技術特征：
技術總結
本發明提供了一種微機電系統器件，包括：第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之間設置有密封腔體，第一芯片為微機電系統傳感器芯片，第二芯片為IC集成電路芯片，第一芯片和第二芯片鍵合在一起。本發明還提供了一種微機電系統器件的制造方法，包括以下步驟：提供第一芯片和第二芯片，鍵合第一芯片和第二芯片，在第一芯片和第二芯片之間設置密封腔體。上述制造方法還可以包括對鍵合后的第二芯片進行一系列處理，使得第二芯片上設置有和外部進行電氣連接的金屬球。
技術研發人員：莊瑞芬;李剛
受保護的技術使用者：蘇州敏芯微電子技術股份有限公司
技術研發日：2017.05.22
技術公布日：2017.10.10