基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器的制作方法

本實用新型涉及傳感器技術領域，尤其涉及壓力傳感器技術領域，具體是指一種基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器。

背景技術：

傳感器是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將檢測到的信息，按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，被廣泛應用于水利、地質、氣象、化工、醫療衛生等方面。壓力傳感器已成為各類傳感器中技術最成熟、性能最穩定、性價比最高的一類傳感器。其中薄膜壓力傳感器具有其它固態壓力傳感器無法比擬的優點,例如柔軟、溫度性能好、耐腐蝕等，而且薄膜測力傳感器在一些對測量空間有限制的地方以輕便微小體積高線性等無以替代的優勢替代粗大笨重的壓力傳感器，在市面上被廣泛使用。目前，市面上的薄膜壓力傳感器都是基于印刷工藝制作,接口部分采用刺破式冷壓端子。由于其制造工藝和接口影響，這類傳感器有使用壽命短，傳感器空間要求大，點陣密度不高，產品易氧化等缺點，特別是點陣密度低，使用壽命短，接口不穩定，使薄膜壓力傳感器的應用受到很大限制。

技術實現要素：

本實用新型的目的是克服了上述現有技術的缺點，提供了一種能夠實現提高點陣密度，延長使用壽命的基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器。

為了實現上述目的，本實用新型的基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器具有如下構成：

該基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器，包括黏貼力敏元件、UV膠層和傳感器電路板，所述的黏貼力敏元件通過所述的UV膠層與所述的傳感器電路板粘合連接。

較佳地，所述的傳感器電路板上設有焊盤。

更佳地，其特征在于，所述的黏貼力敏元件通過所述的UV膠層與所述的焊盤粘合連接。

更進一步地，所述的黏貼力敏元件為高分子力敏元件。

更進一步地，所述的傳感器電路板為柔性電路板。

采用了該實用新型中的基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器，將FPC(柔性電路板)和薄膜力敏結合起來，彌補了二者的缺點，發揚二者優點，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、使用壽命長的特點，適合于大批量生產，具有廣泛的應用范圍。

附圖說明

圖1為本發明的基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器及制造方法的示意圖。

圖2為本發明的基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器及制造方法的層次結構的示意圖。

圖3為本實用新型的基于柔性電路板工藝的焊盤外形示意圖。

圖4為本實用新型的基于柔性電路板工藝的焊盤連線方式示意圖。

具體實施方式

為了能夠更清楚地描述本實用新型的技術內容，下面結合具體實施例來進行進一步的描述。

該基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器，如圖2所示，包括黏貼力敏元件、UV膠層和傳感器電路板，所述的黏貼力敏元件通過所述的UV膠層與所述的傳感器電路板粘合連接。

在一種較佳的實施方式中，所述的傳感器電路板上設有焊盤，焊盤形狀如圖3所示，焊盤之間的連線方式如圖4所示(不僅限于4×4矩陣，可以是更多焊盤組合)。

在一種更佳的實施方式中，其特征在于，所述的黏貼力敏元件通過所述的UV膠層與所述的焊盤粘合連接。

在一種更進一步的實施方式中，所述的黏貼力敏元件為高分子力敏元件。

在一種更進一步的實施方式中，所述的傳感器電路板為柔性電路板。

在一種具體的實施方式中，如圖1所示，介紹本實用新型制造方式：

(1)結構繪制,確認的傳感器的外形。

(2)原理圖繪制，確認FPC上sensor矩陣的行數和列數。

(3)PCBlayout，最終生成可以供給FPC制造廠商制造的文件。

(4)FPC制作。FPC廠商根據制作文件制作FPC，形成力敏的底板。

(5)涂UV膠。利用印刷工藝，將UV膠覆蓋到sensor焊盤上。

(6)黏貼力敏材料。利用印刷工藝，將力高分子敏材料印刷到對應的sensor焊盤區域，形成對應的壓力sensor點。

(7)紅外烘烤。用紅外溫箱進行烘烤，保證高分子力敏材料，UV膠與PFC焊盤有一定的附著力。

采用了該實用新型中的基于柔性電路板工藝的矩陣式薄膜壓力傳感器，將FPC(柔性電路板)和薄膜力敏結合起來，彌補了二者的缺點，發揚二者優點，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、使用壽命長的特點，適合于大批量生產，具有廣泛的應用范圍。

在此說明書中，本實用新型已參照其特定的實施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本實用新型的精神和范圍。因此，說明書和附圖應被認為是說明性的而非限制性的。