一種高效的雙界面智能卡芯片焊接設備和焊接方法
【專利摘要】本發明公開了一種高效的雙界面智能卡芯片焊接設備和焊接方法，其中，所述焊接設備包括將待焊接的卡片送到進出卡工位并將焊接好的卡片從進出卡工位取出的卡片轉移機構、將芯片移送到進出卡工位的芯片移送機構、將芯片從水平狀態翻轉成豎直狀態的芯片翻轉機構、用于矯正天線端部垂直度的天線矯正裝置、將天線端部與芯片對應焊點焊接的焊接裝置以及間歇式精確停位的轉盤，所述轉盤上設有多個沿圓周方向均勻分布的工作單元，每個工作單元中設有隨轉盤作間歇式轉動的卡片定位機構和芯片翻轉機構；轉盤的外圍固定設有沿著圓周方向均勻分布的與所述工作單元數量相同的工作工位。本發明具有焊接效率高、焊接質量好、使用維修方便等優點。
【專利說明】一種高效的雙界面智能卡芯片焊接設備和焊接方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及智能卡的生產設備及方法，具體涉及一種雙界面智能卡芯片焊接設備和焊接方法。
【背景技術】
[0002]在雙界面智能卡的生產過程中，將卡片內預埋的天線兩端頭(即本發明所述的天線)引出與芯片的對應焊點焊接導通，再將芯片安裝固定到挖好的槽內，即可形成接觸與非接觸方式都可讀寫芯片的雙界面卡，是目前制卡行業的主流方式之一。將引出的天線兩端頭與芯片的對應焊點焊接是其中難度最大、質量要求最高的一個環節。焊接的主要過程是:1、焊接前，將卡片中需要與芯片焊接的天線兩端部對應位置也是預先設定作為芯片安裝槽位位置的卡體銑掉，其深度剛好露出天線，再將天線兩端頭挑起，使之呈豎直狀態；2、挑好線的卡片在直線輸送機構中逐步、逐張地向前輸送；3、當卡片到達焊接工位處時，天線夾緊裝置將兩條天線夾緊，以確保焊接時兩條天線的位置與芯片上的焊點對應，同時芯片移送裝置吸取芯片并翻轉成豎直狀態，并讓芯片的焊接點貼近所述兩條天線端部；4、待天線夾好、芯片到位后，焊接裝置的焊頭朝天線與芯片的焊接點處移動并執行焊接，焊接時，可采用一個焊接裝置分別焊接天線兩端部，也可以采用兩個焊接裝置分別同時焊接天線兩端部；5、焊接完成后，繼續向前輸送，下一張卡接著進入焊接工位進行焊接。后續工位再將芯片安裝固定到挖好的槽內。
[0003]上述現有的焊接工藝中，采用串行的走卡方式，存在以下的不足:
[0004]1、當卡片到達焊接工位時，需要先完卡片定位、夾線和芯片移送(輔助時間)，然后才能進行焊接(焊接時間)，每張卡片的焊接工時等于輔助時間、焊接時間以及卡片輸送時間之和，焊接工時較長，生產效率低。
[0005]2、卡片輸送通常通過同步帶以及撥齒推動，當卡片到達該焊接工位時，如果不先行對卡片進行定位，由于同步帶具有韌性，因此定位精度不高，容易出現焊接位置偏差的現象，易廣生廢品，影響廣品質量。
[0006]3、由于焊接裝置和天線夾緊裝置都設置在焊接工位處，兩者之間的空間小，因此對天線夾緊裝置的夾爪以及焊接裝置的焊頭的清潔較為麻煩，需要將設備停下來才能進行，影響生產效率。特別是對于焊接裝置的焊頭，焊頭工作一段時間后，表面形成氧化層，如果不及時清潔，會影響焊頭的熱量傳輸，從而影響焊接質量，造成虛焊接、脫焊，此時必須及時停機進行清潔，或者從新設定焊接設備的參數，延長焊接時間，影響產生；尤其是，當發現由于氧化層過厚影響焊接質量時，已經有部分卡片的焊接出現了問題，使得該部分卡片報廢。
【發明內容】
[0007]本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種高效都智能卡芯片焊接裝置，該焊接裝置具有焊接效率高、焊接質量好、清潔方便、使用維修方便等優點。
[0008]本發明的另一個目的在于提供一種利用上述智能卡芯片焊接裝置實現的智能卡芯片的焊接方法。
[0009]本發明解決上述技術問題的技術方案是:
[0010]一種高效的雙界面智能卡芯片焊接設備，其特征在于，包括將待焊接的卡片送到進出卡工位并將焊接好的卡片從進出卡工位取出的卡片轉移機構、將芯片移送到進出卡工位的芯片移送機構、將芯片從水平狀態翻轉成豎直狀態的芯片翻轉機構、用于矯正天線端部垂直度的天線矯正裝置、將天線端部與芯片對應焊點焊接的焊接裝置以及間歇式精確停位的轉盤，其中:
[0011]所述轉盤上設有沿圓周方向均勻分布的多個工作單元，每個工作單元中設有隨轉盤作間歇式轉動的卡片定位機構和芯片翻轉機構；轉盤的外圍固定設有沿著圓周方向均勻分布的與所述工作單元數量相同的工作工位，所述多個工作工位至少包括一個進出卡工位、一個天線矯正工位以及至少一個焊接工位，且所述進出卡工位、天線矯正工位以及焊接工位沿著轉盤的轉動方向依次排列；轉盤每一周的轉動平均分為與所述工作單元數量相同的等分角行程，每轉動一個等分角行程，轉盤停頓一次，每次停頓時所述工作單元的位置分別與相應的工作工位對應，在轉盤轉動一周的每次停頓中，每個工作單元的位置依次與所述工作工位對應；
[0012]所述卡片轉移機構和芯片移送機構設置在進出卡工位，所述天線矯正裝置設置在天線矯正工位；所述焊接裝置設置在焊接工位。
[0013]本發明的一個優選方案，其中，所述的工作單元為四個，相應地，所述工作工位也為四個，分別為一個進出卡工位、一個天線矯正工位以及兩個焊接工位；轉盤每一周的轉動平均分為四個角行程，每個角行程為90°。
[0014]本發明中，天線的矯正可以通過現有的夾線的方式來實現，亦即焊接時由天線夾線裝置中的夾爪進行夾緊定型，使得天線能夠與芯片上的焊點對準，但是這種方案存在以下的缺點:需要在轉盤的每個工作單元處設置一個天線夾緊裝置，焊接時的油氣會粘附在夾爪上，需要定期清潔，影響工作效率和產品質量，此外由于焊接時有天線夾緊裝置的存在，不利于熱量的迅速消散，影響產品質量。
[0015]為此，本發明可采用拍線的形式實現對天線的矯正，通過天線拍線裝置的拍爪對天線進行拍打，將其矯正到正確姿態，隨后天線拍線裝置離開天線，焊接時天線處于非裝夾狀態，這樣只需在與天線矯正工位對應處的機架上設置一個天線拍線裝置即可，因此本發明的一個優選方案是:
[0016]所述天線矯正裝置為天線拍打裝置，該天線拍打裝置設置在與天線矯正工位對應處的機架上；該天線拍打裝置包括兩個拍打機構以及用于將拍打機構移至或移離天線的豎向移位機構，其中:
[0017]每個拍打機構包括具有兩個輸出端且兩個輸出端可以作開合運動的動力組件以及由外拍爪和內拍爪構成的執行組件，所述外拍爪和內拍爪分別連接在動力組件的其中一個輸出端上；所述外拍爪和內拍爪的拍線面相互平行且每個拍線面與鉛垂面之間形成一個修正夾角；兩個拍打機構的拍爪之間的拍線面形成“八”字形；當兩個拍打機構的拍爪拍合時，兩個拍合面之間的距離等于芯片上的兩個焊點中心之間的距離。
[0018]本發明中，所述卡片轉移機構包括轉臂、設在轉臂兩端的向下延伸的吊桿、設置吊桿下端的真空吸頭、與轉臂中部連接的轉軸以及驅動轉軸作旋轉運動和升降運動的驅動機構；所述轉臂每次的轉動角度為180°，每轉動一次，所述兩個真空吸頭中，一個位于卡片輸送線的卡片轉移工位處，另一個位于轉盤上的進出卡工位處。
[0019]本發明中，所述卡片定位機構包括設在轉盤上的用于夾緊卡片的四周的多個定位柱，其中，卡片的其中兩個相鄰邊上的定位柱為固定定位柱，其中一個邊上的固定定位柱為兩個，另一個邊上的固定定位柱為一個；其余兩個相鄰邊上的定位柱為活動定位柱，且每個邊上的活動定位柱至少為一個；；每個活動定位柱通過轉軸與轉盤形成可轉動連接，活動定位柱的下部設有傾斜面，該傾斜面處設有可作用在該傾斜面上并推動活動定位柱繞所述轉軸轉動的直線運動機構；所述每個活動定位柱還連接有常態下促使該活動定位柱夾緊在卡片邊沿上的彈簧。
[0020]本發明中，所述芯片翻轉機構包括與機架固定連接的凸輪和設置在轉盤上的四組翻轉組件，每組翻轉組件包括翻轉桿以及連接所述凸輪和翻轉桿的連接件，其中:
[0021]所述凸輪上設有凸輪槽，該凸輪槽由四段連接而成，其中兩段為等徑圓弧段，分別為大等徑圓弧段和小等徑圓弧段，其余兩段為連接于大等徑圓弧段和小等徑圓弧段兩端之間的過渡段；
[0022]所述翻轉桿的一端設有真空吸頭，中部與轉盤通過轉軸連接，另一端與所述連接件的一端通過滑槽滑塊結構連接，連接件的另一端設有伸入到凸輪槽內的滑動牽引部；
[0023]當所述連接件上的滑動牽引部隨轉盤運動至大等徑圓弧段內時，所述真空吸頭的工作端面呈水平狀態，當該滑動牽引部運動至小等徑圓弧段內時，所述真空吸頭的工作端面呈豎直狀態，當該滑動牽引部運動至過渡段內時，所述真空吸頭的工作端面處于在水平狀態和豎直狀態之間轉換的狀態；
[0024]所述凸輪槽的大等徑圓弧段和小等徑圓弧段的兩個端點分別形成一個工位點，其中，沿著轉盤的轉動方向，大等徑圓弧段的兩個工位點分別為工位點A和工位點B，小等徑圓弧段的兩個工位點分別為工位點C和工位點D，其中工位點A與進出卡工位的位置對應，工位點B與天線矯正工位的位置對應，工位點C和工位點D與兩個焊接工位的位置對應。
[0025]本發明中，所述芯片移送機構包括移動桿以及進給組件，所述移動桿的下端設有真空吸頭，所述進給組件包括橫向進給組件、縱向進給組件以及豎向進給組件，其中，所述橫向進給組件包括橫向電機和橫向絲桿傳動機構，所述縱向進給機構包括縱向電機和縱向絲杠傳動機構，所述豎向進給組件包括豎向電機和豎向絲杠傳動機構，所述縱向電機設置在橫向絲杠傳動機構的滑動件上，所述豎向電機設置在縱向絲杠傳動機構的滑動件上，所述移動桿設置在豎向絲杠傳動機構的滑動件上。
[0026]本發明中，所述焊接裝置包括焊頭以及推動焊接頭作進給運動的進給機構，所述進給機構包括電機、皮帶傳動機構以及直線運動機構，所述直線運動機構為絲杠傳動機構，該絲杠傳動機構包括與皮帶傳動機構的從動帶輪連接的絲杠以及與絲杠相配合的滑座，所述焊頭設置在滑座上。
[0027]本發明中，還包括設置在焊接裝置旁邊的焊頭清潔裝置，該焊頭清潔裝置包括鋼絲刷、電機以及進給氣缸，其中，所述鋼絲刷連接在電機主軸上，所述電機設置在進給氣缸的輸出件上；所述進給氣缸的輸出件的運動方向與焊接裝置中直線運動機構的滑座的運動方向相垂直。
[0028]本發明中，所述轉盤與驅動裝置連接，該驅動裝置包括電機、同步帶傳動機構、凸輪間歇分割器以及主軸，其中，所述轉盤設置在主軸上，所述主軸與凸輪間歇分割器連接，所述同步帶傳動機構連接所述電機和凸輪間歇分割器。
[0029]一種利用上述智能卡芯片焊接裝置實現的智能卡芯片的焊接方法，其特征在于，包括以下步驟:
[0030]轉盤以每轉動90°停頓一次的方式轉動，每次停頓時所述四個工作單元的位置分別與四個工作工位對應，在轉盤轉動一周的四次停頓中，每個工作單元的位置依次與所述四個工作工位對應，每個工作單元在轉動一周的過程中依次經歷以下動作:
[0031](I)當該工作單元位于進出卡工位時,卡片轉移機構將卡片定位機構中已完成焊接的卡片取出送回卡片輸送線上，并將卡片輸送線中一張待焊接的卡片送入卡片定位機構中；與此同時，芯片移送機構將一個處于水平狀態的待焊接的芯片輸送到芯片翻轉機構上；
[0032](3)當該工作單元繼續轉動到達第一個焊接工位時,在轉動過程中芯片翻轉機構已將水平狀態的芯片翻轉成豎直狀態，且使得芯片的兩個焊點對準且接近兩條待焊接的天線，停位時由焊接裝置的焊頭將第一條天線焊接在芯片的第一個焊點上；
[0033](4)當該工作單元繼續轉動到達第二個焊接工位時，在轉動過程中和停位狀態下芯片翻轉機構保持芯片的姿態和位置不變，停位時由焊接裝置的焊頭將第二條天線焊接在芯片的第二個焊點上；
[0034](5)當該工作單元繼續轉動到進出卡工位時，重復上述步驟(I)的動作，進入下一個循環的工作。
[0035]本發明與現有技術相比具有以下的有益效果:
[0036]1、效率大大提高。每張卡的焊接工時等于焊接一條天線的時間和轉盤轉動一次的時間之和，轉盤每轉動一次，即可出一張焊接好的卡片，與現有技術相比，焊接時間減少一半(現有的焊接時間等于焊接兩條天線的時間之和)，并且省去了大量的輔助時間，生產效率獲得很大提高。在各個工位的動作中，焊接工位所需要的時間最多，因此在焊接工位進行焊接時，進出卡工位可完成進卡、出卡和送入芯片的動作，天線矯正工位可完成天線的矯正，在卡片進入到焊接工位之間芯片翻轉機構可以將芯片翻轉成需要的形態，使得焊接工位可以連續地工作。
[0037]2、卡片的輸送通過轉盤來實現，由于轉盤的運動為間歇式轉動，因此比較容易實現精確控制，例如通過凸輪間歇式分割器實現精確的定位，因此焊接時芯片的定位精度高，使得焊接位置不會出現偏差，提高焊接質量，并且提高了產品焊接質量的一致性。
[0038]3、由于采用了轉盤結構，焊接裝置安裝在轉盤外側，焊接裝置的兩側具有足夠的空間，便于對焊頭進行清潔，并且可以設置自動清潔裝置對焊頭進行清潔，通過控制自動清潔裝置定時進行清潔，避免焊頭上氧化層將要影響焊接質量之間便自動進行清潔，不但省時省力，而且還能避免因為清潔不及時而出現的廢品。，
[0039]4、由于轉盤上較為簡潔，具有足夠的操作空間，因此維修方便。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0040]圖1為本發明的高效的雙界面智能卡芯片焊接設備的一個【具體實施方式】的立體示意圖。
[0041]圖2為圖1中卡片轉移機構部分的結構示意圖。
[0042]圖3?圖5為圖2所示卡片轉移機構工作過程示意圖。
[0043]圖6為圖1中卡片定位機構的結構示意圖(活動定位柱處于夾緊狀態)。
[0044]圖7本圖6中當活動定位柱處于松開狀態的結構示意圖。
[0045]圖8為圖6所示卡片定位機構的立體結構示意圖。
[0046]圖9為圖6所示卡片定位機構的在轉盤上的結構示意圖。
[0047]圖10為圖1中芯片移送機構的結構示意圖。
[0048]圖11為圖1中芯片翻轉機構的結構示意圖。
[0049]圖12為圖11中凸輪和其中一組翻轉組件之間的結構示意圖(俯視圖)。
[0050]圖13為圖12的立體圖。
[0051]圖14為圖13所示結構的局部結構示意圖(省去轉軸座、滑座和導向桿)。
[0052]圖15為圖13所示結構的局部結構示意圖。
[0053]圖16為翻轉組件位于焊接工位處時的結構示意圖。
[0054]圖17和圖18為顯示翻轉組件在凸輪槽的不同位置時翻轉桿的姿態的示意圖，為便于表達，圖中采用凸輪轉動而翻轉組件不動作的方式顯示翻轉桿的姿態變化，實際工作時是翻轉組件隨轉盤轉動而凸輪槽固定不動；其中圖17中真空吸頭的工作端面處于水平狀態，圖18中真空吸頭的工作端面處于豎直狀態。
[0055]圖19為矯正前的天線的結構示意圖。
[0056]圖20為采用拍線面為鉛垂狀態的拍爪拍線時的結構示意圖。
[0057]圖21為圖20中拍爪離開后的結構示意圖，圖中雙點劃線部分表示圖20中天線的位置。
[0058]圖22?圖24為圖1中天線拍線裝置的結構示意圖，其中，圖22為主視圖，圖23為左視圖，圖24為立體圖。
[0059]圖25為圖22?圖24所示天線拍線裝置中外拍爪的立體結構示意圖。
[0060]圖26和圖27為圖22?圖24所示天線拍線裝置中內拍爪的立體結構示意圖。
[0061]圖28為圖22?圖24所示天線拍線裝置中拍打機構轉動形成修正夾角α的結構示意圖。
[0062]圖29?圖36為顯示本發明的拍線過程示意圖，其中，圖29為拍爪下行到達天線處時的結構示意圖，圖30為圖11的局部放大圖；圖31為拍爪下行到達終點時的結構示意圖，圖32為圖31的局部放大圖；圖33為拍爪拍線時的結構示意圖，圖34為圖33的局部放大圖；圖35為拍爪尚開天線后的結構不意圖，圖中雙點畫線部分為圖33中天線的位置，圖36為圖35的局部放大圖。
[0063]圖37本圖1中焊接裝置和焊頭清潔裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0064]下面結合實施例及附圖對本發明作進一步詳細的描述，但本發明的實施方式不限于此。
[0065]參見圖1，本發明的高效的雙界面智能卡芯片焊接設備包括將待焊接的卡片I送到進出卡工位a并將焊接好的卡片I從進出卡工位a取出的卡片轉移機構7、將芯片5移送到進出卡工位a的芯片移送機構4、將芯片5從水平狀態翻轉成豎直狀態的芯片翻轉機構
9、用于矯正天線11端部垂直度的天線矯正裝置、兩個將天線端部與芯片5對應焊點焊接的焊接裝置、間歇式精確停位的轉盤6以及機架10，其中:
[0066]所述轉盤6上設有四個沿圓周方向均勻分布的工作單元，每個工作單元中設有卡片定位機構8和芯片翻轉機構9 ;轉盤6的外圍固定設有沿著圓周方向均勻分布的四個工作工位，分別為一個進出卡工位a、一個天線矯正工位b以及兩個焊接工位C、d，且所述進出卡工位a、天線矯正工位b以及焊接工位c、d沿著轉盤6的轉動方向依次排列；轉盤6每轉90。停頓一次，每次停頓時所述四個工作單元的位置分別與四個工作工位對應，在轉盤6轉動一周的四次停頓中，每個工作單元的位置依次與所述四個工作工位對應，依次完成卡片進出、天線矯正、左右天線端部與芯片對應焊點的焊接工作。
[0067]所述卡片轉移機構7和芯片移送機構4設置在進出卡工位a，所述天線矯正裝置設置在天線矯正工位b ;所述焊接裝置3設置在焊接工位c、d。
[0068]參見圖1和圖2，所述卡片轉移機構7包括轉臂la、設在轉臂Ia兩端的向下延伸的吊桿3a、設置吊桿3a下端的真空吸頭4a、與轉臂Ia中部連接的轉軸2a以及驅動轉軸2a作旋轉運動和升降運動的驅動機構；所述轉臂Ia每次的轉動角度為180°，每轉動一次，所述兩個真空吸頭4a中，一個位于卡片輸送線的卡片I轉移工位處，另一個位于轉盤6上的進出卡工位a處。所述驅動機構包括依次連接的電機5a、同步帶傳動機構6a以及升降搖擺型分割器，通過升降搖擺型分割器帶動轉軸2a可同時進行升降運動和轉動，該升降搖擺型分割器為現有產品，例如，可選用日本CKD公司生產的PP0X063-180015SSS1-X011597型號女口廣叩ο
[0069]參見圖3?圖5，上述卡片轉移機構7的工作原理是:當需要進卡和出卡時，兩個吊桿3a上的真空吸頭4a中，一個位于片輸送線的卡片轉移工位處的待焊接卡片I的上方，另一個位于轉盤6上的進出卡工位a處的焊接完畢的卡片I的上方(參見圖3);接著轉軸2a向下運動,兩個真空吸頭4a將兩張卡片I吸取；隨后轉軸2a向上運動,兩個真空吸頭4a將兩張卡片I吸起(參見圖4);接著轉軸2a旋轉180°并向下運動(參見圖5)，將焊接完畢的卡片I送回片輸送線的卡片轉移工位處，將待焊接的卡片I送入于轉盤6上的進出卡工位a處,完成一次進卡和出卡；當下一個工作單元到達進出卡工位a時,重復上述動作,如此循環地工作。
[0070]參見圖1、圖6?圖8，所述卡片定位機構8包括設在轉盤6上的用于夾緊卡片I的四個邊的五個定位柱，卡片I的其中兩個相鄰邊上的定位柱為固定定位柱lb，該固定定位柱Ib為三個，其余兩個相鄰邊上的定位柱為活動定位柱2b，且每個邊上的活動定位柱2b為一個。所述三個固定定位柱Ib中，其中兩個設置于卡片I的長邊處，另外一個設置于卡片I的短邊處，所述三個固定定位柱Ib可將卡片I定位在唯一確定的位置，在通過兩個活動定位柱2b進行夾緊。這樣卡片I的每一個邊至少具有一個定位柱，使得定位精確可靠。每個活動定位柱2b通過轉軸6b與轉盤6形成可轉動連接，從而可形成松開或夾緊卡片I的運動；活動定位柱2b的下部設有傾斜面31b，該傾斜面31b處設有可作用在該傾斜面31b上并推動活動定位柱2b繞所述轉軸6b轉動的直線運動機構；所述每個活動定位柱2b還連接有常態下促使該活動定位柱2b夾緊在卡片I邊沿上的彈簧(圖中未顯示彈簧)，該彈簧采用普通的拉力彈簧即可。
[0071]參見圖6?圖8,具體地,所述兩個活動定位柱2b上的兩個傾斜面31b相互接近且呈“八”字形，所述直線運動機構固定在機架上，該直線運動機構包括氣缸4b和兩個推動件5b，所述推動件5b設置在氣缸4b的輸出元件上，兩個推動件5b分別位于兩個活動定位柱2b上的傾斜面31b的下方，當氣缸4b的輸出元件向上運動時，所述推動件5b作用在傾斜面31b上。為了減少摩擦，所述推動件5b采用轉輪。這樣可同步地推動兩個活動定位柱2b進行轉動，具有結構緊湊、動作協調的優點，并且通過一個直線運動機構可以控制轉盤6上所有工位上的所有定位機構。
[0072]參見圖6?圖8，所述活動定位柱2b包括柱體和設在柱體底部的連接塊3b，該連接塊3b具有沿三個方向延伸的延伸部，其中一個延伸部與柱體連接，另一個延伸部與轉盤6通過轉軸6b連接，第三個延伸部上設置所述的傾斜面31b ;所述轉盤6的底面上設有轉軸6b安裝座7b，所述轉軸6b通過軸承連接在該轉軸安裝座7b上。
[0073]參見圖9，所述轉盤6在與活動定位柱2b對應處設有直徑大于該活動定位柱2b的直徑的通孔62，所述活動定位柱2b的柱體從下向上伸出該通孔62，這樣便于活動定位柱2b的擺動，而且當定位機構內沒有卡片I時，可以對活動定位柱2b進行定位。
[0074]參見圖6和圖7，上述卡片定位機構8的工作原理是:常態下，如果定位機構處有卡片1，彈簧促使活動定位柱2b作用在卡片I的兩個邊上，使得卡片I的其他兩個邊靠緊在固定定位柱Ib上，實現對卡片I的定位和夾緊(參見圖6);如果定位機構處沒有卡片1，活動定位柱2b在彈簧的作用下會伸入到卡片I的邊沿范圍內；當需要將卡片I從定位機構中取出或者將卡送入空的定位機構中時，所述直線運動機構推動活動定位柱2b的傾斜面31b,使得活動定位柱2b繞著轉軸6b進行轉動,使得活動定位柱2b松開卡片I或者離開卡片I的邊沿范圍，從而可以取出或者送入卡片(參見圖7)。
[0075]參見圖1和圖10，所述芯片移送機構4包括移動桿47以及進給組件，所述移動桿47的下端設有真空吸頭48，所述進給組件包括橫向進給組件、縱向進給組件以及豎向進給組件，其中，所述橫向進給組件包括橫向電機41和橫向絲桿傳動機構，所述縱向進給機構包括縱向電機43和縱向絲杠傳動機構，所述豎向進給組件包括豎向電機45和豎向絲杠傳動機構，所述縱向電機43設置在橫向絲杠傳動機構的滑動件42上，所述豎向電機45設置在縱向絲杠傳動機構的滑動件44上，所述移動桿47設置在豎向絲杠傳動機構的滑動件46上。上述橫向進給組件、縱向進給組件以及豎向進給組件用于帶動移動桿47在三維空間內移動，將芯片沖裁裝置11中沖裁出來的芯片移送到芯片翻轉機構9中。
[0076]參見圖11和圖12，所述芯片翻轉機構9包括與機架固定連接的凸輪2c和設置在轉盤6上的四組翻轉組件，亦即轉盤6上的每個工作單元處設置一組翻轉組件，每組翻轉組件包括翻轉桿3c以及連接所述凸輪2c和翻轉桿3c的連接件4c。
[0077]參見圖12?圖18，所述凸輪2c上設有凸輪槽21c，該凸輪槽21c由四段連接而成，其中兩段為等徑圓弧段，分別為大等徑圓弧段22c和小等徑圓弧段23c，其余兩段為連接于大等徑圓弧段22c和小等徑圓弧段23c兩端之間的過渡段24c，該過渡段24c呈直線狀。所述翻轉桿3c的一端設有真空吸頭6c，用于吸取芯片5 ;中部與轉盤6通過轉軸連接，該轉軸的軸線形成翻轉動作的中心點34c ;翻轉桿3c的另一端與所述連接件4c的一端通過滑槽滑塊結構連接，連接件4c的另一端設有伸入到凸輪槽21c內的滑動牽引部41c，該滑動牽引部41c為圓柱形，以減少摩擦。
[0078]參見圖11?圖18，所述翻轉桿3c由上段31c、中段32c和下段33c連接而成，所述上段31c與中段32c之間以及下段33c與中段32c之間垂直連接，其中，所述真空吸頭6c連接在上段31c上；所述中段32c通過轉軸與轉盤6形成可轉動連接，連接方式是，所述轉盤6的底面上設有轉軸座lc，所述轉軸設置于該轉軸座Ic上；所述滑槽滑塊結構設置在下段33c上，該滑槽滑塊結構包括設置在連接件4c上的滑槽42c以及連接在翻轉桿3c的下段33c上的圓柱形滑塊5c，所述圓柱形滑塊5c匹配于滑槽42c內，通過該滑槽滑塊結構，使得連接件4c與翻轉桿3c能夠發生豎向的相對位移，從而能夠順利地帶動翻轉桿3c進行翻轉(參見圖3?圖5)。所述連接件4c的上端連接有滑座8c，該滑座8c上設有導向槽，該導向槽內設有與轉盤6固定的導向桿7c ;通過該結構，可以引導連接件4c在轉盤6轉動過程中沿徑向滑動(參見圖3和圖5)。所述轉盤6上的每個工作單元處設有用于讓翻轉桿3c從下向上伸出的長孔61，為翻轉桿3c的翻轉運動提供活動空間(參見圖11)。
[0079]參見圖11、圖12、圖17和圖18，所述凸輪槽21c的大等徑圓弧段22c和小等徑圓弧段23c的兩個端點分別形成一個工位點，其中，沿著轉盤6的轉動方向，大等徑圓弧段22cc的兩個工位點分別為工位點A和工位點B，小等徑圓弧段23c的兩個工位點分別為工位點C和工位點D，其中工位點A與進出卡工位a的位置對應，工位點B與天線矯正工位b的位置對應，工位點C和工位點D與兩個焊接工位c、d的位置對應；當所述連接件4c上的滑動牽引部41c隨轉盤6運動至大等徑圓弧段22c內時，所述真空吸頭6c的工作端面呈水平狀態，當該滑動牽引部41c運動至小等徑圓弧段23c內時，所述真空吸頭6c的工作端面呈豎直狀態，當該滑動牽引部41c運動至過渡段24c內時，所述真空吸頭6c的工作端面處于在水平狀態和豎直狀態之間轉換的狀態。
[0080]上述芯片翻轉機構9的工作原理是:
[0081]參見圖11?圖18,轉盤6帶動翻轉桿3c和連接件4c作圓周運動,連接件4c上的滑動牽引部41c在凸輪2c的凸輪槽21c內運動，該滑動牽引部41c在運動一周的過程中，除了作圓周運動外，同時還作徑向運動，其中徑向運動使得連接件4c可以帶動翻轉桿3c繞著轉軸作翻轉運動，具體是:當滑動牽引部41c位于大等徑圓弧段22c內時，所述真空吸頭6c的工作端面呈水平狀態，該狀態下將待焊接的芯片5送到真空吸頭6c上，當滑動牽引部41c位于小等徑圓弧段23c內時，所述真空吸頭6c的工作端面呈豎直狀態，該狀態下進行芯片5焊接。結合轉盤式流水作業方式中具有的四個工位:一個進出卡工位a、一個線矯正工位和兩個為焊接工位c、d，將凸輪槽21c也分成四個工位點，沿著轉盤6的轉動方向，大等徑圓弧段22c的兩端分別為工位點A和工位點B，小等徑圓弧段23c的兩端分別為工位點C和工位點D，其中工位點A與進出卡工位a的位置對應，工位點B與天線矯正工位b的位置對應，工位點C和工位點D與兩個焊接工位c、d的位置對應；當滑動牽引部41c位于工位點A時，真空吸頭6c的工作端面呈水平狀態，此時可以向轉盤6上送入、取出卡片1，同時送入芯片5 ;滑動牽引部41c從工位點A運動至工位點B的過程中，真空吸頭6c的工作端面仍然呈水平狀態(由于還沒到達焊接工位c、d，保持水平狀態可以免于對天線矯正動作造成妨礙)，在工位點B時，完成天線矯正工作(參見圖17);滑動牽引部41c從工位點B運動至工位點C的過程中，真空吸頭6c的工作端面從水平狀態翻轉到豎直狀態(參見圖18)，在工位點C時，芯片5處于豎直狀態，進行芯片5與卡片的第一條天線11的焊接；滑動牽引部41c從工位點C運動至工位點D的過程中，真空吸頭6c的工作端面保持水平狀態，在工位點D時，進行芯片5與卡片上的第二條天線11的焊接；最后滑動牽引部41c從工位點D運動至工位點A的過程中，真空吸頭6c的工作端面從豎直狀態翻又轉回水平狀態，在工位點A時，送入芯片5，進入下一個循環的工作。
[0082]參見圖22?圖27，所述天線矯正裝置為天線拍打裝置，該天線拍打裝置包括兩個拍打機構以及用于將拍打機構移至或移離天線11的豎向移位機構。其中:
[0083]參見圖22?圖24,每個拍打機構包括動力組件和執行組件,其中，動力組件具有兩個輸出端，且兩個輸出端可以作開合運動，執行組件由外拍爪21和內拍爪22構成；所述外拍爪21和內拍爪22分別連接在動力組件的其中一個輸出端上。所述外拍爪21和內拍爪22的拍線面211、221相互平行且每個拍線面211、221與鉛垂面之間形成一個修正夾角α，該修正夾角α通過將鉛垂狀態的拍線面211、221的上部朝另一個拍打機構的方向偏移形成，使得兩個拍打機構的拍爪之間的拍線面211、221形成“八”字形。當兩個拍打機構的拍爪拍合時，兩個拍合面之間的距離等于芯片上的兩個焊點中心之間的距離，使得矯正后的天線11距離等于芯片上的兩個焊點中心之間的距離。
[0084]參見圖22?圖24，所述動力組件為手指氣缸210，該手指氣缸210具有兩個氣動手指，可同步的開合。該手指氣缸210橫向布置，以便于姿態的調整，獲得所述修正夾角α。所述豎向移位機構為氣缸29，該氣缸29連接在機架10上，該氣缸29的輸出元件291上連接有板組件，所述手指氣缸210連接在板組件上。
[0085]參見圖22?圖24，所述手指氣缸210通過調節板26與板組件連接，所述調節板26與板組件之間設有轉軸(圖中未顯示轉軸)，該轉軸四周設有連接螺釘(圖中未顯示螺釘)將兩者連接，其中，所述調節板26呈直角形，相互垂直的兩部分分別與板組件和手指氣缸210連接，其中與板組件連接的部分的中心設有轉軸孔261，用于設置所述轉軸，四周設有長圓形連接孔262，用于穿設所述螺釘。通過設置所述轉軸和長圓形連接孔262，使得手指氣缸210與板組件之間能夠相對轉動，從而調節所述的修正夾角，調節后將其固定到板組件上。
[0086]參見圖22?圖24，所述板組件包括基板260、豎向調節組件和橫向調節組件，其中，所述基板260連接在豎向移位機構的輸出元件291上；所述豎向調節組件包括固定在基板260上的豎向調節座230、設在豎向調節座230內的豎向調節滑塊221以及豎向調節螺桿240，所述豎向調節螺桿240的一端固定在豎向調節滑塊221上，另一端穿越豎向調節座230并與之螺紋連接；所述橫向調節組件包括固定在豎向調節滑塊221的橫向調節座27、設在橫向調節座27內的橫向調節滑塊250以及橫向調節螺桿28，所述橫向調節螺桿28的一端固定在橫向調節滑塊250上，另一端穿越橫向調節座27并與之螺紋連接；所述手指氣缸210固定在橫向調節滑塊250上。通過上述豎向調節組件可以調節手指氣缸210的豎向位置，從而調節拍線時的豎向行程；通過所述橫向調節組件可以調節手指氣缸210的橫向位置，從而調節兩個拍合面之間的距離，以適應不同距離的天線11的拍線。
[0087]參見圖22?圖24，所述手指氣缸210的兩個輸出端分別為外輸出件23和內輸出件24，其中，所述外輸出件23上設有外連接板25，該外連接板25與所述外拍爪21通過螺釘連接，所述外拍爪21上設有長圓孔213，外拍爪21和連接板之間通過穿過該長圓孔213的螺釘連接在一起；所述內輸出件24與內拍爪22連接。設置所述長圓孔213便于調整外拍爪21和內拍爪22之間的橫向距離。
[0088]參見圖22?圖25，所述外拍爪21由橫向部分和豎向部分構成，其中，豎向部分的外側面構成拍線面211，該豎直部分的底面設置成向上傾斜的傾斜面212。其目的在于，當外拍爪21的拍線面211的底部邊緣到達卡片I表面以下的芯片槽12處時，由于存在所述的傾斜面212，使得外拍爪21的豎直部分的底部不會碰到卡片I表面，避免撞傷卡片I。所述拍線面211的底部邊緣設有小圓角，避免壓斷天線。
[0089]參見圖22?圖24、圖26和圖27，所述內拍爪22包括垂直連接的拍線板223和側板224，拍線板223的內側表面構成拍線面221，所述側板224底部的兩側面均設有向上傾斜的傾斜面222。通過設置所述傾斜面222，當外拍爪21的拍線面211的底部邊緣到達卡片I表面以下的芯片槽12處時，內拍爪22的底部也會進入到芯片槽12內，由于存在所述的傾斜面222，內拍爪22的底部不會碰到卡片I表面，避免撞傷卡片I。
[0090]上述天線拍線裝置2的工作過程是:
[0091]利用兩對可開合的拍爪分別對兩條已挑起的天線11進行拍打，每對拍爪中兩個拍爪的拍線面211、221相互平行且每個拍線面211、221與鉛垂面之間形成一個修正夾角α (如圖28所示)，兩對拍爪之間的拍線面211、221形成“八”字形(相當于圖22中將位于左邊的拍線面211、221處在鉛垂面上的拍爪繞順時針方向偏轉一個修正夾角α，將位于右邊的拍線面211、221處在鉛垂面上的拍爪繞逆時針方向偏轉一個修正夾角α);拍線時，兩對拍爪同步工作，每對拍爪的拍線過程是:
[0092](I)處于張開狀態下的拍爪從上向下移動至待拍打的天線11處，使得該天線11進入兩個拍爪的拍線面211、221之間(參見圖29和圖30);拍爪持續向下運動直至外拍爪21的拍線面211的底部邊緣到達卡片I表面以下的芯片槽12處，該過程中，所述外拍爪21的拍線面211的底部邊緣將天線11的根部壓平一段距離，使得天線11的根部壓貼在芯片槽12的底面上(參加圖31和圖32)；
[0093](2)接著兩個拍爪拍合，將天線11夾緊在兩拍線面211、221之間進行矯正(參見圖33和圖34)，隨后兩個拍爪張開，并向上移離天線11 (參見圖35和圖36);當兩拍爪離開天線11時，天線11在回復彈力的作用下，由原本的偏離鉛垂面的狀態(圖34或圖36中雙點劃線部分所示)自動回復到垂直狀態(圖36中實線部分所示)，偏離的角度等于所述的修正夾角α，至此完成該天線11的矯正。
[0094]下面結合附圖對上述天線拍線裝置2的工作原理作詳細描述:
[0095]參見圖19?圖21，在進行本發明的拍線工藝之前，卡片I需要經歷如下的加工過程:首先是在卡片I上與兩條天線11對應處銑出芯片槽12，使得藏于卡片I內的天線11顯露出來，銑芯片槽12時，當天線11顯露出來后，需要將兩條天線11向芯片槽12的兩側彎折(相當于天線11沿著它在卡內的延伸方向進行反向彎折)，使之接近于平躺在卡面的狀態，以免銑槽時將天線11銑斷；接著需要將兩條天線11挑起至豎起狀態(參見圖19)，這樣才便于拍線；天線11在挑起前，由于天線11已經進行反向彎折，天線11根部的這種反向彎折結構使之具有彈性恢復力，亦即具有恢復這種彎折狀態的趨勢。因此當將天線11挑起后，在所述彈性恢復力的作用下，所述天線11形成向外傾斜的狀態，在該狀態下，如果通過一對拍線面為鉛垂狀態的拍爪2d對天線11的上部進行拍打，可以對天線11的上部矯正到鉛垂的理想狀態(參見圖20和圖21中雙點畫線部分所示)，該矯正過程包括對天線11彎曲形態的拉直以及對橫向位置的推移矯正，然而當拍爪2d松開后，由于存在上述的彈性恢復力，天線11的上部仍然會改變拍合時的形態，向外側偏移一定的距離(參見圖21中的實線部分所示)，亦即使得上述橫向位置的推移矯正效果部分失效，兩條天線11的上部會形成向上擴大的喇叭口形狀；此時兩條天線11的位置雖然一般還在允許的范圍內，仍然能夠和芯片上的焊點焊上，但是這無疑是影響產品質量的一個重要因素，也是產生廢品的潛在隱患。
[0096]參見圖29?圖36,而米用本發明的技術方案后,拍線時由于拍爪持續向下運動直至外拍爪21的拍線面211的底部邊緣到達卡片I表面附近，所述外拍爪21的拍線面211的底部邊緣將天線11天線11的根部壓平一段距離，從而在天線11根部形成一段與其在卡內走勢一致的水平段(參見圖32)，這樣最大限度地改變了天線11根部原先的反向彎折結構，基本消除了天線11根部原來的復位趨勢。但是即便這樣，天線11根部仍然具有微小的復位彈性，復位的趨勢仍然是朝向外側，該問題通過將所述拍爪的拍線面211、221設置成與鉛垂面之間形成一個修正夾角來解決，通過這個修正夾角來抵消天線11在拍爪離開后的微小彈性復位，只要讓所述修正角度等于天線11復位時的偏轉角度，就可以保證天線11復位后處于理想的豎直狀態(參見圖36)。所述修正夾角通過經驗值或多次調試驗證獲得，與天線11的材質也有關系，通常為3?7°。
[0097]參見圖37，所述焊接裝置3包括焊頭31以及推動焊接頭作進給運動的進給機構，所述進給機構包括電機、皮帶傳動機構33以及直線運動機構，所述直線運動機構為絲杠傳動機構，該絲杠傳動機構包括與皮帶傳動機構33的從動帶輪連接的絲杠以及與絲杠相配合的滑座33，所述焊頭31設置在滑座33上。所述焊頭31的末端設有凹槽，其作用在于，當焊頭31向天線運動時，將天線收納在該凹槽內并推向芯片的焊點，使得天線即使有一定程度的偏移，也能準確地將其焊接到芯片上。
[0098]所述焊接裝置3的旁邊設有焊頭清潔裝置14，該焊頭清潔裝置14包括鋼絲刷141、電機142以及進給氣缸143，其中，所述鋼絲刷141連接在電機142主軸上，所述電機142設置在進給氣缸143的輸出件上；所述進給氣缸143的輸出件的運動方向與焊接裝置3中直線運動機構的滑座33的運動方向相垂直。上述焊頭清潔裝置14用于對焊頭31進行清潔，清潔時，焊頭31沿進給方向運動到與鋼絲刷141對應的位置，所述氣缸143帶動鋼絲刷141運動到焊頭31處，在電機142的帶動下，鋼絲刷141對焊頭31進行清潔。上述清潔過程可以自動完成，無需人工干預，省時省力。
[0099]參加圖1、圖2和圖13，所述轉盤6與驅動裝置連接，該驅動裝置包括電機11、同步帶傳動機構12、凸輪間歇分割器以及主軸13，其中，所述轉盤6設置在主軸13上，所述主軸13與凸輪間歇分割器連接，所述同步帶傳動機構12連接所述電機11和凸輪間歇分割器。所述凸輪間歇分割器為現有產品，選擇每轉一周具有四次停歇的凸輪間歇分割器。
[0100]參見圖1?圖37，本發明的利用上述智能卡芯片焊接裝置3實現的智能卡芯片的焊接方法，包括以下步驟:
[0101]轉盤6以每轉動90°停頓一次的方式轉動，每次停頓時所述四個工作單元的位置分別與四個工作工位對應，在轉盤6轉動一周的四次停頓中，每個工作單元的位置依次與所述四個工作工位對應，每個工作單元在轉動一周的過程中依次經歷以下動作:
[0102](I)當該工作單元位于進出卡工位a時,卡片轉移機構7將卡片定位機構8中已完成焊接的卡片I取出送回卡片輸送線上，并將卡片輸送線中一張待焊接的卡片I送入卡片定位機構8中(具體工作過程參見上面對卡片轉移機構7工作原理的描述)；與此同時，芯片移送機構4將一個處于水平狀態的待焊接的芯片輸送到芯片翻轉機構9上(具體工作過程參見上面對芯片移送機構4工作原理的描述)；
[0103](2)當該工作單元到達天線矯正工位b時，天線矯正裝置將兩條天線矯正到正確的姿態，使兩條天線之間的距離等于芯片上兩個焊點之間的距離(具體工作過程參見上面對天線拍線裝置2工作原理的描述)；
[0104](3)當該工作單元到達第一個焊接工位c時，芯片翻轉機構9將水平狀態的芯片翻轉成豎直狀態，且使得芯片的兩個焊點對準且接近兩條待焊接的天線(具體工作過程參見上面對芯片翻轉機構9工作原理的描述)，由焊接裝置3的焊頭將第一條天線焊接在芯片的第一個焊點上；
[0105](4)當該工作單元到達第二個焊接工位d時，芯片翻轉機構9保持芯片的姿態和位置不變，由焊接裝置3的焊頭將第二條天線焊接在芯片的第二個焊點上；
[0106](5)當該工作單元回到進出卡工位a時，重復上述步驟(I)的動作，進入下一個循環的工作。
[0107]本發明中，所述工作單元和工作工位的數量除了四個外，還可以三個或多于四個；當采用三個工位時，分別包括進出卡工位、天線矯正工位和焊接工位，其中焊接工位中完成兩條天線的焊接；當采用多于四個工位時，例如可以增加掖線(將天線彎折聚攏以便于收納在芯片槽中)工位、芯片翻轉定位工位等，此外，所述工作工位也可以是預留工位或者空工位，以便在后續生產過程中增加加工工序，也可以增加兩個工位之間的距離。總之,本發明的發明構思在于將一個加工過程通過轉盤間歇式精確停頓的形式分拆為多個加工步驟，將一些輔助的動作在進行相應的加工前(包括在停頓時或者轉動過程中)預先準備好，從而節省了輔助時間，使得轉盤每轉動一次，即有一個成品出來，生產效率得到了大大的提升。
[0108]上述為本發明較佳的實施方式，但本發明的實施方式并不受上述內容的限制，其他的任何未背離本發明的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種高效的雙界面智能卡芯片焊接設備，其特征在于，包括將待焊接的卡片送到進出卡工位并將焊接好的卡片從進出卡工位取出的卡片轉移機構、將芯片移送到進出卡工位的芯片移送機構、將芯片從水平狀態翻轉成豎直狀態的芯片翻轉機構、用于矯正天線端部垂直度的天線矯正裝置、將天線端部與芯片對應焊點焊接的焊接裝置以及間歇式精確停位的轉盤，其中: 所述轉盤上設有沿圓周方向均勻分布的多個工作單元，每個工作單元中設有隨轉盤作間歇式轉動的卡片定位機構和芯片翻轉機構；轉盤的外圍固定設有沿著圓周方向均勻分布的與所述工作單元數量相同的工作工位，所述多個工作工位至少包括一個進出卡工位、一個天線矯正工位以及至少一個焊接工位，且所述進出卡工位、天線矯正工位以及焊接工位沿著轉盤的轉動方向依次排列；轉盤每一周的轉動平均分為按與所述工作單元數量相同的等分角行程，每轉動一個等分角行程，轉盤停頓一次，每次停頓時所述工作單元的位置分別與相應的工作工位對應，在轉盤轉動一周的每次停頓中，每個工作單元的位置依次與所述工作工位對應； 所述卡片轉移機構和芯片移送機構設置在進出卡工位，所述天線矯正裝置設置在天線矯正工位；所述焊接裝置設置在焊接工位。
2.根據權利要求1所述的高效的雙界面智能卡芯片焊接設備，其特征在于，所述的工作單元為四個，相應地，所述工作工位也為四個，分別為一個進出卡工位、一個天線矯正工位以及兩個焊接工位；轉盤每一周的轉動平均分為四個等分角行程，每個角行程為90°。
3.根據權利要求1或2所述的高效的雙界面智能卡芯片焊接設備，其特征在于，所述天線矯正裝置為天線拍打裝置，該天線拍打裝置設置在與天線矯正工位對應處的機架上；該天線拍打裝置包括兩個拍打機構以及用于將拍打機構移至或移離天線的豎向移位機構，其中: 每個拍打機構包括具有兩個輸出端且兩個輸出端可以作開合運動的動力組件以及由外拍爪和內拍爪構成的執行組件，所述外拍爪和內拍爪分別連接在動力組件的其中一個輸出端上；所述外拍爪和內拍爪的拍線面相互平行且每個拍線面與鉛垂面之間形成一個修正夾角；兩個拍打機構的拍爪之間的拍線面形成“八”字形；當兩個拍打機構的拍爪拍合時，兩個拍合面之間的距離等于芯片上的兩個焊點中心之間的距離。
4.根據權利要求1或2所述的高效的雙界面智能卡芯片焊接設備，其特征在于，所述卡片轉移機構包括轉臂、設在轉臂兩端的向下延伸的吊桿、設置吊桿下端的真空吸頭、與轉臂中部連接的轉軸以及驅動轉軸作旋轉運動和升降運動的驅動機構；所述轉臂每次的轉動角度為180°，每轉動一次，所述兩個真空吸頭中，一個位于卡片輸送線的卡片轉移工位處，另一個位于轉盤上的進出卡工位處。
5.根據權利要求1或2所述的高效的雙界面智能卡芯片焊接設備，其特征在于，所述卡片定位機構包括設在轉盤上的用于夾緊卡片的四周的多個定位柱，其中，卡片的其中兩個相鄰邊上的定位柱為固定定位柱，其中一個邊上的固定定位柱為兩個，另一個邊上的固定定位柱為一個；其余兩個相鄰邊上的定位柱為活動定位柱，且每個邊上的活動定位柱至少為一個；每個活動定位柱通過轉軸與轉盤形成可轉動連接，活動定位柱的下部設有傾斜面，該傾斜面處設有可作用在該傾斜面上并推動活動定位柱繞所述轉軸轉動的直線運動機構；所述每個活動定位柱還連接有常態下促使該活動定位柱夾緊在卡片邊沿上的彈簧。
6.根據權利要求2所述的高效的雙界面智能卡芯片焊接設備，其特征在于，所述芯片翻轉機構包括與機架固定連接的凸輪和設置在轉盤上的四組翻轉組件，每組翻轉組件包括翻轉桿以及連接所述凸輪和翻轉桿的連接件，其中: 所述凸輪上設有凸輪槽，該凸輪槽由四段連接而成，其中兩段為等徑圓弧段，分別為大等徑圓弧段和小等徑圓弧段，其余兩段為連接于大等徑圓弧段和小等徑圓弧段兩端之間的過渡段； 所述翻轉桿的一端設有真空吸頭，中部與轉盤通過轉軸連接，另一端與所述連接件的一端通過滑槽滑塊結構連接，連接件的另一端設有伸入到凸輪槽內的滑動牽引部； 當所述連接件上的滑動牽引部隨轉盤運動至大等徑圓弧段內時，所述真空吸頭的工作端面呈水平狀態，當該滑動牽引部運動至小等徑圓弧段內時，所述真空吸頭的工作端面呈豎直狀態，當該滑動牽引部運動至過渡段內時，所述真空吸頭的工作端面處于在水平狀態和豎直狀態之間轉換的狀態； 所述凸輪槽的大等徑圓弧段和小等徑圓弧段的兩個端點分別形成一個工位點，其中，沿著轉盤的轉動方向，大等徑圓弧段的兩個工位點分別為工位點A和工位點B，小等徑圓弧段的兩個工位點分別為工位點C和工位點D，其中工位點A與進出卡工位的位置對應，工位點B與天線矯正工位的位置對應，工位點C和工位點D與兩個焊接工位的位置對應。
7.根據權利要求1或2所述的高效的雙界面智能卡芯片焊接設備，其特征在于，所述芯片移送機構包括移動桿以及進給組件，所述移動桿的下端設有真空吸頭，所述進給組件包括橫向進給組件、縱向進給組件以及豎向進給組件，其中，所述橫向進給組件包括橫向電機和橫向絲桿傳動機構，所述縱向進給機構包括縱向電機和縱向絲杠傳動機構，所述豎向進給組件包括豎向電機和豎向絲杠傳動機構，所述縱向電機設置在橫向絲杠傳動機構的滑動件上，所述豎向電機設置在縱向絲杠傳動機構的滑動件上，所述移動桿設置在豎向絲杠傳動機構的滑動件上。
8.根據權利要求1或2所述的高效的雙界面智能卡芯片焊接設備，其特征在于，所述焊接裝置包括焊頭以及推動焊接頭作進給運動的進給機構，所述進給機構包括電機、皮帶傳動機構以及直線運動機構，所述直線運動機構為絲杠傳動機構，該絲杠傳動機構包括與皮帶傳動機構的從動帶輪連接的絲杠以及與絲杠相配合的滑座，所述焊頭設置在滑座上； 還包括設置在焊接裝置旁邊的焊頭清潔裝置，該焊頭清潔裝置包括鋼絲刷、電機以及進給氣缸，其中，所述鋼絲刷連接在電機主軸上，所述電機設置在進給氣缸的輸出件上；所述進給氣缸的輸出件的運動方向與焊接裝置中直線運動機構的滑座的運動方向相垂直。
9.根據權利要求1或2所述的高效的雙界面智能卡芯片焊接設備，其特征在于，所述轉盤與驅動裝置連接，該驅動裝置包括電機、同步帶傳動機構、凸輪間歇分割器以及主軸，其中，所述轉盤設置在主軸上，所述主軸與凸輪間歇分割器連接，所述同步帶傳動機構連接所述電機和凸輪間歇分割器。
10.一種利用權利要求2所述的智能卡芯片焊接裝置實現的智能卡芯片的焊接方法，其特征在于，包括以下步驟: 轉盤以每轉動90°停頓一次的方式轉動，每次停頓時所述四個工作單元的位置分別與四個工作工位對應，在轉盤轉動一周的四次停頓中，每個工作單元的位置依次與所述四個工作工位對應,每個工作單元在轉動一周的過程中依次經歷以下動作: (1)當該工作單元位于進出卡工位時，卡片轉移機構將卡片定位機構中已完成焊接的卡片取出送回卡片輸送線上，并將卡片輸送線中一張待焊接的卡片送入卡片定位機構中；與此同時，芯片移送機構將一個處于水平狀態的待焊接的芯片輸送到芯片翻轉機構上； (2)當該工作單元到達天線矯正工位時，天線矯正裝置將兩條天線矯正到正確的姿態，使兩條天線之間的距離等于芯片上兩個焊點之間的距離； (3)當該工作單元繼續轉動到達第一個焊接工位時,在轉動過程中芯片翻轉機構已將水平狀態的芯片翻轉成豎直狀態，且使得芯片的兩個焊點對準且接近兩條待焊接的天線，停位時由焊接裝置的焊頭將第一條天線焊接在芯片的第一個焊點上； (4)當該工作單元繼續轉動到達第二個焊接工位時，在轉動過程中和停位狀態下芯片翻轉機構保持芯片的姿態和位置不變，停位時由焊接裝置的焊頭將第二條天線焊接在芯片的第二個焊點上； (5)當該工作單元繼續轉動到進出卡工位時，重復上述步驟(I)的動作，進入下一個循環的工作。
【文檔編號】B23K37/00GK104148834SQ201410378335
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年8月1日 優先權日:2014年8月1日
【發明者】王開來 申請人:廣州市明森機電設備有限公司