本發明涉及導電線路印刷，特別是涉及一種精密導電線路印刷模具及其制備方法。
背景技術：
1、現有導電線路制作一般為絲網印刷(噴墨打印或先增材涂布再濕法/干法蝕刻)加熱風固化方式，設備笨重、成本高、生產效率低、能耗高，對無需制作導電線路部分影響較大。另一方面，如采用傳統的點膠工藝制作導電線路，精度又較低，無法制備微米級線路，且固化方式受限(有些產品固化也會影響器件中其他部件)。
技術實現思路
1、本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種精密導電線路印刷模具及其制備方法，能夠低成本、靈活高效地制備導電線路。
2、根據本發明第一方面實施例的精密導電線路印刷模具，包括基材，所述基材上沿其厚度方向開設有至少一個上下貫穿的通孔，
3、所述基材的表面以及所述通孔的內側壁還涂有防護涂層，
4、其中，所述通孔的直徑為1-3000μm，所述防護涂層的厚度為1-10μm。
5、優選地，所述基材的材料選自碳化硅、氮化硅、陶瓷、高熵合金、鎳鉻合金或因瓦合金中的一種或多種。
6、優選地，所述防護涂層的材料包括氧化鋁或金剛石。
7、優選地，所述通孔的截面為圓形或矩形。
8、在其中的一些實施方式中，所述基材上還開設有定位孔和固定槽。
9、在其中的一些實施方式中，在所述基材的兩端分別沿所述基材的厚度方向開設所述定位孔，
10、所述定位孔的橫截面為圓形，所述定位孔的直徑為0.1-1mm。
11、在其中的一些實施方式中，在所述基材的兩個端面上分別開設所述固定槽。
12、優選地，所述固定槽的豎直截面為矩形，所述固定槽的寬度為0.5-2mm。
13、根據本發明第二方面實施例的精密導電線路印刷模具的制備方法，用于制備上述第一方面任一實施例的精密導電線路印刷模具，包括如下步驟：
14、s1，提供基材；
15、s2，在所述基材上沿其厚度方向開設至少一個上下貫穿的通孔，其中，所述通孔的直徑為1-3000μm；
16、s3，對所述基材的表面以及所述通孔的內側壁涂覆防護涂層，其中，所述防護涂層的厚度為1-10μm；
17、s4，對所述粗品模具的表面進行拋光，制得所述精密導電線路印刷模具。
18、在其中的一些實施方式中，所述步驟s1中，所述基材的材料選自碳化硅、氮化硅、陶瓷、高熵合金、鎳鉻合金或因瓦合金中的一種或多種；
19、所述步驟s3中，采用物理氣相沉積或化學氣相沉積的工藝涂覆所述防護涂層。
20、與現有技術相比，本發明至少具有以下有益效果：
21、本發明實施例的精密導電線路印刷模具，在基材上開設多個沿厚度方向上下貫穿的納米級的通孔，通過基材上的通孔來控制導電漿料印刷的線型。根據實際需求，基材上的通孔可以設計為單孔或同一直線上的間隔設置的多孔，可實現基于不同的應用場景的多條線路同步制備，靈活高效，能夠大幅提升生產效率。此外，還在基材的表面以及通孔的內側壁設置防護涂層，其起到耐高溫、耐腐蝕的作用。此外，本發明實施例的精密導電線路印刷模具的基材結構簡單，更換維護成本低。
22、根據下文結合附圖對本發明具體實施例的詳細描述，本領域技術人員將會更加明了本發明的上述以及其他目的、優點和特征。
1.一種精密導電線路印刷模具，其特征在于，包括基材，所述基材上沿其厚度方向開設有至少一個上下貫穿的通孔，
2.根據權利要求1所述的精密導電線路印刷模具，其特征在于，所述基材的材料選自碳化硅、氮化硅、陶瓷、高熵合金、鎳鉻合金或因瓦合金中的一種或多種。
3.根據權利要求1所述的精密導電線路印刷模具，其特征在于，所述防護涂層的材料包括氧化鋁或金剛石。
4.根據權利要求1所述的精密導電線路印刷模具，其特征在于，所述通孔的截面為圓形或矩形。
5.根據權利要求1所述的精密導電線路印刷模具，其特征在于，所述基材上還開設有定位孔和固定槽。
6.根據權利要求5所述的精密導電線路印刷模具，其特征在于，在所述基材的兩端分別沿所述基材的厚度方向開設所述定位孔，
7.根據權利要求5所述的精密導電線路印刷模具，其特征在于，在所述基材的兩個端面上分別開設所述固定槽。
8.根據權利要求7所述的精密導電線路印刷模具，其特征在于，所述固定槽的豎直截面為矩形，所述固定槽的寬度為0.5-2mm。
9.一種精密導電線路印刷模具的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
10.根據權利要求9所述的精密導電線路印刷模具的制備方法，其特征在于，所述步驟s1中，所述基材的材料選自碳化硅、氮化硅、陶瓷、高熵合金、鎳鉻合金或因瓦合金中的一種或多種；