含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板的制作方法

本實用新型涉及印刷電路板技術領域，特別涉及一種含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板。

背景技術：

隨著電子產品的小型化和輕量化發展，電子產品的組裝也在不斷地向高密度化發展，這就極大地推動了撓性電路板的發展。撓性印刷電路作為一種連接電子元器件的特殊基礎材料，它具有輕、薄、結構多樣、耐彎曲等優異性能，可廣泛應用于折疊手機、液晶顯示、筆記本電腦、帶載IC封裝基板等高端領域。在國際市場的推動作用下，功能撓性電路板處于撓性電路板市場的主導地位，而功能撓性電路板一項重要指標是電磁屏蔽。隨著手機等通訊設備功能聚合，組件急劇高頻高速化，在這種高頻及高速的驅動下所引發的組件內部及外部的電磁干擾、以及信號在傳輸中衰減即插入損耗和抖動問題將逐漸嚴重。隨著印刷電路板上聚合的組件越來越多，各組件之間的電磁干擾以及來自外部的電磁干擾會愈發明顯，而現有印刷電路板的屏蔽性能滿足不了電子產品的發展需要，且隨著電路板的彎折次數增加，電路板上的電子組件受到的外界電磁干擾愈發明顯，而且彼此間的電磁干擾也有所增加。

技術實現要素：

有鑒于此，本實用新型目的在于是提供一種經過多次彎折后電路板電子組件受到的外界電磁干擾不會增大的含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，同時也會使組件之間的電磁干擾保持較低的水平。

為達到上述目的，本實用新型采用下述技術方案：含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，包括電路板本體、電磁波屏蔽膜和高剝離強度導電膠膜，所述高剝離強度導電膠膜包括載體層、導電膠層和保護層，所述導電膠層內設有直線型孔，所述直線型孔內填塞有導電粒子；所述保護層內設置有增強筋網；所述載體層下表面與所述導電膠層的上表面固定連接，所述導電膠層的下表面與所述保護層的上表面固定連接；所述高剝離強度導電膠膜包覆在所述電磁波屏蔽膜上，所述電磁波屏蔽膜包覆在所述電路板本體上。

上述含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，所述載體層內設置有加強筋網。

上述含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，所述直線型孔包括橫向直線型孔和縱向直線型孔。

上述含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，所述橫向直線型孔在平行于所述導電膠層的上表面或下表面的平面上等距離分布。

上述含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，所述縱向直線型孔在平行于所述導電膠層的上表面或下表面的平面上等距離分布。

上述含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，所述橫向直線型孔與所述縱向直線型孔在同一水平面上相交。

上述含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，所述載體層厚度為15～20μm，所述導電膠層厚度為25～30μm，所述保護層厚度為10～15μm。

上述含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，所述直線型孔的直徑為12-20μm。

上述含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，所述電磁波屏蔽膜包括絕緣保護層、導電薄膜層、底漆層和導電粘結層，所述導電薄膜層包括導電膠體層、金屬網、導電粒子填充體，所述金屬網設在所述導電膠體層內，所述導電粒子填充體設置在所述金屬網的網眼中；所述絕緣保護層的下表面與所述導電薄膜層的上表面固定連接，所述導電薄膜層的下表面與所述底漆層的上表面固定連接，所述底漆層的下表面與所述導電粘結層的上表面固定連接。

上述含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，所述導電粒子填充體為銀包銅粒子填充體、銅粒子填充體和銀粒子填充體中的一種或兩種或三種。

上述含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，所述導電膠體層內設置有至少兩個所述金屬網，相鄰的兩個所述金屬網之間設置有間隔層。

上述含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，所述間隔層為導電膠膜層。

上述含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，所述絕緣保護層厚度為10-15μm，所述底漆層厚度為8-12μm，所述導電粘結層厚度為6-10μm。

本實用新型的有益效果如下：本實用新型利用電磁波屏蔽膜和高剝離強度導電膠膜的電磁波屏蔽效能，尤其是利用高剝離強度導電膠膜中直線型孔中導電粒子形成一個籠以及金屬網和導電粒子填充體構成金屬層來保證在電路板多次彎折后電磁屏蔽層不會出現電磁泄漏，從而保證電路板在多次彎折后電路板上的電子組件受到的外界電磁干擾不會增加以及組件之間的電磁干擾也不會發生增加。

附圖說明

圖1為本實用新型含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板的結構示意圖；

圖2為本實用新型含有導電膠膜和電磁波平模的印刷電路板的電磁波屏蔽膜的結構示意圖；

圖3為本實用新型含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的金屬網與導電粒子填充體裝配后的結構示意圖；

圖4為本實用新型含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板的導電膠膜的結構示意圖；

圖5為本實用新型含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板的導電膠層的結構示意圖。

圖中：10-電路板本體；20-電磁波屏蔽膜，21-絕緣保護層，22-導電薄膜層，23-金屬網，24-導電粒子填充體，25-間隔層，26-底漆層，27-導電粘結層，28-導電膠體層；30-高剝離強度導電膠膜，31-載體層，32-保護層，33-縱向直線型孔，34-橫向直線型孔，35-導電膠層，36-加強筋網，37-增強筋網。

具體實施方式

為了更清楚地說明本實用新型，下面結合優選實施例和附圖對本實用新型做進一步的說明。附圖中相似的部件以相同的附圖標記進行表示。本領域技術人員應當理解，下面所具體描述的內容是說明性的而非限制性的，不應以此限制本實用新型的保護范圍。

如圖1所示，本實用新型含有導電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，包括電路板本體10、電磁波屏蔽膜20和高剝離強度導電膠膜30，所述高剝離強度導電膠膜30包覆在所述電磁波屏蔽膜20上，所述電磁波屏蔽膜20包覆在所述電路板本體10上。

其中，如圖4和圖5所示，所述高剝離強度導電膠膜30包括載體層31、導電膠層35和保護層32，所述導電膠層35內設有直線型孔，所述直線型孔內填塞有導電粒子；所述保護層32內設置有增強筋網37；所述載體層31下表面與所述導電膠層35的上表面固定連接，所述導電膠層35的下表面與所述保護層32的上表面固定連接，且所述載體層31內設置有加強筋網36。本實施例中，所述直線型孔包括橫向直線型孔34和縱向直線型孔33，且所述橫向直線型孔34在平行于所述導電膠層35的上表面或下表面的平面上等距離分布，所述縱向直線型孔33在平行于所述導電膠層35的上表面或下表面的平面上等距離分布，并且所述橫向直線型孔34與所述縱向直線型孔33在同一水平面上相交。為了降低本實用新型的整體厚度，本實施例中，所述載體層31厚度為15μm，所述導電膠層35厚度為25μm，所述保護層32厚度為10μm，所述縱向直線型孔33的直徑和所述橫向直線型孔34的直徑均為15μm。

所述電磁波屏蔽膜20包括絕緣保護層21、導電薄膜層22、底漆層26和導電粘結層27，所述導電薄膜層22包括導電膠體層28、金屬網23、導電粒子填充體24，所述金屬網23設在所述導電膠體層28內，所述導電粒子填充體24設置在所述金屬網23的網眼中；所述絕緣保護層21的下表面與所述導電薄膜層22的上表面固定連接，所述導電薄膜層22的下表面與所述底漆層26的上表面固定連接，所述底漆層26的下表面與所述導電粘結層27的上表面固定連接。所述導電粒子填充體24為銀包銅粒子填充體，且所述導電膠體層28內設置有兩個所述金屬網23，相鄰的兩個所述金屬網23之間設置有間隔層25，本實施例中，選用導電膠膜層作為所述間隔層25，且所述絕緣保護層21厚度為10μm，所述底漆層26厚度為8μm，所述導電粘結層27厚度為6μm。

本實施例中，利用所述橫向直線型孔33和所述縱向直線型孔34中填充的導電粒子形成一個導電網，起到類似于法拉第籠的作用，可以有效削減電磁輻射，提高電磁屏蔽作用，而且通過所述橫向直線型孔33和所述縱向直線型孔34構成的網以及所述直線孔中填塞的導電粒子構成一個導電網路，避免導電膜膠局部彎折次數較多導致導電效果下降。而且本實用新型如果出現彎折，所述導電粒子填充體24會在所述導電膠體層28的作用力下發生變形，而且在多次彎折后，所述導電粒子填充體24由于是由導電粒子組成，使得所述導電粒子填充體24會在所述導電膠體層28的壓力下發生流動性變形，因此即使多次彎折后，所述導電粒子填充體24也不會發生局部斷裂的情況，從而減少了電磁泄露的可能，提高了電磁波屏蔽膜的屏蔽效能。

顯然，本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非是對本實用新型的實施方式的限定，對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動，這里無法對所有的實施方式予以窮舉，凡是屬于本實用新型的技術方案所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之列。