度H ;也可以是在(PCB的)板面上分區域補償實現(即:每個區域進行一次測量PCB的實際厚度Hl并等效換算成實際鉆孔控制深度H)等，可根據產品具體要求來確定，并最終通過配套軟件輔助控制以計算得出實際鉆孔控制深度H，此過程并不影響鉆機的加工效率，更好地滿足了企業的需求。
[0041]其中，采用激光測量模組測量所述PCB的實際厚度氏。
[0042]具體為:聚光測量模組定位在機臺上方的一設定位置處，并正對機臺的上臺面，測量出距離機臺的上臺面的距離，然后，將PCB(平放)固定在機臺的上臺面上，測量出距離PCB上板面的距離，通過兩個距離的差值得到所測位置處的PCB的板厚度。
[0043]優選地，所述激光測量模組固定在所述鉆機的鉆頭上，且所述激光測量模組的發射端朝向所述PCB，這樣激光測量模組就可隨著機頭而移動，便于對PCB上不同位置的板厚度進行測量。
[0044]當然，激光測量模組也可固定在其他適宜的位置處(能夠實現測量即可)，也可實現本申請的目的，其宗旨委托離本發明的設計思想，應屬于本申請的目的。
[0045]較好地，所述PCB通過蘑菇頭固定在所述機臺的上臺面上，且所述激光測量模組的發射端發射的光線垂直于所述機臺的上臺面。
[0046]當然，也可以選用其他部件對PCB進行固定，如螺釘、限位卡等，皆可實現本申請的目的，其宗旨未脫離本發明的設計思想，應屬于本申請的保護范圍內。
[0047]其中，激光測量模組包括激光測距器和數據處理器，激光測距器固定在所述鉆頭上，并通過所述數據處理器與所述鉆機電連接。
[0048]本發明第二方面的實施例提供了一種鉆機，如圖2所示，包括:機臺1，PCB 9定位在所述機臺I上；鉆頭2，設置在所述機臺I和所述PCB 9的上方，用于對所述PCB 9進行鉆孔；和測量模組，設置在所述機臺I和所述PCB 9的上方，用于測量所述PCB 9的厚度；其中，所述鉆機采用上述任一實施例所述的PCB的背鉆方法來對所述PCB 9進行鉆孔。
[0049]本發明提供的鉆機，結構簡單、鉆孔深度精準，更好地滿足了 PCB 9的鉆孔要求，使得制成的產品的性能得以提升。
[0050]優選地，所述的鉆機還包括:墊板3，固定在所述機臺I的上臺面上，所述PCB 9定位在所述墊板3的上板面上；金屬蓋板4，設置在所述PCB 9的上板面上；和蘑菇頭5，固定在所述機臺I的上臺面上，且其上端壓緊所述金屬蓋板4的上板面；其中，所述金屬蓋板4、所述蘑菇頭5、所述鉆頭2和所述測量模組電連接。
[0051]當鉆頭2與金屬蓋板4接觸時，鉆機2和金屬蓋板4在鉆機上的電路導通，此時電機上生成電路導通的信號，此時，方可控制所述鉆頭開始鉆孔(即鉆孔的深度為H)。
[0052]其中，所述測量模組為激光測量模組。
[0053]具體地，所述激光測量模組包括激光測距器61和數據處理器62，激光測距器61固定在所述鉆頭2上、并通過所述數據處理器62與所述鉆機電連接。
[0054]鉆機上各部件的電路連接關系為:鉆頭2通過CBD模組8與鉆機的控制系統7相連接；激光測距器61通過數據處理器62與鉆機的控制系統7相連接；蘑菇頭5也與鉆機的控制系統7相連接。
[0055]其中，CBD模組8和數據處理器62也可以與控制系統7制作成一體；或者是控制系統7具備CBD模組8和數據處理器62的功能(以替代掉CBD模組8和數據處理器62)，均可實現本申請的目的，其宗旨未脫離本發明的設計思想，應屬于本申請的保護范圍。
[0056]綜上所述，本發明提供的PCB的背鉆方法，在現有的生產模式下動態補償板厚均勻性帶來的厚度(或深度、高度)誤差，能夠在保證效率的前提下有效地提升(PCB控深鉆)鉆機的深度控制精度，也就相當于提升了所鉆孔的加工精度，使得產品的品質(即:可靠性)有效提升。
[0057]在本發明的描述中，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等均應做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
[0058]在本說明書的描述中，術語“一個實施例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或特點包含于本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或實例。而且，描述的具體特征、結構、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
[0059] 以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種PCB的背鉆方法，其特征在于，包括: 將所述PCB定位在鉆機的機臺上、并測量所述PCB的實際厚度H1; 根據所述PCB的實際厚度H1、理論厚度H2和理論鉆孔控制深度H3,來確定所述PCB的實際鉆孔控制深度H ； 根據確定的所述PCB的實際鉆孔控制深度H，所述鉆機控制鉆頭對所述PCB進行鉆孔。2.根據權利要求1所述的PCB的背鉆方法，其特征在于， 所述PCB的實際鉆孔控制深度H根據公式H = HfH1-H2得出。3.根據權利要求1所述的所述的PCB的背鉆方法，其特征在于， 所述PCB的實際鉆孔控制深度H根據公式H = 1?*?/?得出。4.根據權利要求1至3中任一項所述的PCB的背鉆方法，其特征在于， 測得的所述PCB的實際厚度Hl為所述PCB上待鉆孔位置處的厚度。5.根據權利要求4所述的PCB的背鉆方法，其特征在于， 采用激光測量模組測量所述PCB的實際厚度氏。6.根據權利要求5所述的PCB的背鉆方法，其特征在于， 所述激光測量模組固定在所述鉆機的鉆頭上，且所述激光測量模組的發射端朝向所述PCB07.根據權利要求6所述的PCB的背鉆方法，其特征在于， 所述PCB通過蘑菇頭固定在所述機臺的上臺面上，且所述激光測量模組的發射端發射的光線垂直于所述機臺的上臺面。8.一種鉆機，其特征在于，包括: 機臺，PCB定位在所述機臺上； 鉆頭，設置在所述機臺和所述PCB的上方，用于對所述PCB進行鉆孔；和 測量模組，設置在所述機臺和所述PCB的上方，用于測量所述PCB的厚度； 其中，所述鉆機采用如權利要求1至7中任一項所述的PCB的背鉆方法來對所述PCB進行鉆孔。9.根據權利要求8所述的鉆機，其特征在于，還包括: 墊板，固定在所述機臺的上臺面上，所述PCB定位在所述墊板的上板面上； 金屬蓋板，設置在所述PCB的上板面上；和 蘑菇頭，固定在所述機臺的上臺面上，且其上端壓緊所述金屬蓋板的上板面； 其中，所述金屬蓋板、所述蘑菇頭、所述鉆頭和所述測量模組電連接。10.根據權利要求9所述的鉆機，其特征在于， 所述測量模組為激光測量模組。
【專利摘要】本發明提供了一種PCB的背鉆方法和鉆機。其中，PCB的背鉆方法包括：將PCB定位在鉆機的機臺上、并測量PCB的實際厚度H1；根據PCB的實際厚度H1、理論厚度H2和理論鉆孔控制深度H3，來確定PCB的實際鉆孔控制深度H；根據確定的PCB的實際鉆孔控制深度H，鉆機控制鉆頭對PCB進行鉆孔。本發明提供的PCB的背鉆方法，操作簡便、鉆孔深度精準且效率高，可有效控制stub殘留余量，防止stub殘留過長或過短，以消除因stub殘留過長或過短而造成信號在傳輸過程中發生反射、散射、延遲等問題，從而避免發生信號“失真”。
【IPC分類】B26D7/28, B26F1/16
【公開號】CN105643711
【申請號】
【發明人】陳顯任, 喻恩
【申請人】北大方正集團有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2014年12月3日