技術特征：
技術總結
提供一種封裝基板的操作方法，縮短將單片化后的芯片收納在收納托盤中的收納時間，并且抑制實施后續處理的處理裝置的大型化。將數倍于能夠收納在收納托盤(50)中的標準尺寸的封裝基板(W)分割成各個芯片(C)并分到多個收納托盤中進行收納的封裝基板的操作方法構成為具有如下的步驟：沿著分割預定線對封裝基板進行分割而分割成多個芯片的步驟；利用芯片移送墊(45)對封裝基板的分割后的全部芯片中的能夠收納在收納托盤中的個數的芯片統一地進行吸引保持并收納在收納托盤中的步驟；以及對收納有多個芯片的收納托盤進行搬送的步驟。
技術研發人員：石井茂;馬橋隆之
受保護的技術使用者：株式會社迪思科
技術研發日：2017.03.21
技術公布日：2017.10.03