專利名稱：線路板電鍍裝置及電鍍方法
技術領域：
本發明涉及一種線路板電鍍裝置及電鍍方法，尤其涉及一種用于鍍孔圖形分布不
均勻或者鍍孔圖形過分稀疏的線路板電鍍裝置及電鍍方法。
背景技術：
在現有線路板電鍍過程中，通常需要采用鍍孔的方式對通孔或盲孔的位置進行局 部電鍍，以使得這些通孔或盲孔內的銅厚度能達到要求范圍。在進行通孔或盲孔的鍍孔時， 只有有孔的位置才裸露出來，其無孔的位置均被干膜覆蓋，電流將向有孔的圖形處聚集。如 果鍍孔圖形分布不均勻，更多的電流將聚向位置相對孤立的孔，孤立位的孔的電流密度會 較其他孔的電流密度更大，這些孔的電鍍層就較厚；在一些孔較密集的區域，因為較多孔的 分攤而導致該區域的電流密度相對較小，這些地方的電鍍層就較薄。孔圖形的分布越不均 勻時，這種兩極分化的情況會越嚴重，當相對孤立的孔的電流密度超出一定的值，會導致電 鍍品質問題。
發明內容
本發明解決的技術問題是克服現有線路板電鍍技術中，鍍孔圖形分布不均勻或
者鍍孔圖形過分稀疏時，線路板電鍍層不均勻或者電鍍電流不容易控制的技術問題。 本發明的技術方案是構建一種線路板電鍍裝置，包括鍍孔單元，所述鍍孔單元在
線路板上的分布不均勻，所述鍍孔單元分布不均勻包括鍍孔單元密集分布區域和鍍孔單元
稀疏分布區域以及鍍孔單元分布區域大小不一樣，在所述鍍孔單元稀疏分布區域的鍍孔單
元間隙或者在鍍孔單元分布的小區域周圍設置用于分散電鍍電流的假鍍點。
本發明的進一步技術方案是所述鍍孔單元為鍍孔圖形。 本發明的進一步技術方案是所述鍍孔單元稀疏分布區域包括分布間距大于一厘 米的鍍孔單元以及獨立的鍍孔單元。 本發明的進一步技術方案是所述假鍍點在所述鍍孔單元周圍或者鍍孔單元分布 的小區域周圍成環形分布。 本發明的進一步技術方案是所述假鍍點為用于分散電鍍電流的在線路板表面所 貼的干膜或其他抗電鍍物質上的開窗點。 本發明的進一步技術方案是所述鍍孔單元周圍的用于分散電鍍電流的假鍍點之 間距離為0. 1毫米至10毫米，所述分散電鍍電流的假鍍點兩端的長度為0. 1毫米至10毫 米。
本發明的進一步技術方案是所述分散電鍍電流的假鍍點為圓形。
本發明的技術方案是提供一種線路板電鍍方法，包括如下步驟 在所述鍍孔單元稀疏分布區域的鍍孔單元間隙或者在鍍孔單元分布的小區域周
圍設置用于分散電鍍電流的假鍍點； 對線路板進行電鍍。
本發明的進一步技術方案是所述鍍孔單元稀疏分布區域包括分布間距大于一厘 米的鍍孔單元或者獨立的鍍孔單元。
本發明的進一步技術方案是還包括采用砂帶對電鍍后的線路板進行打磨。
本發明的技術效果是所述鍍孔單元在線路板上的分布包括所述鍍孔單元密集分 布區域和所述鍍孔單元稀疏分布區域時，在所述鍍孔單元稀疏分布區域的鍍孔單元間隙設 置用于分散電鍍電流的假鍍點。本發明當鍍孔圖形在線路板上分布不均勻時，電鍍層在線 路板上也是均勻的，同時電流也容易控制。
圖1為本發明的結構示意圖。 圖2為本發明一種實施方式的結構示意圖。 圖3為本發明另一種實施方式的結構示意圖。 圖4為本發明的流程圖。 圖5為本發明一種實施方式的流程圖。
具體實施例方式
下面結合具體實施例，對本發明技術方案進一步說明。 如圖1所示，本發明的具體實施方式
是構建一種線路板電鍍裝置，包括鍍孔單元 l，所述鍍孔單元1在線路板上的分布不均勻，所述鍍孔單元1分布不均勻包括鍍孔單元1 密集分布區域3和鍍孔單元1稀疏分布區域4以及鍍孔單元1分布區域大小不一樣，在所 述鍍孔單元1稀疏分布區域4的鍍孔單元1間隙或者在鍍孔單元1分布的小區域32周圍 設置用于分散電鍍電流的假鍍點2。本實施方式中，在所述鍍孔單元1稀疏分布區域4的鍍 孔單元1間隙或者在鍍孔單元1分布的小區域32周圍設置用于分散電鍍電流的假鍍點2， 電鍍時，電流將所述鍍孔單元1稀疏分布區域4的鍍孔單元1或者在鍍孔單元1分布的小 區域32的鍍孔單元1聚集，在所述鍍孔單元1稀疏分布區域4的鍍孔單元1間隙或者在鍍 孔單元1分布的小區域32周圍設置用于分散電鍍電流的假鍍點2，這些用于分散電鍍電流 的假鍍點2將流向鍍孔單元的電流進行分散，電流不會向鍍孔單元1稀疏分布區域4的鍍 孔單元1或者在鍍孔單元1分布的小區域32的鍍孔單元1過度集中，電鍍層在線路板上也 是均勻的，同時電流也容易控制。所述假鍍點為用于分散電鍍電流的在線路板表面所貼的 干膜或其他抗電鍍物質上的開窗點，此區域無干膜或其他抗電鍍物質覆蓋，故可被電鍍上 金屬。本實施例中，所述鍍孔單元l為鍍孔圖形，所述鍍孔圖形可以為各種圖形，包括圓形、 橢圓形、方形、三角形、多邊形等中一種或多種。 如圖1、圖2所示，所述鍍孔單元稀疏分布區域4包括分布間距L大于一厘米的鍍 孔單元1以及獨立的鍍孔單元1。這種間距大于一厘米的鍍孔單元1相對于所述鍍孔單元 密集分布區域3而言，通常將間距小于一厘米的鍍孔單元1作為鍍孔單元密集分布區域3， 在線路板上有這種分布地，電鍍過程中，必然分導致電流向鍍孔單元稀疏分布區域4聚集， 導致電鍍不均勻。當鍍孔單元稀疏分布區域4為獨立的鍍孔單元1時，更會導致電流向獨 立的鍍孔單元1聚集，導致電鍍不均勻。本實施方式，所述鍍孔單元稀疏分布區域4包括分 布間距L大于一厘米的鍍孔單元1以及獨立的鍍孔單元1，因此，在間距L大于一厘米的鍍
4孔單元1的間隙以及獨立的鍍孔單元1周圍設置分散電鍍電流的假鍍點2，電鍍時，電流相 對均勻地流向鍍孔單元1和假鍍點2，線路板電鍍也更均勻。本實施例中，所述假鍍點2在 所述鍍孔單元1周圍或者鍍孔單元1分布的小區域32周圍成環形分布，這樣能更好地分散 電流，電鍍也更加均勻。本實施例中，所述鍍孔單元1周圍的用于分散電鍍電流的孔之間距 離P為0. 1毫米至10毫米，所述分散電鍍電流的孔兩端的長度D為0. 1毫米至10毫米。
如圖3所示，本發明的另外一種實施方式為當所述鍍孔單元1分布不均并不是由 于鍍孔單元的稀密導致的，而是由于兩個鍍孔單元密集程度一樣，但鍍孔單元分布區域的 大小不一樣，這時，更多的電鍍電流會向鍍孔單元分布小的區域32的鍍孔單元聚集，在這 些鍍孔單元分布小的區域32周圍設置用于分散電流的假鍍點2，也能分散一些電鍍，電鍍 也會更加均勻。 如圖4所示，本發明的具體實施方式
是提供一種線路板電鍍方法，包括如下步 驟 步驟100 :在鍍孔單元1周圍設置假鍍點2。本發明在所述鍍孔單元1稀疏分布區 域4的鍍孔單元1間隙或者在鍍孔單元1分布的小區域32周圍設置用于分散電鍍電流的 假鍍點2。 步驟200 :對線路板進行電鍍。在設置好假鍍點2后，對線路板進行電鍍。
本實施方式中，在所述鍍孔單元1稀疏分布區域4的鍍孔單元1間隙或者在鍍孔 單元1分布的小區域32周圍設置用于分散電鍍電流的假鍍點2，電鍍時，電流將所述鍍孔 單元1稀疏分布區域4的鍍孔單元1或者在鍍孔單元1分布的小區域32的鍍孔單元1聚 集，在所述鍍孔單元1稀疏分布區域4的鍍孔單元1間隙或者在鍍孔單元1分布的小區域 32周圍設置用于分散電鍍電流的假鍍點2，這些用于分散電鍍電流的假鍍點2將流向鍍孔 單元的電流進行分散，電流不會向鍍孔單元1稀疏分布區域4的鍍孔單元1或者在鍍孔單 元1分布的小區域32的鍍孔單元1過度集中，電鍍層在線路板上也是均勻的，同時電流也 容易控制。 如圖5所示，本發明的優選實施方式為還包括采用砂帶對電鍍后的線路板進行 打磨。電鍍后，還包括對采用砂帶對電鍍后的線路板進行打磨。這些用于分散電鍍電流的 假鍍點2，特別是所述假鍍點采用分散電流的孔時，在電鍍后，這些假鍍點2比線路板面的 高度高一些，但很易被打磨去除，因此，本步驟為采用砂帶對電鍍后的線路板進行打磨，將 這些假鍍點2比線路板面高一些的部分打磨掉，并不影響線路板原有的設計和功能，也不 會使得線路板的制造成本增加。 以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定 本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在 不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發明的 保護范圍。
權利要求
一種線路板電鍍裝置，包括鍍孔單元，其特征在于，所述鍍孔單元在線路板上的分布不均勻，所述鍍孔單元分布不均勻包括鍍孔單元密集分布區域和鍍孔單元稀疏分布區域以及鍍孔單元分布區域大小不一樣，在所述鍍孔單元稀疏分布區域的鍍孔單元間隙或者在鍍孔單元分布的小區域周圍設置用于分散電鍍電流的假鍍點。
2. 根據權利要求1所述的線路板電鍍裝置，其特征在于，所述鍍孔單元為鍍孔圖形。
3. 根據權利要求1所述的線路板電鍍裝置，其特征在于，所述鍍孔單元稀疏分布區域 包括分布間距大于一厘米的鍍孔單元以及獨立的鍍孔單元。
4. 根據權利要求1所述的線路板電鍍裝置，其特征在于，所述假鍍點在所述鍍孔單元 周圍或者鍍孔單元分布的小區域周圍成環形分布。
5. 根據權利要求1所述的線路板電鍍裝置，其特征在于，所述假鍍點為用于分散電鍍 電流的干膜開窗點或其他抗電鍍物質上的開窗點。
6. 根據權利要求5所述的線路板電鍍裝置，其特征在于，所述鍍孔單元周圍的用于分 散電鍍電流的孔之間距離為0. 1毫米至10毫米，所述分散電鍍電流的孔兩端的長度為0. 1 毫米至10毫米。
7. 根據權利要求5所述的線路板電鍍裝置，其特征在于，所述分散電鍍電流的假鍍點 為圓形，且其圓形的直徑與所包圍的孤立孔的直徑相接近或一樣。
8. —種應用權利要求1所述的線路板電鍍裝置的線路板電鍍方法，包括如下步驟 在所述鍍孔單元稀疏分布區域的鍍孔單元間隙或者在鍍孔單元分布的小區域周圍設置用于分散電鍍電流的假鍍點； 對線路板進行電鍍。
9. 根據權利要求8所述的線路板電鍍方法，其特征在于，所述鍍孔單元稀疏分布區域 包括所述鍍孔單元分布間距大于一厘米或者獨立的鍍孔單元。
10. 根據權利要求8所述的線路板電鍍方法，其特征在于，還包括采用砂帶對電鍍后的 線路板進行打磨。
全文摘要
本發明涉及一種線路板電鍍裝置及電鍍方法，本發明構建的線路板電鍍裝置包括鍍孔單元，所述電鍍單元用于在線路板上對所述鍍孔單元進行電鍍，所述鍍孔單元在線路板上的分布不均勻，所述鍍孔單元分布不均勻包括鍍孔單元密集分布區域和鍍孔單元稀疏分布區域以及鍍孔單元分布區域大小不一樣，在所述鍍孔單元稀疏分布區域的鍍孔單元間隙或者在鍍孔單元分布的小區域周圍設置用于分散電鍍電流的假鍍點。本發明當鍍孔單元在線路板上分布不均勻時，電鍍層在線路板上也是均勻的，同時電流也容易控制。
文檔編號H05K3/42GK101697666SQ200910110650
公開日2010年4月21日 申請日期2009年10月16日 優先權日2009年10月16日
發明者劉 東 申請人:深圳崇達多層線路板有限公司;