一種柔性電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板領域，尤其涉及一種柔性電路板。
【背景技術】
[0002]通常情況下，柔性電路板可作為顯示面板與其他電路板或其他電子元器件的連接載體，此外，還可以作為電子元器件的支撐體。
[0003]圖1為現有技術提供的柔性電路板的結構示意圖。如圖1所示，該柔性電路板包括金手指區域I和主體區域2，其中，金手指區域I包括第一基材11和設置在第一基材之上的金手指12，主體區域2包括第二基材21，以及設置在第二基材21之上的第一導電線路層22，且所述第一導電線路層22與金手指12電連接。其中，金手指12用以與顯示面板上設置的對應結構(例如，顯示面板上設置的焊盤)電連接，其中，柔性電路板的第一基材11可以為聚對苯二甲酸乙二醇酯或者聚酰亞胺等有機物材料。
[0004]圖2A為現有技術提供的與柔性電路板的金手指電連接的顯示面板的結構示意圖。如圖2A所示，顯示面板包括顯示區域(圖2A中未示出)和周邊區域3，該周邊區域3上設置有與柔性電路板的金手指12對應的多個焊盤31，該多個焊盤設置在第三基材32上，且該第三基材可以為玻璃等無機物材料。圖2B為現有技術提供的柔性電路板的金手指與顯示面板的焊盤電連接的對應關系。如圖2B所示，柔性電路板上的多個金手指12與顯示面板上的多個焊盤31通過導電膠(圖2B中未示出)電連接。
[0005]柔性電路板的金手指區域I的金手指12與顯示面板的周邊區域3的焊盤31通過導電膠4電連接。連接過程為:首先在顯示面板周邊區域3的焊盤31上涂覆導電膠4，之后通過電荷親合元件(Charge Coupled Device，CO))對多個金手指12分別與對應的焊盤31進行對位，然后將經過對位的柔性電路板壓合至涂覆有導電膠4的顯示面板上，再者通過熱刀頭對柔性電路板的第一基材11進行熱壓，用以加快導電膠的固化。
[0006]圖3為現有技術提供的通過熱刀頭熱壓后的柔性電路板與顯示面板的主視結構示意圖。如圖3所示，現有技術存在的技術問題是:在通過熱刀頭對柔性電路板的第一基材進行熱壓的過程中，柔性電路板的第一基材11在受熱過程中出現熱收縮現象，顯示面板的第三基材32在受熱過程中出現熱膨脹現象，因而導致柔性電路板的金手指12與顯示面板的焊盤31對位不準，使得柔性電路板與顯示面板的壓合良率很低，造成柔性電路板與顯示面板無法正常工作。
【實用新型內容】
[0007]本實用新型的目的在于提出一種柔性電路板，能夠解決熱刀頭熱壓過程中由于柔性電路板第一基材的熱收縮和顯示面板的第三基材的熱膨脹造成的金手指和焊盤對位不準問題。
[0008]為達此目的，本實用新型提出了一種柔性電路板:
[0009]所述柔性電路板包括金手指區域和主體區域;其中，
[0010]所述金手指區域包括第一基材以及設置在所述第一基材之上的金手指，且所述第一基材遠離所述金手指一側上設置有形狀記憶合金材料；
[0011]所述主體區域包括第二基材，以及設置在所述第二基材上的第一導電線路層，且所述第一導電線路層與所述金手指電連接。
[0012]進一步地，所述形狀記憶合金材料為形狀記憶合金薄膜。
[0013]進一步地，所述形狀記憶合金薄膜通過膠材與柔性電路板的第一基材連接。
[0014]進一步地，所述形狀記憶合金材料通過電鍍的方式設置在柔性電路板的第一基材之上。
[0015]進一步地，所述形狀記憶合金材料設置為至少一條帶狀結構。
[0016]進一步地，所述形狀記憶合金材料的長度為0.3?lcm。
[0017]進一步地，所述金手指的寬度為5?ΙΟΟμπι，且相鄰金手指之間的間距為5?ΙΟΟμπι。
[0018]進一步地，所述形狀記憶合金材料包括具有單程記憶效應或雙程記憶效應的形狀記憶合金材料。
[0019]進一步地，所述第一基材和第二基材為一體結構。
[0020]本實用新型實施例提供的柔性電路板，通過在柔性電路板金手指區域的第一基材遠離金手指的一側上設置形狀記憶合金材料，解決了在熱刀頭熱壓熱壓過程中由于第一基材熱收縮以及第三基材熱膨脹造成的金手指與顯示面板上的焊盤對位不準的問題。
【附圖說明】
[0021]為了更加清楚地說明本實用新型示例性實施例的技術方案，下面對描述實施例中所需要用到的附圖做一簡單介紹。顯然，所介紹的附圖只是本實用新型所要描述的一部分實施例的附圖，而不是全部的附圖，對于本領域普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖得到其他的附圖。
[0022]圖1為現有技術提供的柔性電路板的結構示意圖；
[0023]圖2Α為現有技術提供的顯示面板周邊區域及其焊盤的結構示意圖；
[0024]圖2Β為現有技術提供的柔性電路板的金手指與顯示面板的焊盤電連接的對應關系;
[0025]圖3為現有技術提供的通過熱刀頭熱壓后的柔性電路板與顯示面板的主視結構示意圖；
[0026]圖4為現有技術提供的具有不同形狀記憶效應的形狀記憶合金材料的示意圖；
[0027]圖5為本實用新型實施例提供的柔性電路板的側視結構示意圖；
[0028]圖6為本實用新型實施例提供的又一種柔性電路板的側視結構示意圖；
[0029]圖7為本實用新型實施例圖5所示的柔性電路板的主視結構示意圖；
[0030]圖8為本實用新型實施例提供的一種可選的柔性電路板的主視結構示意圖；
[0031]圖9為本實用新型實施例提供的另一種柔性電路板的側視結構示意圖。
【具體實施方式】
[0032]為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，以下將結合本實用新型實施例中的附圖，通過【具體實施方式】，完整地描述本實用新型的技術方案。顯然，所描述的實施例是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本實用新型的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下獲得的所有其他實施例，均落入本實用新型的保護范圍之內。
[0033]在給出本實用新型的【具體實施方式】之前，先針對形狀記憶合金材料作簡單介紹。形狀記憶合金是一種原子排列很有規則，體積變小于0.5%的馬氏體相變合金。
[0034]形狀記憶合金包括Ti/Ni基形狀記憶合金、β銅基形狀記憶合金、Fe3Pt、Fe-30at%Pd基形狀記憶合金、其他有色形狀記憶合金以及Fe-N1-Co-Ti基形狀記憶合金等，其中，
[0035]Ti/Ni 基形狀記憶合金包括 T1-N1、T1-N1-Fe、T1-N1-Cu、T1-N1-Nb、T1-N1-Co 等；
[0036]β 銅基形狀記憶合金包括 Cu-Al-Ni (及 Cu-Al-N1-X，X = Ti 或 Mn)、Cu-Zn-Al(及Cu-Zn-Al-X，X=Ni或Mn) 、Cu-Zn、Cu-Zn_X(X = S1、Sn、Au 等；
[0037]其它有色形狀記憶合金包括Au-Cd、Ag-Cd、In-T1、T1-Nb、Co-N1、N1-Al 等；
[0038]Fe-N1-Co-Ti基形狀記憶合金包括Fe-33N1-10Co-4T1、Fe-31N1-10Co_3T1、Fe_33N1-10Co-(3 ?4)T1-Al 等。
[0039]這種合金材料在外力作用下或者溫度變化情況下會產生形變，當把外力去掉或溫度恢復到初始溫度后，這種形變也隨之消失，合金恢復到原來的形狀，這種現象被稱為形狀記憶效應。形狀記憶效應包括單程記憶效應、雙程記憶效應和全程記憶效應。示例性地，以溫度轉變為誘導形變因素的形狀記憶合金為例進行說明。圖4為現有技術提供的具有不同形狀記憶效應的形狀記憶合金材料的示意圖。其中，圖4中最左側表示的是具有單程記憶效應的形狀記憶合金材料，具有單程記憶效應的形狀記憶合金在較低溫度下發生形變，熱壓后可恢復形變之前的形狀；圖4中間位置表示的是具有雙程記憶效應的形狀記憶合金材料，具有雙程記憶效應的形狀記憶合金在熱壓時恢復高溫相形狀，冷卻后又能恢復到低溫相形狀;圖4最右側表示的是具有全程記憶效應的形狀記憶合金材料，具有全程記憶效應的形狀記憶合金熱壓時恢復高溫相形狀，冷卻后變為與雙程記憶效應的