一種應用于圖形電鍍VCP工藝的陪鍍板及其制作方法與流程

本發明涉及陪鍍板制作技術領域，具體涉及一種應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板及其制作方法。

背景技術：

垂直連續電鍍(vcp)工藝在印制電路板電鍍工序中普遍使用，該電鍍工藝的一個特點是需要連續式打電流，這樣首尾生產板必須采用尺寸與生產板一致的陪鍍板與之相鄰電鍍，才能進行生產板的正常打電流電鍍。目前，多數廠商直接采用覆銅板作為陪鍍板，電鍍時在陪鍍板的表面鍍敷金屬，當陪鍍板使用到一定程度后即廢棄或除去表面鍍敷的金屬后繼續使用。

圖形電鍍vcp設備打電流是連續式的，隨著生產板進入缸內的面積，逐漸加大電流，陪鍍板與生產板同時進入缸內進行電鍍，系統默認陪鍍板就是生產板，生產資料是依生產板實際受鍍面積輸入，如果出現生產板受鍍面積和陪鍍板受鍍面積差異很大，那么生產板品質會受到以下影響：1.陪鍍板受鍍面積遠大于生產板受鍍面積時，與陪鍍板相鄰的生產板，會產生銅層厚度偏薄和錫層偏薄而溶錫的品質問題；2.陪鍍板受鍍面積遠小于生產板受鍍面積時，與陪鍍板相鄰的生產板，會產生銅層和錫層厚度偏厚，銅、錫層過厚還會進一步導致夾膜等品質問題。并且覆銅板整板銅面陪鍍會加大電鍍用的銅球和錫球物料的損耗，增加了生產成本。

技術實現要素：

本發明針對現有陪鍍板在使用時會導致生產板銅層偏薄、溶錫等品質隱患，銅球和錫球物料的損耗大致使生產成本高的問題，提供一種應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板及其制作方法，該陪鍍板在使用時可以保證生產板電鍍銅層和錫層厚度的均勻性，確保生產板的生產品質，并因陪鍍板的受鍍面積減小，從而減少了電鍍用的銅球和錫球物料的損耗，降低了生產成本。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板，所述陪鍍板是田字型陪鍍板，包括絕緣的基材層，所述基材層的上下表面均設有銅層，所述銅層是設于所述基材層上的田字形銅層。

優選地，所述田字形銅層的外邊銅層沿所述基材層的四邊設置，所述田字形銅層的外邊銅層邊寬為5cm，內部十字銅層邊寬為4cm；

優選地，所述基材層上下表面的田字形銅層呈上下鏡像對應。

上述應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板，在生產板的單面受鍍面積≥10dm²時使用。

還提供了一種應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板的制作方法，當生產板單面受鍍面積≥10dm²，所述陪鍍板采用上述的田字型陪鍍板，所述田字型陪鍍板的制作方法包括以下步驟：

s1、開料：按所述生產板尺寸裁剪出相同尺寸的覆銅板；

s2、貼膜：在覆銅板的銅面上貼膜；

s3、曝光、顯影：采用全自動曝光機，在膜上依次通過涂布感光涂料、曝光、顯影出田字形狀，所述田字形狀的外邊邊寬為5cm，內部十字邊寬為4cm；

s4、蝕刻：蝕刻掉覆銅板上田字形狀外多余的銅層，然后退膜，制得田字型陪鍍板。

優選地，所述田字型陪鍍板的厚度是1.2～2mm。

優選地，所述田字型陪鍍板與所述生產板在vcp設備中的高度差應不超過2cm。

優選地，步驟s4中，所述田字型陪鍍板中被蝕刻掉銅層的基材層是絕緣、防鍍的。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

本發明根據實際生產板單面受鍍面積≥10dm²，通過在覆銅板上蝕刻出田字形銅層，其余區域為絕緣、防鍍的基材層；陪鍍板上的銅層設計成田字形，田字形銅層的受鍍面積對應實際生產板單面受鍍面積，可保證生產板電鍍銅層和錫層的均勻性，確保生產板品質；且陪鍍板在隨生產板陪鍍時，因陪鍍板的受鍍面積減小，可將電鍍銅球和錫球的成本降低50-80％，降低了線路板的整體生產成本；并且田字型陪鍍板的厚度在1.2～2mm之間，這樣不會影響生產板電鍍銅層和錫層厚度的均勻性和出現陪鍍板卡板的現象；當田字型陪鍍板的厚度大于2.0mm時，陪鍍板過厚過重，會影響vcp設備中夾具的使用壽命；當田字型陪鍍板的厚度小于1.2mm時，陪鍍板太薄容易產生偏移，可能出現卡板現象；田字型陪鍍板與生產板在vcp設備中的高度差應不超過2cm，田字型陪鍍板在vcp設備的高度超出生產板在vcp設備的高度2cm以上，容易造成相鄰生產板電鍍銅層和錫層的厚度偏薄；田字型陪鍍板在vcp設備的高度低于生產板在vcp設備的高度2cm以上，容易造成陪鍍板卡板的現象和生產板電鍍銅層和錫層的厚度不均勻。

附圖說明

圖1是實施例1-3中田字型陪鍍板的俯視圖；

圖2是實施例1-3中田字型陪鍍板的主視圖。

具體實施方式

為了更充分的理解本發明的技術內容，下面將結合附圖與具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。

實施例1：

如圖1和圖2所示，本實施例所示的一種應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板，陪鍍板是田字型陪鍍板1，絕緣的基材層3，基材層3的上下表面均設有銅層，銅層是設于基材層3上的田字形銅層2，田字形銅層2的外邊銅層沿基材層3的四邊設置，田字形銅層2的外邊銅層邊寬為5cm，內部十字銅層邊寬為4cm；基材層3上下表面的田字形銅層2呈上下鏡像對應。

上述應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板，在生產板的單面受鍍面積≥10dm²時使用。

當生產板單面受鍍面積≥10dm²，生產板尺寸為510mm×610mm，該應用于圖形電鍍vcp工藝的田字型陪鍍板的制作方法，依次包括以下處理工序：開料→貼膜→曝光→顯影→蝕刻，具體步驟如下：

a、開料：按生產板尺寸裁剪出相同尺寸的覆銅板(510mm×610mm)，覆銅板的厚度是1.2mm；

b、貼膜：在覆銅板上用垂直涂布機貼濕膜，膜厚控制12μm；

c、曝光：采用全自動曝光機，在濕膜上涂布感光涂料，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在濕膜上完成田字形狀曝光；其中，該田字形狀的外邊邊寬為5cm，內部十字邊寬為4cm，面積為13.88dm²；

d、顯影：將田字形狀外的濕膜顯影掉；

e、蝕刻：將曝光顯影后田字形狀外的銅層蝕刻掉，然后退膜，制得田字型陪鍍板1，田字型陪鍍板1中被蝕刻掉銅層的基材層3是絕緣、防鍍的。

本實施例的田字型陪鍍板在使用時，田字型陪鍍板與生產板在vcp設備中的高度差應不超過2cm。

實施例2：

本實施例提供一種應用于圖形電鍍vcp工藝的田字型陪鍍板的制作方法，該方法與實施例1的基本相同，不同之處在于：步驟a中覆銅板的厚度是1.6mm。

本實施例的田字型陪鍍板在使用時，田字型陪鍍板與生產板在vcp設備中的高度差應不超過2cm。

實施例3：

本實施例提供一種應用于圖形電鍍vcp工藝的田字型陪鍍板的制作方法，該方法與實施例1的基本相同，不同之處在于：步驟a中覆銅板的厚度是2mm。

本實施例的田字型陪鍍板在使用時，田字型陪鍍板與生產板在vcp設備中的高度差應不超過2cm。

比較例1：

本比較例提供一種應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板的制作方法，當生產板單面受鍍面積≥10dm²，生產板尺寸為510mm×610mm，陪鍍板采用田字型陪鍍板，田字型陪鍍板的制作方法與實施例1的基本相同，不同之處在于：步驟a中覆銅板的厚度大于2mm，陪鍍板過厚過重，會影響vcp設備中夾具的使用壽命；且陪鍍板在vcp設備的高度超出生產板在vcp設備的高度2cm以上；經驗證，容易造成相鄰生產板電鍍銅層和錫層的厚度偏薄。

比較例2：

本比較例提供一種應用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板的制作方法，當生產板單面受鍍面積≥10dm²，生產板尺寸為510mm×610mm，陪鍍板采用田字型陪鍍板，田字型陪鍍板的制作方法與實施例1的基本相同，不同之處在于：步驟a中覆銅板的厚度小于1.2mm，陪鍍板太薄容易產生偏移，可能出現卡板現象；且陪鍍板在vcp設備的高度低于生產板在vcp設備的高度2cm以上；經驗證，容易造成陪鍍板卡板的現象和生產板電鍍銅層和錫層的厚度不均勻。

本發明中，將陪鍍板上的銅層設置成田字形，且田字形的外邊置于陪鍍板的四邊上，可使陪鍍板上的銅層在vcp設備中與生產板板邊緊挨，搶電流效果好，保證了生產板的電鍍效果，確保生產板的品質；當陪鍍板上的銅層設成其它形狀且銅層在vcp設備中不與生產板板邊緊挨時，那就是無銅層的基材層與生產板相挨著，就會造成生產板上的線路圖形孤立，陪鍍板上的銅層與生產板隔的越開，搶電流效果越差，進而影響生產板的電鍍效果，生產板品質無法保證；當田字形的邊寬小于5mm時，容易造成陪鍍板燒板；田字型陪鍍板在vcp設備的高度與生產板在vcp設備的高度偏差應不超過2cm，才能確保不會影響生產板電鍍銅層和錫層厚度的均勻性，最好是田字型陪鍍板的高度與生產板高度相同、沒有偏差；經過驗證，田字型陪鍍板在陪鍍時，因其受鍍面積大大減小，可減少電鍍原料銅球和錫球的損耗，使原料銅球和錫球的成本可降低50-80％；田字型陪鍍板還具有簡潔、美觀的特點。

在圖形電鍍vcp設備電鍍生產板實際生產過程中，生產板的受鍍面積≥10dm²且需要放置陪鍍板時，在生產板的前后均應加1pnl田字型陪鍍板。

以上對本發明實施例所提供的技術方案進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發明實施例的原理以及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫助理解本發明實施例的原理；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明實施例，在具體實施方式以及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。