一種用于立式氧化爐濕氧工藝中工藝門的冷卻方法和裝置制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種用于立式氧化爐濕氧工藝中工藝門的冷卻方法和裝置，根據濕氧工藝結果要求，按照主工藝溫度不同，將濕氧工藝分為高溫、中溫、低溫三個不同的溫度區間，裝置的控制模塊據此設定由大而小具有不同流量范圍的工藝門和爐體底部的循環冷卻水流量，并在工藝中根據熱偶的溫度檢測值，通過流量控制器來調整工藝門循環冷卻水管路流量的大小，達到既保證工藝結果又不損壞工藝門密封部件的效果，本方法和裝置操作簡單，不增加成本，且對設備起到了很好的維護作用。
【專利說明】一種用于立式氧化爐濕氧工藝中工藝門的冷卻方法和裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種半導體立式氧化爐工藝門的冷卻方法和冷卻裝置，更具體地，涉及一種在濕氧工藝中對立式氧化爐工藝門采取冷卻水流量差異化控制的冷卻方法和相應的冷卻控制裝置。
【背景技術】
[0002]半導體立式氧化爐的氣體傳輸系統采用的是上部進氣、下部排氣的氣體供給、排出方式。其中，排氣管路位于爐管下部，接近工藝門。
[0003]請參閱圖1和圖2，圖1是一種半導體立式氧化爐中的載片及密封機構結構示意圖；圖2是圖1中的工藝門密封機構俯視圖。如圖1所示，工藝中，為了保證良好的熱場，在工藝門的上部裝有保溫桶4。保溫桶的作用一是為了防止爐體內部熱量的散失，二是為了防止高溫輻射對工藝門及附近各元器件造成損壞。保溫桶上部裝有石英舟6，用來承載工藝片(娃片)5。
[0004]同時，為了更好地實現工藝門的密封性，在工藝門水冷盤3上裝有如圖2所示的材質為高分子材料的環形密封圈7，以及如圖1所示的內部裝有磁性懸浮液的磁流體I。這兩個部件都有一定的耐溫極限，溫度過高對部件都會造成損壞。因此，如圖1所示，設計時在工藝門和工藝管底部都設有冷卻水管路2，工藝時會通入固定流量的循環冷卻水。
[0005]在氧化爐進行的濕氧工藝中，主要的反應過程為:
[0006]H2+02 — H2O
[0007]Si+H2O — Si02+H2
[0008]反應過程中，多余的或未參與反應的水蒸氣會隨氣流從排氣管路排出。但是，如果排氣管路附近、即工藝門處溫度比較低，就可能導致水蒸汽凝聚，產生水珠。如果水珠產生過多，工藝結束后降舟過程中、水珠就會從工藝門流下，容易造成工藝門下部電纜以及各元器件損壞；另外一方面，如果工藝溫度較高，工藝門處溫度過高，就可能導致工藝門上密封各部件受熱輻射損壞。
[0009]在濕氧工藝中，現有的對立式氧化爐工藝門的冷卻，是以通入固定流量的循環冷卻水的方式進行的。由于濕氧工藝的工藝溫度包括高、中、低不同的溫度區間，固定流量的循環冷卻水制度難以適用較大溫度梯度下的溫差變化帶來的冷卻效果的差異。往往在高溫工藝階段，工藝門因得不到良好冷卻，造成工藝門上的密封部件受到劇烈的熱輻射而損壞；而在低溫工藝階段，工藝門被過度冷卻，造成水蒸汽大量凝聚，產生的水珠從工藝門流下，容易造成工藝門下部電纜以及各元器件損壞。
[0010]在現有的生產中，為了提高濕氧工藝中工藝門的冷卻性能，從調節工藝門周圍溫度的角度出發，有采用以下二種方法的:
[0011]一是改變保溫桶熱容，保溫桶底部溫度會隨熱容變化而變化；
[0012]二是改變工藝溫度。
[0013]上述二種方法的缺陷是:改變保溫桶熱容，需要進行硬件改動，保溫桶屬于石英材質，一般保溫桶為一體式結構，不可分拆，而重新加工成本較大；而工藝溫度是根據生產需求而定的，不能隨意改動，調整工藝溫度，勢必會影響到最后的產能。
【發明內容】
[0014]本發明的目的在于克服現有技術存在的上述缺陷，提供一種在濕氧工藝中對立式氧化爐工藝門采取冷卻水流量差異化控制的冷卻方法和裝置，在不改變設備硬件的條件下，通過適當調整工藝門處冷卻水流量，來改變工藝門的溫度，在不超過環形密封圈和磁流體的耐溫點的條件下，可以避免低溫水蒸汽凝聚產生水珠，同時，也可以避免高溫熱輻射對工藝門密封元器件造成損壞。
[0015]為實現上述目的，本發明的技術方案如下:
[0016]一種用于立式氧化爐濕氧工藝中工藝門的冷卻方法，由工藝控制系統控制濕氧工藝制程，所述工藝門裝有密封部件，所述工藝門和氧化爐爐體底部裝有溫度檢測熱偶和冷卻水管路，所述冷卻水管路裝有流量控制器，其特征在于，包括以下步驟:
[0017]根據所述熱偶溫度檢測結果，控制所述流量控制器調整循環冷卻水流量大小與所述溫度結果高低相適配；其中，濕氧工藝溫度低時調低冷卻水流量，濕氧工藝溫度高時調高冷卻水流量。
[0018]進一步地，所述控制所述流量控制器調整循環冷卻水流量大小與所述溫度結果高低相適配的步驟，具體包括:
[0019]步驟一:根據濕氧工藝結果要求，按照主工藝溫度不同，將濕氧工藝分為高溫、中溫、低溫三個不同的溫度區間；
[0020]步驟二:根據所述高溫、中溫、低溫三個不同的溫度區間，設定高溫、中溫、低溫濕氧工藝溫度時由大而小具有不同流量范圍的工藝門和爐體底部冷卻水管路的循環冷卻水
流量；
[0021]步驟三:打開循環冷卻水管路流量控制器，向工藝門和爐體底部的冷卻水管路通入設定流量范圍內的循環冷卻水；
[0022]步驟四:打開工藝控制系統，按照設定的溫度、時間、氣體流量等相關工藝參數制程，進行工藝；
[0023]步驟五:在進行工藝時，用熱偶對工藝門和爐體底部的溫度進行檢測，并根據檢測溫度的高低，通過流量控制器調整高溫、中溫、低溫濕氧工藝溫度區間相應循環冷卻水流量范圍內流量的大小。
[0024]進一步地，步驟一中，所述高溫濕氧工藝溫度的區間為801?1000°C，所述中溫濕氧工藝溫度的區間為601?800°C，以及所述低溫濕氧工藝溫度的區間為400?600°C。
[0025]進一步地，所述循環冷卻水的進水溫度為20?25V。
[0026]進一步地,步驟二中，所述高溫濕氧工藝溫度時的循環冷卻水流量為2?3L/min ；所述中溫濕氧工藝溫度時的循環冷卻水流量為I?2L/min ;所述低溫濕氧工藝溫度時的循環冷卻水流量為0.1?lL/min。
[0027]進一步地，在步驟五中，如果熱偶對工藝門和爐體底部的檢測溫度結果超過工藝門密封部件的耐溫極限溫度，且循環冷卻水流量已達到相應濕氧工藝溫度區間設定流量的上限時，按其流量上限值的2?3倍通入循環冷卻水。[0028]進一步地，在步驟五中，還包括:當熱偶對工藝門和爐體底部的檢測溫度結果為處于所述低溫濕氧工藝溫度區間時，判斷當前循環冷卻水流量是否低于循環冷卻水流量的最低閾值，如果是，按低溫濕氧工藝溫度區間設定流量的下限通入循環冷卻水。
[0029]本發明還提供了一種用于立式氧化爐濕氧工藝中工藝門的冷卻方法的裝置，所述工藝門和氧化爐爐體底部裝有溫度檢測熱偶和冷卻水管路，所述冷卻水管路裝有流量控制器，其特征在于，還包括控制模塊，分別與溫度檢測熱偶和冷卻水管路上安裝的流量控制器電連接；
[0030]其中，所述控制模塊包括切換單元，其根據所述熱偶溫度檢測結果，控制所述流量控制器調整循環冷卻水流量大小與所述溫度結果高低相適配；
[0031 ] 其中，濕氧工藝溫度低時調低冷卻水流量，濕氧工藝溫度高時調高冷卻水流量。
[0032]進一步地，所述控制模塊還設有報警單元，用于判斷工藝門和爐體底部溫度的檢測值超出控制溫度的上下限閾值，并通過切換單元調整相應循環冷卻水的流量；其中，如果熱偶對工藝門和爐體底部的檢測溫度結果超過工藝門密封部件的耐溫極限溫度，且循環冷卻水流量已達到相應濕氧工藝溫度區間設定流量的上限時，按其流量上限值的2?3倍通入循環冷卻水；當熱偶對工藝門和爐體底部的檢測溫度結果為處于所述低溫濕氧工藝溫度區間時，判斷當前循環冷卻水流量是否低于循環冷卻水流量的最低閾值，如果是，按低溫濕氧工藝溫度區間設定流量的下限通入循環冷卻水。
[0033]從上述技術方案可以看出，本發明通過將濕氧工藝溫度劃分為高溫、中溫、低溫三個不同的溫度區間，裝置的控制模塊據此設定相應不同范圍的循環冷卻水流量，并在工藝中根據熱偶的溫度檢測值，通過流量控制器來調整工藝門循環冷卻水管路流量的大小，可滿足不同濕氧工藝的需要，避免低溫水蒸汽凝聚產生水珠，也可以避免高溫熱輻射對工藝門密封部件造成損壞，達到既保證工藝結果又不損壞工藝門密封部件的效果。本發明的冷卻方法和裝置操作既簡單，又不增加成本，對立式氧化爐設備起到了很好的維護作用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0034]圖1是一種半導體立式氧化爐中的載片及密封機構結構示意圖；
[0035]圖2是圖1中的工藝門密封機構俯視圖；
[0036]圖3是本發明的控制原理框圖。
【具體實施方式】
[0037]下面結合附圖，對本發明的【具體實施方式】作進一步的詳細說明。
[0038]實施例一:
[0039]首先，介紹一下本發明所運用的一種半導體立式氧化爐的設備結構。
[0040]在本實施例中，請參閱圖1和圖2，圖1是一種半導體立式氧化爐中的載片及密封機構結構示意圖；圖2是圖1中的工藝門密封機構俯視圖。
[0041 ] 如圖1所示，工藝中，為了保證良好的熱場，在工藝門的上部裝有保溫桶4。保溫桶的作用一是為了防止爐體內部熱量的散失，二是為了防止高溫輻射對工藝門及附近各元器件造成損壞。保溫桶上部裝有石英舟6，用來承載工藝片(硅片)5。
[0042]同時，為了更好地實現工藝門的密封性，在工藝門水冷盤3上裝有如圖2所示的材質為高分子材料的環形密封圈7，以及如圖1所示的內部裝有磁性懸浮液的磁流體I。這兩個部件都有一定的耐溫極限，溫度過高對部件都會造成損壞。因此，如圖1所示，設計時在工藝門和工藝管底部都設有冷卻水管路2，工藝時會通入循環冷卻水進行冷卻。
[0043]下面介紹本發明冷卻方法的具體內容。
[0044]本發明的一種用于如圖1和圖2所示的立式氧化爐濕氧工藝中工藝門的冷卻方法，由工藝控制系統控制濕氧工藝制程，所述工藝門裝有密封部件，所述工藝門和氧化爐爐體底部裝有溫度檢測熱偶和冷卻水管路，所述冷卻水管路裝有流量控制器，并包括以下步驟:
[0045]根據所述熱偶溫度檢測結果，控制所述流量控制器調整循環冷卻水流量大小與所述溫度結果高低相適配；其中，濕氧工藝溫度低時調低冷卻水流量，濕氧工藝溫度高時調高冷卻水流量。
[0046]所述控制所述流量控制器調整循環冷卻水流量大小與所述溫度結果高低相適配的步驟，具體包括:
[0047]步驟一:根據濕氧工藝結果要求，按照主工藝溫度不同，將濕氧工藝分為高溫、中溫、低溫三個不同的溫度區間；
[0048]步驟二:根據所述高溫、中溫、低溫三個不同的溫度區間，設定高溫、中溫、低溫濕氧工藝溫度時由大而小具有不同流量范圍的工藝門和爐體底部冷卻水管路的循環冷卻水
流量；
[0049]步驟三:打開循環冷卻水管路流量控制器，向工藝門和爐體底部的冷卻水管路通入設定流量范圍內的循環冷卻水；
[0050]步驟四:打開工藝控制系統，按照設定的溫度、時間、氣體流量等相關工藝參數制程，進行工藝；
[0051]步驟五:在進行工藝時，用熱偶對工藝門和爐體底部的溫度進行檢測，并根據檢測溫度的高低，通過流量控制器調整高溫、中溫、低溫濕氧工藝溫度區間相應循環冷卻水流量范圍內流量的大小。
[0052]在步驟一中，所述高溫濕氧工藝溫度的區間為801?1000°C，所述中溫濕氧工藝溫度的區間為601?800°C，以及所述低溫濕氧工藝溫度的區間為400?600°C。
[0053]控制所述循環冷卻水的進水溫度為20?25V。
[0054]在步驟二中，所述高溫濕氧工藝溫度時的循環冷卻水流量為2?3L/min ;所述中溫濕氧工藝溫度時的循環冷卻水流量為I?2L/min ;所述低溫濕氧工藝溫度時的循環冷卻水流量為0.1?lL/min。
[0055]在本實施例中，按上述方法設定并控制相關工藝參數如下:
[0056](I)濕氧工藝溫度為900?1000°C ；
[0057](2)主工藝過程為:900°C濕氧工藝進行 30 ?60min，H2:02=6SLM:4.5SLM ；900°C升溫至1000°c濕氧工藝進行20?30min，H2:02=6SLM:4.5SLM ;1000°C濕氧工藝進行60?120min, H2:02=6SLM:4.5SLM ; 1000°C條件下 N2 吹掃 30 ?60min, N2 流量為 10SLM ；
[0058](3)工藝門和爐體底部循環冷卻水流量為2?3L/min。
[0059]請參閱圖3，圖3是本發明的控制原理框圖。如圖所示，控制開始時，根據所述高溫、中溫、低溫三個不同的溫度區間，設定高溫、中溫、低溫濕氧工藝溫度時由大而小具有不同流量范圍的工藝門和爐體底部冷卻水管路的循環冷卻水流量。然后，打開循環冷卻水管路流量控制器，向工藝門和爐體底部的冷卻水管路通入設定流量范圍內的循環冷卻水。此過程中，用熱偶對工藝門和爐體底部的溫度進行檢測，并根據檢測溫度的高低，通過流量控制器調整高溫、中溫、低溫濕氧工藝溫度區間相應循環冷卻水流量范圍內流量的大小。
[0060]請參閱圖3，工藝中，如果熱偶對工藝門和爐體底部的檢測溫度結果超過工藝門密封部件的耐溫極限溫度，且循環冷卻水流量已達到相應濕氧工藝溫度區間設定流量的上限時，按其流量上限值的2?3倍通入循環冷卻水。在本實施例中即6?9L/min。
[0061]并且，當熱偶對工藝門和爐體底部的檢測溫度結果為處于所述低溫濕氧工藝溫度區間時，判斷當前循環冷卻水流量是否低于循環冷卻水流量的最低閾值，如果是，按低溫濕氧工藝溫度區間設定流量的下限通入循環冷卻水。在本實施例中即0.lL/min。
[0062]本發明用于立式氧化爐濕氧工藝中工藝門的冷卻方法的裝置，在圖1中的工藝門和氧化爐爐體底部裝有溫度檢測熱偶(圖中省略)和冷卻水管路2，所述冷卻水管路裝有流量控制器(圖中省略)。裝置還包括控制模塊(圖中省略)，分別與溫度檢測熱偶和冷卻水管路上安裝的流量控制器電連接。其中，所述控制模塊包括切換單元，其根據所述熱偶溫度檢測結果，控制所述流量控制器調整循環冷卻水流量大小與所述溫度結果高低相適配；并且，當濕氧工藝溫度低時調低冷卻水流量，濕氧工藝溫度高時調高冷卻水流量。
[0063]所述控制模塊還設有報警單元，用于判斷工藝門和爐體底部溫度的檢測值超出控制溫度的上下限閾值，并通過切換單元調整相應循環冷卻水的流量；其中，如果熱偶對工藝門和爐體底部的檢測溫度結果超過工藝門密封部件的耐溫極限溫度，且循環冷卻水流量已達到相應濕氧工藝溫度區間設定流量的上限時，按其流量上限值的2?3倍(在本實施例中為6?9L/min)通入循環冷卻水；當熱偶對工藝門和爐體底部的檢測溫度結果為處于所述低溫濕氧工藝溫度區間時，判斷當前循環冷卻水流量是否低于循環冷卻水流量的最低閾值，如果是，按低溫濕氧工藝溫度區間設定流量的下限(在本實施例中為0.lL/min)通入循環冷卻水。
[0064]實施例二:
[0065]在本實施例中，采用實施例一中的方法和裝置設定并控制相關工藝參數如下:
[0066](I)濕氧工藝溫度為700?800°C ；
[0067](2)主工藝過程為:700°C濕氧工藝進行 30 ?60min，H2:02=6SLM:4.5SLM ；700°C升溫至800°C濕氧工藝進行20?30min，H2:02=6SLM:4.5SLM ;800°C濕氧工藝進行60?120min, H2:02=6SLM:4.5SLM ;800°C條件下 N2 吹掃 30 ?60min, N2 流量為 10SLM ；
[0068](3)工藝門和爐體底部循環冷卻水流量為I?2L/min。
[0069]工藝中，如果熱偶對工藝門和爐體底部的檢測溫度結果超過工藝門密封部件的耐溫極限溫度，且循環冷卻水流量已達到相應濕氧工藝溫度區間設定流量的上限時，按其流量上限值的2?3倍即4?6L/min通入循環冷卻水。
[0070]并且，當熱偶對工藝門和爐體底部的檢測溫度結果為處于所述低溫濕氧工藝溫度區間時，判斷當前循環冷卻水流量是否低于循環冷卻水流量的最低閾值，如果是，按低溫濕氧工藝溫度區間設定流量的下限即0.lL/min通入循環冷卻水。
[0071]其他與實施例一相同，本例不再贅述。
[0072]實施例三:[0073]在本實施例中，采用實施例一中的方法和裝置設定并控制相關工藝參數如下:
[0074](I)濕氧工藝溫度為400?500°C ；
[0075](2)主工藝過程為:400°C濕氧工藝進行 30 ?60min，H2:02=6SLM:4.5SLM ；400°C升溫至500°C濕氧工藝進行20?30min，H2:02=6SLM:4.5SLM ;500°C濕氧工藝進行60?120min, H2:02=6SLM:4.5SLM ;500°C條件下 N2 吹掃 30 ?60min, N2 流量為 10SLM ；
[0076](3)工藝門和爐體底部循環冷卻水流量為0.1?lL/min;
[0077]工藝中，如果熱偶對工藝門和爐體底部的檢測溫度結果超過工藝門密封部件的耐溫極限溫度，且循環冷卻水流量已達到相應濕氧工藝溫度區間設定流量的上限時，按其流量上限值的2?3倍即2?3L/min通入循環冷卻水。
[0078]并且，當熱偶對工藝門和爐體底部的檢測溫度結果為處于所述低溫濕氧工藝溫度區間時，判斷當前循環冷卻水流量是否低于循環冷卻水流量的最低閾值，如果是，按低溫濕氧工藝溫度區間設定流量的下限即0.lL/min通入循環冷卻水。
[0079]其他與實施例一相同，本例不再贅述。
[0080]需要說明的是，以上所述的僅為本發明的優選實施例，所述實施例并非用以限制本發明的專利保護范圍，因此凡是運用本發明的說明書及附圖內容所作的等同結構變化，同理均應包含在本發明的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種用于立式氧化爐濕氧工藝中工藝門的冷卻方法，由工藝控制系統控制濕氧工藝制程，所述工藝門裝有密封部件，所述工藝門和氧化爐爐體底部裝有溫度檢測熱偶和冷卻水管路，所述冷卻水管路裝有流量控制器，其特征在于，包括以下步驟: 根據所述熱偶溫度檢測結果，控制所述流量控制器調整循環冷卻水流量大小與所述溫度結果高低相適配；其中，濕氧工藝溫度低時調低冷卻水流量，濕氧工藝溫度高時調高冷卻水流量。
2.如權利要求1所述的冷卻方法，其特征在于，所述控制所述流量控制器調整循環冷卻水流量大小與所述溫度結果高低相適配的步驟，具體包括: 步驟一:根據濕氧工藝結果要求，按照主工藝溫度不同，將濕氧工藝分為高溫、中溫、低溫二個不問的溫度區間； 步驟二:根據所述高溫、中溫、低溫三個不同的溫度區間，設定高溫、中溫、低溫濕氧工藝溫度時由大而小具有不同流量范圍的工藝門和爐體底部冷卻水管路的循環冷卻水流量; 步驟三:打開循環冷卻水管路流量控制器，向工藝門和爐體底部的冷卻水管路通入設定流量范圍內的循環冷卻水； 步驟四:打開工藝控制系統，按照設定的溫度、時間、氣體流量等相關工藝參數制程，進行工藝； 步驟五:在進行工藝時，用熱偶對工藝門和爐體底部的溫度進行檢測，并根據檢測溫度的高低，通過流量控制器調整高溫、中溫、低溫濕氧工藝溫度區間相應循環冷卻水流量范圍內流量的大小。
3.如權利要求2所述的冷卻方法，其特征在于，步驟一中，所述高溫濕氧工藝溫度的區間為801~1000°C，所述中溫濕氧工藝溫度的區間為601~800°C，以及所述低溫濕氧工藝溫度的區間為400~600°C。
4.如權利要求1所述的冷卻方法，其特征在于，所述循環冷卻水的進水溫度為20~25。。。
5.如權利要求2所述的冷卻方法，其特征在于，步驟二中，所述高溫濕氧工藝溫度時的循環冷卻水流量為2~3L/min ;所述中溫濕氧工藝溫度時的循環冷卻水流量為I~2L/min ;所述低溫濕氧工藝溫度時的循環冷卻水流量為0.1~lL/min。
6.如權利要求2所述的冷卻方法，其特征在于，在步驟五中，如果熱偶對工藝門和爐體底部的檢測溫度結果超過工藝門密封部件的耐溫極限溫度，且循環冷卻水流量已達到相應濕氧工藝溫度區間設定流量的上限時，按其流量上限值的2~3倍通入循環冷卻水。
7.如權利要求2所述的冷卻方法，其特征在于，在步驟五中，還包括:當熱偶對工藝門和爐體底部的檢測溫度結果為處于所述低溫濕氧工藝溫度區間時，判斷當前循環冷卻水流量是否低于循環冷卻水流量的最低閾值，如果是，按低溫濕氧工藝溫度區間設定流量的下限通入循環冷卻水。
8.一種用于立式氧化爐濕氧工藝中工藝門的冷卻方法的裝置，所述工藝門和氧化爐爐體底部裝有溫度檢測熱偶和冷卻水管路，所述冷卻水管路裝有流量控制器，其特征在于，還包括控制模塊，分別與溫度檢測熱偶和冷卻水管路上安裝的流量控制器電連接； 其中，所述控制模塊包括切換單元，其根據所述熱偶溫度檢測結果，控制所述流量控制器調整循環冷卻水流量大小與所述溫度結果高低相適配； 其中，濕氧工藝溫度低時調低冷卻水流量，濕氧工藝溫度高時調高冷卻水流量。
9.如權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述控制模塊還設有報警單元，用于判斷工藝門和爐體底部溫度的檢測值超出控制溫度的上下限閾值，并通過切換單元調整相應循環冷卻水的流量；其中，如果熱偶對工藝門和爐體底部的檢測溫度結果超過工藝門密封部件的耐溫極限溫度，且循環冷卻水流量已達到相應濕氧工藝溫度區間設定流量的上限時，按其流量上限值的2~3倍通入循環冷卻水；當熱偶對工藝門和爐體底部的檢測溫度結果為處于所述低溫濕氧工藝溫度區間時，判斷當前循環冷卻水流量是否低于循環冷卻水流量的最低閾值， 如果是，按低溫濕氧工藝溫度區間設定流量的下限通入循環冷卻水。
【文檔編號】F27B1/24GK103727778SQ201410009302
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2014年1月9日 優先權日:2014年1月9日
【發明者】林偉華, 宋辰龍, 蘭天, 王兵 申請人:北京七星華創電子股份有限公司