5為使用本實用新型實施例所提供的電路板超大孔藍膠印刷鋁網進行藍膠印刷后的電路板縱向剖面圖，由于藍膠印刷后正面的藍膠7只能進入元件孔50而不能到達電路板的背面，即使用本實用新型實施例所提供的電路板超大孔藍膠印刷鋁網進行藍膠印刷后藍膠漏印量較少，就不用使用耐高溫紅膠帶貼在電路板8的元件孔50的背面。
[0035]需要說明的是，本實用新型對所述圓孔30的直徑不做具體限定，多個所述圓孔30的直徑可以相同，也可以不同，只要在藍膠印刷后能夠完成對元件孔50的覆蓋即可。
[0036]所述電路板超大孔藍膠印刷鋁網，通過將現有技術中的一個大圓孔30改為多個相離的小圓孔30，在對元件孔50進行藍膠印刷后，由于與現有技術中的藍膠印刷工藝相同，藍膠的厚度相同，而印刷在元件孔50上的藍膠明顯減少，使得藍膠漏印到電路板元件孔50的上的量減少，避免過多的藍膠堆積并滲透到電路板元件孔50底，污染板面。同時保持最佳的藍膠漏印量，使從多個圓孔30漏印出的藍膠產生粘連形成表面張力，并完成對待覆蓋的電路板指定區域的覆蓋，省卻了現有技術中的印刷藍膠前貼耐高溫紅膠帶，烘烤后再剝離紅膠帶的人力和物力的浪費
[0037]所述電路板超大孔藍膠印刷鋁網還包括位于所述元件孔50內且與所述元件孔50同心的圓周線20，所述圓周線20與所述元件孔50的環間距50為0.1mm，多個所述圓孔30的圓心設置在所述圓周線20上。
[0038]所述圓周線20與所述元件孔50的環間距50為0.1mm，可以保證藍膠印刷的過程中，藍膠盡量多的覆蓋到所述元件孔50，減少藍膠的浪費，而多個所述圓孔30位于所述圓周上，可以使得藍膠印刷后各處覆蓋盡量均勻。
[0039]優選的，多個所述圓孔30的孔徑相等，由于藍膠印刷時各處厚度相同，使得各個所述圓孔30接收到的藍膠的量相等。
[0040]優選的，多個所述圓孔30在所述圓周線20上均勻分布，使得經過擴散后，元件孔50上各處的藍膠覆蓋的厚度均勻，使得藍膠的印刷質量有很大改善。
[0041]為使得多個所述圓孔30之間的藍膠能夠盡可能的擴散，相鄰的所述圓孔30的藍膠間的張力盡可能大，相鄰所述圓孔30在鋁片網孔的圓周上的間距60是0.4mm-0.6mm。在相鄰所述圓孔30在所述鋁片網孔的圓周上的間距60為0.5mm時，印刷使用的藍膠量最小，相鄰圓孔30上的藍膠的張力最大，藍膠印刷效果最好。需要說明的是，上述的相鄰所述圓孔30在所述鋁片網孔的圓周上的間距也可以根據藍膠的種類和粘度以及待加工的電路板的厚度進行適量的微調，所述圓孔30的孔徑也可以做相應的微調，一般在所述圓周線20上設置8個所述圓孔30，如圖6所示。
[0042]由于本實用新型所要處理的是電路板超大孔的藍膠印刷，如果在圓周線20上的圓孔30的孔徑較小，最后形成的藍膠印刷會使得元件孔50內的藍膠是中間內凹陷甚至于中間沒有藍膠，造成藍膠印刷達不到預期效果，因此還需在所述圓周線20內設置圓孔30，即電路板超大孔藍膠印刷鋁網還包括設置在所述圓周線20內，且與所述圓周線20同心的同心圓孔10，所述同心圓孔10與多個所述圓孔30相離設置。如果在所述圓周線20上設置的同心圓孔10的孔徑較小，還需要設置于更過的圓孔30，這些圓孔30的圓心在與所述圓周線20同心且較所述圓周線20直徑較小的圓上，同時這些圓孔30之間以及與所述同心圓孔10和圓心在所述圓周線20上的圓孔30之間相離設置。需要說明的是，本實用新型對所述圓孔30的數量和孔徑不做具體限定。
[0043]優選的，所述同心圓孔10的孔徑等于多個所述圓孔30的孔徑，這樣能夠減少鋁網的制作的工藝難度，同時也能夠提高藍膠印刷效果。
[0044]綜上所述，本實用新型實施例所提供的電路板超大孔藍膠印刷鋁網，通過將現有技術中的一個大圓孔改為多個相離的小圓孔，在對元件孔進行藍膠印刷后，由于與現有技術中的藍膠印刷工藝相同，藍膠的厚度相同，而印刷在元件孔上的藍膠明顯減少，使得藍膠漏印到電路板元件孔的上的量減少，避免過多的藍膠堆積并滲透到電路板元件孔底，污染板面。同時保持最佳的藍膠漏印量，使從多個圓孔漏印出的藍膠產生粘連形成表面張力，并完成對待覆蓋的電路板指定區域的覆蓋，省卻了現有技術中的印刷藍膠前貼耐高溫紅膠帶，烘烤后再剝離紅膠帶的人力和物力的浪費。
[0045]以上對本實用新型所提供的電路板超大孔藍膠印刷鋁網進行了詳細介紹。本文中應用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以對本實用新型進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本實用新型權利要求的保護范圍內。
【主權項】
1.一種電路板超大孔藍膠印刷鋁網，其特征在于，包括多個圓心在待填充藍膠的元件孔內的圓孔，多個所述圓孔之間相離設置，多個所述圓孔與所述元件孔相交。2.如權利要求1所述的電路板超大孔藍膠印刷鋁網，其特征在于，還包括位于所述元件孔內且與所述元件孔同心的圓周線，所述圓周線與所述元件孔的環間距為0.1mm，多個所述圓孔的圓心設置在所述圓周線上。3.如權利要求2所述的電路板超大孔藍膠印刷鋁網，其特征在于，多個所述圓孔的孔徑相等。4.如權利要求3所述的電路板超大孔藍膠印刷鋁網，其特征在于，多個所述圓孔在所述圓周線上均勻分布。5.如權利要求4所述的電路板超大孔藍膠印刷鋁網，其特征在于，相鄰所述圓孔在鋁片網孔的圓周上的間距是0.4mm_0.6mm。6.如權利要求5所述的電路板超大孔藍膠印刷鋁網，其特征在于，還包括設置在所述圓周線內，且與所述圓周線同心的同心圓孔，所述同心圓孔與多個所述圓孔相離設置。7.如權利要求6所述的電路板超大孔藍膠印刷鋁網，其特征在于，所述同心圓孔的孔徑等于多個所述圓孔的孔徑。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電路板超大孔藍膠印刷鋁網，包括多個圓心在待填充藍膠的元件孔內的圓孔，多個所述圓孔之間相離設置，多個所述圓孔與所述元件孔相交。所述電路板超大孔藍膠印刷鋁網，通過將現有技術中的一個大圓孔改為多個相離的小圓孔，由于與現有技術中的藍膠印刷工藝相同，藍膠的厚度相同，而印刷在元件孔上的藍膠明顯減少，使得藍膠漏印到電路板元件孔的上的量減少，避免過多的藍膠堆積并滲透到電路板元件孔底，污染板面。同時保持最佳的藍膠漏印量，使從多個圓孔漏印出的藍膠產生粘連形成表面張力，并完成對待覆蓋的電路板指定區域的覆蓋，省卻了現有技術中的印刷藍膠前貼耐高溫紅膠帶，烘烤后再剝離紅膠帶的人力和物力的浪費。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN205305226
【申請號】
【發明人】羅志強, 戴海合
【申請人】湖南利爾電路板有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年11月20日