一種線路板的圖形轉移制作方法與流程

本發明屬于線路板制作技術領域，具體涉及的是一種線路板的圖形轉移制作方法。

背景技術：

目前通常的圖形轉移的生產流程為，基板受入→基板投入（前處理研磨）→微蝕刻→高壓水洗→超聲波水洗→熱風烘干→冷風吹干→粘塵→貼干膜→安裝底片（提前繪畫好的銀鹽片）→對位→曝光→靜止（15分鐘）→顯影→蝕刻→剝膜→下一工序，尤其在圖形曝光的時候，基板漲縮偏差大，極其不容易對位；線路板顯影的時候，垃圾或者異物的存在，也會造成線路板顯影不凈，最終造成可靠性不好。

如果能夠采用一種圖形轉移制作方法來生產線路板，實現不用貼干膜、對位、曝光、顯影、菲林底片制作等工序，可以降低物料成本，并且大大的提高生產效率、品質，就會產生巨大經濟效益。

技術實現要素：

本發明的圖形轉移方法是印制線路板在不需要經過貼干膜或印濕膜、烤板和銀鹽片或棕氮片和曝光機等輔助材料及設備的情況下，可以實現快速的將圖形轉移到PCB基板上面，從而提高了生產效率、節省材料、降低成本，對于快板生產或樣板廠商有很大的幫助。

本發明的目的是提供一種能在線路板廠用自有的材料：覆銅基板、UV感光油墨，和自有設備：絲網印刷機、UV光固化機、大幅面PCB覆銅板全自動激光精密雕刻機、蝕刻線、前處理線來制作出一種線路板的圖形轉移制作方法。

本發明的方法不需要烤板，而是采用光固化的方法，減少能源消耗，提高了生產效率，縮短了生產的流程，減少了劃傷，降低了灰塵等細小垃圾的影響。

為了實現本發明，采用以下步驟實現：

步驟1、制作線路板的覆銅板；

步驟2、對覆銅板整板印刷上一層UV感光油墨；

步驟3、UV光固化；

步驟4、使用激光將銅面上不需要保留的UV油墨去掉，形成圖形；

步驟5、蝕刻；

步驟6、去掉蓋在線路上的UV油墨，按照正常流程進行下一工序AOI掃描檢查；

以上6個步驟就實現了圖形轉移形成電路的過程。

附圖說明

圖1為本發明的流程圖；

圖2為本發明的結構圖；

圖1中，步驟1-準備覆銅板，步驟2-絲網印刷，步驟3-UV光固化，步驟4-激光去油墨，步驟5-蝕刻，步驟6-退膜

圖1中：101-銅箔，102-UV油墨，104-激光去除的油墨，105-蝕刻去除的銅，106-完成圖形。

具體實施方式

為了闡述本發明的具體實施方法，下面結合附圖1對本發明做進一步的詳細的說明：

步驟1、制作線路板的覆銅基板，覆銅板可以是單面覆銅板，也可以是雙面覆銅板，只要有銅就可以了，這次具體實施的是雙面板，板厚1.0mm，銅厚18μm。

步驟2、對覆銅板整板進行絲網印刷，UV油墨厚度10um~15um，印刷UV油墨的作用是用油墨替代干膜或濕膜，形成一種抗蝕保護膜。

步驟3、UV光照射，是使剛才印刷的UV油墨在紫外線的照射下發生反應，固化定型，使油墨變硬，傳送速度：3.5±0.05/Min，UV波長380~420nm，UV能量：600±50mj/cm2。

步驟4、使用有X-Y平臺的大幅面PCB覆銅板全自動激光精密打碼雕刻機，激光波段為紅外激光，波長9.4um，此種激光可以去除油墨而不傷及銅箔。

激光雕刻機的速度設置高速，將處理好的CAM數據導入到系統，數據格式為DXF格式，系統會沿著CAM數據里面的圖形邊緣，進行繪圖最終被激光射到的油墨則會被燒掉，沒有被激光射的保留，最終形成電路圖形。

步驟5、蝕刻，讓基板經過蝕刻線的時候，沒有UV油墨保護的裸銅， 蝕刻液與裸銅接觸，發生化學反應，把銅溶解到蝕刻液中，達到去銅的目的，最終剩下的就是電路。

步驟6、使用7%氫氧化鈉，溫度70℃，時間10/min，剝離UV油墨后進行正常發往下一工序。

由以上步驟做出單面板、雙面板，多層板時重復1-6步驟，內層填孔板時，可利用激光機的CCD攝像機取定位點，在進行步驟4，用此方法也是可行的。

本發明采用現有的物料和設備使用一種線路板的圖形轉移制作方法來生產線路板，就可以不需要在貼干膜、對位、曝光、顯影菲林底片制作等工序，而且還可以降低物料成本、并且大大的提高了生產效率、品質，從而避免了可靠性方面的隱患，對于要求高可靠性、精細電路的圖形轉移提供了一個可靠并且經濟實用的方法。

本發明只是圖形轉移工藝方法的描述，可以按照本發明進行多層板的制造；在線路板制造領域，本發明在具體的實施方式和應用范圍上會有改變之處，所以本說明書內容不應理解為對本發明的限制。