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一種mems集成光纖連接器新型結構的制作方法

文檔序號:10965731閱讀:844來源:國知局
一種mems集成光纖連接器新型結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種MEMS集成光纖連接器新型結構,所述光纖連接器包括:光纖基板、電熱驅動器、驅動單元,所述光纖基板為單晶硅基板層,在該單晶硅基板層設置有若干硅V型槽,硅V型槽內固定有光纖;所述電熱驅動器設置有兩層,置于硅V型槽)的上端,將光纖壓緊;所述驅動單元通過橋接板與電熱驅動器連接,所述橋接板上設置有電路,驅動單元電連接電熱驅動器。本實用新型通過開設多個硅V型槽,在硅V型槽上蓋有電熱驅動器,電熱驅動器相當于光纖蓋板,將光纖準直固定,減少光纖受損的可能。
【專利說明】
一種MEMS集成光纖連接器新型結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及光纖技術領域,具體的說是涉及一種MEMS集成光纖連接器新型結構。
【背景技術】
[0002]隨著當前光纖通信系統應用的不斷增長,光纖連接器已經成為光通信系統中的重要光無源器件之一,用于實現系統中設備間、設備與儀表間、設備與光纖間以及光纖與光纖間的非永久性固定連接。隨著光系統的小型化和光纖配線架上連接器密集化程度的不斷增加,傳統連接器逐漸顯示出體積過大、價格太貴的缺點,MEMS光纖連接器憑借其加工精度高、零件尺寸小、無需裝配和可批量制造的優點展現出了巨大的市場潛力和廣闊的應用前景。
[0003]現有技術中,硅蝕刻完全受晶面控制,無法實現平滑過渡,導入端寬度呈階梯變化現象,不便于平滑導入,這樣可能會破壞基體,同時不利于光纖的準直安裝。
【實用新型內容】
[0004]針對現有技術中的不足,本實用新型要解決的技術問題在于提供了一種MEMS集成光纖連接器新型結構。
[0005]為解決上述技術問題,本實用新型通過以下方案來實現:一種MEMS集成光纖連接器新型結構,所述光纖連接器包括:
[0006]置于最底層的光纖基板,所述光纖基板為單晶硅基板層,在該單晶硅基板層設置有若干硅V型槽,硅V型槽內固定有光纖;
[0007]電熱驅動器,所述電熱驅動器設置有兩層,置于硅V型槽)的上端,將光纖壓緊;
[0008]驅動單元,所述驅動單元通過橋接板與電熱驅動器連接,所述橋接板上設置有電路,驅動單元電連接電熱驅動器。
[0009]進一步的,所述電熱驅動器邊緣呈方形或邊緣翹曲。
[0010]進一步的,所述電熱驅動器蓋于光纖上,使光纖準直于硅V型槽內。
[0011 ]進一步的,所述單晶硅基板層是經氧化后的單晶硅基板。
[0012]進一步的,所述硅V型槽的開口寬度小于183μπι。
[0013]進一步的,所述光纖直徑為105μηι。
[0014]相對于現有技術,本實用新型的有益效果是:本實用新型通過開設多個硅V型槽,在硅V型槽上蓋有電熱驅動器,電熱驅動器相當于光纖蓋板,將光纖準直固定,減少光纖受損的可能。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型光纖連接器結構示意圖。
[0016]附圖中標記:光纖基板1、光纖2、硅V型槽3、電熱驅動器4、橋接板5、驅動單元6。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本實用新型的優選實施例進行詳細闡述,以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0018]請參照附圖1,本實用新型的一種MEMS集成光纖連接器新型結構,所述光纖連接器包括:光纖基板1、電熱驅動器4、驅動單元6,所述光纖基板I為單晶硅基板層,在該單晶硅基板層設置有若干硅V型槽3,硅V型槽3內固定有光纖2;所述電熱驅動器4設置有兩層,置于硅V型槽3的上端,將光纖2壓緊;所述驅動單元6通過橋接板5與電熱驅動器4連接,所述橋接板5上設置有電路,驅動單元6電連接電熱驅動器4。
[0019]所述電熱驅動器4邊緣呈方形或邊緣翹曲,邊緣翹曲有利于幫助松開電熱驅動器4,不會使電熱驅動器4與光纖基板I之間形成密封。
[0020]所述電熱驅動器4蓋于光纖2上,使光纖2準直于硅V型槽3內,光纖2至少設置有2條。
[0021]所述單晶硅基板層是經氧化后的單晶硅基板,其氧化層厚度大于Ιμπι,所述硅V型槽3的開口寬度小于183μπι,所述光纖2直徑為105μπι。
[0022]在驅動單元6內設置有MEMS傳感器。
[0023]本實用新型通過開設多個硅V型槽,在硅V型槽上蓋有電熱驅動器,電熱驅動器相當于光纖蓋板,將光纖準直固定,減少光纖受損的可能。
[0024]以上所述僅為本實用新型的優選實施方式,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其它相關的技術領域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種MEMS集成光纖連接器新型結構,其特征在于,所述光纖連接器包括: 置于最底層的光纖基板(I),所述光纖基板(I)為單晶硅基板層,在該單晶硅基板層設置有若干硅V型槽(3),硅V型槽(3)內固定有光纖(2); 電熱驅動器(4),所述電熱驅動器(4)設置有兩層,置于硅V型槽(3)的上端,將光纖(2)壓緊; 驅動單元(6),所述驅動單元(6)通過橋接板(5)與電熱驅動器(4)連接,所述橋接板(5)上設置有電路,驅動單元(6 )電連接電熱驅動器(4 )。2.根據權利要求1所述的一種MEMS集成光纖連接器新型結構,其特征在于:所述電熱驅動器(4)邊緣呈方形或邊緣翹曲。3.根據權利要求1或2所述的一種MEMS集成光纖連接器新型結構,其特征在于:所述電熱驅動器(4)蓋于光纖(2)上,使光纖(2)準直于硅V型槽(3)內。4.根據權利要求1所述的一種MEMS集成光纖連接器新型結構,其特征在于:所述單晶硅基板層是經氧化后的單晶硅基板。5.根據權利要求1所述的一種MEMS集成光纖連接器新型結構,其特征在于:所述硅V型槽(3)的開口寬度小于183μπι。6.根據權利要求1所述的一種MEMS集成光纖連接器新型結構,其特征在于:所述光纖(2)直徑為 105μπι。
【文檔編號】G02B6/36GK205656348SQ201620303963
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2016年4月13日 公開號201620303963.3, CN 201620303963, CN 205656348 U, CN 205656348U, CN-U-205656348, CN201620303963, CN201620303963.3, CN205656348 U, CN205656348U
【發明人】楊學臣
【申請人】深圳市晨洋通信產品有限公司
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