專利名稱：薄膜按鍵及其制造方法
薄膜按鍵及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種薄膜按鍵及其制造方法，尤其是指一種薄形化的薄膜按鍵及其制 造方法
背景技術：
隨著科學技術的不斷發展和進步，手機、筆記本電腦、游戲機、MP3等越來越多的電 子產品走進人們的生活并得到了廣泛的普及。當這些產品的基本功能趨于同質化之后，外 觀設計則成為了消費者選擇商品的一個重要方面，為此，各廠家也都竭盡所能，投其所好。 薄形化以其設計精巧的同時，兼具便攜和簡約等特點，成為了產品外觀中一個重要的設計 趨勢。然而，薄形化并不是傳統意義上簡單地將產品外形縮小，而是融合了內部配件不影響 其功能的緊湊性設計。請參閱中國臺灣新型專利公告第M296427號，尤其參閱圖式第一圖，該專利揭示 了一種用于手機上的按鍵結構，包括一電路板及依次疊加于電路板上的金屬彈片層、導光 板、遮光層和按鍵層。所述金屬彈片層上設置有若干穹頂狀動端子，并可在受壓時導通電路 板上對應的電路；導光板通過側邊設置的發光元件將光亮散布總的鍵盤區；遮光層則是將 對應的按鍵部分鏤空透光，遮擋其余非按鍵部分的亮線；最外表是按鍵層，供人手直接操作 按壓并間接促動電路板上相應電路，實現按鍵功能。然而，該按鍵由于具有多層結構設計，各單層的制造復雜的同時，無形中也給按鍵 乃至最終產品薄形化設計帶來了困擾。鑒于此，實有必要提供一種改進的薄膜按鍵，以克服上述缺陷。
發明內容本發明的目的在于提供一種薄膜按鍵，尤指一種可滿足薄形化需要的薄膜按鍵及 其制造方法。為實現上述目的，本發明提供一種薄膜按鍵，可安裝至電路板，其包括穹頂狀金 屬彈片，所述穹頂凸起一側定義為外側；導光薄膜層，配置于金屬彈片外側；保護層，材料 為硅膠體并配置于導光薄膜層外側；所述穹頂狀金屬彈片、導光薄膜層及保護層加工形成 一體式結構并安裝至電路板。本發明還提供一種制造所述薄膜按鍵的方法，其包括如下步驟一、準備穹頂狀金 屬彈片，所述金屬彈片穹頂凸起一側定義為外側；二、準備導光薄膜，并將導光薄膜貼覆于 穹頂狀金屬彈片外側，形成導光薄膜層；三、準備硅膠體，并將硅膠體包覆于導光薄膜外側 形成保護層。相較于現有技術，本發明薄膜按鍵采用的一體式結構消除了以往多層設計厚且復 雜的困擾，尤其將穹頂狀的金屬彈片加入到一體式薄膜按鍵中，使薄膜按鍵的所有作動部 分整合到一起，在達成薄形化的同時，也有效避免了各作動因偏位而造成的觸感不良的現象。
圖1為本發明薄膜按鍵安裝至電路板后的示意圖；圖2為本發明薄膜按鍵各層及電路板分離時的示意圖；圖3為使用本發明薄膜按鍵制造的一種按鍵產品的示意圖；圖4為光線經本發明薄膜按鍵傳遞時的在示意圖；圖5為本發明第二實施例薄膜按鍵各層及電路板分離時的示意圖。
具體實施方式下面結合附圖詳細說明本發明的具體實施方式
。請參閱圖1和圖2，本發明提供了一種薄膜按鍵100，可安裝至配有相應按鍵電路 的電路板200，并利用薄膜按鍵100實現電路的導通和隔斷，以達成相應的指令功能，該薄 膜按鍵100包括穹頂狀金屬彈片1，作為薄膜按鍵100的動端子；位于穹頂狀金屬彈片1凸 起外側的導光薄膜層3 ；使用硅膠體制成并置于導光薄膜層3外側的保護層5。所述穹頂狀 金屬彈片1、導光薄膜層3及保護層5加工形成一體式結構，再一并安裝至電路板200。此 薄膜按鍵100結構將各按鍵疊層整合至一體，在有效實現按鍵薄形化的同時，把導光薄膜 層3的技術也整合到里面，使得在薄膜按鍵100設計時就可以完成光學仿真分析，從而將原 先對分離結構進行光學分析以測試薄膜按鍵100整體導光性能的流程優化至一起進行，集 約了設計流程。此外，本發明將穹頂狀金屬彈片1加入到一體式薄膜按鍵100中的設計，使 薄膜按鍵100的所有作動部分整合到一起，也有效避免了各作動因組裝時偏位而造成的觸 感不良的現象。請參閱圖2，所述穹頂狀金屬彈片1和導光薄膜層3之間可以通過相互之間的吸引 力附著，也可以借助膠層2輔助粘連，本實施例中的膠層2采用雙面膠層實現，所述雙面膠 層的周緣大于金屬彈片1的周緣，可以在薄膜按鍵100整體安裝至電路板200時輔助將薄 膜按鍵100保持于電路板200。請繼續參閱圖2，并尤其關注其硅膠保護層5，所述保護層5外側表面設置成包括 位于穹頂中心的且具有光滑平面的按壓面51和由若干凸點構成的磨砂狀周面52。此設計 的目的在于使按壓面51可以有較高的透光率而按壓面51以外的周面52則設置成具有較 高的反射率的結構，具體功能的實現會在下一段結合其他附圖加以說明。請參閱圖3，所示為利用本發明薄膜按鍵100制成的一個按鍵產品300，在按鍵產 品300的一側設置有發光源400并通過導光薄膜層3傳遞至整個按鍵產品300。請同時參 閱圖4，圖4簡要說明了經發光源400發出的光線410在薄膜按鍵100中的傳遞過程。光 線410在通過磨砂狀周面52時，由于具有較高的反射率，使得光線410改變方向繼續沿導 光薄膜層3向前傳遞，實現阻擋光線410在不必要的位置發出的同時，也減小了光線410的 損失；相反，按壓面51則因設置成具有較高透光率的光滑平面，在光線410傳遞到此處時， 則可以通過按壓面51向外發散，進而達到亮化的效果。本發明薄膜按鍵100直接在保護層5形成高透光率的按壓面51和具有高反射率 的周面52，相當于傳統的遮光層的效果，進一步整合了按鍵結構，更好地實現了薄形化。當 然，也可以有本發明第二實施例的設計，請參閱圖5，與第一實施例同樣的結構使用同樣的標號，所述薄膜按鍵100’與第一實施例薄膜按鍵100的不同之處在于，薄膜按鍵100’具有 進一步貼覆于保護層5’上的與保護層5’相獨立的遮光層7’，此亦可以達成區隔光線(未 圖示)的效果。請參閱圖2，下面結合薄膜按鍵100的具體結構介紹本發明第一實施例薄膜按鍵 100的制造方法，其包括如下步驟首先，準備穹頂狀金屬彈片1，所述金屬彈片1穹頂凸起 一側定義為外側；然后，將膠層2 (膠水或雙面膠)覆于金屬彈片1外側；接著，準備導光薄 膜，并將導光薄膜貼覆于穹頂狀金屬彈片1外側，形成導光薄膜層3 ；之后再準備硅膠體，并 將硅膠體包覆于導光薄膜層3外側形成保護層5。從上述薄膜按鍵100的制造方法中，不難 看出按鍵各層疊結構的垂直整合功效，以及設計制程的簡化和按鍵觸感的保證。同樣，與薄膜按鍵100所述的結構相對應，所述將膠層2覆于穹頂狀金屬彈片1和 導光薄膜層3之間的步驟，同樣可以依靠層與層之間相互的吸引力附著，因而可選擇使用， 并不是嚴格要求的步驟，本實施例中薄膜按鍵100中的膠層2較佳采用雙面膠層，制造時可 以將雙面膠層的周緣設計成大于金屬彈片1周緣的形式，以輔助將薄膜按鍵100保持于電 路板200。請繼續參閱圖2，并尤其關注其硅膠保護層5，所述硅膠保護層5具有位于穹頂中 心的且具有光滑平面的按壓面51和由若干凸點構成的磨砂狀周面52。該按壓面51和周面 52可事先成型好并貼裝于導光薄膜層3上，也可在將硅膠體貼覆于導光薄膜層3的同時，壓 合形成。請參閱圖5并結合圖2，所述第二實施例薄膜按鍵100’的制造方法與前一實施例 制造方法的不同之處在于，薄膜按鍵100’的制造方法在裝入保護層5’后還進一步設有貼 覆一層與保護層5’相獨立的遮光層V。當然，前一實施例薄膜按鍵100的保護層5和第二 實施例薄膜按鍵100’的遮光層V自身及其外側也可以進一步貼裝有裝飾層(未圖示)等步驟。綜上所述，以上僅為本發明的較佳實施例而已，不應以此限制本發明的范圍，即凡 是依本發明權利要求書及發明說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發明 專利涵蓋的范圍內。
權利要求
1.一種薄膜按鍵，可安裝至電路板，包括穹頂狀金屬彈片，所述穹頂凸起一側定義為外側；導光薄膜層，配置于金屬彈片外側；保護層，材料為硅膠體并配置于導光薄膜層外側；其特征在于所述穹頂狀金屬彈片、導光薄膜層及保護層加工形成一體式結構。
2.如權利要求1所述的薄膜按鍵，其特征在于所述保護層外側表面包括位于穹頂中 心的高透光按壓面及位于按壓面四周的高反射周面。
3.如權利要求2所述的薄膜按鍵，其特征在于所述按壓面為光滑平面，所述周面為磨 砂狀。
4.如權利要求1至3中任一項所述的薄膜按鍵，其特征在于所述薄膜按鍵還包括位 于穹頂狀金屬彈片和導光薄膜層之間的膠層。
5.如權利要求4所述的薄膜按鍵，其特征在于所述膠層為雙面膠層，雙面膠層的周緣 大于金屬彈片的周緣。
6.如權利要求1所述薄膜按鍵的制造方法，其包括如下步驟一、準備穹頂狀金屬彈片，所述金屬彈片穹頂凸起一側定義為外側；二、準備導光薄膜，并將導光薄膜貼覆于穹頂狀金屬彈片外側，形成導光薄膜層；三、準備硅膠體，并將硅膠體包覆于導光薄膜外側形成保護層。
7.如權利要求6所述的薄膜按鍵制造方法，其特征在于所述制造方法還包括在步驟 二前準備膠層并將膠層覆于金屬彈片外側的步驟。
8.如權利要求7所述的薄膜按鍵制造方法，其特征在于所述膠層為雙面膠層，雙面膠 層的周緣大于金屬彈片的周緣。
9.如權利要求6至8中任一項所述的薄膜按鍵制造方法，其特征在于所述保護層外 側表面包括位于穹頂中心的高透光按壓面及位于按壓面四周的高反射周面。
10.如權利要求9所述的薄膜按鍵制造方法，其特征在于所述按壓面為光滑平面，所 述周面為磨砂狀。
全文摘要
一種薄膜按鍵及其制造方法，其包括穹頂狀金屬彈片，所述穹頂凸起一側定義為外側；導光薄膜層，配置于金屬彈片外側；保護層，材料為硅膠體并配置于導光薄膜層外側；所述穹頂狀金屬彈片、導光薄膜層及保護層加工形成一體式結構并安裝至電路板。垂直整合的一體式按鍵結構，將薄膜按鍵的作動部分整合到一起，在達成薄形化的同時，也可優化設計制程并有效避免了各作動部分因組裝時偏位而造成的觸感不良的現象。此外，由于把導光薄膜的技術也整合到里面，使得薄膜按鍵設計時就可以完成光學仿真分析，集約了設計流程。
文檔編號H01H13/88GK102110540SQ20091031211
公開日2011年6月29日 申請日期2009年12月24日 優先權日2009年12月24日
發明者郭成輝 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司