層疊陶瓷電子部件的制作方法

本發明涉及層疊陶瓷電子部件。

背景技術：

1、以往，作為層疊陶瓷電子部件，已知有層疊陶瓷電容器。已知，一般的層疊陶瓷電容器具備交替地層疊了多個內部電極層和電介質層的層疊體和與內部電極層電接合的外部電極。一般來說，層疊陶瓷電容器通過使用回流焊等方法而焊接在基板上，從而安裝于基板。

2、另一方面，用于層疊陶瓷電容器的外部電極和基板的接合的焊料由于溫度變化而收縮，從而產生熱應力。由于該熱應力施加于層疊陶瓷電容器主體從而引起裂紋的產生等成為問題。

3、作為解決這樣的問題的手段，例如，在專利文獻1中公開了如下的技術：使得在外部電極的燒附電極層之上設置應力吸收用的環氧類熱固化性樹脂層。

4、在先技術文獻

5、專利文獻

6、專利文獻1：日本特開平11－162771號公報

技術實現思路

1、發明要解決的問題

2、然而，在上述以往的技術中存在如下那樣的問題。即，若在外部電極設置應力吸收用的樹脂層，則與其相應地，層疊陶瓷電容器自身的尺寸會變大，產生安裝的自由度下降等不良情況。

3、本發明是鑒于這樣的問題而完成的，其目的在于，提供一種能夠在像層疊陶瓷電容器那樣的層疊陶瓷電子部件中抑制部件的尺寸的擴大并且減輕由焊料收縮造成的熱應力的影響的層疊陶瓷電子部件以及層疊陶瓷電子部件的制造方法。

4、用于解決問題的技術方案

5、本發明涉及的層疊陶瓷電子部件是如下的層疊陶瓷電子部件，即，具備：層疊體，包含層疊的多個陶瓷層，并包含在高度方向上相對的第1主面以及第2主面、在與多個陶瓷層的層疊方向正交的寬度方向上相對的第1側面以及第2側面、和在與層疊方向以及寬度方向正交的長度方向上相對的第1端面以及第2端面，并包含與多個陶瓷層交替地層疊且在第1端面露出的第1內部電極層、以及與多個陶瓷層交替地層疊且在第2端面露出的第2內部電極層；第1外部電極，設置為從層疊體的第1端面分別跨越到第1主面以及第2主面；以及第2外部電極，設置為從層疊體的第2端面分別跨越到第1主面以及第2主面，第1外部電極具有形成為從層疊體的第1主面側跨越到第1端面側的第1主面傾斜部，第2外部電極具有形成為從層疊體的第1主面側跨越到第2端面側的第2主面傾斜部。

6、在本發明涉及的層疊陶瓷電子部件中，第1外部電極具有形成為從層疊體的第1主面側跨越到第1端面側的第1主面傾斜部，第2外部電極具有形成為從層疊體的第1主面側跨越到第2端面側的第2主面傾斜部，因此可緩解向第1外部電極和層疊體的接合部等以及第2外部電極和層疊體的接合部等的應力集中，能夠抑制向層疊體產生裂紋。

7、發明效果

8、根據本發明，能夠提供一種能夠抑制部件的尺寸的擴大并且減輕起因于焊料收縮的熱應力的影響的層疊陶瓷電子部件。

9、根據參照附圖進行的以下的具體實施方式的說明，本發明的上述的目的、其它目的、特征以及優點將變得更加清楚。

技術特征：

1.一種層疊陶瓷電子部件，具備：

2.根據權利要求1所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

3.根據權利要求1所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

4.根據權利要求1至權利要求3中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

5.根據權利要求1至權利要求3中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

6.根據權利要求5所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

7.根據權利要求1至權利要求6中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

8.根據權利要求7所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

9.根據權利要求1至權利要求8中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

10.根據權利要求5或權利要求6所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

11.根據權利要求7或權利要求8所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

技術總結
在層疊陶瓷電子部件中，抑制部件的尺寸的擴大，并且減輕起因于焊料收縮的熱應力的影響。本發明涉及的層疊陶瓷電子部件（10）具備：層疊體（12）；第1外部電極（30a），設置為從層疊體（12）的第1端面（12e）分別跨越到第1主面（12a）以及第2主面（12b）；以及第2外部電極（30b），設置為從層疊體（12）的第2端面（12f）分別跨越到第1主面（12a）以及第2主面（12b），第1外部電極（30a）具有形成為從層疊體（12）的第1主面（12a）側跨越到第1端面（12e）側的第1主面傾斜部（35ma），第2外部電極（30b）具有形成為從層疊體（12）的第1主面（12a）側跨越到第2端面（12f）側的第2主面傾斜部（37ma），第1主面傾斜部第1主面傾斜部（35ma）覆蓋層疊體（12）的第1主面（12a）和第1端面（12e）所形成的棱線部，第2主面傾斜部（37ma）覆蓋層疊體（12）的第1主面（12a）和第2端面（12f）所形成的棱線部。

技術研發人員：富永健
受保護的技術使用者：株式會社村田制作所
技術研發日：
技術公布日：2025/3/13