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撕膜裝置以及撕膜方法_4

文檔序號:9890056閱讀:來源:國知局
脫落。
[0083]例如,在本實施例一示例提供的撕膜方法中,如圖3、4a、4b所示,多個第一吸附孔189至少設置在吸附構件180的外表面上,有關第一吸附孔的設置可參見之前實施例的敘述,在此不再贅述。吸附構件180的軸185具有貫通的內部空心187,內部空心187內設置用以連接多個第一吸附孔189的氣路的管路。有關氣路和氣路的管路可參見之前實施例的敘述,在此不再贅述。
[0084]可如實施例一所述,通過設置吸附構件180以及第一吸附孔189來吸附待撕薄膜161。例如,可如實施例一中所述,通過設置第二吸附孔119來使得多層薄膜160中遠離待撕薄膜161的表面吸附在承載臺110的承載面112上。例如,各第一吸附孔189和各第二吸附孔119大小相等,且在沿著吸附構件的軸的方向上具有相同的線密度。線密度例如是指單位長度上具有的第一吸附孔或第二吸附孔的個數。
[0085]例如,在本實施例一示例提供的撕膜方法中,如圖2a_2c所示,可繞軸旋轉的吸附構件180繞軸滾動一周之前,吸附待撕薄膜161的真空度從起始真空度開始保持不變、逐漸減小或逐漸增大。但吸附待撕薄膜161的真空度無論怎樣變化,都需要滿足P2大于P1。
[0086]例如,在本實施例一示例提供的撕膜方法中,如圖2a_2c所示,可繞軸旋轉的吸附構件180繞軸滾動一周之后,該可繞軸旋轉的吸附構件180斜向上去除待撕薄膜161,吸附待撕薄膜161的真空度保持不變或逐漸增大。如此設置,可保證多層薄膜160中遠離待撕薄膜161的表面能牢固的吸附在承載臺的表面上。并且,斜向上去除待撕薄膜161,可避免吸附構件180對待撕薄膜161之下的膜層的影響,避免待撕薄膜161之下的膜層受到破壞。斜向上例如是指與多層薄膜的表面呈夾角為大于等于30°C并小于等于60°C的方向,但不限于此。
[0087]例如,在本實施例一示例提供的撕膜方法中,如圖2a_2c所示,吸附構件180被帶動并向斜向上方撕膜,被撕起的薄膜與未被撕起的薄膜之間的夾角可大于等于30°C并小于等于60°C,但不限于此。例如,該夾角可以為45°C。此情況下,可使得待撕薄膜的撕膜過程更容易進行。例如,可通過調整橫向驅動構件和縱向驅動構件來實現被撕起的薄膜與未被撕起的薄膜之間的夾角限定在上述范圍內。
[0088]例如,在本實施例一示例提供的撕膜方法中,可繞軸旋轉的吸附構件180是壓輥。
[0089]例如,在本實施例一示例提供的撕膜方法中,多層薄膜160包括用于有機發光二極管(OLED)顯示面板面封裝的封裝薄膜,但本發明不限于此。
[0090]例如,本實施例一示例提供的撕膜方法可采用實施例一中所述的任一撕膜裝置進行撕膜。
[0091]有以下幾點需要說明:
[0092](I)本發明實施例附圖只示意性地給出了涉及到與本發明實施例涉及到的結構,其他結構可在本公開的基礎上參考通常設計。
[0093](2)為了清晰起見,在用于描述本發明的實施例的附圖中,層或區域的厚度被放大。可以理解,當諸如層、膜、區域或基板之類的元件被稱作位于另一元件“上”或“下”時,該元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中間元件。
[0094](3)在不沖突的情況下,本發明的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0095]以上所述,僅為本發明的【具體實施方式】,但本發明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內,可輕易想到變化或替換,都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此,本發明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種撕膜裝置,包括: 承載臺,其包括承載面,所述承載面被配置來承載多層薄膜,所述多層薄膜包括待撕薄膜,所述待撕薄膜為所述多層薄膜中遠離所述承載面的薄膜; 吸附構件,其設置于所述承載臺之上且包括多個第一吸附孔并被配置來吸附所述待撕薄膜。2.根據權利要求1所述的撕膜裝置,其中,所述承載面包括多個第二吸附孔并被配置來吸附所述多層薄膜中遠離所述待撕薄膜的表面。3.根據權利要求1所述的撕膜裝置,其中,所述吸附構件是可繞軸旋轉的吸附構件,所述吸附構件可吸附所述待撕薄膜并將所述待撕薄膜纏繞在其表面上。4.根據權利要求1所述的撕膜裝置,還包括一個氣路,其中,所述多個第一吸附孔與所述氣路連接,所述氣路被配置來為所述多個第一吸附孔提供負壓。5.根據權利要求1所述的撕膜裝置,還包括至少兩個氣路,其中,所述多個第一吸附孔被劃分為至少兩個組,每組第一吸附孔與一個氣路連接,所述氣路被配置來為所述每組第一吸附孔提供負壓,在沿所述吸附構件的軸向方向上,屬于一個組的所述第一吸附孔與屬于另一個組的所述第一吸附孔交替設置。6.根據權利要求4或5所述的撕膜裝置,其中,所述吸附構件的軸具有內部空心,所述內部空心內設置用以形成所述氣路的管路。7.根據權利要求1-5任一項所述的撕膜裝置,其中,所述多個第一吸附孔分散分布于所述吸附構件上。8.根據權利要求1-5任一項所述的撕膜裝置,其中,所述吸附構件的表面包括緩沖層,所述緩沖層的材質包括塑料或橡膠。9.根據權利要求1-5任一項所述的撕膜裝置,其中,所述吸附構件的外形為圓柱體、橢圓柱體或規則多面體。10.根據權利要求1-5任一項所述的撕膜裝置,其中,所述吸附構件通過縱向驅動構件固定在機械臂上,所述縱向驅動構件被配置來帶動所述吸附構件沿縱向移動;所述機械臂設置在橫向導軌上,所述機械臂與橫向驅動構件相連,所述橫向驅動構件被配置來使所述機械臂沿所述橫向導軌移動,所述橫向平行于所述承載臺,所述縱向垂直于所述承載臺。11.根據權利要求10所述的撕膜裝置,其中,所述橫向驅動構件驅動所述機械臂使其帶動所述縱向驅動構件沿橫向運動,并且所述縱向驅動構件帶動所述吸附構件沿所述縱向移動,以進行撕膜。12.根據權利要求3所述的撕膜裝置,其中,所述第一吸附孔從所述可繞軸旋轉的吸附構件的外表面向其內部延伸。13.根據權利要求3所述的撕膜裝置,其中,所述可繞軸旋轉的吸附構件是壓輥。14.一種撕膜方法,包括: 在承載臺的承載面上承載多層薄膜,所述多層薄膜包括待撕薄膜,所述待撕薄膜為所述多層薄膜中遠離所述承載面的薄膜; 采用真空吸附的方式吸附所述待撕薄膜,并將所述待撕薄膜與所述多層薄膜中位于所述待撕薄膜之下的膜層分離。15.根據權利要求14所述的撕膜方法,其中,將所述多層薄膜中遠離所述待撕薄膜的表面采用真空吸附的方式吸附在所述承載臺的承載面上,所述待撕薄膜受到的真空吸附力為Fl,所述多層薄膜中遠離所述待撕薄膜的表面受到的真空吸附力為F2,F2大于F1。16.根據權利要求15所述的撕膜方法,其中,吸附所述待撕薄膜的真空度為Pl,吸附所述多層薄膜中遠離所述待撕薄膜的表面的真空度為P2,P2大于Pl。17.根據權利要求14所述的撕膜方法,其中,利用吸附構件吸附所述待撕薄膜,所述吸附構件是可繞軸旋轉的吸附構件,所述吸附構件可吸附所述待撕薄膜并將所述待撕薄膜纏繞在其表面上。18.根據權利要求17所述的撕膜方法,其中,所述可繞軸旋轉的吸附構件繞軸滾動一周之前,吸附所述待撕薄膜的真空度從起始真空度開始保持不變、逐漸減小或逐漸增大。19.根據權利要求17或18所述的撕膜方法,其中,所述可繞軸旋轉的吸附構件繞軸滾動一周之后,所述可繞軸旋轉的吸附構件斜向上去除所述待撕薄膜,吸附所述待撕薄膜的真空度保持不變或逐漸增大。20.根據權利要求17或18所述的撕膜方法,其中,所述吸附構件被帶動并向斜向上方撕膜,被撕起的薄膜與未被撕起的薄膜之間的夾角大于等于30°C并小于等于60°C。21.根據權利要求17或18所述的撕膜方法,其中,所述可繞軸旋轉的吸附構件是壓輥。22.根據權利要求14所述的撕膜方法,其中,所述多層薄膜包括用于有機發光二極管顯示面板面封裝的封裝薄膜。
【專利摘要】本發明實施例涉及一種撕膜裝置以及撕膜方法。該撕膜裝置包括承載臺和吸附構件,承載臺包括承載面,承載面被配置來承載多層薄膜,多層薄膜包括待撕薄膜,待撕薄膜為多層薄膜中遠離承載面的薄膜;吸附構件設置于承載臺之上且包括多個第一吸附孔并被配置來吸附待撕薄膜。該撕膜裝置減少消耗品膠帶的使用,可解決無法將待撕薄膜抓起和/或同時將多層薄膜抓起的問題,節約成本,降低工藝時間并提高生產效率。
【IPC分類】H01L51/56, H01L51/00
【公開號】CN105655487
【申請號】
【發明人】彭銳, 賈文斌, 王欣欣, 葉志杰, 黃磊
【申請人】京東方科技集團股份有限公司, 合肥鑫晟光電科技有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年1月5日
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