具有不對稱引線框連接的電路小片封裝的制作方法

專利名稱：具有不對稱引線框連接的電路小片封裝的制作方法
技術領域：
本發明實施例涉及一種半導體封裝的方法和一種借此形成的半導體封裝。
技術背景隨著電子裝置的尺寸持續減小，對電子裝置進行操作的相關聯半導體封裝正被設計 為具有較小形狀因數、較低電力要求和較高功能性。當前，半導體制作中的亞微米型特征正對封裝技術提出更高要求，包括較高引線數目、較低引線節距、最小占據面積和顯 著的總體體積減少。半導體封裝的一個分支涉及使用引線框，引線框是上面安裝一個或一個以上半導體 電路小片的金屬薄層。引線框包括用于將來自所述一個或一個以上半導體的電信號傳送 到印刷電路板或其它外部電裝置的電引線。常見的基于引線框的封裝包括塑料小輪廓封 裝(PSOP)、薄小輪廓封裝(TSOP)和收縮小輪廓封裝(SSOP)。圖l和圖2中展示常 規引線框封裝中的組件。所說明的組件可例如用于TSOP封裝中，TSOP封裝以32引線、 40引線、48引線和56引線封裝為標準(出于清楚起見在圖式中展示較少引線)。圖1展示在附接半導體電路小片22之前的引線框20。典型的引線框20可包括多個 引線24，所述引線具有第一末端24a以用于附接到半導體電路小片22，且具有第二末端 (未圖示)以用于附著到印刷電路板或其它電組件。引線框20可進一步包括電路小片附 接墊26以用于在結構上將半導體電路小片22支撐在引線框20上。盡管電路小片附接墊 26可提供接地路徑，但其在常規上不會將信號攜載到半導體電路小片22或從半導體電 路小片22攜載信號。在某些引線框配置中，已知省略電路小片附接墊26且改為以所謂 的引線上芯片(COL)配置將半導體電路小片直接附接到引線框引線。半導體引線24可使用電路小片附接化合物安裝到電路小片附接墊26，如圖2所示。 半導體電路小片22在常規上形成為在半導體電路小片的頂面上在第一和第二相對邊緣
上具有多個電路小片接合墊28。 一旦將半導體電路小片安裝到引線框，便執行電線接合 過程，借此使用精細電線30將接合墊28電耦合到相應電引線24。將接合墊28分配到 特定電引線24由工業標準規范界定。圖2出于清楚起見展示不到全部的接合墊28連線 到引線24，但每個接合墊可在常規設計中連線到其各自電引線。還已知將不到全部的接 合墊連線到電引線，如圖2所示。圖3展示在電線接合過程之后的引線框20和半導體電路小片22的橫截面側視圖。 一旦完成電線接合，便執行模制過程以將組件包裹在模制化合物34中且形成最終封裝。 已知將半導體電路小片凹陷或"向下設置"在引線框內，如圖3所示，以便抵靠著當模 制化合物在電路小片和引線框周圍流動時所產生的力來平衡半導體電路小片。重要的是， 在模制過程期間平衡半導體電路小片，因為不平衡可能會造成半導體電路小片在模制化 合物流動時所產生的力下過度移動。此類移動可使所述電線接合28中的一者或一者以上 斷裂或短路，從而導致破壞或完全損壞半導體封裝。由于在一個封裝中可能存在五十個 或五十個以上電線接合，因而如果在模制過程期間不對半導體電路小片進行恰當平衡的 話，這將成為重大問題。還已知在向下設置封裝配置中在模制過程期間，較高濃度的模制化合物在模制過程 中在半導體電路小片頂部上方流動。這在半導體電路小片頂部產生向下的力。在沒有電 路小片附接墊26或其它恰當結構支撐的情況下，電路小片和引線框可能向下受力，直到 附接到電路小片的電引線中的一者或一者以上在封裝底部暴露于外部環境為止。這再次 可能導致破壞或損壞封裝。如圖2和3所示，通常在半導體電路小片的第一和第二相對側邊上具有接合墊28以 用于與其相應引線電耦合。根據工業規范且為便于設計，沿著半導體電路小片的第一邊緣的接合墊連接到鄰近于第一邊緣的相應引腳，且沿著半導體電路小片的第二邊緣的接 合墊連接到鄰近于第二邊緣的相應引腳。在致力于減小半導體電路小片形狀因數的過程中，現已知在半導體電路小片上僅沿著電路小片的一個邊緣提供接合墊，如圖4所示。如果根據工業標準進行電連接來維持恰當引出線連接，那么需要一種用于將沿著半導體電路小片的單個邊緣的接合墊與引線框的第一和第二側邊兩者上的電引線進行電連接的系統。發明內容本發明概略地說涉及一種制作用于半導體封裝的引線框的方法和一種借此形成的引 線框。根據本發明實施例的引線框可用于將沿著半導體電路小片的單個邊緣的電路小片 接合墊與引線框的第一和第二相對側邊進行電耦合。引線框的鄰近于電路小片的接合墊 邊緣的第一側邊包括多個電引線，其終止在與第一側邊相距較短距離處，以用于連接到 鄰近接合墊。引線框的與第一側邊相對的第二側邊包括多個細長電引線。這些電引線從 第二側邊延伸穿過引線框內部，且在接近從引線框的第一側邊延伸的電引線的末端處終 止。一個或一個以上半導體電路小片可通過安裝到細長的電引線而支撐在引線框上。因 此，細長的電引線用于將電信號攜載到半導體電路小片和從半導體電路小片攜載電信號 以及在物理上將半導體電路小片支撐在引線框上的雙重用途。 一旦將所述一個或一個以 上半導體電路小片附接到引線框，便可將沿著電路小片的單個邊緣的電路小片接合墊電 線接合到來自引線框的第一側邊的電引線和從引線框的第二側邊延伸的細長電引線兩 者。在實施例中，細長的電引線允許以工業標準引出線配置使用半導體電路小片。在電線接合過程之后，可將半導體電路小片、電線接合以及電引線的部分封裝在模 制化合物中，以形成半導體電路小片封裝。在本發明的另一實施例中，在封裝之前，可 將間隔層附著到細長電引線的與支撐半導體電路小片的引線表面相對的表面。間隔層可 以是例如聚酰亞胺膜或帶或各種環氧樹脂的介電材料。間隔層提供至少兩個益處。第一， 間隔層在模制過程期間加強和改進引線框的平衡，以防止半導體電路小片過度移動且防 止對電路小片與引線框之間的電線接合造成危險。第二，間隔層將細長電引線絕緣且防 止細長電引線暴露于封裝外部。


圖1是常規引線框和半導體電路小片的分解透視圖。 圖2是電線接合到常規引線框的常規半導體電路小片的透視圖。 圖3是包括包裹在模制化合物中的半導體電路小片和引線框的常規半導體封裝的橫 截面側視圖。圖4是沿著半導體電路小片的單個邊緣包括半導體接合墊的半導體電路小片的常規 視圖。圖5是根據本發明實施例的引線框的透視圖。圖6是根據本發明實施例的引線框和沿著單個邊緣具有接合墊的半導體電路小片的 分解透視圖。圖7是根據本發明實施例的電線接合到引線框的半導體電路小片的透視圖。圖8是根據本發明的包括包裹在模制化合物內的半導體電路小片和引線框的半導體
封裝的橫截面側視圖。圖9是根據本發明替代性實施例的包括包裹在模制化合物內的半導體電路小片、引 線框和間隔層的半導體電路小片的橫截面側視圖。圖10是根據本發明另一實施例的包括多個半導體電路小片的半導體封裝的橫截面 側視圖。
具體實施方式
現將參看圖5到10來描述本發明實施例，圖5到10大體上涉及一種制作半導體封 裝的方法和一種借此形成的半導體封裝。應了解，本發明可以許多不同形式實施，且不 應將其理解為限于本文所陳述的實施例。而是，提供這些實施例以使得本發明將為全面且完整的，且將把本發明完全傳達給所屬領域的技術人員。實際上，希望本發明涵蓋這 些實施例的替代形式、修改和等效物，所述替代形式、修改和等效物包括在由所附權利 要求書界定的本發明范圍和精神內。此外，在以下對本發明的詳細描述中，陳述多個具 體細節，以便提供對本發明的全面理解。然而，所屬領域的技術人員將明白，可在沒有 此類具體細節的情況下實踐本發明。更明確地說，本發明實施例涉及制作用于具有標準引出線配置的半導體封裝的引線 框和借此形成的引線框，其中所述半導體電路小片包括沿著單個邊緣的電路小片接合墊， 例如由現有技術圖4的半導體電路小片展示。現參看圖5，提供引線框100以用于在例 如圖4所示的半導體電路小片與引線框兩個側邊上的電引線之間建立電連接。引線框100 包括第一和第二相對側邊102和104以及大體上在側邊102與104之間延伸的第三和第 四相對側邊106和108。側邊102包括多個電引線IIO，所述電引線IIO具有第一末端110a 以用于連接到半導體上的接合墊，且具有第二末端110b以用于連接到例如印刷電路板的 外部裝置(末端110b未在圖5中展示，但在圖8中可見)。引線框IOO的側邊104類似地包括多個電引線，稱為引線112。然而，引線112從側 邊104穿過引線框內部大體平行于側邊106和108而延伸，且具有在側邊102附近接近 于末端110a終止的末端112a。不管在側邊102附近引線112和110的末端的接近度如何， 引線110和112彼此分離且電隔離。引線112可包括與末端112a相對的第二末端112b， 以用于連接到例如印刷電路板的外部裝置(末端112b未在圖5中展示，但在圖8中可見)。 在實施例中，引線框100可由銅、銅合金或制成引線框的多種導電材料中的任一者形成。所述引線112中的一者或一者以上可在引線框100的側邊102與104之間延伸，且 附接到所述側邊102與104兩者，例如以112'指示的引線。連接到側邊102與104兩者 的引線112'不從半導體電路小片攜載電信號，但可用于半導體電路小片的電接地，以及 為安裝在其上的半導體電路小片提供結構支撐，如下文解釋。除了附接到兩個側邊的引 線112'之外，通常可將引線112共同認為是從引線框100的側邊104延伸的懸臂。在本 發明的替代性實施例中，可能沒有連接到側邊102和104兩者的引線112'。應了解，附圖所示的各種引線112和110的配置是許多可能配置中的一種。所屬領 域的技術人員將理解各種各樣的配置，包括短引線110和在半導體電路小片下方延伸的 長引線112。盡管已經將長懸臂電引線112描述為來自側邊104且朝向側邊102延伸，但 應了解，可顛倒引線IIO和112的各自位置以進行操作，其中半導體電路小片沿著與附 圖所示的邊緣相對的邊緣具有電線接合墊。在本發明實施例中，可通過大體上橫斷且越過每個電引線112延伸的加強件116將 每個電引線112附著在一起。加強件116可以是具有一定程度剛性的各種介電材料中的 任一者，以進而將電引線112保持在一起，以便總體上改進電引線112的結構支撐。在 一個實施例中，加強件可以是附著在電引線112的整個頂部和/或底部表面上的聚酰亞胺 膠帶。在實施例中，電引線可形成有用于接納聚酰亞胺帶的一對凹槽。在替代性實施例 中，加強件116可由其它隔離材料形成，包括環氧樹脂(FR-4、 FR-5)或雙馬來酰亞胺 三嗪(BT)，其提供在凹口中且附接到電引線112。在本發明的替代性實施例中，可在指 狀物112上提供多于或少于兩個加強件116。在其它實施例中，可完全省略加強件116。圖6展示待安裝在引線框100上的常規半導體電路小片22的分解透視圖。如上文指 示，半導體電路小片22可在半導體電路小片的當附接電路小片時位于引線框側邊102鄰 近處的側邊下方包括多個電路小片接合墊28。應了解，半導體22可在半導體電路小片 的其它位置處包括電路小片接合墊。然而，可在需要將沿著半導體電路小片的單個邊緣 的電路小片接合墊與引線框的第一和第二相對側邊進行電耦合的任何時候使用根據本發 明的引線框100。預期引線框100可在側邊104上包括額外引線，以用于在半導體電路 小片22在第一和第二相對側邊上具有電路小片接合墊的情況下連接半導體電路小片22 上的電路小片接合墊。可使用介電電路小片附接化合物將半導體電路小片22接合到引線框100的指狀物 112。因此，電引線112用于將電信號攜載到半導體電路小片22和從半導體電路小片22 攜載電信號以及在物理上將半導體22支撐在引線框IOO上的雙重用途。由于引線112攜 載電信號的事實，應當使用電絕緣電路小片接合化合物將半導體電路小片22附接到引線 112。在實施例中，預期除了電路小片附接化合物以外，還在半導體電路小片22與引線
2之間施加介電膜或層。盡管在本發明實施例中引線112在電路小片22下方延伸，但預期在替代性實施例中 引線112可在電路小片22上方延伸，以與沿著電路小片22的單個邊緣的電路小片接合 墊形成連接。在此類實施例中，可通過電路小片附接墊、間隔層(下文描述)或其它支 撐部件將電路小片支撐在引線框中。圖7展示附著到引線框100中的引線112的電路小片22。 一旦附接電路小片22,便 可用已知電線接合工藝將電路小片接合墊28電線接合到相應電引線110和112。如由工 業標準或自定義規范規定的，可將一些電線接合墊28電耦合到電引線110，例如由電線 接合120所示，且可將其它電路小片接合墊28電耦合到電引線112，如由電線接合122 所示。在實施例中， 一些電路小片接合墊28可保持不連接到引線110和112中的任一者。 或者，在實施例中，可將每個電路小片接合墊28電線接合到電引線110、 U2中的一者。 在實施例中，引線框100的引線112允許以工業標準引出線配置使用半導體電路小片22。圖8是安裝在電引線112上且如上所述那樣電線接合到電引線110和112的半導體 電路小片22的橫截面側視圖。在實施例中，電引線112可成角度設置，以便提供向下設 置配置。在如上所述的電線接合過程之后，可用已知工藝將半導體22、電線接合120、 122以及引線110和112的若干部分封裝在模制化合物130中，以形成半導體電路小片封 裝134。雖然不要求，但根據上述實施例的引線框100可針對沿著兩個邊緣具有電路小 片墊的半導體電路小片維持相同的引出線分配。 一旦完成半導體電路小片封裝134的制 作且測試了所述封裝，便接著可用己知的表面安裝工藝將封裝134表面安裝到例如印刷 電路板的電組件。如背景技術中所論述的，在模式過程期間模制化合物流動向半導體電路小片施加力， 如果沒有將半導體電路小片恰當地進行平衡或支撐在引線框上，那么所述力可能造成半 導體電路小片過度移動。如果沒有恰當平衡或支撐，那么所述電線接合中的一者或一者 以上可發生斷裂或短路。此外，引線框的下表面可能向下受力，且通過成品封裝的底部 暴露。引線112的暴露在根據本發明的封裝中可能是存在問題的，因為引線112從半導 體電路小片攜載信號。因此，根據圖9所示的本發明另一實施例，間隔層140可在電引線112的與半導體 電路小片22相對的側面上附著到電引線112的大體水平表面。在實施例中，間隔層140 可以是例如聚酰亞胺膜或帶、環氧樹脂(FR-4、 FR-5)或雙馬來酰亞胺三嗪(BT)的介 電材料，其通過已知粘合化合物附著到電引線112。間隔層140的厚度可依據封裝134
內的空間要求而有所不同。在模制過程和封裝134所需的任何修整之后，可將間隔層完全封裝在封裝134內， 或可將間隔層的底部表面暴露到封裝134外部的環境，而不會對封裝134的操作造成任 何后果。間隔層140提供至少兩個益處。第一，間隔層140在模制過程期間加強和增加 引線框的結構支撐和平衡，以防止半導體電路小片過度移動且防止對電路小片與引線框 之間的電線接合造成危險。第二，間隔層140將電引線112絕緣且防止電引線112暴露 于封裝外部。盡管在本發明實施例中間隔層140由介電材料形成，但其可替代地由例如 硅的半導電材料形成或由導電材料形成，且經由介電電路小片附接化合物而附著到電引 線112。在上述實施例中，間隔層有助于在模制過程期間穩定懸臂電引線112，以防止破壞電 線接合和暴露引線112。然而，應了解，間隔層140還可有利地出于相同目的用于另外的 常規引線框電路小片封裝中。也就是說，間隔層可用于這樣的引線框配置中，其中半導 體電路小片沿著電路小片的兩個邊緣具有接合墊，且引線框包括常規的電引線。在此類 實施例中，半導體電路小片可用引線上芯片(COL)配置直接附接到引線框，或除了電路小片附接墊以外，還可使用間隔層。至此所描述的本發明實施例己經包括單個半導體電路小片22。應了解，在本發明的 替代性實施例中可在封裝134中包括一個以上半導體電路小片。圖IO所示的實施例包括 三個半導體電路小片22a、 22b和22c。應了解，在本發明的替代性實施例中可使用兩個 或三個以上半導體電路小片。每個電路小片均可沿著單個邊緣包括電路小片接合墊，且 可如圖所示那樣偏移，使得所有三個半導體電路小片可從單個邊緣接合到電引線110和 112兩者，如上文描述且如圖10中的電線接合120、 122展示。圖8和9的單個半導體電 路小片和圖10的多個半導體電路小片實施例可優選地使用間隔層140來操作。然而，應 了解，圖8和10的實施例可在沒有間隔層140的情況下進行操作。在圖10的實施例中，半導體電路小片22a、 22b和22c中的每一者沿著單個共同邊 緣具有電路小片接合墊。在另一實施例中，所述電路小片中的至少一者可沿著單個邊緣 包括電路小片接合墊，且所述電路小片中的至少另一者沿著兩個相對邊緣具有電線接合 墊。在此類實施例中，半導體封裝134可在鄰近于半導體電路小片的第一邊緣處包括電 引線110和112，如圖IO所示。封裝134可進一步包括從引線框IOO上鄰近于半導體電 路小片的第二相對邊緣的側邊104延伸的額外電引線(未圖示)。這些額外電引線可電耦 合到沿著所述邊緣的電路小片接合墊。
在又一實施例中，預期第一半導體電路小片僅沿著第一邊緣包括電路小片接合墊， 且第二半導體電路小片僅沿著與第一邊緣相對的第二邊緣包括電路小片接合墊。對于此實施例，預期引線框的第一側邊包括短電引線(如引線110)和在半導體電路小片下方延 伸的長電引線(如引線112)。引線框的第二側邊類似地包括短電引線和在半導體電路小 片下方延伸的長電引線。在此類實施例中，半導體電路小片可在物理上附接到兩組長電 引線，且所述長電引線可在不接觸彼此的情況下彼此交織。因此，此實施例中的引線框 100將能夠把沿著電路小片的第一邊緣的電路小片接合墊連接到引線框的兩個側邊上的 引線，且引線框100將能夠把沿著電路小片的第二相對邊緣的電路小片接合墊連接到引 線框的兩個側邊上的引線。上述半導體電路小片和引線框可用于形成TSOP48引腳配置。然而，應了解，引腳 的數目和引線框封裝的類型可在本發明替代性實施例中顯著變化。雖然所使用的電路小 片類型對于本發明并不重要，但封裝134中所使用的半導體電路小片可以是快閃存儲器 芯片(或非/與非)、SRAM或DDT和/或例如ASIC的控制器芯片。用于執行其它功能的其它集成電路小片也是預期的。已經出于說明和描述目的呈現了先前對本發明的詳細描述。不希望所述描述是詳盡 的或將本發明限于所揭示的精確形式。鑒于以上教示，能夠作出許多修改和變化。選擇 所述實施例是為了最佳解釋本發明的原理和其實際應用，以進而使得所屬領域的技術人 員能夠用各種實施例和用適于所預期的特定用途的各種修改來最佳利用本發明。希望本 發明的范圍由所附權利要求書界定。
權利要求
1.一種用于半導體封裝中的引線框，所述引線框包括第一和第二相對側邊，半導體電路小片能夠在所述第一與第二側邊之間裝配在所述引線框上，所述半導體電路小片沿著所述半導體電路小片的第一邊緣具有接合墊，所述引線框包含一個或一個以上電引線，其用于當所述半導體電路小片連接到所述引線框時，在所述引線框的所述第一側邊上將所述電路小片接合墊中的一者或一者以上連接到一個或一個以上外部連接，當所述半導體電路小片連接到所述引線框時，所述一個或一個以上電路小片接合墊定位在鄰近于所述引線框的所述第二側邊處。
2. 根據權利要求l所述的引線框，所述一個或一個以上電引線從所述引線框的所述第 一側邊延伸且在鄰近于所述引線框的所述第二側邊處終止。
3. 根據權利要求2所述的引線框，從所述引線框的所述第一側邊延伸的所述一個或一 個以上電引線經額外提供以用于支撐所述半導體電路小片。
4. 根據權利要求3所述的引線框，所述半導體電路小片具有當將所述半導體電路小片 支撐在所述引線框上時位于鄰近于所述引線框的所述第一側邊處的第一邊緣，且所 述半導體電路小片具有當將所述半導體電路小片支撐在所述引線框上時位于鄰近 于所述引線框的所述第二側邊處的第二邊緣，所述一個或一個以上電引線從所述引 線框的所述第一側邊延伸一段距離，以便當將所述一個或一個以上半導體電路小片 支撐在所述引線框上時從所述半導體電路小片的所述第二邊緣下方突出。
5. —種用于半導體封裝中的引線框，所述引線框包括第一和第二相對側邊， 一個或一 個以上半導體電路小片能夠在所述第一與第二側邊之間裝配在所述引線框上，所述 一個或一個以上半導體電路小片具有當將所述一個或一個以上半導體電路小片支 撐在所述引線框上時位于鄰近于所述引線框的所述第一側邊處的第一邊緣，且所述 一個或一個以上半導體電路小片具有當將所述一個或一個以上半導體電路小片支 撐在所述引線框上時位于鄰近于所述引線框的所述第二側邊處的第二邊緣，所述引 線框包含從所述引線框的所述第一側邊延伸的第一群組電引線，所述第一群組電引線在所 述引線框的所述第二側邊附近終止，所述第一群組電引線能夠支撐所述一個或一個 以上半導體電路小片，且所述第一群組電引線經提供以用于電連接到沿著所述一個 或一個以上半導體電路小片的所述第二邊緣的電路小片接合墊。
6. 根據權利要求5所述的引線框，其進一步包括從所述引線框的所述第二側邊延伸的第二群組電引線，所述第二群組電引線經提供以用于連接到沿著所述一個或一個以 上半導體電路小片的所述第二邊緣的所述電路小片接合墊。
7. 根據權利要求6所述的引線框，所述第二群組電引線從所述引線框的所述第二側邊 延伸，且在所述引線框的所述第二側邊附近且接近從所述第一側邊延伸的所述第一 群組電引線的末端處終止。
8. —種用于包括一個或一個以上半導體電路小片的半導體封裝中的引線框，所述引線 框包含多個電引線，所述一個或一個以上半導體電路小片在所述多個電引線的第一大致 水平側面上安裝到所述多個電引線的至少一部分；以及間隔層，其安裝在所述電引線的與所述第一大致水平側面相對的第二大致水平側 面上，所述間隔層在所述半導體封裝的模制過程期間加強所述引線框。
9. 根據權利要求8所述的引線框，所述引線框進一步包含-第一和第二相對邊緣，所述一個或一個以上半導體電路小片能夠在所述第一與第 二側邊之間裝配在所述引線框上；以及從所述引線框的所述第一側邊延伸的所述多個電引線中的一個或一個以上電引 線，所述一個或一個以上電引線在所述引線框的所述第二側邊附近終止。
10. 根據權利要求8所述的引線框，所述間隔層是由介電材料形成的。
11. 一種半導體封裝，其包含-半導體電路小片，其具有第一和第二相對邊緣；以及 引線框，其用于支撐所述半導體電路小片，所述引線框包括第一和第二相對側邊，所述第一側邊鄰近于所述半導體電路小片的所述第一邊 緣，且所述第二側邊鄰近于所述半導體電路小片的所述第二邊緣，第一群組電引線，其具有從所述引線框的所述第一側邊連接到所述封裝外部的 電連接的第一末端，且具有與所述第一末端相對的在所述半導體電路小片的所述 第一邊緣處連接到所述半導體電路小片的第二末端，以及第二群組電引線，其具有從所述引線框的所述第二側邊連接到所述封裝外部的 電連接的第一末端，且具有與所述第一末端相對的在所述半導體電路小片的所述 第一邊緣處連接到所述半導體電路小片的第二末端。
12. 根據權利要求11所述的半導體封裝，所述第二群組電引線從所述引線框的所述第二 側邊延伸且在所述半導體電路小片的所述第一邊緣附近終止。
13. 根據權利要求11所述的半導體封裝，其中所述半導體電路小片安裝到所述第二群組 電引線。
14. 根據權利要求13所述的半導體封裝，其中所述第二群組電引線的所述第二末端延 伸越過所述半導體電路小片的所述第一邊緣。
15. 根據權利要求11所述的半導體封裝，其進一步包含在所述第二群組電引線下方安裝 在所述封裝內的間隔層，所述間隔層提供對所述引線框的支撐。
16. 根據權利要求11所述的半導體封裝，其進一步包含第一群組一個或一個以上電線接 合，其處于所述半導體電路小片的所述第一邊緣處且在所述半導體電路小片與所述 第二群組電引線之間。
17. 根據權利要求16所述的半導體封裝，其進一步包含第二群組一個或一個以上電線 接合，其處于所述半導體電路小片的所述第一邊緣處且在所述半導體電路小片與所 述第一群組電引線之間。
18. 根據權利要求11所述的半導體封裝，所述半導體封裝是快閃存儲器封裝。
19. 一種提供用于具有用于半導體電路小片的第一和第二側邊的半導體封裝的標準引 出線配置的方法，所述半導體電路小片沿著所述半導體電路小片的鄰近于所述封裝 的所述第二側邊的單個邊緣具有電路小片接合墊，所述方法包含以下步驟使電引線引腳從所述封裝的第一側邊延伸越過所述半導體電路小片以與鄰近于 所述封裝的所述第二側邊的所述電路小片接合墊形成連接。
20. 根據權利要求19所述的提供用于半導體封裝的標準引出線配置的方法，其進一步 包含將所述半導體電路小片支撐在所述電引線上的步驟。
21. 根據權利要求19所述的提供用于半導體封裝的標準引出線配置的方法，其進一步 包含通過包括附著到所述電引線的間隔層來加強所述半導體封裝的步驟。
全文摘要
本發明揭示一種用于半導體封裝的引線框，其包括從所述引線框的一個側邊延伸到所述引線框的相對側邊的電引線，其中可在所述引線框的第二側邊處與所述半導體電路小片形成電連接。可將所述半導體電路小片支撐在延伸越過所述引線框的引線上。所述封裝可進一步包括附著到所述電引線的間隔層，以在模制所述封裝期間加強所述半導體封裝且防止暴露所述電引線。
文檔編號H01L23/495GK101213662SQ200680023616
公開日2008年7月2日 申請日期2006年6月28日 優先權日2005年6月30日
發明者奇門·余, 廖智清, 李明順, 赫姆·塔基阿爾 申請人:桑迪士克股份有限公司