1.一種改進的IC測試治具結構，包括：
一基座，其內緣具有一容置空間，且該容置空間的底部具有一鏤空孔的內階緣；
二壓制件，呈左右對稱設置于該內階緣的上方，其一端各具有一樞孔，其另一端各具有一壓制部，且該樞孔各以一樞軸穿設于該基座左右側的一定位孔內，各一扭簧置于該樞軸與樞孔之間，使該壓制件具有扭力及復歸的彈力：
其特征在于：
該壓制件的壓制部設有一延伸的凸緣，且位于該壓制部下方的內階緣，其鏤空孔朝向該壓制件的樞孔方向延伸，使該壓制部下方亦呈一鏤空槽，且進一步在常態位置時，使該壓制部的凸緣位于所置入的IC元件下方；
借此，當待測試的IC元件要置入該容置空間時，外部的頂銷將上頂該壓制部使該二壓制件各別向上樞轉，IC元件置入后外部的頂銷下移，壓制件將借由其復歸彈力而壓制該IC元件的兩側；而當外部頂銷未正常動作時，該壓制件仍處于其常態位置，置入的IC元件其左右兩側將同一水平的位于該鏤空孔上緣，因此，將可避免因壓制件未動作而造成設備、治具與IC元件的損壞。