一種smc/bmc增稠方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種SMC/BMC增稠方法，屬于材料領域。
【背景技術】
[0002]SMC是Sheet molding compound的縮寫，即片狀模塑料。它在60年代初期首先出現在歐洲，在1965年左右美、日相繼發展了這種工藝。SMC片狀模塑料中間片材是由經樹脂糊充分浸漬的短切纖維(或氈)組成，上下兩面用聚乙烯薄膜覆蓋。樹脂糊里含有不飽和聚酯樹脂、引發劑、化學增稠劑、低收縮添加劑、填料、脫模劑、著色劑等各種組分。其生產與成型過程大致如下:短切原紗氈或玻纖粗纖鋪放于預先均勻涂敷了樹脂糊的PE膜上，然后在其上覆蓋另一層涂敷了樹脂糊的PE膜，形成了一種"夾芯"結構。它通過浸漬區時，樹脂糊與玻纖(或氈)充分揉捏，然后收集成卷，進行必要的熟化處理。所制成的片材達到不粘手后，即可按要求裁剪成一定尺寸，揭去兩面的PE膜，按一定要求疊放于金屬對模中加溫加壓成型。
[0003]BMC是Bulk Molding Compound的縮寫，中文名稱為團狀模塑料。BMC是一種半干法制造玻璃纖維增強熱固性制品的模壓中間材料，由不飽和聚酯樹脂、低收縮/低輪廓添加劑、引發劑、內脫模劑、礦物填料等預先混合成糊狀，再加入增稠劑、著色劑等，與不同長度的玻璃纖維，在專用的料釜中進行攪拌，進行增稠過程，最終形成團狀的中間體材料，可用于進行模壓和注塑。
[0004]SMC/BMC成型過程中，都有增稠的要求，即將低粘度的糊狀混合物，變成高粘度的不流動的混合物的過程。通用的做法，一般是在混合物中添加增稠劑，使之與不飽和聚酯樹脂反應，增加體系的粘度。
[0005]通常，可以選用MgO、CaO、Mg(OH)2, Ca(OH)2等物質，與專用配套不飽和聚酯樹脂的端羧基反應，或者選用多異氰酸酯與專用配套不飽和聚酯樹脂的端羥基反應，來實現增大體系的粘度。由于多異氰酸酯易與H2O反應生成CO2氣體，而且其反應不如MgO、CaO、Mg(OH)2Xa (OH) 2等物質與不飽和聚酯樹脂的端羧基的反應穩定可控，實際工業上普遍使用的增稠方法，主要還是依賴MgO、CaO、Mg (OH) 2、Ca (OH) 2等物質與羧基的反應。
[0006]由于受到這種限制，不具有端羧基結構的樹脂，一般不能用來制造SMC、BMC。例如單組份聚氨酯樹脂，乙烯基樹脂等高性能樹脂，因為增稠的原因，一般都不能直接用于制造SMC,BMC0現在通用的做法是，改變樹脂的分子結構，例如在乙烯基樹脂上接枝羧基，來滿足增稠的要求。而這樣做，又極大的增加了成本。而且，有些樹脂，難以通過接枝等方法來增加羧基，這就大大的限制了 SMC、BMC可以選擇的樹脂種類。
【發明內容】
[0007]本發明提供一種SMC/BMC增稠方法，擴大了 SMC/BMC可以選擇的樹脂種類，提高了SMC/BMC的靈活性和性能。
[0008]本發明的主要依據如下:在一般的SMC/BMC混合體系中，除了纖維、填料等無機成分以外，其主要組成部分為不飽和聚酯樹脂和低收縮添加劑。不飽和聚酯樹脂是含有不飽和雙鍵的聚酯溶解在苯乙烯中的混合物，其不揮發份的含量一般在50-70%。低收縮添加劑，一般為PS、PMMA、PVAc、飽和聚酯等熱塑性聚合物溶解在苯乙烯中的混合物，其不揮發份的含量一般在40-50 % ο在SMC/BMC混合體系中，不飽和聚酯樹脂與低收縮添加劑的比例一般在5: 5至7: 3之間。以低收縮添加劑中不揮發份為45%，不飽和聚酯樹脂的不揮發份為60%，不飽和聚酯樹脂與低收縮/低輪廓添加劑的比例為6: 4的常規比例計算，不飽和聚酯和熱塑性聚合物的比例為2: I。由此可以看出，用作低收縮添加劑的熱塑性聚合物，是SMC/BMC中含量很高的組成部分。那么通過改性的手段，將用作低收縮添加劑的熱塑性聚合物分子鏈上，接上羧基官能團，那么在添加MgO、CaO、Mg(OH)2, Ca (OH) 2等增稠劑時，這些熱塑性聚合物，也會與增稠劑反應，而增加分子量，從而增大體系粘度。
[0009]而且由于不飽和聚酯樹脂中，不飽和聚酯的分子量一般為1000-3000 ;而低收縮添加劑中的熱塑性聚合物，其分子量一般為數萬至數十萬。因此低收縮添加劑中的熱塑性聚合物與增稠劑反應后，對整個體系粘度的增加，比不飽和聚酯樹脂更為顯著。
[0010]本發明的技術方案如下:
[0011]—種SMC/BMC增稠方法，通過在SMC/BMC組分中選擇添加樹脂、低收縮劑和增稠劑，所述低收縮劑具有羧基官能團，利用兩者的化學反應增加體系的粘度，從而實現SMC/BMC增稠要求。
[0012]上述SMC/BMC組分中添加的全部或部分樹脂不含有羧基官能團。
[0013]上述低收縮劑為通過共聚改性后含有羧基官能團的聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醋酸乙烯及端羧基的飽和聚酯中的一種或任意組合物。
[0014]上述增稠劑為氧化鎂、氧化鈣、氫氧化鎂、氫氧化鈣中的一種或任意組合物。
[0015]上述低收縮劑和增稠劑的重量比為100: 0.1?5。
[0016]上述不含有羧基官能團的樹脂為非SMC專用不飽和聚酯樹脂、乙烯基酯樹脂、單組份聚氨酯樹脂中的一種或任意組合物。
[0017]上述樹脂和低收縮劑的重量比為1: 4?4:1。
[0018]本發明提供一種SMC/BMC增稠方法，通過對低收縮添加劑中的熱塑性聚合物改性，使其能夠實現增稠的要求后，對于樹脂的選擇就可以更加廣泛了。例如，可以自由的選擇乙烯基樹脂、單組份聚氨酯樹脂、普通不飽和聚酯樹脂等其它樹脂而不一定非要選擇專用不飽和聚酯樹脂，提高了 SMC/BMC的性能和靈活性。
【具體實施方式】
[0019]為了使本技術領域的人員更好地理解本申請中的技術方案，下面將結合本申請實施例，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本申請保護的范圍。
[0020]一種SMC/BMC增稠方法，通過在SMC/BMC組分中選擇添加樹脂、低收縮劑和增稠劑，所述低收縮劑具有羧基官能團，利用兩者的化學反應增加體系的粘度，從而實現SMC/BMC增稠要求。
[0021]優選地，上述SMC/BMC