一種自動oled基板高效熱處理設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及顯示器件的熱處理技術領域，特別是一種自動OLED基板高效熱處理設備。
【背景技術】
[0002]由于OLED對水汽特別敏感以及退火和熱固化等低溫熱處理工藝的需要，在整個工藝制程中除了用于活化，氫化以及結晶等中、高溫熱處理工藝(大于500°C)以外，還較多的使用了低溫熱處理工藝(80-230°C)，目前這一類低溫熱處理工藝設備大多使用獨立方式，通常是離線獨立設備配置封包裝置，然后通過工廠的物流轉運系統如:空中往返運輸車和存儲貨架等方式和其他設備進行工藝連接。該方式通常使得連線轉運過程復雜、時間延長、產能降低且成本增加。由于該類型設備通常采用的方式為CCBS(ContinuousCleanBatch system)即進出口由同一只機械手，同一個窗口進出熱處理腔體完成,就是一片一片的裝進取出，突出的是裝和取同時連續的進行，和單臺固化爐原理一樣，這從程序上就無法避免當工藝時間(ex: 1800s，230°C )到達時，機械手卻正在進行入口的動作而導致實際加熱時間過長，根據經驗如果從距離熱處理腔體的盒內進行取片裝載，延誤時間會超過100秒甚至更長，一方面這種方式本身影響對加熱系統的充分利用，降低了產能，更重要的是工藝控制得不到保證，影響產品質量。通常使用CCBS的系統內部沒有對進入加熱腔體的基片進行管理，即有可能玻璃在腔體內發生破碎而不被識別，繼續裝載和取放動作，那么由于破碎造成的微粒將會大面積污染產品。也有一些工藝設備配置為平衡穿梭式傳輸的產線方式將上下流工藝進行銜接，但往往該方式使得設備長度超過十米以上，對于潔凈間的建造和維護成本大大增加。
【發明內容】
[0003]本發明是解決上述問題，提供一種能在產線上使用并且入口和出口不在一起的自動OLED基板高效熱處理設備。
[0004]本發明的自動OLED基板高效熱處理設備，包括腔體，基板出口和基板入口，基板入口設置在腔體左側腔壁的下部，基板出口設置在腔體右側腔壁的上部；還包括由處理室左部、處理室中部和處理室右部組成的處理室，處理室放置在腔體內部；處理室左部包括處理室左部底層、處理室左部一層、處理室左部二層、處理室左部三層和處理室左部四層，處理室左部底層、處理室左部一層、處理室左部二層、處理室左部三層和處理室左部四層依次重疊；處理室中部包括處理室中部底層、處理室中部一層、處理室中部二層、處理室中部三層和處理室中部四層，處理室中部底層、處理室中部一層、處理室中部二層、處理室中部三層和處理室中部四層依次重疊；處理室右部包括處理室右部底層、處理室右部一層、處理室右部二層、處理室右部三層和處理室右部四層，處理室右部底層、處理室右部一層、處理室右部二層、處理室右部三層和處理室右部四層依次重疊；處理室左部底層、處理室左部一層、處理室左部二層、處理室左部三層、處理室左部四層、處理室中部底層、處理室中部一層、處理室中部二層、處理室中部三層、處理室中部四層、處理室右部底層、處理室右部一層、處理室右部二層、處理室右部三層和處理室右部四層都設置有水平向傳動裝置；處理室右部一層、處理室左部二層、處理室右部三層和處理室左部四層還設置有升降裝置；所述水平向傳動裝置和升降裝置都與計算機相連。
[0005]優選地，所述處理室左部底層、處理室左部一層、處理室左部二層、處理室左部三層、處理室左部四層、處理室中部底層、處理室中部一層、處理室中部二層、處理室中部三層、處理室中部四層、處理室右部底層、處理室右部一層、處理室右部二層、處理室右部三層和處理室右部四層都含設置有水平方位的撥動式傳感器。
[0006]優選地，所述處理室右部一層、處理室左部二層、處理室右部三層和處理室左部四層還設置有垂直方向的撥動式傳感器。
[0007]優選地，所述水平向傳動裝置的材質為PI材質。
[0008]優選地，所述處理室左部底層、處理室中部底層和處理室右部底層安裝有驅動裝置。
[0009]優選地，所述驅動裝置和撥動式傳感器之間的連接線材采用鎧裝隔熱材料包裹。
[0010]綜上所述，本發明的自動OLED基板高效熱處理設備優點為:能夠在產線上自動運行，工藝誤差低，成本低，體積小。
【附圖說明】
[0011 ] 圖1為自動OLED基板高效熱處理設備腔體圖；
[0012]圖2為自動OLED基板高效熱處理設備結構圖；
[0013]圖3為處理室結構圖；
[0014]圖4為本發明的實施例處理室內部流程圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖和具體的實施例對本發明作進一步的闡述。
[0016]本發明的自動OLED基板高效熱處理設備，包括腔體I，基板出口 2和基板入口 3，基板入口 3設置在腔體I左側腔壁的下部，基板出口 2設置在腔體I右側腔壁的上部；還包括由處理室左部4、處理室中部5和處理室右部6組成的處理室，處理室放置在腔體I內部；處理室左部4包括處理室左部底層41、處理室左部一層42、處理室左部二層43、處理室左部三層44和處理室左部四層45，處理室左部底層41、處理室左部一層42、處理室左部二層43、處理室左部三層44和處理室左部四層45依次重疊；處理室中部5包括處理室中部底層51、處理室中部一層52、處理室中部二層53、處理室中部三層54和處理室中部四層55，處理室中部底層51、處理室中部一層52、處理室中部二層53、處理室中部三層54和處理室中部四層55依次重疊；處理室右部6包括處理室右部底層61、處理室右部一層62、處理室右部二層63、處理室右部三層64和處理室右部四層65，處理室右部底層61、處理室右部一層62、處理室右部二層63、處理室右部三層64和處理室右部四層65依次重疊；處理室左部底層41、處理室左部一層42、處理室左部二層43、處理室左部三層44、處理室左部四層45、處理室中部底層51、處理室中部一層52、處理室中部二層53、處理室中部三層54、處理室中部四層55、處理室右部底層61、處理室右部一層62、處理室右部二層63、處理室右部三層64和處理室右部四層65都設置有水平向傳動裝置；處理室右部一層62、處理室左部二層43、處理室右部三層64和處理室左部四層45還設置有升降裝置。所述處理室左部底層41、處理室左部一層42、處理室左部二層43、處理室左部三層44、處理室左部四層45、處理室中部底層51、處理室中部一層52、處理室中部二層53、處理室中部三層54、處理室中部四層55、處理室右部底層61、處理室右部一層62、處理室右部二層63、處理室右部三層64和處理室右部四層65都含設置有水平方位的撥動式傳感器。所述處理室右部一層62、處理室左部二層43、處理室右部三層64和處理室左部四層45還設置有垂直方向的撥動式傳感器。所述水平向傳動裝置的材質為PI材質。所述處理室左部底層41、處理室中部底層51和處理室右部底層61安裝有驅動裝置。所述驅動裝置和撥動式傳感器之間的連接線材采用鎧裝隔熱材料包裹；所述水平向傳動裝置和升降裝置都與計算機相連。
[0017]運行時，升溫加熱，當檢測到自動OLED基板高效熱處理設備內溫度恒定在設置溫度時，上流工藝取出基板然后通過基板入口 3將基板放入處理室左部一層42 ;當基板放入后，所有驅動裝置驅動處理室內的水平向傳動裝置和升降裝置開始工作；基板從處理室左部一層42，通過水平向傳動裝置運輸一直到達處理室右部一層62的升降裝置中，當處理室右部一層62工位最右端的水平方向的撥動式傳感器檢測到基板時，該升降裝置執行上升動作