專利名稱：粘接片的制作方法
技術領域：
本發明涉及例如可以防止或去除空氣積存以及氣泡的粘接片。
背景技術：
當粘接片采用手工作業粘附到被粘體上時，在被粘體與粘接面之間積存空氣， 有損粘接片外觀。這種空氣積存，特別是當粘接片的面積大時容易發生。另外，丙烯酸樹脂、ABS樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂等樹脂材料，通 過加熱，或即使不加熱，往往產生氣體，當在這種樹脂材料構成的被粘體上粘附粘接片 時，因從被粘體產生氣體而在粘接片上產生氣泡(blister)。為了解決上述問題，專利文獻1提出以30 50000個/IOOcm2的孔密度形成 孔徑為0.1 300 μ m的貫穿孔的粘接片。采用該粘接片，粘接面側的空氣或氣體，從貫 穿孔向粘接片表面側跑出，借此，可以防止粘接片的空氣積存或氣泡。專利文獻1 國際公開第2004/061031號小冊子
發明內容
發明所要解決的課題為了在上述粘接片中形成貫穿孔，有時采用激光加工。對激光加工，可以舉出 照射受激準分子激光器等的紫外線激光，使對象物發生光解的激光消融加工，以及照射 二氧化碳激光器等的紅外線激光，使對象物發生熱解的激光熱加工。從成本方面看，用 二氧化碳激光器等進行激光熱加工是優選的，當基材為一般的聚烯烴類材料構成時，由 于二氧化碳激光器等的紅外線激光透過該基材，故采用激光熱加工難以形成貫穿孔。本發明是鑒于該實際情況提出的，本發明的目的是提供一種可以防止或去除空 氣積存以及氣泡，并且，采用激光熱加工可以形成貫穿孔的烯烴類粘接片。用于解決課題的手段為了達到上述目的，本發明提供的粘接片，是具有基材與粘接劑層，形成多個 從一個面貫穿另一面的貫穿孔的粘接片，其特征在于，上述基材包含含有聚烯烴類樹脂 (A) 50 85質量％，以及當流入氣體為氮氣時以升溫速度20°C /min進行熱重量測定時的 5%質量減少溫度與當流入氣體為空氣時以升溫速度20°C/min進行熱重量測定時的5%質 量減少溫度之差在60°C以下的樹脂(B) 15 50質量％的樹脂組合物(發明1)。還有，在本說明書中，“片”包括膜的概念，“膜”包括片的概念。在上述發明(發明1)中，由于樹脂(B)易熱解，故通過基材含有樹脂(B)，采 用二氧化碳激光器等進行激光熱加工，在該基材上可以形成貫穿孔。另外，基材通過以 上述配合量含有聚烯烴類樹脂(A)，則耐汽油性也優良。如采用該發明(發明1)涉及的 粘接片，則通過貫穿孔可以防止或去除空氣積存或氣泡。在上述發明(發明1)中，上述樹脂(B)在二氧化碳激光器的波長具有吸收峰是 優選的(發明2)。
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在上述發明(發明1、2)中，上述樹脂(B)選自苯乙烯類樹脂、聚酯類樹脂及丙 烯酸類樹脂構成的組中的至少1種是優選的(發明3)。在上述發明(發明1 3)中，上述聚烯烴類樹脂(A)，作為重復單位含有具有 極性的單體的共聚物是優選的(發明4)。在上述發明(發明1 4)中，上述貫穿孔采用激光熱加工來形成是優選的(發 明5)。在上述發明(發明5)中，上述激光熱加工中使用的激光為二氧化碳激光是優選 的(發明6)。在上述發明(發明1 6)中，上述基材表面的上述貫穿孔的孔徑比上述粘接劑 層的粘接面中的上述貫穿孔的孔徑小是優選的(發明7)。發明效果按照本發明，可以得到能防止或去除空氣積存或氣泡，并且，采用激光熱加工 能夠形成貫穿孔的烯烴類粘接片。
圖1為本發明一實施方案涉及的粘接片的斷面圖。圖2為表示本發明一實施方案涉及的粘接片制造方法之一例的斷面圖。符號的說明1...粘接片11...基材12...粘接劑層13...剝離材料IA...基材表面1B...粘接面2...貫穿孔
具體實施例方式下面，對本發明的實施方案加以說明。[粘接片]圖1為本發明一實施方案涉及的粘接片的斷面圖。如圖1所示，本實施方案涉及的粘接片1，是把基材11、粘接劑層12、剝離材料 13加以層壓而成。但是，剝離材料13在粘接片1使用時剝離掉。在該粘接片1中，形成了多個貫穿基材11及粘接劑層12，從基材表面IA至粘 接面IB的貫穿孔2。在粘接片1使用時，被粘體與粘接劑層12的粘接面IB之間的空氣 或從被粘體產生的氣體，從該貫穿孔2向基材表面IA的外側跑出，如下所述，可以防止 空氣積存或氣泡的發生，或可以簡單去除產生的空氣積存。基材11是含有聚烯烴類樹脂(A)與下述樹脂(B)的樹脂組合物所形成的膜、發 泡膜、這些的層壓膜等的樹脂膜。作為聚烯烴類樹脂(A)，可以舉出乙烯、丙烯等烯烴的均聚物或共聚物，或烯烴與其他單體的共聚物，這些可單獨使用1種或2種以上作為混合物使用。作為上述共聚物的其他單體，優選具有極性的單體。含有作為重復單位的具有 極性的單體的共聚物，與樹脂(B)的分散性良好。作為具有極性的單體，例如，可以舉 出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、醋酸乙烯、乙烯醇、馬來酸酐等。S卩，作為優選的聚烯烴類樹脂(A)，例如，可以舉出乙烯_(甲基)丙烯酸共聚 物、乙烯_(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、 乙烯-馬來酸酐共聚物等。聚烯烴類樹脂(A)的重均分子量，優選10000 3000000，特優選50000 500000。樹脂(B)，當流入氣體為氮氣時以升溫速度20°C /min進行熱重量測定時的5% 質量減少溫度與當流入氣體為空氣時以升溫速度20°C/min進行熱重量測定時的5%質量 減少溫度之差(下面稱為“5%質量減少溫度差”)在60°C以下，優選30°C以下的樹脂。 還有，熱重量測定按照JISK7120 “塑料的熱重量測定方法”來進行，氣體的流入速度為 100ml/min, 5%質量減少的基準質量為100°C時的質量。上述樹脂(B)，由于易熱解，故基材11通過含樹脂(B)，通過二氧化碳激光加 工等激光熱加工，能夠形成貫穿孔2。樹脂(B)在二氧化碳激光的波長，即在9.2 10.6 μ m的波長有吸收峰是優選 的，因此，采用小的輸出能夠形成貫穿孔2。作為樹脂(B)，只要從公知的材料中選擇具有上述熱解特性的材料即可，選自 苯乙烯類樹脂、聚酯類樹脂、及丙烯酸類樹脂構成的組的至少1種是優選的。上述各種樹脂，既可以是均聚物，也可以是共聚物。作為樹脂(B)的具體例 子，可以舉出聚苯乙烯樹脂、苯乙烯-丙烯酸共聚物、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、苯乙 烯-丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對 苯二甲酸丁二醇酯、聚(丁二酸亞丁烯基己二酸酯)、(甲基)丙烯酸酯樹脂、(甲基) 丙烯酸烷基酯樹脂、聚碳酸酯、聚乳酸等，這些既可單獨使用1種，也可2種以上作為混 合物使用。當為共聚物時，作為重復單位含有具有極性的單體的共聚物是優選的。這種共 聚物，與聚烯烴類樹脂(A)的分散性良好，另外，激光熱加工的加工性優良，即使用少 量的照射能量也可形成貫穿孔2。樹脂(B)的重均分子量，優選10000 1000000，特優選50000 500000。樹脂組合物中的樹脂(B)的含量為15 50質量％，優選30 40質量％。當 樹脂(B)的含量低于15質量％時，不能形成貫穿孔2。另一方面，當樹脂(B)的含量大 于50質量％時，基材11的耐汽油性不充分。還有，上述樹脂組合物也可以含有無機填料、有機填料、紫外線吸收劑等各種 添加劑。另外，上述樹脂膜，也可采用載體片通過澆鑄法形成。另外，只要對貫穿孔 2的形狀無不良影響，在上述樹脂膜的表面，例如既可采用印刷、印字、涂料的涂布、轉 印片的轉印、蒸鍍、濺射等方法形成裝飾層，也可對用于形成該裝飾層的易粘接涂層、 或光澤調節用涂層、硬涂層、防污染涂層、紫外線吸收涂層等的功能層等。另外，這些 裝飾層或功能層，既可在上述材料整個面上形成，也可在部分面上形成。
基材11的厚度，通常為1 500μιη，優選3 300μιη左右，可根據粘接片1
的用途加以適當改變。作為構成粘接劑層12的粘接劑的種類，只要是可形成貫穿孔2的即可而未作特 別限定，可以采用丙烯酸類、聚酯類、聚氨酯類、橡膠類、硅酮類等任何一種。另外， 粘接劑可以是乳液型、溶劑型或無溶劑型的任何一種，也可以是交聯型或非交聯型的任 何一種。粘接劑層12的厚度，通常為1 300 μ m，優選5 100 μ m左右，可根據粘接 片1的用途加以適當改變。作為剝離材料13的材料，未作特別限定，例如，可以使用聚對苯二甲酸乙二醇 酯、聚丙烯、聚乙烯等樹脂構成的膜或這些的發泡膜，或使用把玻璃紙、銅版紙、層壓 紙等紙，采用硅酮類、氟類、含長鏈烷基的氨基甲酸酯等剝離劑進行剝離處理過的紙。剝離材料13的厚度，通常為10 250 μ m左右，優選20 200 μ m左右。另 外，剝離材料13的剝離劑厚度，通常為0.05 5μιη，優選0.1 3μιη。貫穿孔2在基材11及粘接劑層12中的孔徑優選為0.1 300 μ m，特優選0.5 150 μ m。當貫穿孔2的孔徑小于0.1 μ m時，空氣或氣體逸散難，當大于300 μ m時，貫 穿孔2變得顯著，有損粘接片外觀。特別是在近距離要求看不到貫穿孔2時，基材11的 表面IA中孔徑在40 μ m以下是優選的。貫穿孔2的孔密度，優選30 50000個/100cm2，特優選100 10000個 /100cm2。當貫穿孔2的孔密度小于30個/IOOcm2時，空氣或氣體有逸散難的擔心，當 貫穿孔2的孔密度大于50000個/IOOcm2時，粘接片1的拉伸強度及撕裂強度有下降的擔 心。還有，本實施方案涉及的粘接片1的貫穿孔2，僅貫穿基材11及粘接劑層12， 但也可貫穿剝離材料13。另外，本實施方案涉及的粘接片1具有剝離材料13，但本發明不限于此，也可 無剝離材料13。另外，本實施方案涉及的粘接片1的大小、形狀等未作特別限定。例 如，粘接片1，可以是僅由基材11及粘接劑層12構成的帶狀(粘接帶)，也可以是卷成 輥筒狀所形成的卷繞體。[粘接片的制造]上述實施方案涉及的粘接片1的制造方法之一例，參照圖2(a) (f)加以說明。在本制造方法中，最初，如圖2(a) (b)所示，在剝離材料13的剝離處理面上 形成粘接劑層12。為要形成粘接劑層12，配制含構成粘接劑層12的粘接劑與根據希望 還含有溶劑的涂布劑，采用輥筒涂布機、刀涂布機、輥筒刀涂布機、氣刀涂布機、模涂 布機、棒涂布機、照相凹版涂布機、簾式涂布機等涂布機，在剝離材料13的剝離處理面 上涂布、干燥即可。其次，如圖2(c)所示，在粘接劑層12的表面壓粘基材11，基材11與粘接劑層 12與剝離材料13構成層壓體。然后，如圖2(d)所示，從粘接劑層12剝離掉剝離材料13 后，如圖2(e)所示，在基材11與粘接劑層12構成的層壓體上形成貫穿孔2，如圖2(f) 所示，再度在粘接劑層12上粘貼剝離材料13。貫穿孔2的形成，采用激光熱加工容易以所希望的孔密度形成空氣逸散性良好的細微貫穿孔。作為用于激光熱加工的激光種類，可以舉出二氧化碳(CO2)激光、 TEA-CO2激光、YAG激光、UV-YAG激光、YVO4激光、YLF激光等，其中，從生產效
率、成本等方面考慮，二氧化碳激光是優選的。還有，為了用激光熱加工形成貫穿孔2，可以舉出在形成一貫穿孔2之前對1 處連續照射激光的脈沖串加工(脈沖串形式)，以及對多處依次照射激光，均等地形成多 個貫穿孔2的循環加工(循環形式)。前者的熱效率優良，而后者具有對被加工物的熱影 響低的優點，但上述激光熱加工可采用任一方式進行。在進行激光熱加工時，從粘接劑層12側向基材11側照射激光是優選的。因此， 通過從粘接劑層12側實施激光熱加工，基材表面IA中的貫穿孔2的孔徑，比粘接劑層 12的粘接面IB中的孔徑小。另外，剝離材料13—旦剝離，可對粘接劑層12直接照射激 光，激光的輸出能量小。由于激光的輸出能量小，起因于熱的熔融物及熱變形部分小， 可形成形狀整齊的貫穿孔2。采用激光熱加工時，貫穿孔2的開口部周邊上往往附著熔融物，通過在基材11 的表面粘貼保護膜，可以防止熔融物的附著。作為保護膜，可以采用建筑材料及金屬板 上使用的公知的保護膜。另外，作為基材11，當采用澆鑄法制造時，也可在基材11的表 面層壓澆鑄用的載體片的狀態下進行激光熱加工。還有，采用上述制造方法時，在剝離材料13上形成粘接劑層12，形成的粘接劑 層12與基材11貼合，但本發明又不限于此，粘接劑層12也可在基材11上直接形成。[粘接片的使用]在粘接片1于被粘體上粘貼時，首先，從粘接劑層12剝離掉剝離材料13。其次，把露出的粘接劑層12的粘接面IB在被粘體上粘接，把粘接片1擠壓在被 粘體上。此時，被粘體與粘接劑層12的粘接面IB之間的空氣，從粘接片1上形成的貫 穿孔2向基材表面IA的外側逸散，故在被粘體與粘接面IB之間難以卷入空氣，可以防 止空氣積存。即使卷入了空氣形成空氣積存，則通過對該空氣積存部或含空氣積存部的 空氣積存部周邊部分進行再擠壓，空氣從貫穿孔2向基材表面IA的外側逸散，空氣積存 消失。這種空氣積存的去除，從粘接片1的粘貼開始經過長時間后仍能保持。另外，在粘接片1于被粘體上粘貼后，即使從被粘體產生氣體，由于該氣體也 可從粘接片ι上形成的貫穿孔2向基材表面IA的外側逸散，則可以防止粘接片1上產生 氣泡。實施例下面通過實施例更具體地說明本發明，但本發明的范圍又不受這些實施例等的 限定。實施例1向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社 制造，NUCRELN0903HC)50質量％中，添加苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物(PS JAPAN社制造，SC004) 50質量％，用雙軸擠出混煉機(TECHNOVEL社制造， KZW25TWIN-30MG-STM)，制成混煉小球。其次，用擠出試驗機(東洋精機制作所社 制造，LABOPLAST MILL30C150)，從上述混煉小球制成膜厚100 μ m的膜。所得到的 膜作為粘接片基材。
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把無磨木漿紙兩面用聚乙烯樹脂層壓，對一面用硅酮類剝離劑進行剝離處理 過的剝離材料(LINTEC社制造，FPM-11，厚度175 μ m)的剝離處理面上，用刀涂 布機涂布丙烯酸類溶劑型粘接劑(LINTEC社制造，PK)的涂布劑，使干燥后厚度達到 30 μ m,于90°C干燥1分鐘。在這樣形成的粘接劑層上，壓粘作為基材的上述膜，同時， 在該基材的表面上粘貼具有再剝離性粘接劑層的保護片(SUMIRON社制造，E-2035，厚 度60μιη)，得到4層結構的層壓體。從上述層壓體上剝離下剝離材料，從粘接劑層側對層壓體照射二氧化碳激光 (使用松下產業機器社制造的YB-HCS03，用2次發射脈沖串加工，頻率10000Hz，脈 沖寬度25 μ sec (第1次照射)/12 μ sec (第2次照射))，以2500個/IOOcm2的孔密度形 成貫穿孔。然后，再度于粘接劑層上壓粘上述剝離材料，然后，從基材表面上剝離下保 護片，將其作為粘接片。實施例2向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社 制造，NUCREL N0903HC) 70質量％中，添加苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物 (PSJAPAN社制造，SC004) 30質量％，用雙軸擠出混煉機(TECHNOVEL社制造， KZW25TWIN-30MG-STM),制成混煉小球。使用該混煉小球，與實施例1同樣操作， 制成粘接片。實施例3向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社 制造，NUCRELN0903HC)85質量％中，添加苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物 (PSJAPAN社制造，SC004) 15質量％，用雙軸擠出混煉機(TECHNOVEL社制造， KZW25TWIN-30MG-STM),制成混煉小球。使用該混煉小球，與實施例1同樣操作， 制成粘接片。實施例4向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造， NUCREL N0903HC)70質量％中，添加苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(KRATON POLYMERS JAPAN社制造，MD6459) 30質量％，用雙軸擠出混煉機(TECHNOVEL社制 造，KZW25TWIN-30MG-STM)，制成混煉小球。使用該混煉小球，與實施例1同樣操 作，制成粘接片。實施例5向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制 造，NUCREL N0903HC) 50質量％中，添加聚(丁二酸亞丁烯基己二酸酯)(昭和高分 子社制造，BIONOLLE3010) 50質量％，用雙軸擠出混煉機(TECHNOVEL社制造， KZW25TWIN-30MG-STM),制成混煉小球。使用該混煉小球，與實施例1同樣操作， 制成粘接片實施例6向乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(住友化學社制造，ACRYETWD301)70質量％ 中，添加苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物(PS JAPAN社制造，SC004)30質量％，用雙軸擠 出混煉機(TECHNOVEL社制造，KZW25TWIN-30MG-STM)，制成混煉小球。使用該混煉小球，與實施例1同樣操作，制成粘接片。實施例7向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造， NUCREL N0903HC) 50質量％中，添加聚甲基丙烯酸甲酯(ALDRICH社制造)50質 量％，用雙軸擠出混煉機(TECHNOVEL社制造，KZW25TWIN-30MG-STM)，制成混 煉小球。使用該混煉小球，與實施例1同樣操作，制成粘接片。比較例1向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造， NUCREL N0903HC) 70質量％中，添加聚己內酯(DIACEL化學工業社制造，PLACCEL H7) 30質量％，用雙軸擠出混煉機(TECHNOVEL社制造，KZW25TWIN-30MG-STM)， 制成混煉小球。使用該混煉小球，與實施例1同樣操作，制成粘接片。比較例2向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造， NUCRELN0903HC)70質量％中，添加苯乙烯-甲基丙烯酸烷基酯-丙烯酸烷基酯共聚 物、苯乙烯-丁二烯共聚物及石油樹脂混合物(PS JAPAN社制造，SS700) 30質量％，用 雙軸擠出混煉機(TECHNOVEL社制造，KZW25TWIN-30MG-STM)，制成混煉小球。 使用該混煉小球，與實施例1同樣操作，制成粘接片。比較例3向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社 制造，NUCRELN0903HC)40質量％中，添加苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物 (PSJAPAN社制造，SC004) 60質量％，用雙軸擠出混煉機(TECHNOVEL社制造， KZW25TWIN-30MG-STM),制成混煉小球。使用該混煉小球，與實施例1同樣操作， 制成粘接片。比較例4向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造， NUCREL N0903HC)中不添加別的樹脂，與實施例1同樣操作，制成粘接片。試驗例(1)5%質量減少溫度差的測定對實施例及比較例中使用的基材的添加樹脂，采用差示熱-熱重量同時測定裝 置(島津制作所社制造，DTG-60)，流入氣體為氮氣、氣體流入速度lOOml/min、升溫速 度20°C /min、從40°C升溫至550°C進行熱重量測定(按照JIS K7120 “塑料的熱重量測 定方法”)。同樣，流入氣體為空氣，進行熱重量測定。根據所得到的熱重量曲線，求 出對溫度100°C質量的質量減少5%的溫度(5%質量減少溫度)。然后，算出流入氣體為 氮氣時的5%質量減少溫度與算出流入氣體為空氣時的5%質量減少溫度之差。結果示于 表1。(2)吸收峰的測定對實施例及比較例中使用的基材的添加樹脂，采用傅立葉變換紅外分光光度計 (PERKINELMER社制造，Spectrum One)，按照ATR法測定吸收光譜，觀察在二氧化碳 激光的波長(10.6 μ m)處有無吸收峰。結果示于表1。
[表 1]
權利要求
1.粘接片，其是具有基材與粘接劑層，形成多個從一個面貫穿另一面的貫穿孔的粘 接片，其特征在于，上述基材包含含有聚烯烴類樹脂(A) 50 85質量％，與當流入氣體為氮氣時以升溫速度20°C /min進行熱重量測定時的5%質量減少溫度與 當流入氣體為空氣時以升溫速度20°C /min進行熱重量測定時的5%質量減少溫度之差在 600C以下的樹脂(B) 15 50質量％的樹脂組合物。
2.按照權利要求1所述的粘接片，其特征在于，上述樹脂(B)在二氧化碳激光的波長 具有吸收峰。
3.按照權利要求1或2所述的粘接片，其特征在于，上述樹脂(B)選自苯乙烯類樹 脂、聚酯類樹脂及丙烯酸類樹脂構成的組中的至少1種。
4.按照權利要求1 3任何一項所述的粘接片，其特征在于，上述聚烯烴類樹脂(A) 是作為重復單位含有具有極性的單體的共聚物。
5.按照權利要求1 4任何一項所述的粘接片，其特征在于，上述貫穿孔采用激光熱 加工來形成。
6.按照權利要求5所述的粘接片，其特征在于，上述激光熱加工中使用的激光為二氧 化碳激光。
7.按照權利要求1 6任何一項所述的粘接片，其特征在于，上述基材表面中的上述 貫穿孔的孔徑比上述粘接劑層的粘接面中的上述貫穿孔的孔徑小。
全文摘要
本發明涉及粘接片，在具有基材(11)與粘接劑層(12)，形成多個從一個面貫穿另一面的貫穿孔(2)的粘接片(1)中，作為基材(11)是含有包含聚烯烴類樹脂(A)50～85質量％，與當流入氣體為氮氣時以升溫速度20℃/min進行熱重量測定時的5％質量減少溫度與當流入氣體為空氣時以升溫速度20℃/min進行熱重量測定時的5％質量減少溫度之差在60℃以下的樹脂(B)15～50質量％的樹脂組合物。由此，得到可以防止或去除空氣積存或氣泡，并且，通過激光熱加工可形成貫穿孔的烯烴類粘接片。
文檔編號C08L33/00GK102015941SQ20098011455
公開日2011年4月13日 申請日期2009年3月23日 優先權日2008年3月26日
發明者森岡孝至, 田矢直紀 申請人:琳得科株式會社