一種電路板超大孔藍膠印刷鋁網的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板藍膠印刷工藝技術領域，特別是涉及一種電路板超大孔藍膠印刷鋁網。
【背景技術】
[0002]藍膠印刷工藝是電路板生產成品后，出于客戶端焊接的需要，針對局部焊盤需進行臨時的保護。這種應用很廣泛。但是，部分較大的插件孔，要填塞和涂覆藍膠卻相當困難和費時。
[0003]現有行業內普遍采用的方法步驟:
[0004]I)在電路板背面需要涂覆填補藍膠的大孔位置，先貼耐高溫的紅色膠帶，
[0005]2)編程銑一個鋁片印刷網，銑穿鋁片上部分位置，即電路板上需覆蓋藍膠的區域，
[0006]3)安裝鋁片網，印刷藍膠到板面，然后烘烤，完成后剝離紅色膠帶。
[0007]此方法的缺陷:印刷前貼紅膠帶和烘烤后撕紅膠帶，需要耗費較多時間和人力，且紅膠帶價格昂貴，成本高。
【實用新型內容】
[0008]本實用新型的目的是提供一種電路板超大孔藍膠印刷鋁網，減少了藍膠漏印量，省卻了現有技術中的印刷藍膠前貼的耐高溫紅膠帶以及烘烤后再剝離紅膠帶的人力和物力的浪費。
[0009]為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供了一種電路板超大孔藍膠印刷鋁網，包括多個圓心在待填充藍膠的元件孔內的圓孔，多個所述圓孔之間相離設置，多個所述圓孔與所述元件孔相交。
[0010]其中，還包括位于所述元件孔內且與所述元件孔同心的圓周線，所述圓周線與所述元件孔的環間距為0.1mm，多個所述圓孔的圓心設置在所述圓周線上。
[0011]其中，多個所述圓孔的孔徑相等。
[0012]其中，多個所述圓孔在所述圓周線上均勻分布。
[0013]其中，相鄰所述圓孔在招片網孔的圓周上的間距是0.4mm-0.6mm。
[0014]其中，還包括設置在所述圓周線內，且與所述圓周線同心的同心圓孔，所述同心圓孔與多個所述圓孔相離設置。
[0015]其中，所述同心圓孔的孔徑等于多個所述圓孔的孔徑。
[0016]本實用新型實施例所提供的電路板超大孔藍膠印刷鋁網，與現有技術相比，具有以下優點:
[0017]本實用新型實施例提供的所述電路板超大孔藍膠印刷鋁網，包括多個圓心在待填充藍膠的元件孔內的圓孔，多個所述圓孔之間相離設置，多個所述圓孔與所述元件孔相交。
[0018]所述電路板超大孔藍膠印刷鋁網，通過將現有技術中的一個大圓孔改為多個相離的小圓孔，在對元件孔進行藍膠印刷后，由于與現有技術中的藍膠印刷工藝相同，藍膠的厚度相同，而印刷在元件孔上的藍膠明顯減少，使得藍膠漏印到電路板元件孔的上的量減少，避免過多的藍膠堆積并滲透到電路板元件孔底，污染板面。同時保持最佳的藍膠漏印量，使從多個圓孔漏印出的藍膠產生粘連形成表面張力，并完成對待覆蓋的電路板指定區域的覆蓋，省卻了現有技術中的印刷藍膠前貼耐高溫紅膠帶，烘烤后再剝離紅膠帶的人力和物力的浪費。
[0019]綜上所述，本實用新型實施例所述的電路板超大孔藍膠印刷鋁網，通過將現有技術中的一個大圓孔設計為多個小圓孔，減少了藍膠漏印量，省卻了現有技術中的印刷藍膠前貼的耐高溫紅膠帶以及烘烤后再剝離紅膠帶的人力和物力的浪費。
【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0021 ]圖1為現有技術中的鋁網設計圖；
[0022]圖2為現有技術中的治具的俯視圖不意圖；
[0023]圖3為現有技術中的藍膠印刷的剖面圖示意圖；
[0024]圖4為本實用新型實施例所提供的電路板超大孔藍膠印刷鋁網俯視圖示意圖；
[0025]圖5為使用本實用新型實施例所提供的電路板超大孔藍膠印刷鋁網進行藍膠印刷后的電路板縱向剖面圖；
[0026]圖6為本實用新型實施例所提供的電路板超大孔藍膠印刷鋁網的一種【具體實施方式】中的網孔與元件孔的位置關系示意圖。
【具體實施方式】
[0027]正如【背景技術】部分所述，現在技術中，如圖1-圖3所示，圖1為現有技術中的鋁網設計圖，待填充的藍膠的電路板元件孔徑I與設計的印刷藍膠的鋁片網孔2的環間距3，環間距3—般設計為0.1mm;圖2為現有技術中的治具的俯視圖示意圖，其中陰影部分為鋁片，橢圓部分為銑空漏印的藍膠區；圖3為現有技術中的藍膠印刷的剖面圖示意圖，電路板4的背面必須貼有耐高溫紅膠帶5，否則正面印刷在電路板元件孔上的藍膠6必然會從鋁片網孔漏印后電路板4的背面。綜合圖1-圖3可知，在對電路板的部分較大的插件孔藍膠印刷前貼紅膠帶和烘烤后撕紅膠帶，需要耗費較多時間和人力，且紅膠帶價格昂貴，成本高。
[0028]基于此，本實用新型實施例提供了一種電路板超大孔藍膠印刷鋁網，包括多個圓心在待填充藍膠的元件孔內的圓孔，多個所述圓孔之間相離設置，多個所述圓孔與所述元件孔相交。
[0029]綜上所述，本實用新型實施例提供的所述電路板超大孔藍膠印刷鋁網，通過將現有技術中的一個大圓孔改為多個相離的小圓孔，在對元件孔進行藍膠印刷后，由于與現有技術中的藍膠印刷工藝相同，藍膠的厚度相同，而印刷在元件孔上的藍膠明顯減少，使得藍膠漏印到電路板元件孔的上的量減少，避免過多的藍膠堆積并滲透到電路板元件孔底，污染板面。同時保持最佳的藍膠漏印量，使從多個圓孔漏印出的藍膠產生粘連形成表面張力，并完成對待覆蓋的電路板指定區域的覆蓋，省卻了現有技術中的印刷藍膠前貼耐高溫紅膠帶，烘烤后再剝離紅膠帶的人力和物力的浪費。
[0030]為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0031]在以下描述中闡述了具體細節以便于充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以多種不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本實用新型內涵的情況下做類似推廣。因此本實用新型不受下面公開的具體實施的限制。
[0032]請參考圖4-圖6，圖4為本實用新型實施例所提供的電路板超大孔藍膠印刷鋁網俯視圖示意圖；圖5為使用本實用新型實施例所提供的電路板超大孔藍膠印刷鋁網進行藍膠印刷后的電路板縱向剖面圖；圖6為本實用新型實施例所提供的電路板超大孔藍膠印刷鋁網的一種【具體實施方式】中的網孔與元件孔的位置關系示意圖。
[0033]在一種具體方式中，所述電路板超大孔藍膠印刷鋁網，包括多個圓心在待填充藍膠的元件孔50內的圓孔30，多個所述圓孔30之間相離設置，多個所述圓孔30與所述元件孔50相交。
[0034]圖