專利名稱：晶錠線切割裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種將硅單晶促切割加工成硅片的多線切割機，特別是一種晶錠線切割裝置。
背景技術：
半導體，晶體類別的太陽能電池向的硅片基本上都是由以硅為原料鑄造的單晶體和多晶體所制造的，為了將拉出的晶棒或是鑄造出的多晶錠加工成硅片形狀，其主要加工方法是將一根切割線繞在上面切有等間隔切割槽的導輪上，以控制切割線的方向，然后一面讓切割線雙向高速移動，一面將晶錠壓在線上，通過多線切割方式得到很薄的硅片，這樣一次切割就能得到大量的硅片。一共有兩種切割方式，一種是在切割硅片時，將液體砂漿噴在線上，以取得切割能力，還有一種方法是，使用切割線表面固著有金剛砂粒的金剛線，然 后讓切割線高速移動來切割。這兩種方式區別很大。在上述線切割設備中加上搖動機構，就能成為提高切斷效率的線切割。一般說來，搖動軸中心和表面附有很多線槽的切割線導輪中心都設在一個水平面上。這樣，隨著搖動角度的變化，晶錠切斷部的切割線高度也經常變化，會發生切割線和晶錠分離的狀態。而切割線不接觸晶錠的話，切割就無法進行，這樣會導致切斷效率變低。另外，雖然將停止時間變長的話，也可以使切斷效率比原來的方式要高，但是，如果在同樣角度進行切割的話，會導致切削無法排出，切斷效率反而會降低。
發明內容
本發明的目的在于提供一種當線搖動時、使切割線的上下移動降到最低、提高切割效率的晶錠線切割裝置及其使用方法。為解決上述技術問題，本發明晶錠線切割裝置，包括線切割搖動部；切割線導輪，所述切割線導輪設置在所述線切割搖動部上，所述線切割導輪的數量為兩個，在所述切割線導輪的表面附有多個線槽；切割線，所述切割線卡在所述線槽內，所述切割線連接在兩個所述線切割導輪之間；所述切割線的搖動軸中心和晶錠切斷部處于同一水平面上。本發明晶錠線切割裝置將切割線的搖動部分上所設置的表面附有很多線槽的切割線導輪進行重新布置，切割線的搖動軸中心和晶錠切斷部處于同一水平。這樣，搖動時切割線的上下移動就會消失，能夠保持長時間和晶錠接觸，能夠提高切斷效率；同時，就算縮短停止時間，切斷效率也不會降低，切屑也能更有效地排出，也能夠更有效地提高切斷效率。
圖IA為現有技術線切割裝置結構示意圖；圖IB為現有技術線切割裝置晶錠切割部局部放大圖；圖2A為本發明晶錠線切割裝置結構示意圖2B為本發明晶錠線切割裝置晶錠切割部局部放大圖；本發明晶錠線切割裝置附圖中附圖標記說明I-線切割搖動部 2-切割線導輪 3-切割線
具體實施例方式下面結合附圖對本發明晶錠線切割裝置及其使用方法作進一步詳細說明。如圖I、圖2所示，本發明晶錠線切割裝置，包括線切割搖動部I以及兩個設置在線切割搖動部I上的線切割導輪2，在切割線導輪2的表面附有多個線槽(圖中未示出)，切割線3卡在線槽(圖中未示出)內，連接在兩個線切割導輪之間。將切割線3的搖動軸中心設置在于晶錠切斷部處于同一水平面上。
搖動角度為±5°，搖動速度每分鐘300°，土5°的位置上停止時間為I秒的情況下，合計10°的搖動要2秒，停止時間±5°的位置上一共為2秒。按照原來的構造，在搖動角度最大時，晶錠和切割線才有接觸，也就會說只有在±5°停止時間為2秒的時候才進行切斷，而采用本發明的構造，因為在搖動過程中切割線不會上下移動，所以能夠長時間和晶錠進行接觸，也就是說，有4秒鐘的切斷時間，按這樣的條件，切斷效率就變成了原來的2倍。本發明晶錠線切割裝置將切割線的搖動部分上所設置的表面附有很多線槽的切割線導輪進行重新布置，切割線的搖動軸中心和晶錠切斷部處于同一水平。這樣，搖動時切割線的上下移動就會消失，能夠保持長時間和晶錠接觸，能夠提高切斷效率；同時，就算縮短停止時間，切斷效率也不會降低，切屑也能更有效地排出，也能夠更有效地提高切斷效率。以上已對本發明創造的較佳實施例進行了具體說明，但本發明并不限于實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本發明創造精神的前提下還可作出種種的等同的變型或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請的范圍內。
權利要求
1.晶錠線切割裝置，其特征在于，包括 線切割搖動部； 切割線導輪，所述切割線導輪設置在所述線切割搖動部上，所述線切割導輪的數量為兩個，在所述切割線導輪的表面附有多個線槽； 切割線，所述切割線卡在所述線槽內，所述切割線連接在兩個所述線切割導輪之間； 所述切割線的搖動軸中心和晶錠切斷部處于同一水平面上。
全文摘要
本發明涉及晶錠線切割裝置，包括線切割搖動部；切割線導輪，所述切割線導輪設置在所述線切割搖動部上，所述線切割導輪的數量為兩個，在所述切割線導輪的表面附有多個線槽；切割線，所述切割線卡在所述線槽內，所述切割線連接在兩個所述線切割導輪之間；所述切割線的搖動軸中心和晶錠切斷部處于同一水平面上。本發明晶錠線切割裝置將切割線的搖動部分上所設置的表面附有很多線槽的切割線導輪進行重新布置，切割線的搖動軸中心和晶錠切斷部處于同一水平。這樣，搖動時切割線的上下移動就會消失，能夠保持長時間和晶錠接觸，能夠提高切斷效率；同時，就算縮短停止時間，切斷效率也不會降低，切屑也能更有效地排出，能夠更有效地提高切斷效率。
文檔編號B28D5/04GK102922612SQ20121047370
公開日2013年2月13日 申請日期2012年11月21日 優先權日2012年11月21日
發明者郡司拓, 賀賢漢 申請人:上海漢虹精密機械有限公司