一種電解銅箔表面處理設備的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電解銅箔表面處理設備，其特征在于，其包括前后依次設置、連續工作的銅粗化固化處理裝置、水洗處理裝置、鋅化處理裝置、防氧化處理裝置及烘干裝置。本新型通過依次設置的銅粗化固化處理裝置、水洗處理裝置、鋅化處理裝置、防氧化處理裝置及烘干裝置，使銅箔的表面處理工藝一次完成，無需增加多余的處理步驟，從銅箔放卷、表面處理到收卷在一條生產線上完成；經本實用新型處理所得的150～500微米的銅箔，其抗剝離強度大于等于5千克每厘米，毛面粗糙度Rz為10～20微米，常溫抗拉強度為30千克每立方毫米，常溫延伸率大于20%，250℃烘箱1小時無氧化現象。
【專利說明】一種電解銅箱表面處理設備
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電解銅箔制造的【技術領域】，具體涉及一種電解銅箔表面處理設備。
【背景技術】
[0002]電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業電解銅箔高速發展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。電解銅箔生產工序簡單，主要工序有三道:溶液生箔、表面處理和產品分切。其生產過程看似簡單，卻是集電子、機械、電化學為一體，并且是對生產環境要求特別嚴格的一個生產過程。所以，到現在為止電解銅箔行業并沒有一套標準通用的生產設備和技術，各生產商各顯神通，這也是影響目前國內電解銅箔產能及品質提升的一個重要瓶頸。
[0003]然而，目前還沒有一種簡便高效的電解銅箔表面處理工藝或設備，使生產的銅箔的抗剝離強度、毛面粗糙度、常溫抗拉強度及抗氧化達到高端電路板的使用要求。
實用新型內容
[0004]為了解決上述問題，本實用新型公開的一種電解銅箔表面處理設備，一次完成電解銅箔的完整電鍍工藝并收卷，使生產的銅箔表現鍍層均勻。
[0005]本實用新型為實現上述目的所采用的技術方案是:
[0006]一種電解銅箔表面處理設備，其特征在于，其包括前后依次設置、連續工作的銅粗化固化處理裝置、水洗處理裝置、鋅化處理裝置、防氧化處理裝置及烘干裝置。
[0007]所述電解銅箔表面處理設備還包括銅箔放卷裝置及收卷裝置，所述銅箔放卷裝置設置在所述銅粗化固化處理裝置的前方，所述收卷裝置設置在所述烘干裝置的后方。
[0008]所述電解銅箔表面處理設備還包括張力調節裝置，該張力調節裝置設置在固化處理裝置、水洗處理裝置、鋅化處理裝置、防氧化處理裝置與烘干裝置的中間，所述張力調節裝置包括張力輥及導電輥，所述導電輥表面電鍍一層金屬銀。
[0009]所述銅粗化固化處理裝置包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設置在所述電鍍液容納槽中部。
[0010]所述水洗處理裝置包括水洗槽及滾軸，所述滾軸設置在所述水洗槽的中部。
[0011]所述鋅化處理裝置包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設置在所述電鍍液容納槽中部。
[0012]所述防氧化處理裝置包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設置在所述電鍍液容納槽中部。
[0013]所述烘干裝置包括烘箱。
[0014]本實用新型的優點在于:本新型通過依次設置的銅粗化固化處理裝置、水洗處理裝置、鋅化處理裝置、防氧化處理裝置及烘干裝置，使銅箔的表面處理工藝一次完成，無需增加多余的處理步驟，從銅箔放卷、表面處理到收卷在一條生產線上完成；經本實用新型處理所得的150?500微米的銅箔，其抗剝離強度大于等于5千克每厘米，毛面粗糙度Rz為10?20微米，常溫抗拉強度為30千克每立方毫米，常溫延伸率大于20%，250°C烘箱I小時無氧化現象。
[0015]下面結合附圖與【具體實施方式】，對本實用新型進一步說明。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型整體結構示意圖；
[0017]圖中:
[0018]1.銅粗化固化處理裝置，11.電鍍液容納槽，12.滾軸，2.水洗處理裝置，3.鋅化處理裝置，31.電鍍液容納槽，32.滾軸，4.防氧化處理裝置，41.電鍍液容納槽，42.滾軸，
5.烘干裝置，6.放卷裝置，7.收卷裝置，8.張力調節裝置，81.張力輥，82.導電輥。
【具體實施方式】
[0019]實施例，參見圖1，本實用新型提供的電解銅箔表面處理設備，其包括前后依次設置、連續工作的銅粗化固化處理裝置1、水洗處理裝置2、鋅化處理裝置3、防氧化處理裝置4及烘干裝置5，使銅箔的表面處理工藝一次完成，無需增加多余的處理步驟，從銅箔放卷、表面處理到收卷在一條生產線上完成。
[0020]所述電解銅箔表面處理設備還包括銅箔放卷裝置6及收卷裝置7，所述銅箔放卷裝置6設置在所述銅粗化固化處理裝置I的前方，所述收卷裝置7設置在所述烘干裝置5的后方，將所述銅箔放卷裝置6及收卷裝置7連接自動控制裝置，實現自動生產。
[0021]所述電解銅箔表面處理設備還包括張力調節裝置8，該張力調節裝置8設置在固化處理裝置、水洗處理裝置2、鋅化處理裝置3、防氧化處理裝置4與烘干裝置5的中間，所述張力調節裝置8包括張力輥81及導電輥82，所述導電輥82表面電鍍一層金屬銀，該鍍層保證銅箔便面鍍層均一，鍍銀的導電棍82主要為導電棍821、導電棍822、導電棍823、導電輥824，導電輥82的直徑介于200mm到600mm之間。
[0022]所述銅粗化固化處理裝置I包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設置在所述電鍍液容納槽中部。所述水洗處理裝置2包括水洗槽及滾軸，所述滾軸設置在所述水洗槽的中部。所述鋅化處理裝置3包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設置在所述電鍍液容納槽中部。所述防氧化處理裝置4包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設置在所述電鍍液容納槽中部。上述電鍍液容納槽中的電鍍液根據生產需要配置相應濃度的電鍍液。
[0023]所述烘干裝置5包括烘箱，銅箔經烘箱烘干后，收卷裝置7收卷銅箔。
[0024]經本實用新型處理所制得的150?500微米的銅箔，其抗剝離強度大于等于5千克每厘米，毛面粗糙度Rz為10?20微米，常溫抗拉強度為30千克每立方毫米，常溫延伸率大于20%，250°C烘箱I小時無氧化現象。
[0025]本實用新型并不限于上述實施方式，采用與本實用新型上述實施例相同或近似裝置，而得到的其他用于電解銅箔表面處理設備，均在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種電解銅箔表面處理設備，其特征在于，其包括前后依次設置、連續工作的銅粗化固化處理裝置、水洗處理裝置、鋅化處理裝置、防氧化處理裝置及烘干裝置。
2.根據權利要求1所述的電解銅箔表面處理設備，其特征在于，其還包括銅箔放卷裝置及收卷裝置，所述銅箔放卷裝置設置在所述銅粗化固化處理裝置的前方，所述收卷裝置設置在所述烘干裝置的后方。
3.根據權利要求1所述的電解銅箔表面處理設備，其特征在于，其還包括張力調節裝置，該張力調節裝置設置在固化處理裝置、水洗處理裝置、鋅化處理裝置、防氧化處理裝置與烘干裝置的中間，所述張力調節裝置包括張力輥及導電輥，所述導電輥表面電鍍一層金屬銀。
4.根據權利要求1所述的電解銅箔表面處理設備，其特征在于，所述銅粗化固化處理裝置包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設置在所述電鍍液容納槽中部。
5.根據權利要求1所述的電解銅箔表面處理設備，其特征在于，所述水洗處理裝置包括水洗槽及滾軸，所述滾軸設置在所述水洗槽的中部。
6.根據權利要求1所述的電解銅箔表面處理設備，其特征在于，所述鋅化處理裝置包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設置在所述電鍍液容納槽中部。
7.根據權利要求1所述的電解銅箔表面處理設備，其特征在于，所述防氧化處理裝置包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設置在所述電鍍液容納槽中部。
8.根據權利要求1所述的電解銅箔表面處理設備，其特征在于，所述烘干裝置包括烘箱。
【文檔編號】C23F1/08GK203593802SQ201320470754
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年8月2日 優先權日:2013年8月2日
【發明者】陳韶明 申請人:東莞華威銅箔科技有限公司