描繪為圓形，本領域的 技術人員將理解，該聲音放出組件，其周邊粘合區域和其內部未粘合區域都可以互換地具 有符合在此所披露的技術的多種形狀。例如，該聲音放出組件和/或其未粘合區域可以具有 卵形形狀或矩形形狀。在至少一個實施例中，該聲音放出組件可以限定兩個或更多個未粘 合區域。
[0038] 如在此所用，術語層壓是指由至少兩個材料層構成的結構、和/或用來產生由至少 兩個材料層構成的結構的工藝。在多個實施例中，該微孔膜層壓物的一個層是PTFE膜，并且 該微孔膜層壓物的另一個層是熱塑性織造纖維稀松布。
[0039] 圖4-5的示意圖提供了符合在此披露的技術的微孔膜層壓物100的更詳細的視圖， 其中圖4是膜層壓物100的一部分的正視圖并且圖5是圖4的微孔膜層壓物100的截面視圖。 微孔膜層壓物100總體上是聯接到有待在聲音放出組件(例如在圖1中描繪的）中使用的稀 松布層300上的微孔膜層200。在一些實施例中，微孔膜層200被直接聯接到稀松布層300上， 其中術語"直接聯接"被定義為沒有介于中間的底物而連接在一起。稀松布層300通過壓延、 加熱層壓、超聲層壓、粘合劑層壓、和類似操作直接聯接到微孔膜層200上。如以上提及的， 微孔膜層200可以是PTFE膜并且稀松布層300可以是熱塑性織造纖維稀松布。稀松布層300 和微孔膜層200在低于微孔膜層200的熔點并且高于或等于稀松布層300的熔點的溫度下被 壓在一起。
[0040] 微孔膜層200和稀松布層300在足以使該稀松布層300朝向該微孔膜層200展平的 壓力、溫度、和速度下被壓在一起。在一些實施例中，稀松布層300的材料的至少一部分在接 觸區域熔融進入微孔膜層200的孔中。通常，微孔膜層壓物100具有的厚度t是層壓前該稀松 布材料和該微孔膜材料的總厚度之和的一部分。在多個實施例中，微孔膜層壓物100的厚度 t是小于該未層壓稀松布材料和微孔膜材料的合并厚度的50%。在一些實施例中，微孔膜層 壓物100的厚度t是小于該未層壓稀松布材料和微孔膜材料的合并厚度的30%。在至少一個 實施例中，微孔膜層壓物100的厚度t是小于該未層壓稀松布材料和微孔膜材料的合并厚度 的20%。通常，微孔膜層壓物100可以具有在5μπι與90μπι之間的厚度t。在多個實施例中，微孔 膜層壓物100可以具有在IOym與60μπι之間的厚度t。在一個具體的實施例中，其中微孔膜材 料層壓之前具有20.32μπι的厚度并且稀松布材料層壓之前具有177.8μπι的厚度，產生自該微 孔膜材料以及該稀松布材料的層壓的微孔膜層壓物具有38. Ιμπι的厚度，或層壓之前該微孔 膜材料和該稀松布材料厚度之和的19.2%。
[0041] 應了解，可以使用多種多樣的與層壓相關聯的溫度和壓力設置來實現稀松布層 300的充分展平。在一個具體的實施例中，將PTFE膜以及稀松布層用乳輥層壓并在從4ft/ min至12ft/min的乳輥速度下經受約550° F的溫度和在60與IOOpsi之間的壓力。
[0042]在符合圖4和5的多個實施例中，微孔膜層200是PTFE，盡管在其他實施例中，可以 使用不同的具有約2μπι或更小的直徑的孔的材料。在一個實施例中，微孔膜層200具有從約 ΙΟμπι至約100μπι的厚度。在其中PTFE用作微孔膜層200的實施例中，該PTFE具有在0·05μπι與 2. Ομπι之間的平均孔徑。在多個實施例中，該PTFE具有大于按體積計10%的孔隙率。在一些 實施例中，該PTFE具有大于按體積計50%的孔隙率。在一些實施例中，該PTFE的顏色是黑色 的，并且優選可以是符合在2013年3月15日提交的共有的、共同未決的美國專利申請13/ 839,046中描述的技術的復合材料，將該申請通過引用結合。
[0043]在大多數實施例中，稀松布層300,以及因此用于形成該稀松布層300的稀松布材 料，通常是由以格式框架組織的織造纖維構建的層，該格式框架限定了多個離散的稀松布 開口 310。該格式結構可以具有各種各樣的構型，如在圖4中描繪的網格構型，盡管還考慮了 其他構造。
[0044] 在層壓之前，該稀松布材料的格式框架總體上具有范圍從約0.002英寸到約0.01 英寸的格寬度w，通常不大于約0.008英寸，并且在至少一個實施例中為約0.006英寸。術語 "寬度"當用于表征該格式框架時是指鄰接稀松布開口之間的平均距離，如在圖4和5中反映 的。在一些實施例中，多個纖維相鄰地延伸以形成該稀松布材料的格式框架。在此類實施例 中，那些纖維的合并直徑可以近似于格式框架的寬度w，盡管如何緊地織造這類纖維還將有 助于該格式框架的實際寬度。
[0045] 這種稀松布材料可以由多種熱塑性的材料構建，這些熱塑性材料可以被層壓到該 微孔膜上。當在此披露的微孔膜層壓物100針對聲學應用時，用于稀松布層300的稀松布材 料可以基于適合用于聲學應用的特性(如降低的聲信號削弱的可能性)選擇。出于商業和生 產目的，非聲學特性也可以被考慮。例如，可以被考慮的非聲學特性是層壓到PTFE膜上的容 易性。
[0046] 關于可能與聲學性能相關的示例特性，該稀松布材料的相對更低的基重通常預期 為導致更小的運動質量，當該材料通過聲信號被激發時。在另一個實例中，可能希望的是該 稀松布材料具有高柔性和/或彈性從而更小地抵抗穿過該材料的聲音壓力波。該稀松布材 料的厚度、百分比開口面積，以及稀松布開口尺寸可以類似地與確定稀松布材料將是否適 應聲音壓力波相關。例如，稀松布材料的相對高的百分比開口面積和相對大的稀松布開口 可以表明對PTFE膜的最小影響，出于聲學傳輸的目的。在一些實施例中，稀松布材料可以具 有在30%與60%之間的百分比開口面積，其中該百分比開口面積描述了相對于該稀松布材 料的全部面積的稀松布開口的面積。
[0047] 該稀松布材料的一些特性可能表明根據一種度量標準的更差的聲學性能，但是根 據另一種度量標準的更好的聲學性能。例如，相對高的基重可以表明使用該稀松布材料將 導致減小的聲音傳輸，但是相對高的基重還可以表明使用該稀松布材料將導致降低的諧波 失真，這將在以下更加詳細的描述。
[0048] 在多個實施例，該稀松布材料是由聚酯構建的。聚酯纖維可以具有相對小的直徑 并且可以熱層壓到PTFE上。聚酯也是相對柔性的織物。來自基地位于特拉華州米德爾敦的 德星公司（Delstar,Inc. ,based in Middletown,Delaware)的高密度聚乙稀（HDPE)和聚丙 烯純材料也同樣滿足上述標準的一些。這些材料具有相對低的基重、離散的開口面積，是非 常柔性的，并且也容易加熱層壓。通常該稀松布材料具有的基重是小于約l〇〇g/m 2。更具體 地，該稀松布材料具有的基重可以是小于約70g/m2。在一些實施例中，該稀松布具有的基重 是小于約40g/m 2。在一個實施例中，該稀松布材料具有約27g/m2的基重。稀松布材料的稀松 布開口可以具有在O · 20mm2與5 · Omm2之間的平均面積。在一個具體的實施例中，這些稀松布 開口平均小于3mm2。
[0049] 稀松布層300的格式結構以及，因此該稀松布材料，通常被配置為使得稀松布開口 310跨越膜層壓物100相對一致地分布并且具有相對一致的尺寸。該稀松布層300的格式結 構被配置為使得聲音放出組件的內部未粘合區域(如圖1-2中描繪的要素 34)各自限定多個 稀松布開口 310，以確保跨越這些組件的性能一致性。例如，在具有測量為2.9mm跨度 (across)的未粘合區域的聲音放出組件中，如果稀松布開口 310測量為3. Omm跨度，可能出 現跨越這些出口組件(vent assembly)的性能不一致性，因為一些組件將具有穿過該內部 未粘合區域鋪設的纖維，并且一些組件將不具有。在至少一個實施例中，該內部未粘合區域 將具有比該稀松布材料的各稀松布開口的平均面積大至少2.5倍的面積以確保跨越多個放 出組件的相對一致的聲學性能。
[0050] 另一方面，該稀松布材料的稀松布開口總體上配置為足夠大使得將該稀松布層層 壓到該微孔膜層上不會導致相對于該單獨的微孔膜的水進入壓力的微孔膜層壓物的水進 入壓力的顯著增加。無顯著的水進入壓力增加可以是該膜層壓物的最大孔徑是實質上類似 于該單獨的微孔膜層的最大孔徑的指示。在多個實施例中，該微孔膜層壓物的水進入壓力 是大于3psi。在一些實施例中，該微孔膜層壓物的水進入壓力是大于4psi。
[0051 ]這種稀松布材料的稀松布開口總體上是足夠大的使得在層壓到微孔膜上之后，可 密封地接合該稀松布層300的粘合劑層壓物還可以同樣密封地接合該微孔膜層200,而不是 僅接合該稀松布層300。在符合本披露的多個實施例中，粘合劑層壓物與該稀松布層300和 微孔膜層200形成不透水密封，該密封是等于或大于IPx7，如在此所定義的。在符合本披露 的多個實施例中，粘合劑層壓物與該稀松布層300和微孔膜層200形成不透水密封，該密封 防止了當浸沒在1米水中持續30分鐘時水從它們之間穿過。通過"浸沒在1米水中"，意思是 該1-米深度是在包括該粘合劑層壓物的裝置的底部測量的，并且在該裝置頂部處水深度是 至少15cm。
[0052] 通常，該稀松布層300和該膜層的層壓可以增強該稀松布層300的纖維形態，從而 產生具有改進的纖維間粘附的纖維基質。圖6和7是通過光學顯微鏡的具有由三種織造纖維 限定的格式框架的示例稀松布層在層壓之前和之后的照片。在多個實施例中，該微孔膜以 及該稀松布層的層壓使得該稀松布層的纖維展平并將它們熔融在一起。在此類實施例中， 該稀松布開口 310的平均尺寸在將該稀松布層300層壓至該微孔膜層200上之后降低，并且 該格式框架的寬度w在將該稀松布層300層壓到微孔膜層200上之后增加。這樣，該稀松布層 300的百分比開口面積相比層壓之前稀松布材料的百分比開口面積減小。在多個實施例中， 該稀松布層300在層壓之后具有的稀松布開口比在層壓之前該稀松布材料中的開口小至少 5%。在至少一個實施例中，層壓后該稀松布層300限定的稀松布開口310比層壓之前由稀松 布材料所限定的稀松布開口小8%并且甚至小12%。在至少一個實施例中，形成該稀松布層 300的材料中至少一些被移動到它們之間的接觸點處的微孔膜層200的孔中。
[0053] 在此披露的技術可以用于具有寬范圍的尺寸和形狀的聲音出口組件中。在一些實 施例中，在出口組件中的微孔層壓物的內部未粘合區域可以具有范圍從Imm 2至1000 mm2的面 積。在一個具體實施例中，該出口組件具有約20.2_2的內