Pcb的背鉆方法和鉆機的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB生產制造領域，更具體而言，涉及一種PCB的背鉆方法和一種鉆機。
【背景技術】
[0002]目前在PCB(印刷線路板)制作過程中，背鉆工藝(backdrill)的作用是將沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段孔銅去除掉，以避免此部分金屬殘留(即:殘粧，簡稱“stub”)造成信號在傳輸過程中因發生反射、散射、延遲等而最終造成信號“失真”。因此，在背鉆工藝的過程品質控制中，背鉆深度控制是影響信號完整性的關鍵因素，這樣，在實際生產中就必須對背鉆深度進行有效管控。
[0003]由于目前PCB背鉆類別產品的厚度越來越厚(板厚達3.0mm以上，深度控制趨近板厚極限)，高多層板(PCB的一種)的壓合板厚均勻性通常控制在5%?10%的誤差范圍內，整板的板厚極差(最厚點-最薄點)為0.15?0.3_，對于背鉆機臺的Z軸方向(豎直方向)的控制精度而言(機臺Z軸的深度精度控制為±2mil)，其板厚對深度控制的精度影響是主導因素。目前主要的控制鉆孔深度精度的方法是在批量控深鉆(即:背鉆)前制作切片(板邊coupon位置或取板內局部圖形)來確認深度和層數是否達到工程設定要求，并憑借此數據來調整批量制作時的深度數據，同一種規格的深度在整個鉆板制作中只能設定成固定值，板厚極差對深度控制影響的問題基本無法避免，因此在實際生產過程中造成深度超規格的情況十分常見，同時對于板厚均勻性的問題，也只能做局部工藝改良逐步提升板厚均勻性、而無法根除此問題，嚴重阻礙了 PCB行業的發展。
【發明內容】
[0004]本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。
[0005]為此，本發明提供了一種操作簡便、鉆孔深度精準的PCB的背鉆方法，可有效控制stub殘留余量，防止出現stub殘留過長或過短問題，更好地保證了 PCB上信號傳輸地可靠性。
[0006]本發明第一方面的實施例提供了一種PCB的背鉆方法，包括:
[0007]將所述PCB定位在鉆機的機臺上、并測量所述PCB的實際厚度H1;
[0008]根據所述PCB的實際厚度H1、理論厚度H2和理論鉆孔控制深度H3,來確定所述PCB的實際鉆孔控制深度H ；
[0009]根據確定的所述PCB的實際鉆孔控制深度H，所述鉆機控制鉆頭對所述PCB進行鉆孔。
[0010]本發明提供的PCB的背鉆方法，操作簡便、鉆孔深度精準且效率高，可有效控制stub殘留余量，防止stub殘留過長或過短，以消除因stub殘留過長或過短而造成信號在傳輸過程中發生反射、散射、延遲等問題，從而避免發生信號“失真”。
[0011]本發明提供的PCB的背鉆方法，在現有的生產模式下動態補償板厚均勻性帶來的厚度(或深度、高度)誤差，能夠在保證效率的前提下有效地提升(PCB控深鉆)鉆機的深度控制精度，也就相當于提升了所鉆孔的加工精度，使得產品的品質(即:可靠性)有效提升。
[0012]根據本發明的一個實施例，所述PCB的實際鉆孔控制深度H根據公式H = H3+H1-H2得出。
[0013]根據本發明的一個實施例，所述PCB的實際鉆孔控制深度H根據公式H = H3^H1ZH2得出。
[0014]根據本發明的一個實施例，測得的所述PCB的實際厚度H1為所述PCB上待鉆孔位置處的厚度。
[0015]根據本發明的一個實施例，采用激光測量模組測量所述PCB的實際厚度氏。
[0016]根據本發明的一個實施例，所述激光測量模組固定在所述鉆機的鉆頭上，且所述激光測量模組的發射端朝向所述PCB。
[0017]根據本發明的一個實施例，所述PCB通過蘑菇頭固定在所述機臺的上臺面上，且所述激光測量模組的發射端發射的光線垂直于所述機臺的上臺面。
[0018]本發明第二方面的實施例提供了一種鉆機，包括:機臺，PCB定位在所述機臺上；鉆頭，設置在所述機臺和所述PCB的上方，用于對所述PCB進行鉆孔；和測量模組，設置在所述機臺和所述PCB的上方，用于測量所述PCB的厚度；其中，所述鉆機采用上述任一實施例所述的PCB的背鉆方法來對所述PCB進行鉆孔。
[0019]本發明提供的鉆機，結構簡單、鉆孔深度精準，更好地滿足了 PCB的鉆孔要求，使得制成的產品的性能得以提升。
[0020]根據本發明的一個實施例，所述的鉆機還包括:墊板，固定在所述機臺的上臺面上，所述PCB定位在所述墊板的上板面上；金屬蓋板，設置在所述PCB的上板面上；和蘑菇頭，固定在所述機臺的上臺面上，且其上端壓緊所述金屬蓋板的上板面；其中，所述金屬蓋板、所述蘑菇頭、所述鉆頭和所述測量模組電連接。
[0021]根據本發明的一個實施例，所述測量模組為激光測量模組。
[0022]綜上所述，本發明提供的PCB的背鉆方法，在現有的生產模式下動態補償板厚均勻性帶來的厚度(或深度、高度)誤差，能夠在保證效率的前提下有效地提升(PCB控深鉆)鉆機的深度控制精度，也就相當于提升了所鉆孔的加工精度，使得產品的品質(即:可靠性)有效提升。
[0023]本發明的附加方面和優點將在下面的描述部分中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。
【附圖說明】
[0024]本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0025]圖1是本發明所述PCB的背鉆方法一個實施例的流程圖；
[0026]圖2是本發明所述鉆機一個實施例的局部結構剖視示意圖。
[0027]其中，圖1和圖2中附圖標記與部件名稱之間的對應關系為:
[0028]I機臺，2鉆頭，3墊板，4金屬蓋板，5蘑菇頭，61激光測距器，62數據處理器，7控制系統，8CBD模組，9PCB。
【具體實施方式】
[0029]為了能夠更清楚地理解本發明的上述目的、特征和優點，下面結合附圖和【具體實施方式】對本發明進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0030]在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明，但是，本發明還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施，因此，本發明的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。
[0031]本發明第一方面的實施例提供了一種PCB的背鉆方法，如圖1所示，包括:
[0032]102，將所述PCB定位在鉆機的機臺上、并測量所述PCB的實際厚度H1;
[0033]104，根據所述PCB的實際厚度H1、理論厚度H2和理論鉆孔控制深度H 3，來確定所述PCB的實際鉆孔控制深度H ;
[0034]106，根據確定的所述PCB的實際鉆孔控制深度H，所述鉆機控制鉆頭對所述PCB進行鉆孔。
[0035]本發明提供的PCB的背鉆方法，操作簡便、鉆孔深度精準且效率高，可有效控制stub殘留余量，防止stub殘留過長或過短，以消除因stub殘留過長或過短而造成信號在傳輸過程中發生反射、散射、延遲等問題，從而避免發生信號“失真”。
[0036]本發明提供的PCB的背鉆方法，在現有的生產模式下動態補償板厚均勻性帶來的厚度(或深度、高度)誤差，能夠在保證效率的前提下有效地提升(PCB控深鉆)鉆機的深度控制精度，也就相當于提升了所鉆孔的加工精度，使得產品的品質(即:可靠性)有效提升。
[0037]本發明的一個實施例中，所述PCB的實際鉆孔控制深度H根據公式H = HfH1-H2得出。
[0038]根據本發明的一個實施例，所述PCB的實際鉆孔控制深度H根據公式H = 1?*?/?得出。
[0039]當然，上述實施例也可以是:測得的所述PCB的實際厚度H1為所述PCB上待鉆孔位置處的厚度。
[0040]上述兩種鉆孔方式，可在每次鉆孔時均進行一次測量PCB的實際厚度Hl并等效換算成實際鉆孔控制深