專利名稱：一種用于電子電器制品的有機硅封裝膠粘劑及其制備方法
技術領域：
本發明屬于膠粘劑技術領域，具體涉及一種用于電子電器制品的有機硅封裝膠粘劑及其制備方法。
背景技術：
隨著工業生產和科學技術的發展，從們對材料不斷提出了新的要求。在電力電了領域，由于集成技術和組裝技術的迅速發展，電了元件、邏輯電路的體積成千成萬倍地縮小，從而需要高散熱性的導熱絕緣材料。現在最常用的應用于微電子、電子以及光電子行業對芯片 或器件進行導電和/或導熱和粘接的膠粘劑主要是環氧組合物，即將液體環氧樹脂與固化劑、固化促進劑混合，并加入各種導電或導熱填料，制成漿狀膠粘劑組合物。環氧樹脂的耐熱性較差，但是可以利用固化劑實現室溫固化，同時對被粘材料粘接力高，但環氧樹脂固化后交聯密度高，內應力大，脆性大，耐沖擊性差。并且由于樹脂部分采用純環氧類組合物，生產、包裝和使用中容易進入氣泡，并且這些氣泡難以自動排除，尤其是粘附于填料邊緣凹陷處的微小氣泡難以聚集成為大氣泡而被排除，導致固化后的粘接性和導電性的降低。硅樹脂由Si-O-Si為主鏈的空間網狀結構組成，是硅原子上聯接有機基團的交聯型半無機高分子聚合物，在高溫下可進一步縮合成高度交聯且硬而脆的樹脂。由有機硅作為基礎聚合物而制得的密封膠在較寬的分子量范圍內保持一定的流動性，受溫度的影響也不大，使它能夠在多種環境和條件下使用。而且它硫化后具有優良的耐高低溫性能、耐大氣老化性以及電絕緣性和彈性。在-60 200°C范圍內長期使用，其物理機械性能如抗張強度、抗撕強度、伸長率、硬度等幾乎很少改變，且有機硅膠粘劑具有較好的耐熱性、耐水性、電絕緣性。鑒于上述情況，本發明結合環氧樹脂以及有機硅樹脂的優缺點，取長補短，提供一種耐熱性、粘結性以及導電性均優良的電子電器制品封裝膠粘劑，且機械性能好，成本降低。
發明內容
本發明目的之一是提供一種用于電子電器制品的有機硅封裝膠粘劑，同時具備良好的耐熱性、粘結性以及導電性等性能。本發明的目的之二十提供一種用于電子電器制品的有機硅封裝膠粘劑的制備方法。本發明的目的是這樣實現的一種用于電子電器制品的有機硅封裝膠粘劑，其特征在于所述膠粘劑組合物包括以下組分及含量(重量份)復合硅樹脂 100 重量份
環氧樹脂 20 40重量份
有機硅油 30~50重量份
氣相法白炭黑30 40重量份
偶聯劑3~8重量份
固化劑0.5 I重量份
催化劑濃度在組分總重量的20 30 u g/g 其中復合硅樹脂作為補強劑，是為了加強有機硅聚合物的強度。環氧樹脂作為改性劑，是為了進一步改善本發明有機硅封裝膠粘劑的室溫固化性倉泛。氣相法白炭黑作為補強填料。一方面可以增加膠粘劑的粘結強度，另一方面可以降低成本，還可以降低膠層的收縮力和熱應了，尤其是可以顯著提高高溫下的剪切強度。偶聯劑選用KH-550、KH560、南大-42之一種。偶聯劑可以在膠粘劑和被粘物界面之間架起“分子橋”，使界面之間的物理吸附逆轉為化學吸附，以提高膠層的粘結強度和耐老化性能。固化劑選自二乙烯三胺、間苯二胺、二氨基二苯甲烷、六氫吡啶之一種。為了提高膠粘劑的耐溫性。催化劑選用金屬絡合物。將一定量的復合硅樹脂和環氧樹脂加入相應比例的有機硅硅油中，在40 50°C水域中混合均勻。在上述聚合物中添加適量的填料、催化劑、固化劑以及偶聯劑，并在室溫下混合均勻，攪拌反應O. 5h，得成品。本發明的有益效果通過本發明制備的用于電子電器制品的有機硅封裝膠粘劑，同時具備良好的導熱性、耐熱性、粘結性以及導電性等性能。且耐水性能好，密封效果好，室溫固化，非常滿足現代電子電器行業對封裝材料的要求。
具體實施例方式實施例I :復合硅樹脂100重量份
環氧樹脂20重量份
有機硅油30重量份
氣相法白炭黑40重量份
偶聯劑8重量份
固化劑0.5重量份
催化劑濃度在組分總重量的20 μ g/g 按照上述配方的組成，首先將復合硅樹脂和環氧樹脂加入相應比例的有機硅硅油中，在40 50°C水域中混合均勻。在上述聚合物中加入填料、催化劑、固化劑以及偶聯劑，并在室溫下混合均勻，攪拌反應O. 5h，得成品。實施例2
復合硅樹脂100重量份
環氧樹脂25重量份
有機桂油30重量份
氣相法白炭黑 35重量份
偶聯劑7重量份
固化劑0.8 重量份
催化劑濃度在組分總重量的25 μ g/g按照上述配方的組成，首先將復合硅樹脂和環氧樹脂加入相應比例的有機硅硅油中，在40 50°C水域中混合均勻。在上述聚合物中加入填料、催化劑、固化劑以及偶聯劑，并在室溫下混合均勻，攪拌反應O. 5h，得成品。實施例3
復合硅樹脂100重量份
環氧樹脂30重量份
有機桂油50重量份
氣相法白炭黑35重量份
偶聯劑6重量份
固化劑I重量份
催化劑濃度在組分總重量的30 μ g/g按照上述配方的組成，首先將復合硅樹脂和環氧樹脂加入相應比例的有機硅硅油中，在40 50°C水域中混合均勻。在上述聚合物中加入填料、催化劑、固化劑以及偶聯劑，并在室溫下混合均勻，攪拌反應O. 5h，得成品。 膠粘劑性能參數見下表
權利要求
1.一種用于電子電器制品的有機硅封裝膠粘劑，其特征在于包含以下組分復合硅樹脂100重量份；環氧樹脂20 40重量份；有機硅油30 50重量份；氣相法白炭黑30 40重量份；偶聯劑3 8重量份；固化劑O. 5 I重量份；催化劑濃度在組分總重量的20 30 μ g/go
2.—種按權利要求I所述的膠粘劑,其特征在于其制備方法為將一定量的復合娃樹脂和環氧樹脂加入相應比例的有機硅硅油中，在40 50°C水域中混合均勻；在上述聚合物中添加適量的填料、催化劑、固化劑以及偶聯劑，并在室溫下混合均勻，攪拌反應O. 5h，得成品O
全文摘要
本發明屬于膠粘劑技術領域，具體涉及一種用于電子電器制品的有機硅封裝膠粘劑及其制備方法。本發明膠粘劑其特征在于包含以下組分復合硅樹脂100重量份；環氧樹脂20～40重量份；有機硅油30～50重量份；氣相法白炭黑30～40重量份；偶聯劑3～8重量份；固化劑0.5～1重量份；催化劑濃度在組分總重量的20～30μg/g。將一定量的復合硅樹脂和環氧樹脂加入相應比例的有機硅硅油中，在40～50℃水域中混合均勻。在上述聚合物中添加適量的填料、催化劑、固化劑以及偶聯劑，并在室溫下混合均勻，攪拌反應0.5h，得成品。本發明膠粘劑，同時具備良好的導熱性、耐熱性、粘結性以及導電性等性能，且耐水性能好，密封效果好，室溫固化，滿足現代電子電器行業對封裝材料的要求。
文檔編號C09J11/04GK102816552SQ20111015177
公開日2012年12月12日 申請日期2011年6月8日 優先權日2011年6月8日
發明者任天斌, 王永濤, 劉新, 武傳業 申請人:蘇州達同新材料有限公司