專利名稱：瓷質拋光磚磚面加工方法和裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種墻地磚的加工方法和加工生產線，特別是一種瓷質拋光磚磚面加工方法和裝置。
背景技術：
現有技術的瓷質拋光磚加工流程包括粗磨邊整形—刮平定厚—研磨拋光—精磨邊倒角等工序。粗磨邊整形工序是對磚坯四周進行粗磨至規定尺寸附近；刮平定厚工序是對磚坯表面進行粗加工，消除磚坯的變形、翹曲、表面凹凸不平等缺陷，并獲得厚度一致和平整的磚坯表面；研磨拋光工序屬于精加工或超精加工，對磚坯表面進行精細研磨，使磚坯表面獲得光潔平整的鏡面效果；精磨邊倒角工序主要完成磚坯四邊的側磨及倒角磨削修整，達到周邊平直、對邊和對角尺寸準確一致的拋光磚成品。
現有技術瓷質拋光磚加工生產設備包括粗磨邊整形機組、刮平定厚機組、研磨拋光機組和磨邊倒角機組，其中刮平定厚機組和研磨拋光機組屬于磚面加工裝置。整條生產設備的工作流程為磚坯由輸送線進入，在第一臺磨邊機對磚坯兩對邊進行磨邊后，經90度轉向后在第二臺磨邊機對磚坯的另外兩對邊進行磨邊；之后磚坯被送入第一臺刮平定厚機對磚坯表面進行銑刮加工，通過90度轉向后送到第二臺刮平定厚機繼續對磚坯表面進行銑刮加工；銑刮后的磚坯先后送入第一和第二臺研磨拋光設備對磚坯表面進行研磨加工，獲得光潔平整的磚坯表面；將完成表面加工后的磚坯送入第三臺磨邊倒角機將磚坯的兩對邊磨削到成品尺寸并進行棱邊倒角，通過90度轉向后送到第四臺磨邊倒角機對磚坯的另外兩對邊磨削到成品尺寸并進行棱邊倒角。最后，將完成所有加工的成品磚通過表面風干。
現有技術上述工藝流程和生產設備在實際使用中存在如下技術缺陷(1)工藝流程匹配不合理。磚坯從刮平定厚工藝直接進入到研磨拋光工藝，兩道工序之間不是平緩過渡，而產生工藝跳躍的結果直接導致整線的加工效率低、生產成本高。由于通過刮平定厚工序后的磚坯仍然存在一定變形，且表面粗糙度較差，而研磨拋光工序屬于精加工或超精加工，這種用精密的加工方法(研磨拋光)加工粗糙表面的生產工藝必將使研磨拋光加工效率低下，要使磚坯表面最終達到鏡面效果必須加長研磨時間，使生產能耗、磨具消耗和加工周期大大增加。
(2)研磨拋光工藝一般采用數個研磨拋光磨頭對磚面表面進行研磨加工，不同的研磨拋光磨頭配置了不同粒度的磨具，磨具從粗到細排列，粒度范圍從最粗的24目到最細的1800目，約20個品種規格，粒度越粗的磨具其磨粒越大，切削能力越強，所切削的磨屑亦大。在磚面研磨過程中，前面磨具脫落的粗磨粒和磨屑會隨磚坯帶到后面工序的細磨粒磨具下研磨，導致粗磨粒劃傷磚面，磨粒或磨屑越大，劃痕越深，既降低了拋光效率，又使返拋率上升、成品率降低。
(3)現有技術研磨拋光機普遍存在磚體在進入拋光機時容易翹起，導致拋光磨頭在切入磚體時造成磚體進磚端啃邊現象，出現啃邊磚體是殘次品，后續的全部表面加工便為無效加工，對生產效率、產品能耗均有一定的負面影響。
發明內容
本發明的第一目的是提供一種瓷質拋光磚磚面加工方法，保證生產線各工序之間平緩、合理的過渡，有效解決現有技術工藝流程匹配不合理、加工效率低、生產成本高、產品質量差等技術缺陷。
本發明的第二目的是提供一種瓷質拋光磚磚面加工裝置，通過科學設計的瓷質拋光磚磚面加工工藝和合理配置的加工設備，既提高了生產率和產品質量，又有效降低了能耗。
為了實現本發明的第一目的，本發明提供了一種瓷質拋光磚磚面加工方法，其中，包括步驟步驟10、對磚坯表面進行刮平定厚加工；步驟20、對磚坯表面進行提高磚坯表面平整度的平面銑磨加工；步驟30、對磚坯表面進行提高磚坯表面光潔度的研磨拋光加工。
其中，所述步驟20具體為步驟21、采用旋轉的銑磨磨頭對磚體表面進行旋轉銑磨；步驟22、在旋轉銑磨過程中，銑磨磨頭做橫向擺動，對磚體表面進行邊旋轉邊擺動銑磨；步驟23、重復執行步驟21和步驟22 2～10次。
其中，所述步驟20和/或步驟30中還包括每個磨頭加工前或加工后將磚面上磨粒和磨屑及時清除的步驟，所述步驟20和/或步驟30中還包括對進入加工工序的磚坯施壓使其前緣降低的壓磚步驟。
為了實現本發明的第二目的，本發明提供了一種瓷質拋光磚磚面加工裝置，包括依次對磚坯表面進行加工處理的刮平定厚機和研磨拋光機，所述刮平定厚機和研磨拋光機之間還設有對磚坯表面進行銑磨加工的平面銑磨機。
所述平面銑磨機包括機架、橫梁擺動系統和銑磨系統，所述橫梁擺動系統為固定在機架上的支座、固定在支座上的橫梁以及固定在橫梁上的擺動總成，所述銑磨系統為數個依次固定在所述橫梁上邊旋轉邊隨所述橫梁往復擺動的磨頭。所述磨頭為銑磨磨頭、擺動式拋光磨頭或圓柱形磨削拋光磨頭，或上述磨頭的任一組合。所述銑磨磨頭包括固定在所述橫梁上的磨頭座和固定在所述磨頭座上的磨盤，所述磨盤上固接有銑磨磚坯表面的金剛石刀頭。
在上述技術方案中，所述平面銑磨機和/或研磨拋光機內還設有將磚面上磨粒和磨屑及時清除的磨屑清除裝置，所述磨屑清除裝置固定在磨頭之間的防護板上。所述平面銑磨機和/或研磨拋光機的進磚口還設有對磚面施壓使其前緣降低的壓磚裝置。
本發明提出了一種瓷質拋光磚磚面加工方法和加工裝置，在現有技術的刮平定厚工序和研磨拋光工序之間增加了一道平面銑磨工序，平面銑磨工序則采用本發明平面銑磨機實現。平面銑磨工序和平面銑磨機是本發明首次提出并應用于磚坯表面處理的加工方法和裝置，專門用于磚坯表面平整度處理，其表面平整處理效率和精度介于刮平定厚工序的刮削和研磨拋光工序的磨削之間，表面平整處理效率高于研磨拋光工序，而表面平整處理精度則高于刮平定厚工序，使現有技術刮平定厚工序的粗加工到研磨拋光工序的精加工之間的工序跳躍得以平緩，最大限度地實現了加工效率和加工精度的有機結合。本發明通過采用不同加工效率和加工精度的工序對不同階段的磚坯表面進行最經濟、最有效的加工處理，既通過減少了低效、無效加工，提高生產效率，又充分發揮了精加工提高產品質量的作用，最終達到降低能耗和磨具損耗，提高生產效率和產品質量，降低生產成本的目的。
本發明可通過從粗到細的銑磨磨頭組合，或通過銑磨磨頭、擺動式拋光磨頭和圓柱形磨削拋光磨頭各種組合配置，最大限度地提高加工效率和產品質量。同時，在上述技術方案基礎上，本發明還提出了在本發明瓷質拋光磚磚面加工裝置中設置磨屑清除裝置和壓磚裝置的技術方案，使產品合格率提高20～30％，返拋率明顯下降，避免了現有技術的磚面劃傷和啃邊現象，提高了產品質量，保證了生產效率。
下面通過附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。
圖1為本發明瓷質拋光磚磚面加工方法流程圖；圖2為本發明平面銑磨機的結構示意圖；圖3為本發明銑磨磨頭的結構示意圖；圖4為本發明銑磨磨盤的結構示意圖；
圖5為本發明研磨拋光機的結構示意圖；圖6為本發明磨屑清除裝置的結構示意圖；圖7為本發明壓磚裝置的結構示意圖。
附圖標記說明1-機架； 2-橫梁擺動系統； 21-支座；22-橫梁；23-擺動總成；3-銑磨系統；31-磨頭座； 32-銑磨磨盤；33-金剛石刀頭；41-拋光磨頭；42-防護板； 43-磨屑清除裝置；431-支架； 432-隔板； 433-沖刷管；5-壓磚裝置； 51-支撐桿； 52-壓輪；53-壓輪軸； 54-腰槽；55-螺栓。
具體實施例方式
圖1為本發明瓷質拋光磚磚面加工方法流程圖，包括步驟步驟10、對磚坯表面進行刮平定厚加工；步驟20、對磚坯表面進行提高磚坯表面平整度的平面銑磨加工；步驟30、對磚坯表面進行提高磚坯表面光潔度的研磨拋光加工。
本發明的上述技術方案在現有技術的刮平定厚工序和研磨拋光工序之間增加了一道平面銑磨工序，其中平面銑磨工序是本發明首次提出并應用于磚坯表面處理的加工方法，專門用于磚坯表面平整度處理，其表面平整處理效率和精度介于刮平定厚工序的刮削和研磨拋光工序的磨削之間，使現有技術刮平定厚工序的粗加工到研磨拋光工序的精加工之間的工序跳躍得以平緩，最大限度地實現了加工效率和加工精度的有機結合。本發明的核心是采用不同加工效率和加工精度的工序對不同階段的磚坯表面進行最經濟的加工處理，既減少了低效、無效加工，提高生產效率，又充分發揮了精加工提高產品質量的作用，最終達到降低能耗和磨具損耗，提高生產效率和產品質量，降低生產成本的目的。
平面銑磨工序則是采用本發明平面銑磨機對磚坯表面進行銑磨加工，具體為步驟21、采用旋轉的銑磨磨頭對磚體表面進行旋轉銑磨；步驟22、在旋轉銑磨過程中，銑磨磨頭做橫向擺動，對磚體表面進行邊旋轉邊擺動銑磨；步驟23、重復執行步驟21和步驟22 2～10次。
上述技術方案實際上是通過數個邊旋轉邊做橫向擺動的磨頭依次對磚坯表面以進行銑磨加工。銑磨加工的目的是提高磚坯表面平整度，為后面提高磚坯表面光潔度的研磨拋光工序做預先表面處理。刮平定厚工序后的磚坯表面存在較大的凹凸不平等缺陷，表面粗糙度較差，如果直接采用精加工研磨拋光工序對表面進行拋光，由于磚坯表面平整度差，可以想象其加工效率的低下，必使生產能耗、磨具消耗和加工周期大大增加。本發明在現有技術工序中增加了以提高磚坯表面平整度為目的的銑磨加工工序，通過平面銑磨加工消除磚坯表面的凹凸不平，大幅度提高磚坯表面平整度，既提高了磚坯表面平整度的處理效率，又為后面研磨拋光工序提供了良好的處理基礎，進一步提高了磚坯表面光潔度的處理效率，因此提高了整個加工過程的生產效率。銑磨加工既可以采用恒壓力的切削方式，也可以采用定尺寸的切削方式進行，或前面一個或多個磨盤為恒壓力切削方式、后面多個磨盤為定尺寸切削方式的結合方式。在本發明技術方案中，根據不同的加工對象、切削量或加工精度要求可選用不同的磨頭配置，磨頭可以是銑磨磨頭，也可以是銑磨磨頭與擺動式拋光磨頭和圓柱形磨削拋光磨頭的各種組合，進一步地可以為上述磨頭的任一組合。本發明銑磨磨頭對磚坯表面的處理方法不同于刮平定厚工序或研磨拋光工序的加工方法，將刮削和研磨加工方法有機地結合起來，通過銑磨磨頭上的金剛石刀頭對磚坯表面進行邊旋轉邊擺動地銑磨，其加工效率高于研磨拋光工序，而加工精度及表面質量則高于刮平定厚工序。同時，通過從粗到細的銑磨磨頭組合，或通過銑磨磨頭、擺動式拋光磨頭和圓柱形磨削拋光磨頭各種組合配置，可最大限度地提高加工效率和產品質量，最終實現降低能耗和磨具損耗、提高生產效率、降低生產成本的目的。本發明瓷質拋光磚磚面加工方法的工作過程為經刮平定厚工序加工后的磚坯通過輸送線進入平面銑磨機，沿輸送平皮帶前行的同時，銑磨磨頭對磚坯表面進行邊旋轉邊擺動加工，磚坯的粗糙表面迅速削除，表面質量不斷提高，特別是對解決磚坯表面平整度極為有效，刮平定厚機和研磨拋光機均無法比擬，處理效率較之使用研磨拋光機明顯提高，從而提高整線效率和表面質量，節能降耗；經平面銑磨工序銑磨處理的磚坯通過輸送線進入研磨拋光工序進行精細研磨，獲得光潔平整的磚坯表面。由于本發明在研磨拋光工序前設置了平面銑磨工序，使研磨拋光工序的磨頭頭數大大減少，減少了研磨工序流程，降低瓷質磚加工成本。
進一步地，在上述技術方案基礎上，本發明還通過在平面銑磨工序和/或研磨拋光工序前設置壓磚步驟、或在平面銑磨工序和/或研磨拋光工序中設置將磚面上磨粒和磨屑及時清除的步驟，進一步實現提高生產效率和產品質量的目的。具體地，在數個銑磨磨頭和/或拋光磨頭依次對磚坯表面進行加工前或加工后，將磚面上磨粒和磨屑及時清除，可采用磨屑清除裝置阻斷磨屑并通過帶有一定壓力的水或壓縮空氣將磨屑和磨粒沖出磚面。在磚坯進入平面銑磨工序的平面銑磨機和/或進入研磨拋光工序的研磨拋光機前通過壓磚裝置對磚坯施加一定壓力，使其前緣順暢地進入磨頭下方。上述技術方案使產品合格率提高20～30％，返拋率明顯下降，避免了現有技術的磚面劃傷和啃邊現象。
本發明瓷質拋光磚磚面加工裝置包括依次對磚坯表面進行加工處理的刮平定厚機、平面銑磨機和研磨拋光機，其中平面銑磨機是本發明首次提出并應用于磚坯表面進行銑磨加工的專用設備，專門用于磚坯表面平整度處理，其表面平整處理效率和精度介于刮平定厚機的刮削和研磨拋光機的磨削之間，使現有技術刮平定厚機的粗加工到研磨拋光機的精加工之間的工序跳躍得以平緩，最大限度地實現了加工效率和加工精度的有機結合。本發明的核心是采用不同加工效率和加工精度的設備對不同階段的磚坯表面進行最經濟、最有效的加工處理，銑磨加工的目的是提高磚坯表面平整度，為后面提高磚坯表面光潔度的研磨拋光工序做預先表面處理。刮平定厚工序后的磚坯表面存在較大的凹凸不平等缺陷，表面粗糙度較差，如果直接采用精加工研磨拋光工序對表面進行拋光，由于磚坯表面平整度差，可以想象其加工效率的低下，必使生產能耗、磨具消耗和加工周期大大增加。本發明在現有技術工序中增加了以提高磚坯表面平整度為目的的銑磨加工工序，通過平面銑磨加工消除磚坯表面的凹凸不平，大幅度提高磚坯表面平整度，既提高了磚坯表面平整度的處理效率，又為后面研磨拋光工序提供了良好的處理基礎，進一步提高了磚坯表面光潔度的處理效率，既減少了低效、無效加工，提高生產效率，又充分發揮了精加工提高產品質量的作用，最終達到降低能耗和磨具損耗，提高生產效率和產品質量，降低生產成本的目的。
圖2為本發明平面銑磨機的結構示意圖，包括機架1、橫梁擺動系統2和銑磨系統3，橫梁擺動系統2固定在機架1上，銑磨系統3固定在橫梁擺動系統2上，并隨橫梁擺動系統2做往復擺動，對磚坯表面進行邊旋轉邊擺動銑磨加工。具體地，橫梁擺動系統2包括固定在機架上的支座21，固定在支座上的橫梁22，以及固定在橫梁22上的擺動總成23，銑磨系統3包括數個依次固定在橫梁22上對磚坯表面進行加工的磨頭。本發明平面銑磨機的多個磨頭可以根據不同的加工對象、切削量或加工精度要求，選用不同的磨頭配置，可以是銑磨磨頭，也可以是銑磨磨頭與擺動式拋光磨頭和圓柱形磨削拋光磨頭的各種組合。例如，磨頭配置可以為磨頭配置一均為銑磨磨頭磨頭配置二銑磨磨頭+擺動式拋光磨頭磨頭配置三銑磨磨頭+圓柱形磨削拋光磨頭磨頭配置四銑磨磨頭+圓柱形磨削拋光磨頭+擺動式拋光磨頭本發明瓷質拋光磚磚面加工裝置的工作過程為經刮平定厚機加工后的磚坯通過輸送線進入平面銑磨機，沿輸送平皮前行的同時，橫梁22擺動，磨頭對磚坯表面進行加工，磚坯的粗糙表面迅速削除，磚坯表面平整度和表面質量不斷提高，處理效率較之使用研磨拋光機明顯提高，從而提高成品磚質量和整線效率，節能降耗；經平面銑磨機銑磨處理的磚坯通過輸送線進入研磨拋光機進行精細研磨，獲得光潔平整的磚坯表面。由于本發明在研磨拋光機前設置了平面銑磨機，快速消除了刮平定厚后磚坯表面的凹凸不平，表面質量提高，使后續加工的研磨拋光機的磨頭頭數大大減少，減少了研磨工序流程，降低瓷質磚加工成本。
圖3為本發明銑磨磨頭的結構示意圖，包括磨頭座31和固定在磨頭座31下部的銑磨磨盤32。圖4為本發明銑磨磨盤的結構示意圖，銑磨磨盤32的端面設置有數個金剛石刀頭33，可以采用焊接方式固定，也可以采用裝配的方式固定。動力系統將扭矩傳遞到磨頭座31，并驅動其旋轉，通過固接在銑磨磨盤32上的金剛石刀頭33對磚坯表面進行銑磨加工，磚坯隨平皮帶輸送，磨頭座31還隨橫梁22一起擺動。橫梁22上安裝有多個銑磨磨頭，銑磨磨盤上的金剛石刀頭33從粗到細地對磚坯表面進行最經濟、最有效的銑磨加工。本發明金剛石刀頭33既可以采用恒壓力的切削方式，也可以采用定尺寸的切削方式進行，或前面一個或多個磨盤為恒壓力切削方式、后面多個磨盤為定尺寸切削方式的結合方式。
在上述技術方案基礎上，本發明還通過對影響產品質量主要因素的研究和分析出發，提出了在本發明瓷質拋光磚磚面加工裝置中設置磨屑清除裝置和壓磚裝置的技術方案。
圖5為本發明研磨拋光機的結構示意圖，研磨拋光機內依次設置多個拋光磨頭41(圖5示出了其中二個)，拋光磨頭41之間設置有防護板42，防護板42上設置磨屑清除裝置43。磨屑清除裝置43可以將每個磨頭工作時產生的磨屑在下一磨頭工作區域前被去除掉或阻斷在本工作區域內，避免流入下個磨頭工作區域，避免了有害研磨。圖6為本發明磨屑清除裝置的結構示意圖，磨屑清除裝置43包括支架431、隔板432和沖刷管433，支架431的一端固定在防護板42上，另一端分別連接二個隔板432，二個隔板432的下端與磚坯表面接觸，支架431、兩個隔板432和磚坯表面形成一個封閉腔，沖刷管433的出口設置在該封閉腔內，向磚坯表面施加沖刷介質。隔板432是具有一定柔性的軟質刮板，如橡膠或聚氨酯材料制品，通過螺釘、螺母固定。沖刷管433可以固定在防護板42上，沖刷介質可以是帶有一定壓力的水或壓縮空氣。當磚坯隨輸送平皮帶運動到防護板42下方時，磚坯表面與隔板432接觸，支架431、二隔板432與磚坯表面形成一個封閉腔，沖刷管433的出口向該封閉腔內噴射一定壓力的水，磚坯表面的磨屑和磨粒會隨水流沖出磚面，從一端排出，從而保證前面磨頭留下的磨粒和磨屑不會進入后面磨頭，達到磨屑分離。實驗表明，使用帶有磨屑清除裝置43的研磨拋光機的產品合格率提高了20～30％以上，返拋率明顯下降。顯然，磨屑清除裝置43還可以采用單隔板或直接采用彈性材料板等本領域技術人員慣用的其他結構形式，同時，圖6所示的技術方案也適用于具有多個磨頭的平面銑磨機。
如圖2所示，本發明平面銑磨機的進磚口還設有壓磚裝置5，對輸送平皮帶上沿A方向輸送即將進入平面銑磨機的磚坯施加一定壓力，使磚坯前緣降低，順暢地進入磨頭下方。圖7為本發明壓磚裝置的結構示意圖，壓磚裝置5包括支撐桿51、壓輪52和壓輪軸53，支撐桿51通過螺栓55固定在平面銑磨機的進磚口，壓輪52的圓弧表面緊貼在磚體表面上，支撐桿51和壓輪52通過壓輪軸53連接。支撐桿51上還開設有腰槽54，支撐桿51可通過腰槽54調節其上下位置，即調節壓輪52與磚體表面的接觸壓力。磚體在向前輸送進入平面銑磨機前首先與壓輪52接觸，壓輪52對磚體前緣施加壓力，使磚體緊貼輸送平皮帶。由于壓輪52和磚體表面間存在摩擦力，磚體運動中將帶動壓輪52繞壓輪軸53轉動，在壓磚定位的同時保證了進磚的連續性。本發明的上述結構設計保證了磚體進入加工設備過程的連續性和穩定性，避免了現有技術由于磚體前端翹起產生啃邊的現象，降低了無效加工，提高了產品質量，保證了生產效率。顯然，圖7所示的技術方案同樣適用于研磨拋光機。
下面通過瓷質拋光磚的磚面加工過程進一步說明本發明瓷質拋光磚磚面加工方法和加工裝置的技術方案步驟10、對磚坯表面進行刮平定厚加工；步驟11、輸送平皮帶將磚坯向平面銑磨機輸送；步驟12、平面銑磨機進磚口的壓磚裝置執行壓磚操作；步驟21、第一組粗銑磨磨頭對磚坯表面進行平面銑磨加工；步驟22、磨屑清除裝置將磚面上磨粒和磨屑清除；步驟23、第二組中銑磨磨頭對磚坯表面進行平面銑磨加工；步驟24、磨屑清除裝置將磚面上磨粒和磨屑清除；步驟26、最后一組細銑磨磨頭對磚坯表面進行平面銑磨加工；步驟27、磨屑清除裝置將磚面上磨粒和磨屑清除；步驟28、輸送平皮將磚坯向研磨拋光機輸送；步驟29、研磨拋光機進磚口的壓磚裝置執行壓磚操作；步驟31、第一組粗拋光磨頭對磚坯表面進行研磨拋光加工；步驟32、磨屑清除裝置將磚面上磨粒和磨屑清除；步驟33、第二組中拋光磨頭對磚坯表面進行研磨拋光加工；步驟34、磨屑清除裝置將磚面上磨粒和磨屑清除；步驟36、最后一組細拋光磨頭對磚坯表面進行研磨拋光加工；步驟37、磨屑清除裝置將磚面上磨粒和磨屑清除；步驟38、輸送平皮帶將磚坯送入后工序。
本發明瓷質拋光磚磚面加工方法和裝置還對瓷質拋光磚整個加工工藝和加工設備的改變提供了可能。例如，相對現有技術工藝流程，應用本發明可以取消現有技術的粗磨邊工序，只使用一臺刮平定厚機，將第二臺刮平定厚機用本發明平面銑磨機替代，同時在磨邊倒角工序中增加磨頭數量。
最后所應說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和范圍。
權利要求
1.一種瓷質拋光磚磚面加工方法，其中，包括步驟步驟10、對磚坯表面進行刮平定厚加工；步驟20、對磚坯表面進行提高磚坯表面平整度的平面銑磨加工；步驟30、對磚坯表面進行提高磚坯表面光潔度的研磨拋光加工。
2.如權利要求1所述的瓷質拋光磚磚面加工方法，其中，所述步驟20具體為步驟21、采用旋轉的銑磨磨頭對磚體表面進行旋轉銑磨；步驟22、在旋轉銑磨過程中，銑磨磨頭做橫向擺動，對磚體表面進行邊旋轉邊擺動銑磨；步驟23、重復執行步驟21和步驟22 2～10次。
3.如權利要求1所述的瓷質拋光磚磚面加工方法，其中，所述步驟20和/或步驟30中還包括每個磨頭加工前或加工后將磚面上磨粒和磨屑及時清除的步驟。
4.如權利要求1所述的瓷質拋光磚磚面加工方法，其中，所述步驟20和/或步驟30中還包括對進入加工工序的磚坯施壓使其前緣降低的壓磚步驟。
5.一種瓷質拋光磚磚面加工裝置，包括依次對磚坯表面進行加工處理的刮平定厚機和研磨拋光機，其特征在于，所述刮平定厚機和研磨拋光機之間還設有對磚坯表面進行銑磨加工的平面銑磨機。
6.如權利要求5所述的瓷質拋光磚磚面加工裝置，其特征在于，所述平面銑磨機包括機架、橫梁擺動系統和銑磨系統，所述橫梁擺動系統為固定在機架上的支座、固定在支座上的橫梁以及固定在橫梁上的擺動總成，所述銑磨系統為數個依次固定在所述橫梁上邊旋轉邊隨所述橫梁往復擺動的磨頭。
7.如權利要求6所述的瓷質拋光磚磚面加工裝置，其特征在于，所述磨頭為銑磨磨頭、擺動式拋光磨頭或圓柱形磨削拋光磨頭，或上述磨頭的任一組合。
8.如權利要求7所述的瓷質拋光磚磚面加工裝置，其特征在于，所述銑磨磨頭包括固定在所述橫梁上的磨頭座和固定在所述磨頭座上的磨盤，所述磨盤上固接有銑磨磚坯表面的金剛石刀頭。
9.如權利要求5～8任一所述的瓷質拋光磚磚面加工裝置，其特征在于，所述平面銑磨機和/或研磨拋光機內還設有將磚面上磨粒和磨屑及時清除的磨屑清除裝置，所述磨屑清除裝置固定在磨頭之間的防護板上。
10.如權利要求5～8任一所述的瓷質拋光磚磚面加工裝置，其特征在于，所述平面銑磨機和/或研磨拋光機的進磚口還設有對磚面施壓使其前緣降低的壓磚裝置。
全文摘要
本發明涉及一種瓷質拋光磚磚面加工方法和加工裝置，加工方法包括對磚坯表面依次進行刮平定厚、平面銑磨和研磨拋光加工，其中平面銑磨為數個銑磨磨頭對磚體表面進行邊旋轉邊擺動銑磨。加工裝置包括依次對磚坯表面進行加工處理的刮平定厚機、平面銑磨機和研磨拋光機，平面銑磨機包括機架、橫梁擺動系統和銑磨系統，銑磨系統為數個依次固定在橫梁擺動系統上邊旋轉邊往復擺動的磨頭。本發明采用不同加工效率和加工精度的設備對不同階段的磚坯表面進行最經濟、最有效的加工處理，使現有技術粗加工到精加工之間的工序跳躍得以平緩，減少了低效、無效加工，提高生產效率和產品質量，并達到降低能耗和磨具損耗，降低生產成本的目的。
文檔編號B24B7/22GK1843731SQ200610080809
公開日2006年10月11日 申請日期2006年5月16日 優先權日2006年5月16日
發明者陳仲正, 周鵬, 何高 申請人:廣東科達機電股份有限公司