一種散熱陶瓷封裝的led光源的制作方法
【專利摘要】一種散熱陶瓷封裝的LED光源，包括陶瓷基板、封裝在陶瓷基板上的LED芯片、覆蓋在LED芯片上的封裝結構和陶瓷基板上將多顆LED芯片連接起來的電路布線，其特征在于，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上，在LED芯片之外覆蓋的封裝結構是熒光粉混合膠直接在陶瓷基板上固定成型的一個整體。LED芯片直接封裝在陶瓷基板上，就是利用了氧化鋁/石墨陶瓷材料超好的散熱性能，然后用熒光粉混合膠直接覆蓋封裝成為一個整體，完全省略傳統LED支架、鋁基板、透鏡，封膠等復雜的工藝結構，直接讓陶瓷基板與外界接觸散熱、發光效果由點狀光源顯示為平面整體光源效果。LED光源結構大大簡化，成本降低、對材料的要求和損耗也一并減少。
【專利說明】一種散熱陶瓷封裝的LED光源
【【技術領域】】
[0001]本實用新型涉及LED封裝領域，尤其涉及一種陶瓷散熱LED模塊封裝的光源。【【背景技術】】
[0002]LED光源廣泛應用于照明設備領域，因其造價便宜、壽命長、功耗低等特點發展前景良好，運用領域不斷擴展，一般LED光源封裝都需要LED芯片、LED支架，金線、熒光粉、透鏡，封裝膠水等結構組成，而且LED封裝好，還需另加鋁基板和散熱器LED才能正常工作，發出的光為點光源形式，用于照明給一種很刺眼的感覺；散熱性能的好壞和封裝形式決定了LED芯片的使用壽命和發光效果等指標，傳統LED封裝各部分彼此獨立，必須還要通過加工組裝才能形成一個整體，工藝流程相當的復雜，而且需要的原材料也多，做成的成品不但體積大，質量重，面且成本也很高，相互之間的結合方式不夠完善和穩定，造成品質瑕疵；LED照明產品本身就是強調節能減排的環保產品，如果產品本身就需要耗費大量的原材料，則并非完美的低耗產品，尤其是LED光源的散熱器部分，需要大量的金屬原材料，在現地球資源嚴重緊缺的年代，不利于產業的發展。
[0003]【實用新型內容】
[0004]針對以上的問題提出了一種結構簡單、環保節約原材料，散熱效果直接快速，而且發光效果呈現整體平面發光效果的陶瓷封裝LED光源。
[0005]本實用新型的技術方案是:一種散熱陶瓷封裝的LED光源，包括陶瓷基板、封裝在陶瓷基板上的LED芯片、覆蓋在LED芯片上的封裝結構和陶瓷基板上將多顆LED芯片連接起來的電路布線，其特征在于，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上，在LED芯片之外覆蓋的封裝結構是熒光粉混合膠直接在陶瓷基板上固定成型的一個整體。
[0006]所述陶瓷基板是氧化鋁/石墨復合陶瓷材料制成，其厚度為3 - 20mm。具有良好的散熱效果和導熱性能，能直接用于對外散熱而不需要再有金屬制的散熱片。
[0007]在陶瓷基板上按照一定的間隔，規則排列若干顆LED芯片，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上。
[0008]在所述LED芯片之外直接覆蓋的熒光粉混合膠整體成型，覆蓋在陶瓷基板上所有LED芯片所在區域，形成一整塊平板狀的封裝結構，將LED芯片穩定牢固的固定在陶瓷基板上，而且還可以同時完成光色系調和和配光作用。
[0009]在所述陶瓷基板上的電路布線，采用的銀導線。
[0010]從LED芯片的P/N結上分別有金線連接到陶瓷基板上的銀導線，實現電路導通。
[0011]本實用新型的有益效果是:將LED芯片直接封裝在陶瓷基板上，就是利用了氧化鋁/石墨陶瓷材料超好的散熱性 能，然后用熒光粉混合膠直接覆蓋封裝成為一個整體，完全省略傳統LED支架、鋁基板、透鏡，封膠等復雜的工藝結構，直接讓陶瓷基板與外界接觸散熱、發光效果由點狀光源顯示為平面整體光源效果。LED光源結構大大簡化，成本降低、對材料的要求和損耗也一并減少。【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0012]圖1是本實用新型剖面結構示意圖；
[0013]圖2是本實用新型一個陶瓷基板上多顆芯片布置結構示意圖。
[0014]其中:1、LED芯片；2、封裝結構；3、陶瓷基板；4、金線；5、銀導線；6、熒光粉混合膠。
【【具體實施方式】】
[0015]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。
[0016]實施例1:
[0017]一種散熱陶瓷封裝的LED 光源，包括陶瓷基板3、封裝在陶瓷基板上的LED芯片1、覆蓋在LED芯片I上的封裝結構2和陶瓷基板3上將多顆LED芯片I連接起來的電路布線，其特征在于，所述LED芯片I直接固定在陶瓷基板3上，在LED芯片I之外覆蓋的封裝結構2是熒光粉混合膠6直接在陶瓷基板3上固定成型的一個整體。
[0018]所述陶瓷基板33是氧化鋁/石墨復合陶瓷材料制成，其厚度為3 - 20mm。具有良好的散熱效果和導熱性能，能直接用于對外散熱而不需要再有金屬制的散熱片。
[0019]在陶瓷基板上按照一定的間隔，規則排列若干顆LED芯片1，所述LED芯片I直接固定在陶瓷基板3上。省略了常用的鋁基板或者其他種金屬散熱基板或者散熱翅板等結構，大大精簡了常規構成部分。
[0020]在所述LED芯片I之外直接覆蓋的熒光粉混合膠6整體成型，為LED光源的封裝結構2，覆蓋在陶瓷基板3上所有LED芯片I所在區域，形成一整塊平板狀的封裝結構2，將LED芯片I穩定牢固的固定在陶瓷基板3上，而且還可以同時完成光色系調和和配光作用。
[0021]在所述陶瓷基板上的電路布線，采用的銀導線5。
[0022]從LED芯片的P/N結上分別有金線4連接到陶瓷基板上的銀導線5，實現電路導通。
[0023]本實用新型的有益效果是:將LED芯片直接封裝在陶瓷基板上，就是利用了氧化鋁/石墨陶瓷材料超好的散熱性能，然后用熒光粉混合膠直接覆蓋封裝成為一個整體，完全省略傳統LED支架、鋁基板、透鏡，封膠等復雜的工藝結構，直接讓陶瓷基板與外界接觸散熱、發光效果由點狀光源顯示為平面整體光源效果。LED光源結構大大簡化，成本降低、對材料的要求和損耗也一并減少。
【權利要求】
1.一種散熱陶瓷封裝的LED光源，包括陶瓷基板、封裝在陶瓷基板上的LED芯片、覆蓋在LED芯片上的封裝結構和陶瓷基板上將多顆LED芯片連接起來的電路布線，其特征在于，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上，在LED芯片之外覆蓋的封裝結構是熒光粉混合膠直接在陶瓷基板上固定成型的一個整體。
2.根據權利要求1所述散熱陶瓷封裝的LED光源，其特征在于，所述陶瓷基板是氧化鋁/石墨復合陶瓷材料制成，其厚度為3 - 20_。
3.根據權利要求1所述散熱陶瓷封裝的LED光源，其特征在于，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上。
4.根據權利要求1所述散熱陶瓷封裝的LED光源，其特征在于，在所述LED芯片之外直接覆蓋的熒光粉混合膠整體成型，覆蓋在陶瓷基板上所有LED芯片所在區域，形成一整塊平板狀的封裝結構。
5.根據權利要求1所述散熱陶瓷封裝的LED光源，其特征在于，在所述陶瓷基板上的電路布線，采用的銀導線。
6.根據權利要求1或5所述散熱陶瓷封裝的LED光源，其特征在于，從LED芯片的P/N結上分別有金線連接到陶瓷基板上的銀導線。
【文檔編號】H01L33/48GK203398113SQ201320525964
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年8月27日 優先權日:2013年8月27日
【發明者】朱梅瓊 申請人:朱梅瓊