基板切割用支撐層、機臺及采用該機臺切割基板的方法與流程

本發明涉及顯示器制造技術領域，尤其是指一種基板切割用支撐層、機臺及采用該機臺切割基板的方法。

背景技術：

在顯示器制作時，將大面積的基板切割為多個小面積單元為通常的處理工序。對于上述切割工序，目前通常采用激光切割方式，且在激光切割之前，如圖1所示，將待切割基板1固定在機臺2上，并通過機臺2上設置的吸附孔3，利用吸附孔3抽真空產生的負壓將待切割基板1吸附固定在機臺2上，以避免切割過程產生偏移。

然而，當待切割基板1為柔性基板，采用上述方式將待切割基板1固定在機臺2上進行激光切割時，若激光掃描路徑經過吸附孔3，也即所切割的分裂線位于吸附孔3上，會由于吸附孔3的負壓作用力使所切割基板的邊緣產生應力裂紋，當柔性基板用于柔性顯示面板制作時，形成柔性彎折時的薄弱點，導致模組顯示失效，從而影響顯示效果。

技術實現要素：

本發明技術方案的目的是提供一種基板切割用支撐層、機臺及采用該機臺切割基板的方法，解決現有技術當切割掃描路徑經過機臺上的吸附孔時，所切割基板的邊緣會產生應力裂紋的問題。

本發明實施例提供一種基板切割用支撐層，其中，包括：

支撐層本體，包括用于放置待切割基板的放置面和與所述放置面相對的相對端面，所述放置面包括氣流通道區域和氣流封閉區域；所述放置面在所述氣流通道區域與所述相對端面能夠實現氣流連通，在所述氣流封閉區域與所述相對端面不能實現氣流連通；

其中，所述待切割基板的預切割線在所述放置面上的投影位于所述氣流封閉區域內。

優選地，所述基板切割用支撐層，其中，所述支撐層本體采用多孔柔性材料制成，所述放置面上開設有凹槽，所述凹槽內填充有剛性物質；

其中，所述凹槽的設置區域形成為所述氣流封閉區域，制成所述支撐層本體的多孔柔性材料上的通孔形成為所述氣流通道區域與所述相對端面實現氣流連通的氣流通道。

優選地，所述基板切割用支撐層，其中，所述剛性物質為玻璃、金屬或陶瓷。

優選地，所述基板切割用支撐層，其中，所述多孔柔性材料為發泡高分子聚合材料。

優選地，所述基板切割用支撐層，其中，在垂直于所述放置面方向上，所述支撐層本體的厚度為0.3mm至2mm，所述凹槽的深度大于等于0.3mm。

優選地，所述基板切割用支撐層，其中，在垂直于所述放置面方向上，所述凹槽的深度等于所述支撐層本體的厚度。

優選地，所述基板切割用支撐層，其中，所述氣流封閉區域在所述放置面上形成為條狀，與所述待切割基板的預切割線的形狀對應。

優選地，所述基板切割用支撐層，其中，所述放置面上形成有多條所述氣流封閉區域，所述待切割基板的每一預切割線與其中一所述氣流封閉區域相對應，每一預切割線在所述放置面上的投影位于相對應的所述氣流封閉區域內。

本發明實施例另一方面還提供一種機臺，包括機臺本體，所述機臺本體包括開設有多個通氣孔的安裝面，其特征在于，所述機臺還包括如上任一項所述的基板切割用支撐層，其中所述相對端面與所述安裝面貼合連接，所述放置面在所述氣流通道區域與所述通氣孔相連通，在所述氣流封閉區域與所述通氣孔不能連通。

本發明實施例另一方面還提供一種采用上述所述機臺切割基板的方法，其中，所述方法包括：

將待切割基板放置于所述支撐層本體的放置面上，且使待切割基板的預切割線在所述放置面上的投影位于所述氣流封閉區域內；

對所述機臺本體上的通氣孔進行吸真空，使所述待切割基板通過所述支撐層本體上的氣流通道區域吸附固定在所述支撐層本體上；

輸出激光光束，使激光光束沿所述待切割基板的預切割線進行掃描形成切割線，所述待切割基板被切割。

優選地，所述方法，其中，所述待切割基板為柔性基板。

本發明的一個或多個實施例至少具有以下有益效果：

本發明所述基板切割用支撐層，設置于用于進行基板切割的機臺上，通過在用于支撐待切割基板的放置面上形成有氣流通道區域和氣流封閉區域，既能夠吸附固定待切割基板，又能夠避免待切割基板的切割線經過吸附孔區域，避免所切割基板的邊緣產生應力裂紋。

附圖說明

圖1為現有技術柔性基板切割的原理示意圖；

圖2為本發明實施例一所述基板切割用支撐層的平面結構示意圖；

圖3為本發明實施例一所述基板切割用支撐層的剖面結構示意圖；

圖4為本發明實施例一所述基板切割用支撐層設置于機臺上時的結構示意圖；

圖5為本發明實施例二所述基板切割用支撐層的剖面結構示意圖；

圖6為本發明實施例二所述基板切割用支撐層的平面結構示意圖；

圖7為本發明實施例二所述基板切割用支撐層設置于機臺上時的結構示意圖；

圖8為采用本發明實施例所述基板切割用支撐層切割基板的方法流程示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例提供一種基板切割用支撐層，設置于用于進行基板切割的機臺上，通過支撐層既能夠吸附固定待切割基板，又能夠避免待切割基板的切割線經過吸附孔區域，避免所切割基板的邊緣產生應力裂紋。

具體地，如圖2和圖3所示，本發明實施例一所述基板切割用支撐層，包括：

支撐層本體10，包括用于放置待切割基板的放置面11和與所述放置面相對的相對端面13，放置面11包括氣流通道區域111和氣流封閉區域112；其中放置面11在氣流通道區域111與相對端面能夠實現氣流連通，在氣流封閉區域112與相對端面不能實現氣流連通；

其中，待切割基板的預切割線在放置面11上的投影位于氣流封閉區域112內。

本發明實施例所述基板切割用支撐層，在用于支撐待切割基板的放置面11上形成有氣流通道區域111和氣流封閉區域112，氣流通道區域用于產生真空吸附作用，實現對待切割基板的吸附固定；氣流封閉區域用于與待切割基板的預切割線對應，也即對待切割基板進行切割時，切割路徑在放置面11上的投影位于氣流封閉區域112內，而不會位于氣流通道區域111內，以避免切割時經過氣流通道，由于氣流通道的負壓作用在切割后的基板上產生應力裂紋。

本發明實施例一中，所述基板切割用支撐層上穿透放置面11和相對端面13設置有通孔12，放置面11上多個通孔12的布置區域形成為氣流通道區域111，保證相對端面13到放置面11的氣流流通，而未設置通孔12的區域則形成為氣流封閉區域112，與放置面11上所設置待切割基板的預切割線對應。

如圖4所示實施例一所述基板切割用支撐層應于待切割基板100切割時與機臺相組裝的結構示意圖。參閱圖4，機臺的機臺本體200上設置多個通氣孔210，與一真空泵通過管路相連通，用于基板切割時進行真空吸附。其中支撐層本體10設置于機臺本體200上，放置面11的相對端面13與機臺本體200的安裝面相貼合連接。

根據圖4和圖2，由于在氣流通道區域111設置有通孔12，因此能夠實現放置面11到機臺本體200的氣流流通，當通氣孔210內產生負壓壓力時能夠連通至放置面11，對放置面11上方的待切割基板100進行真空吸附。在氣流封閉區域112未設置通孔12，因此與機臺本體200上的通氣孔不會形成氣流流通，當用于切割的激光光束300在待切割基板100上進行切割，切割線在放置面11上的投影位于氣流封閉區域112內時，由于氣流封閉區域112內不存在負壓吸附力，因此不會使得切割的邊緣形成應力裂紋，從而解決現有技術當切割掃描路徑經過吸附孔時，所切割基板的邊緣會產生應力裂紋的問題。

較佳地，氣流封閉區域112在放置面11上形成為條狀，與待切割基板的預切割線的形狀對應。具體地，放置面11上形成有多條氣流封閉區域112，待切割基板的每一預切割線與其中一氣流封閉區域112相對應，每一預切割線在放置面上的投影位于相對應的氣流封閉區域112內。

可以理解的是，基板的切割線形成為線條狀，因此本發明實施例所述基板切割用支撐層中，只要使氣流封閉區域112形成為長條狀，且在切割方向上，寬度稍大于在基板上切割所形成切割線的寬度即可。

本發明實施例一所述基板切割用支撐層，支撐層本體可以采用剛性物質材料制成，如金屬，通過開設多個通孔形成氣流通道區域，當支撐層設置于機臺和待切割基板之間時，利用氣流通道區域實現待切割基板的固定，并使待切割基板的預切割線在支撐層本體的放置面上的投影位于未設置通孔的區域內，也即氣流封閉區域內，解決基板切割時當掃描路徑經過吸附孔時，邊緣會產生應力裂紋的問題。

因此本發明只需要通過在待切割基板下方設置一支撐層，不但能夠實現對待切割基板的吸附作用，保證切割過程的順利進行，還能夠解決現有技術激光切割時邊緣產生應力裂紋的問題。

本發明還提供另一實施例的基板切割用支撐層，如圖5和圖6所示，該實施例所述支撐層包括：

支撐層本體10，采用多孔柔性材料制成，且支撐層本體10包括放置面11，放置面11上設置有凹槽110，凹槽110內填充有剛性物質；

其中，制成支撐層本體10的多孔柔性材料上的通孔形成為放置面11與相對端面13之間實現氣流流通的氣流通道，在放置面11上，凹槽110的設置區域形成為氣流封閉區域112，未設置凹槽110的區域形成為氣流通道區域111；

此外，待切割基板的預切割線在放置面11上的投影位于氣流封閉區域內。

具體地，制成支撐層本體10的多孔柔性材料可以為發泡高分子聚合材料，利用該類材料具有細密微孔的特性，實現放置面11與相對端面13之間的氣流流通，當設置于機臺上時，與機臺上的真空吸附孔相連通，用于真空吸附設置于支撐層本體10上的待切割基板。

另外，凹槽110內所填充的剛性物質可以為玻璃、金屬或陶瓷，用于在設置區域封閉放置面11與相對端面13之間的氣流通道。

參閱圖7，并結合圖5和圖6所示，當支撐層本體10設置于機臺本體200上，放置面11的相對端面13與機臺本體200的安裝面相貼合連接，待切割基板100平放于支撐層本體10的放置面11上之后，由于在放置面11的氣流通道區域111設置有多個微孔，因此能夠實現放置面11到機臺本體200的氣流流通，當機臺本體200的通氣孔210內產生負壓壓力時能夠連通至放置面11，對放置面11上方的待切割基板100進行真空吸附；由于在放置面11的氣流封閉區域112上，通過剛性物質所封閉，因此與機臺本體200上的通氣孔210不會形成氣流流通，當用于切割的激光光束300在待切割基板100上進行切割，切割線在放置面11上的投影位于氣流封閉區域112內時，由于氣流封閉區域112內不存在負壓吸附力，因此不會使得切割的邊緣形成應力裂紋，從而解決現有技術當切割掃描路徑經過吸附孔時，所切割基板的邊緣會產生應力裂紋的問題。

結合圖5，本發明實施例中，在垂直于放置面11的方向上，支撐層本體10的厚度為0.3mm至2mm，而凹槽110在支撐層本體10上所設置的深度沒有最大要求，可以小于等于支撐層本體10的厚度，但最小深度應該能夠滿足封閉氣流流通的功能要求，較佳地，凹槽110的深度大于等于0.3mm。

進一步，參閱圖6，放置面11上所設置的凹槽110形成為條狀，與待切割基板的預切割線的形狀對應。具體地，放置面11上形成有多條凹槽110，待切割基板的每一預切割線與其中一凹槽110相對應，每一預切割線在放置面上的投影位于相對應的凹槽110內。

可以理解的是，基板的切割線形成為線條狀，因此本發明實施例所述基板切割用支撐層中，只要使凹槽110形成為長條狀，且在切割方向上，寬度稍大于在基板上切割所形成切割線的寬度即可。

本發明實施例二中，通過在機臺本體與待切割基板之間設置多孔柔性材料制成的支撐層，利用多孔柔性材料本身的多個通孔形成氣流通道區域，實現待切割基板的吸附固定，利用多孔柔性材料內部開設凹槽填充剛性物質，封閉氣流通道形成氣流封閉區域，當待切割基板的預切割線在支撐層本體的放置面上的投影位于氣流封閉區域內時，也即在氣流封閉區域的正上方進行切割時，由于氣流封閉區域內不存在負壓吸附力，因此不會使得切割的邊緣形成應力裂紋。該結構形成為剛柔相結合的支撐層，不但能夠實現對待切割基板的吸附作用，保證切割過程的順利進行，還能夠解決現有技術激光切割時邊緣產生應力裂紋的問題，并保證切割線寬的均一性。

本發明實施例另一方面還提供一種機臺，包括上述結構的基板切割用支撐層，其中該機臺包括機臺本體，機臺本體包括開設有多個通氣孔的安裝面，當支撐層使用時，放置面的相對端面與機臺本體的安裝面貼合連接，放置面上設置平鋪的待切割基板。其中，放置面在氣流通道區域與機臺本體上的通氣孔相連通，在氣流封閉區域與機臺本體上的通氣孔不能連通。

具體支撐層與機臺本體之間的安裝結構可以參閱圖4和圖7所示，在此不再贅述。

另外，所述機臺還包括真空泵和連接真空泵和所述通氣孔的連接管路，本領域技術人員應該能夠了解機臺本體上設置上述真空泵和連接管路時的具體方式和結構，在此不詳細說明。

本發明另一方面還提供一種采用上述機臺切割基板的方法，參閱圖8，并結合圖2至圖7所示，所述方法包括：

s810，將待切割基板100放置于支撐層本體10的放置面11上，且使待切割基板100的預切割線在放置面11上的投影位于氣流封閉區域112內；

s820，對機臺本體200上的通氣孔進行吸真空，使待切割基板100通過支撐層本體上的氣流通道區域111吸附固定在支撐層本體10上；

s830，輸出激光光束，使激光光束沿待切割基板的預切割線進行掃描形成切割線，待切割基板100被切割。

本發明實施例所述方法中，較佳地，待切割基板為柔性基板，如采用聚酰亞胺pi材料、聚對苯二甲酸乙二醇酯pet材料或聚萘二甲酸乙二醇酯pen材料制成的基板。

另外，較佳地，用于完成上述待切割基板的切割過程的激光器為co2激光器。

采用本發明實施例所述方法，使待切割基板的預切割線在支撐層本體的放置面上的投影位于氣流封閉區域內，也即在氣流封閉區域的正上方進行切割，由于氣流封閉區域內不存在負壓吸附力，因此不會使得切割的邊緣形成應力裂紋，從而解決現有技術當切割掃描路徑經過機臺上的吸附孔時，所切割基板的邊緣因為受負壓力影響產生應力裂紋的問題。

以上所述的是本發明的優選實施方式，應當指出對于本技術領域的普通人員來說，在不脫離本發明所述的原理前提下還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也在本發明的保護范圍內。