本發明涉及晶條生產領域，特別是涉及一種晶條膠裝夾具以及晶條磨拋工藝。
背景技術：
目前，從熔體中生長晶體是制備晶體最常用的和最重要的一種方法。電子學、光學等現代技術應用中所需要的單晶材料，大部分是用熔體生長法制備的，例如：sj，ge，caas，gap.linb03，nd:yag，nd：cr:gsgg.a1203、ti:a1203、ce：lyso、ceyso晶體塊及晶體陣列等，以及某些堿金屬和堿土金屬的鹵族化合物等，許多晶體早已進入不同規模的工業化生產。
工業化生產提高了晶體的生產效率，但生產出來的晶體端面并不平整和光滑，無法直接使用，需要對晶體的表面進行打磨才能使用。晶體的磨拋通常采用人工進行逐個打磨，工作效率低，或者把多個的晶體放入夾具上同時進行磨拋，提升工作效率，但是夾具上的凹槽是針對單個晶體設計的，在把晶體放入凹槽、加工和取出的時候，容易產生晶體的崩角問題，降低了合格率。
技術實現要素：
本發明主要解決的技術問題是提供一種晶條膠裝夾具以及晶條磨拋工藝，提升生產效率和產品合格率。
為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種晶條膠裝夾具，包括：底盤、兩個移動限位塊和兩個固定限位塊，所述底盤上相對設置有兩個伸縮驅動裝置，所述兩個移動限位塊相互平行且分別設置在兩個伸縮驅動裝置的前端，所述兩個固定限位塊位于兩個移動限位塊之間，所述固定限位塊的背面分別垂直設置有限位板，所述底盤上分別內凹設置有位于限位板下方的滑槽，所述滑槽中設置有滑塊，所述限位板上設置有延伸至滑槽內并與滑塊相連接的螺栓。
在本發明一個較佳實施例中，所述伸縮驅動裝置為電動伸縮桿、氣壓缸或者液壓缸。
在本發明一個較佳實施例中，所述滑槽為燕尾槽。
在本發明一個較佳實施例中，所述固定限位塊的背面分別內凹設置有梯形槽，所述限位板端部設置有延伸至梯形槽內的梯形塊。
在本發明一個較佳實施例中，所述移動限位塊和固定限位塊的底部分別與底盤的表面相接觸。
在本發明一個較佳實施例中，所述兩個移動限位塊之間的距離與晶條的長度相對應，所述固定限位塊的長度與晶條的長度相對應。
為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種晶條磨拋工藝，利用晶條膠裝夾具，包括以下步驟：
在磨拋設備上安裝晶體固定盤，所述晶體固定盤上設置有數個限位方槽；
根據晶體的長度，選擇對應長度的固定限位塊，安裝在對應的限位板端部，并根據需要調節限位板的位置，使得兩個固定限位塊之間的距離等于限位方槽的長度；
啟動伸縮驅動裝置進行伸長，使得兩個移動限位塊前移到兩個固定限位塊的兩側，圍成方形槽；
把數根晶條依次排列在移動限位塊和固定限位塊圍成的方形槽內，晶條之間利用粘結劑固定而形成一個膠裝晶條集成塊；
控制伸縮驅動裝置進行回縮復位，把膠裝晶條集成塊從底盤上取出而放入限位方槽內，填滿數個限位方槽后，啟動磨拋設備，對膠裝晶條集成塊的正面的磨拋；
正面磨拋完成后，180°翻轉膠裝晶條集成塊，對背面進行磨拋；
磨拋完成后，取出膠裝晶條集成塊，去除粘結劑，分離出單個的晶條。
本發明的有益效果是：本發明指出的一種晶條膠裝夾具以及晶條磨拋工藝，利用晶條膠裝夾具對多個晶條進行膠裝，形成膠裝晶條集成塊的膠裝晶條集成塊，減少了晶條的崩角問題，提升了單個晶體固定盤中晶條的安裝數量，提升了生產效率。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：
圖1是本發明一種晶條膠裝夾具一較佳實施例的結構示意圖。
具體實施方式
下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。
請參閱圖1，本發明實施例包括：
一種晶條膠裝夾具，包括：底盤1、兩個移動限位塊3和兩個固定限位塊6，所述底盤1上相對設置有兩個伸縮驅動裝置2，所述兩個移動限位塊3相互平行且分別設置在兩個伸縮驅動裝置2的前端，伸縮驅動裝置2的伸縮，帶動了移動限位塊3的移動。
所述兩個固定限位塊6位于兩個移動限位塊3之間，所述固定限位塊6的背面分別垂直設置有限位板5，所述底盤1上分別內凹設置有位于限位板5下方的滑槽4，所述滑槽4為燕尾槽，所述滑槽4中設置有滑塊，滑塊在滑槽4中的移動穩定性好，所述限位板5上設置有延伸至滑槽4內并與滑塊相連接的螺栓8，固定限位塊6的位置調整后，利用螺栓8進行固定限位，確定了兩個固定限位塊6之間的距離。所述伸縮驅動裝置2為電動伸縮桿、氣壓缸或者液壓缸，反應快速，伸縮控制靈活。
所述固定限位塊6的背面分別內凹設置有梯形槽，所述限位板5端部設置有延伸至梯形槽內的梯形塊7。梯形塊7與梯形槽的配合，提升了固定限位塊6的更換便利性，適應不同長度的晶條。所述移動限位塊3和固定限位塊6的底部分別與底盤1的表面相接觸，移動調節過程比較平穩，結構穩定。
所述兩個移動限位塊3之間的距離與晶條的長度相對應，所述固定限位塊6的長度與晶條的長度相對應。
一種晶條磨拋工藝，利用晶條膠裝夾具，包括以下步驟：
在磨拋設備上安裝晶體固定盤，所述晶體固定盤上設置有數個限位方槽；
根據晶體的長度，選擇對應長度的固定限位塊6，安裝在對應的限位板5端部，并根據限位方槽來調節限位板5的位置，使得兩個固定限位塊6之間的距離等于限位方槽的長度；
啟動伸縮驅動裝置2進行伸長，使得兩個移動限位塊3前移到兩個固定限位塊6的兩側，圍成方形槽；
把數根晶條依次排列在移動限位塊3和固定限位塊6圍成的方形槽內，晶條之間利用粘結劑固定而形成一個膠裝晶條集成塊，膠裝晶條集成塊的長度和寬度分別與限位方槽的長度和寬度對應；
控制伸縮驅動裝置2進行回縮復位，把膠裝晶條集成塊從底盤1上取出而放入限位方槽內，填滿數個限位方槽后，啟動磨拋設備，同時對膠裝晶條集成塊的正面的磨拋，工作效率高；
正面磨拋完成后，180°翻轉膠裝晶條集成塊，再對背面進行磨拋，安裝、磨拋和拆卸的過程中，對膠裝晶條集成塊內側的晶條保護性好，減少了崩角的問題；
磨拋完成后，取出膠裝晶條集成塊，去除粘結劑，分離出單個的晶條，重復上述步驟，可以對晶體其他面進行磨拋。
綜上所述，本發明指出的一種晶條膠裝夾具以及晶條磨拋工藝，工作效率高，提升了晶條產品的合格率和產能。
以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。