低溫相形狀相同但取向相反的低溫相形狀。
[0040]在本實用新型實施例中，要利用形狀記憶合金的形變抵消柔性電路板第一基材的形變(熱壓時熱收縮)，因此，采用的形狀記憶合金在熱壓時需要有熱膨脹現象，所以，在本實施例中，采用具有單程記憶效應或雙程記憶效應的形狀記憶合金材料。
[0041]本實用新型實施例提供了一種柔性電路板。圖5為本實用新型實施例提供的柔性電路板的側視結構示意圖。如圖5所示，該柔性電路板包括金手指區域I和主體區域2，其中，金手指區域I包括第一基材11以及設置在第一基材11之上的金手指12，且第一基材11遠離金手指12—側上設置有形狀記憶合金(Shape Memory Al1ys，SMAs)材料13。主體區域2包括第二基材21，以及設置在第二基材21上的第一導電線路層22，且第一導電線路層22與金手指12電連接，在主體區域中的第一導電線路層22作為導電層，用以傳輸電信號，通常情況下第一導電線路層22的材料為金屬材料，優選的可以是銅箔材料。
[0042]如圖5所示，形狀記憶合金材料13為形狀記憶合金薄膜。通常，形狀記憶合金材料為多種單質金屬構成的合金材料，該材料的延展性好。在本實施例中，可選的，首先通過加工將形狀記憶合金制作形成形狀記憶合金薄膜，然后通過膠材4將該形狀記憶合金薄膜13覆蓋在第一基材11遠離金手指12的一側。
[0043]除此之外，形狀記憶合金材料13還可以通過電鍍方式沉積在柔性電路板的第一基材11遠離金手指12的一側之上。相較于通過電鍍方式將形狀記憶合金材料13沉積在第一基材11上的方式，通過膠材4將形狀記憶合金薄膜13覆蓋在第一基材11上的方式，形狀記憶合金薄膜的延展性更好，以使得熱壓狀態下形狀記憶合金的熱膨脹效果更好，更有效的抵消柔性電路板第一基材11的熱收縮現象。
[0044]如圖5所示，形狀記憶合金薄膜13設置為一帶狀結構，其中，該帶狀結構的長度a為
0.3?Icm之間，且金手指的長度b為Icm左右。將帶狀結構的長度a設置在0.3?Icm的好處是，由于對柔性電路板進行熱壓的熱刀頭的長度為0.3?lcm，在使用熱刀頭對形狀記憶合金薄膜進行熱壓時，需對全部的形狀記憶合金薄膜同時熱壓，因此形狀記憶合金薄膜13的長度a需小于或者等于熱刀頭的長度。否則，如果形狀記憶合金薄膜13的長度a大于熱刀頭的長度，那么在熱壓過程中，熱刀頭只能對一部分形狀記憶合金薄膜熱壓，該部分薄膜受熱發生熱膨脹，而位于熱刀頭之外的形狀記憶合金薄膜13無法受熱，因此不發生形變，那么由于應力的不同，可能會出現形狀記憶合金薄膜翹起的現象。
[0045]除此之外，形狀記憶合金薄膜13還可以設置為多條帶狀結構。圖6為本實用新型實施例提供的又一種柔性電路板的側視結構示意圖。圖6所示的柔性電路板與圖5所示的柔性電路板結構相似，不同之處僅在于第一基材11上的形狀記憶合金薄膜13設置為多條帶狀結構。如圖6所示，該多條帶狀結構按照斑馬線的方式設置在第一基材11之上。需要注意的是，該多條帶狀結構的總長度a需設置在0.3?lcm，以保證熱刀頭在對形狀記憶合金薄膜13熱壓時，形狀記憶合金薄膜13的多條帶狀結構同時受熱。
[0046]進一步地，圖7為本實用新型實施例圖5所示的柔性電路板的主視結構示意圖。如圖7所示，該形狀記憶合金薄膜為具有單程記憶效應的形狀記憶合金材料，在受熱時，該形狀記憶合金薄膜的水平方向(圖7中的左右方向)上發生熱膨脹，以抵消第一基材11在水平方向(圖7中的左右方向)上的熱收縮。
[0047]除此之外，該形狀記憶合金薄膜還可以為具有雙程記憶效應的形狀記憶合金材料，在受熱時，該形狀記憶合金薄膜在水平方向上發生熱膨脹，以抵消第一基材11在水平方向上的熱收縮，而在柔性電路板恢復至室溫時，該形狀記憶合金薄膜恢復至原始形狀，即熱膨脹現象消失，因此也消除了由于熱膨脹帶來的橫向應力。具有單程記憶效應的形狀記憶合金材料制作的形狀記憶合金薄膜在柔性電路板恢復至室溫時，該形狀記憶合金薄膜仍處于熱膨脹狀態，存在一定的橫向應力，而具有雙程記憶效應的形狀記憶合金材料制作的形狀記憶合金薄膜在柔性電路板恢復至室溫后無橫向應力，使得形狀記憶合金薄膜不會因此橫向應力發生翹起現象。
[0048]圖8為本實用新型實施例提供的一種可選的柔性電路板的主視結構示意圖。該可選的柔性電路板的結構在圖5所示的柔性電路板的結構基礎上，對形狀記憶合金材料13的長度、金手指12的寬度和長度作了進一步的優化。可選地，形狀記憶合金材料13的長度a為
0.3?lcm，金手指的長度b為Icm左右(如圖5或圖6中所示)，如圖8所示，金手指的寬度c為5?ΙΟΟμπι，且相鄰金手指之間的間距d為5?ΙΟΟμπι。通常情況下，顯示面板上設置焊盤的周邊區域面積有限，而需要設計的焊盤數量眾多，因此單位面積內焊盤的數量就很多，柔性電路板上金手指12需要與顯示面板上的焊盤對應設置，金手指12的寬度c與焊盤的寬度相同。
[0049]除此之外，本領域技術人員應該理解，上述技術方案中柔性電路板的第一基材11和第二基材12為兩部分，且該兩部分貼合設置，以保證位于第一基材11上的金手指12與位于第二基材21上的第一導電線路層22電連接。
[0050]當然，第一基材11和第二基材21還可以是一體結構。圖9為本實用新型實施例提供的另一種柔性電路板的側視結構示意圖。圖9所示的柔性電路板與圖5所示的柔性電路板結構相似，不同之處僅在于第一基材11與第二基材21為一體結構。該一體結構被分為兩部分，第一部分為第一基材11，第二部分為第二基材21。
[0051]上述僅為本實用新型的較佳實施例及所運用的技術原理。本實用新型不限于這里所述的特定實施例，對本領域技術人員來說能夠進行的各種明顯變化、重新調整及替代均不會脫離本實用新型的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本實用新型進行了較為詳細的說明，但是本實用新型不僅僅限于以上實施例，在不脫離本實用新型構思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本實用新型的范圍由權利要求的范圍決定。
【主權項】
1.一種柔性電路板，其特征在于， 所述柔性電路板包括金手指區域和主體區域;其中， 所述金手指區域包括第一基材以及設置在所述第一基材之上的金手指，且所述第一基材遠離所述金手指一側上設置有形狀記憶合金材料； 所述主體區域包括第二基材，以及設置在所述第二基材上的第一導電線路層，且所述第一導電線路層與所述金手指電連接。2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于， 所述形狀記憶合金材料為形狀記憶合金薄膜。3.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于， 所述形狀記憶合金薄膜通過膠材與柔性電路板的第一基材連接。4.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于， 所述形狀記憶合金材料通過電鍍的方式設置在柔性電路板的第一基材之上。5.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述形狀記憶合金材料設置為至少一條帶狀結構。6.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述形狀記憶合金材料的長度為0.3?Icm07.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述金手指的寬度為5?ΙΟΟμπι，且相鄰金手指之間的間距為5?I OOym。8.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述形狀記憶合金材料包括具有單程記憶效應或雙程記憶效應的形狀記憶合金材料。9.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一基材和第二基材為一體結構。
【專利摘要】本實用新型公開了一種柔性電路板，所述柔性電路板包括金手指區域和主體區域；其中，所述金手指區域包括第一基材以及設置在所述第一基材之上的金手指，且所述第一基材遠離所述金手指一側上設置有形狀記憶合金材料；所述主體區域包括第二基材，以及設置在所述第二基材上的第一導電線路層，且所述第一導電線路層與所述金手指電連接。通過在第一基材遠離金手指的一側設置形狀記憶合金材料，本實用新型實施例解決了在熱壓過程中由于第一基材熱收縮造成的柔性電路板與顯示面板錯位的問題。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號】CN205305224
【申請號】
【發明人】麻小明, 任亮亮
【申請人】昆山龍騰光電有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年1月13日