導電性粘合片和電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及一種W遮蔽電磁波等為目的而貼附在電子設備等上的導電性粘合片。
【背景技術】
[0002] 在W移動電子終端為代表的電子設備中，多使用所謂導電性粘合片W用于遮蔽由 構成電子設備的部件可能產生的電磁波。
[0003] 作為所述導電性粘合片，隨著所述電子設備的薄型化，工業界需求更為薄型的產 品，例如已知在導電性基材上，具有包含導電性粘合劑的粘合劑層的粘合片，該導電性粘合 劑是使導電性填料分散于粘合性物質中而成的(參照專利文獻1和2)。
[0004] 但是，隨著電子設備進一步小型化和薄型化，需要導電性粘合片更進一步薄型化， 但運其中，尚未出現即使與現有相比更為薄型，也具有優異的導電性和膠粘性的極薄型導 電性粘合片。
[0005] 現有技術文獻
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1:日本專利特開2004-263030號公報 [000引專利文獻2:日本專利特開2009-79127號公報
【發明內容】
[0009] 發明要解決的問題
[0010] 本發明要解決的問題是提供即使與現有相比更為薄型，也具有良好膠粘性和導電 性的導電性粘合片。
[00川解決問題的手段
[0012] 本發明人發現通過在特定的范圍內組合導電性粒子的粒徑和粘合劑層的厚度可 W解決上述問題。
[0013] 即，本發明設及一種導電性粘合片，其特征在于，其是總厚度在30ymW下的導電性 粘合片，其具有導電性基材和含有導電性粒子的導電性粘合劑層，所述導電性粒子的粒徑 d85為如m~9μπι，所述導電性粘合劑層的厚度為Ιμπι~6μπι。
[0014] 發明效果
[0015] 本發明的導電性粘合片雖然為極薄型，但具有與被粘物良好的膠粘性和導電性， 因此例如可用于遮蔽由構成電子設備的部件產生的電磁波的用途、防靜電的固定接地用途 等。此外，本發明的導電性粘合片可適用于需要更進一步薄型化且電子設備內部容積限制 嚴格的移動電子終端等制造場合中。
【附圖說明】
[0016] 圖1是表示本發明的導電性粘合片構成例的一個例子的圖。
[0017] 圖2是表示本發明的導電性粘合片構成例的一個例子的圖。
[0018] 圖3是在實施例1中使用的導電性粒子的電子顯微鏡照片的一個例子。
[0019] 圖4是在比較例1中使用的導電性粒子的電子顯微鏡照片的一個例子。
【具體實施方式】
[0020] 本發明的導電性粘合片的特征在于，其是總厚度在30ymW下的導電性粘合片，其 具有導電性基材和含有導電性粒子的導電性粘合劑層，所述導電性粒子的粒徑d85為扣m~ 9皿，所述導電性粘合劑層的厚度為1皿~6皿。
[0021] 本發明的導電性粘合片是在所述導電性基材的單側面上具有導電性粘合劑層的 粘合片或者是在導電性基材的雙側面上具有導電性粘合劑層的粘合片。所述導電性粘合劑 層也可W直接或經由其他層層疊在所述導電性基材上。
[0022] 另外，本發明的導電性粘合片也可W在所述導電性粘合劑層的表面層疊有脫模 片。予W說明，本發明所稱的"片"包括例如紙張狀、卷狀、帶狀(tape狀)等所有的產品形式。
[0023] 本發明的導電性粘合片是總厚度在30ymW下、優選在下、更優選在15ymW 下、進一步優選在下的極薄型的導電性粘合片。所述導電性粘合片的總厚度的下限 優選大致在2μπι。予W說明，所述總厚度是指不包含脫模襯墊的導電性粘合片的厚度。
[0024] (導電性粘合劑層）
[0025] 本發明的導電性粘合片所具有的導電性粘合劑層是含有特定的導電性粒子和粘 合成分的粘合劑層中厚度為1皿~6皿，優選為2皿~扣m，更優選為2.5皿~4.5皿范圍的粘 合劑層。所述導電性粘合劑層即使是所述極薄型的厚度，也能夠兼具優異的導電性與優異 的膠粘性。
[0026] 另外，通過采用所述導電性粘合劑層，即使總厚度在30皿W下非常地薄，也能夠得 到兼具優異的導電性與優異的膠粘性的導電性粘合片。
[0027] 所述導電性粘合劑層可W通過使用含有所述導電性粒子和粘合成分的粘合劑組 合物來形成。
[002引（導電性粒子）
[0029] 作為所述導電性粘合劑層所含有的導電性粒子，使用其粒徑d85在扣m~9WI1范圍 的粒子。由此，可W得到兼具優異的導電性和膠粘性的導電性粘合片。
[0030] 所述導電性粒子的粒徑d85優選在5.5μηι~8.5μηι的范圍，更優選在6. Ομηι~8. Ομηι 的范圍，進一步優選在6.5皿~7.5皿的范圍。
[0031] 予W說明，所述粒徑d85是指在粒度分布中85%累積值，是通過激光衍射散射法測 定的值。作為測定裝置可列舉：日機裝株式會社制的組^〇付曰〇1了300011、島津制作所制的 激光衍射式粒度分布測定儀SALD-3000等。
[0032] 作為調整至所述范圍的粒徑d85的方法，例如可列舉用氣流粉碎機粉碎導電性粒 子的方法或利用篩子等的篩分法。
[0033] 相對于所述導電性粘合劑層的厚度，所述導電性粒子的粒徑d85優選為80%~ 330%，更優選為100%~250%，從兼具更加優異的導電性和膠粘性方面考慮，進一步優選 為 120%~220%。
[0034] 作為所述導電性粒子，在是所述所定范圍的粒徑d85的同時，粒徑d50優選在3μπι~ 6μπι的范圍，更優選在3.5μπι~5.5μπι的范圍，從得到兼具更加優異的導電性和膠粘性的導電 性粘合片方面考慮，進一步優選在3.5μηι~4.5]im的范圍。予W說明，所述粒徑d50是指在粒 度分布中50%累積值(中值徑），是通過激光衍射散射法測定的值。
[0035] 作為所述導電性粒子，可W使用金、銀、銅、儀、侶等金屬粒子;碳、石墨等導電性樹 脂粒子;所述導電性樹脂粒子、實屯、玻璃珠或中空玻璃珠的表面的一部分或全部被金屬包 覆的粒子等。其中，作為所述導電性粒子，從兼具更加優異的導電性和膠粘性方面考慮，進 一步優選使用儀粒子、銅粒子或銀粒子，進一步優選使用在通過幾基法制造的粒子表面上 具有很多針狀的表面針狀儀粒子、對該表面針狀粒子進行平滑化處理(粉碎處理)而制成的 球狀粒子、用超高壓旋轉水霧化法制造的銅粒子或銀粒子等，特別優選使用銀粒子。
[0036] 作為所述導電性粒子的形狀，優選球狀或表面針狀。所述導電性粒子的縱橫比沒 有特別限制，優選為1~2,進一步優選為1~1.5,最優選為1~1.2。縱橫比可用掃描型電子 顯微鏡測定。
[0037] 作為所述導電性粒子，例如可W使用圖4所示的在很多導電性粒子間形成鍵合等 相連而成的念珠狀粒子，優選使用圖3所示的導電性粒子大部分各自獨立的粒子，因其可W 形成即使為薄型也不易產生涂布條紋且膠粘性優異的導電性粘合劑層。所述圖3所示的導 電性粒子，例如可用氣流粉碎機等粉碎處理而得到。
[0038] 相對于所述導電性粘合劑層的總量，所述導電性粒子優選含有1質量％~50質 量％，更優選含有5質量％~25質量％，進一步優選含有8質量％~20質量％，從得到兼具更 加優異的導電性和膠粘性的導電性粘合片方面考慮，特別優選含有8質量％~15質量％。
[0039] (粘合成分）
[0040] 作為形成所述導電性粘合劑層所使用的粘合劑組合物，可W使用含有所述導電性 粒子的同時也含有粘合成分的組合物。
[0041] 作為所述粘合成分，例如可W使用在（甲基）丙締酸系粘合劑組合物、氨基甲酸醋 系粘合劑組合物、合成橡膠系粘合劑組合物、天然橡膠系粘合劑組合物、娃酬系粘合劑組合 物等中含有導電性粒子的組合物，從形成不損傷優異的導電性且即使為薄型也具有優異的 膠粘力，而且在耐候性和耐熱性上優異的導電性粘合劑層方面考慮，優選使用W丙締酸系 聚合物為基材聚合物且含有所述導電性微粒子和根據需要的增粘樹脂、交聯劑等添加劑的 丙締酸系粘合劑組合物。
[0042] 作為所述丙締酸系聚合物，例如可適宜使用使含有（甲基)丙締酸醋單體的單體成 分聚合而得到的丙締酸系聚合物，其中，（甲基)丙締酸醋單體具有碳原子數1~14的烷基。
[0043] 作為具有碳原子數1~14烷基的（甲基)丙締酸醋，例如可使用一種或組合使用兩 種W上的（甲基)丙締酸甲醋、（甲基)丙締酸乙醋、（甲基)丙締酸正下醋、（甲基)丙締酸異下 醋、（甲基）丙締酸叔下醋、（甲基)丙締酸正己醋、（甲基）丙締酸正辛醋、（甲基)丙締酸異辛 醋、（甲基)丙締酸異壬醋、（甲基)丙締酸環