一種適用于食用菌菌棒的過濾透氣膜及其使用方法與流程

本發明涉及一種透氣膜，特別是一種適用于食用菌菌棒的過濾透氣膜，本發明還涉及該透氣膜的使用方法。

背景技術：

現有技術中，食用菌菌棒接種后，操作人員需要在菌棒接種處粘貼透明膠帶，防止菌棒接種后接種孔進入細菌造成污染，然后將接種粘貼透明膠帶的菌棒送至培養室進行培養。由于菌棒接種孔部位粘貼的膠帶是不透氣的，所以當菌棒培養7-10天后，菌絲生長需氧量增大，工人需將每個菌棒從床架上取下，用打孔錐在每個接種孔周圍打出8-9個小透氣孔，打完小透氣孔后再將菌棒放回床架。存在的缺點是工人將每個菌棒從床架上取下，用打孔錐在每個接種孔周圍打出8-9個小透氣孔，然后再將菌棒放回床架，整個過程都是通過人工完成，操作繁瑣，工人勞動強度大。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種透氣性良好、且大大減少菌棒接種操作、降低工人勞動強度的適用于食用菌菌棒的過濾透氣膜。

本發明所要解決的技術問題是通過以下的技術方案來實現的。本發明是一種適用于食用菌菌棒的過濾透氣膜，該透氣膜以無紡布為基材，在基材的中部設有從基材一端延伸至基材另一端的透氣區，在除透氣區區域外的基材上均設有一層涂覆在基材上的粘膠層，在粘膠層上設有輔助底紙。

本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現，所述透氣區的形狀為矩形。

本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現，所述透氣區的面積與該透氣膜的面積之比的比值為0.4-0.8。

本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現，該透氣膜為卷狀設置，透氣膜上設有線狀撕扯孔。

本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現，所述基材無紡布的規格為50-150g/㎡。

本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現，所述基材無紡布的規格為100g/㎡。

本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現，本發明還公開了一種應用以上技術方案所述的適用于食用菌菌棒的過濾透氣膜使用方法，其步驟如下：取菌棒，先在菌棒上打好接種孔，接著在接種孔之間的菌棒上打出若干透氣孔，然后將食用菌種入接種孔，最后通過人工貼膜或貼膜機貼膜的方式將該透氣膜粘貼在接完種且打好透氣孔的菌棒上，粘貼完成后，將菌棒送至培養室進行培養。

本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現，所述接種孔的數量與透氣孔的數量之比的比值為0.25-0.5。

本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現，所述接種孔和透氣孔在菌棒上呈直線分布。

與現有技術相比，本發明的透氣區在菌棒的培養過程中可以提供滿足菌棒菌絲所需的透氣量，不需要工人將菌棒從床架取下，打完透氣孔再放回，有效的減少了工人的工作量，提高了菌棒培養效率；通過粘膠層可以很方便的通過人工或貼膜機將該透氣膜粘貼在菌棒上。該透氣膜設計合理、使用方便，不僅透氣性好，而且在培養過程中可起到過濾外部雜菌的作用。

附圖說明

圖1為本發明的一種結構示意圖。

具體實施方式

以下參照附圖，進一步描述本發明的具體技術方案，以便于本領域的技術人員進一步地理解本發明，而不構成對其權利的限制。

參照圖1，一種適用于食用菌菌棒的過濾透氣膜，該透氣膜1以無紡布為基材，在基材的中部設有從基材一端延伸至基材另一端的透氣區2，在除透氣區2區域外的基材上均設有一層涂覆在基材上的粘膠層3，在粘膠層3上設有輔助底紙。透氣區2用于為菌棒上的菌絲提供透氣；粘膠層3的設置方便該透氣膜1的固定；使用時，將該透氣膜1粘貼在接種完且打好透氣孔的菌棒上，可通過人工貼膜或貼膜機貼膜，粘貼后，將菌棒送至培養室進行培養，無需在菌棒培養幾天后，將菌棒取下，打透氣孔，再放回，大大減少了操作程序，節約了勞動力；透氣膜1在菌棒培養過程中還可以起到過濾外部雜菌的作用，透氣膜1的過濾精度一般達到 0.02—0.1μm 左右，也可以根據過濾需要選用透氣膜1的過濾精度。

所述透氣區2的形狀為矩形，方便存儲和使用。

所述透氣區2的面積與該透氣膜1的面積之比的比值為0.4-0.8。所述透氣區2的面積與該透氣膜1的面積的最優比值為0.5，不僅能夠保證菌絲的透氣，還能有效的將透氣膜1粘貼在菌棒上。

該透氣膜1為卷狀設置，透氣膜1上設有線狀撕扯孔；方便存放和使用，在透氣膜1上間隔設有線狀撕扯孔，方便透氣膜1的截斷。

所述基材無紡布的規格為50-150g/㎡；所述基材無紡布的規格為100g/㎡。

一種適用于食用菌菌棒的過濾透氣膜的使用方法，其步驟如下：取菌棒，先在菌棒上打好接種孔，接著在接種孔之間的菌棒上打出若干透氣孔，然后將食用菌種入接種孔，最后通過人工貼膜或貼膜機貼膜的方式將該透氣膜1粘貼在接完種且打好透氣孔的菌棒上，粘貼完成后，將菌棒送至培養室進行培養；所述接種孔的數量與透氣孔的數量之比的比值為0.25-0.5。所述接種孔的數量與透氣孔的數量的最優比值為0.5，可以為菌絲培養提供所需的氧氣量。

所述接種孔和透氣孔在菌棒上呈直線分布；不僅方便透氣膜1的粘貼，也使得透氣膜1的透氣區2同時覆蓋接種孔和透氣孔。

使用本發明進行菌棒接種培養，不僅能為菌棒上菌絲生長提供足夠的氧氣量，而且將菌棒貼膜后送至培養室培養，無需在培養幾天后再將菌棒取出打孔再送入培養室，大大減少了整個操作流程，從而降低了工人的勞動強度。