或測試圖樣傳送至計算裝置130A。計算裝置130A可分析接收到的測試數據或測試圖樣，以取得測試項目相關的測試結果。
[0056]此外，根據本發明一實施例，待測物I1A可進一步處理自已校正裝置120A接收到的測試信號，以取得測試項目所對應的測試數據或測試圖樣。待測物IlOA可進一步分析取得的測試資料或測試圖樣，以得到此測試項目相關的測試結果，或者，將取得的測試數據或測試圖樣傳送至計算裝置130A。計算裝置130A可分析接收到的測試數據或測試圖樣，以取得測試項目相關的測試結果。
[0057]根據本發明的一實施例，測試項目可以是(僅為例示，并非用以限定本發明之范圍):待測物IlOA的傳送頻譜屏蔽/平坦度/相鄰通道泄漏比例(Adjacent ChannelLeakage Rat1，縮寫為ACLR)，待測物IlOA的傳送功率測量/校正、待測物IlOA之傳送錯誤向量振福(Error Vector Magnitude，縮寫為EVM)、待測物IlOA的傳送頻率偏移/校正、待測物IlOA的接收靈敏度等。
[0058]舉例而言，當測試待測物IlOA的傳送功率時，計算裝置130A可傳送一或多個控制信號，用以指示待測物IlOA傳送多個測試信號至已校正裝置120A。計算裝置130A也可傳送一或多個控制信號至已校正裝置120A，用以指示已校正裝置120A接收測試信號。已校正裝置120A可進一步計算接收到的測試信號的平均功率作為測試數據，并且分析測試數據以取得傳送功率測試結果，或計算接收到的測試信號的平均功率作為傳送功率測試結果。在一些實施例中，已校正裝置120A也可將測試數據提供給計算裝置130A，以于計算裝置130A端進行數據分析，以取得傳送功率測試結果。傳送功率測試結果可指示待測物IlOA的傳送功率是否落于一既定范圍內、或指示待測物IlOA是否通過傳送功率測試、或指示待測物IlOA需如何校正(調高、調低或維持)其傳送功率水平。值得注意的是，于本發明一些實施例中，當測試待測物IlOA傳送功率時，已校正裝置120A可排除非信號的數據。
[0059]舉另一例，于測試待測物IlOA的接收靈敏度時，計算裝置130A可傳送一或多個控制信號以指示已校正裝置120A傳送具有不同功率的多個測試信號至待測物110A。計算裝置130A也可傳送一或多個控制信號至待測物110A，以指示待測物IlOA接收這些測試信號。待測物IlOA可收集有關于測試信號的接收結果做為測試數據，并且將測試數據提供給計算裝置130A，用以進一步分析測試數據以得到接收靈敏度的測試結果。在一些實施例中，待測物IlOA也可分析測試數據以得到接收靈敏度的測試結果。
[0060]圖1B顯示根據本發明的另一實施例所述的一低成本產品測試/校正系統方塊圖。圖1B中的大部分組件與圖1A相似，相關說明可參考圖1A的介紹并于此不再贅述。于此實施例中，待測物IlOB可通過無線鏈路耦接至已校正裝置120B。換言之，待測物IlOB可通過無線媒介與已校正裝置120B進行通訊。
[0061]圖1C顯示根據本發明的又另一實施例所述的一低成本產品測試/校正系統方塊圖。圖1C中的大部分組件與圖1A相似，相關說明可參考圖1A的介紹并于此不再贅述。于此實施例中，一可編程增益控制器140C被配置于待測物IlOC與已校正裝置120C之間，用以放大或衰減傳送于其間的測試信號。待測物IlOC與已校正裝置120C可通過電子連接器耦接至可編程增益控制器140C，其中電子連接器可以是例如，射頻電纜線或RCA連接器。值得注意的是，于本發明的一些實施例中，可編程增益控制器140C可由一信道仿真器取代，或者可進一步耦接至一信道仿真器，其用以仿真真實信道的一信道脈沖響應，而本發明并不限于任一種特定實施方式。
[0062]根據本發明的另一方面，上述用以控制測試項目的測試流程的一或多個控制信號也可由待測物或已校正裝置產生，以取代計算裝置。于此方面，計算裝置可僅傳送以及/或接收數據至或自待測物以及/或已校正裝置。
[0063]圖2A顯示根據本發明的又另一實施例所述的一低成本產品測試/校正系統方塊圖。圖2A中的大部分組件與圖1A相似，相關說明可參考圖1A的介紹并于此不再贅述。于此實施例中，計算裝置230A通過至少一數據總線耦接至待測物210A與已校正裝置220A，用以通過數據總線傳送/接收數據。
[0064]圖2B顯示根據本發明的又另一實施例所述的一低成本產品測試/校正系統方塊圖。圖2B中的大部分組件與圖1B相似，相關說明可參考圖1B的介紹并于此不再贅述。于此實施例中，計算裝置230B通過至少一數據總線耦接至待測物210B與已校正裝置220B，用以通過數據總線傳送/接收數據。
[0065]圖2C顯示根據本發明的又另一實施例所述的一低成本產品測試/校正系統方塊圖。圖2C中的大部分組件與圖1C相似，相關說明可參考圖1C的介紹并于此不再贅述。于此實施例中，計算裝置230C通過至少一數據總線耦接至待測物210C與已校正裝置220C，用以通過數據總線傳送/接收數據。
[0066]根據本發明的又另一方面，測試/校正系統可僅包括待測物與已校正裝置。于此方面，上述用以控制測試項目的測試流程的一或多個控制信號也可由待測物或已校正裝置產生，并且測試數據或測試圖樣可由待測物或已校正裝置提供、產生并分析。
[0067]圖3A顯示根據本發明的又另一實施例所述的一低成本產品測試/校正系統方塊圖。圖3A中的大部分組件與圖1A相似，相關說明可參考圖1A的介紹并于此不再贅述。于此實施例中，系統300A中僅包含待測物310A與已校正裝置320A。
[0068]圖3B顯示根據本發明的又另一實施例所述的一低成本產品測試/校正系統方塊圖。圖3B中的大部分組件與圖1B相似，相關說明可參考圖1B的介紹并于此不再贅述。于此實施例中，系統300B中僅包含待測物310B與已校正裝置320B。
[0069]圖3C顯示根據本發明的又另一實施例所述的一低成本產品測試/校正系統方塊圖。圖3C中的大部分組件與圖1C相似，相關說明可參考圖1C的介紹并于此不再贅述。于此實施例中，系統300C中僅包含待測物310C、已校正裝置320C以及可編程增益控制器340C。
[0070]根據本發明的又另一方面，上述用以控制測試項目的測試流程的一或多個控制信號也可由計算裝置產生。于此方面，測試數據或測試圖樣可由待測物或已校正裝置提供、產生并分析，而非由計算裝置分析。
[0071]圖4A顯示根據本發明的又另一實施例所述的一低成本產品測試/校正系統方塊圖。圖4A中的大部分組件與圖1A相似，相關說明可參考圖1A的介紹并于此不再贅述。于此實施例中，計算裝置430A通過至少一控制總線耦接至待測物410A與已校正裝置420A，用以通過控制總線傳送/接收控制信號。
[0072]圖4B顯示根據本發明的又另一實施例所述的一低成本產品測試/校正系統方塊圖。圖4B中的大部分組件與圖1B相似，相關說明可參考圖1B的介紹并于此不再贅述。于此實施例中，計算裝置430B通過至少一控制總線耦接至待測物410B與已校正裝置420B，用以通過控制總線傳送/接收控制信號。
[0073]圖4C顯示根據本發明的又另一實施例所述的一低成本產品測試/校正系統方塊圖。4C圖中的大部分組件與圖1C相似，相關說明可參考圖1C的介紹并于此不再贅述。于此實施例中，計算裝置430C通過至少一控制總線耦接至待測物410C與已校正裝置420C，用以通過控制總線傳送/接收控制信號。
[0074]如圖1A-1C至圖4A-4C所示，于本發明的實施例中，使用已校正裝置取代昂貴儀器執行產品測試。于本發明的一些實施例中，已校正裝置與待測物可以是相同種類的裝置或產品。于本發明的一些實施例中，已校正裝置與待測物可以是類似但具有一些不同的功能的裝置或產品。于本發明的一些實施例中，待測物可以是一待測的移動電話，而已校正裝置可以是已校正的移動電話。已校正的移動電話(已校正裝置)與測試項目相關的功能，例如傳送能力與接收能力，已事先校正至具有可執行產品測試的足夠精準的水平。因此，相較于傳統設計，其使用被過度設計用以測試一專屬規格或技術的昂貴儀器，于本發明所提出的測試/校正系統中，執行產品測試的成本可有效降低。
[0075]圖5圖顯示根據本發明一實施例所述的一待測物范例方塊圖。待測物510可包括配置于印刷電路板50上的一芯片組51、一外部組件電路52、一內存裝置53以及一處理單元54。芯片組51可包括一或多個芯片。芯片可為數字芯片、模擬芯片、或芯片上系統(SoC)。根據本發明的一實施例，芯片組51可包括用以依循一特定行動通訊標準(例如，GSM、3G、LTE等)提供行動通訊服務的一行動通訊芯片、用以依循GPS通訊標準提供GSP通訊服務的一 GSP芯片、用以依循WiFi通訊標準提供WiFi通訊服務的一 WiFi芯片等。外部組件電路52可包括一或多個芯片外的外部射頻或模擬組件。根據本發明的一實施例，外部組件電路52可包括一帶通濾波器BPF、一平衡不平衡轉換器(Balun)、一雙工器等。值得注意的是，圖5中所示的待測物510所包含的組件僅用以說明，而非用以限定本發明的范圍。本領域技術人員可理解，待測物可以是任何電子裝置或電子產品，并且可包含一或多個與圖5所示的相同或相異的組件。因此，本發明并不限于任一種特定實施方式。
[0076]圖6A顯示根據本發明的一實施例所述的一已校正裝置范例方塊圖。已校正