專利名稱：含硅烷基團的反應性稀釋劑的制作方法
含硅烷基團的反應性稀釋劑本發明涉及濕固化樹脂用的含硅烷基團的反應性稀釋劑和含硅烷基團的反應性增塑劑、它們的制備方法和它們的一般用途。硅烷封端聚合物在商業上已多年用作密封劑和粘合劑和涂料的原材料。為此，通常借助官能硅烷將有機硅聚合物、聚氨酯聚合物或聚丙烯酸酯聚合物轉化為相應的硅烷封端聚合物。這些聚合物的一個缺點是由所用聚合物骨架造成的比較高的粘度。與聚氨酯和聚丙烯酸酯相比，聚醚具有低得多的粘度，這由不存在可進入分子間鍵的官能團解釋。硅烷封端的聚醚因此還具有粘度比上述硅烷封端聚合物低的優點。例如在出版物DE-A 1 495 543,US-A 3 971 75U JP-A 54 032 597, JP-A 58 168 623、EP-A 0 397 036和DE 10 2004 006 531中描述了含硅燒基團的聚醚。但是，對基于含硅烷基團的聚合物的涂料、密封劑和粘合劑而言，粘度的進一步降低通常是合意的。在許多情況下，這使用溶劑實現。由此產生的生態學、毒理學和勞動衛生性質的缺點足夠已知，以致只能受限制地采取這種途徑。此外，在需要柔性涂料、密封劑或粘合劑的應用中，使用低揮發性的基本惰性低分子量物質，例如礦物油、烴樹脂或鄰苯二甲酸二烷基酯。這些具有降低粘度和增塑作用，但還具有決定性缺點。根據例如特定配制劑， 它們傾向于從固化聚合物基質中遷移出，這會造成脆化現象或造成相鄰表面的不合意污染 (邊緣區污染)。此外，遷移出的物質可遷移到涂層和基材之間的界面層內并干擾涂層粘合到基材上，以致發生不想要的層離。但是，特別地，遷移的低分子量物質本身在許多情況下不完全生理學可接受。例如，已能檢出鄰苯二甲酸二烷基酯的不利的內分泌作用和生殖毒性。本發明因此基于開發含硅烷基團的濕固化粘合劑和密封劑和涂料樹脂用的有效反應性稀釋劑和反應性增塑劑的目的，其為基礎體系提供反應完的最終產物的改進的可加工性以及好的機械性質水平，此外特征在于與標準稀釋劑/增塑劑，例如鄰苯二甲酸二烷基酯相比顯著降低的遷移趨勢。本發明的另一目的是提供該有效反應性稀釋劑/反應性增塑劑的簡單制備方法。含硅烷基團的濕固化涂料體系用的有效反應性稀釋劑/反應性增塑劑是迄今未知的。已經發現，令人驚訝地，可以在簡單單級法中通過環氧烷和含硅烷基團的環氧化物在單官能起始物分子存在下的共聚獲得含硅烷基團的濕固化涂料樹脂和密封劑用的高效的反應性稀釋劑/反應性增塑劑。本發明因此提供
1.含有通用結構I、II、III和IV的化合物的混合物 I:
權利要求
1.含有通用結構I、II、III和IV的化合物的混合物 I:
2.根據權利要求1的混合物的制備方法，其中使用一種或多種催化劑使具有下列通用結構的環氧烷
3.根據權利要求2的方法，其中使用催化1-烷基環氧化物的外消旋混合物的無規立構聚合的化合物作為催化劑。
4.根據權利要求3的方法，其中使用催化1-烷基環氧化物的外消旋混合物的無規立構聚合的雙金屬氰化物化合物作為催化劑。
5.根據權利要求2至4之一的方法，其中該反應溫度在60°C至170°C的范圍。
6.根據權利要求2至5之一的方法，其中該反應溫度在130°C至170°C的范圍。
7.根據權利要求1的混合物作為涂覆劑、粘合劑或密封劑中的反應性稀釋劑或反應性增塑劑的用途。
全文摘要
本發明涉及含硅烷基團的濕固化涂料體系用的反應性稀釋劑，涉及所述稀釋劑的制造方法及其在涂覆劑、粘合劑和密封劑中的用途。
文檔編號B01J27/26GK102481554SQ201080041399
公開日2012年5月30日 申請日期2010年9月4日 優先權日2009年9月18日
發明者施密特 A., 科貝爾卡 F., 霍夫曼 J., 洛倫茨 K., 路德維希 M., 馬特納 M. 申請人:拜爾材料科學股份公司