混合10分鐘，從而 制備導電性粘合劑組合物J。
[0129] (實施例1)
[0130] [導電性粘合片的制作]
[0131] 用缺角輪涂布機將導電性粘合劑組合物A涂布在NIPPA株式會社制的剝離膜 叩ET38 X 1 A3"上，使干燥后的導電性粘合劑層的厚度為3皿，在80°C的干燥器中干燥2分鐘 后，貼附到厚度6wii的侶錐(Ξ菱侶株式會社制、材質：1N30、調質:軟質）的雙面后，在40°C下 養護48小時，從而得到導電性粘合片。
[0132] (實施例2)
[0133] 用導電性粘合劑組合物B代替導電性粘合劑組合物A，除此W外，通過與實施例1同 樣的方法得到導電性粘合片。
[0134] (實施例3)
[0135] 用導電性粘合劑組合物C代替導電性粘合劑組合物A，除此W外，通過與實施例1同 樣的方法得到導電性粘合片。
[0136] (實施例4)
[0137] 用導電性粘合劑組合物D代替導電性粘合劑組合物A，除此W外，通過與實施例1同 樣的方法得到導電性粘合片。
[013引（實施例5)
[0139] 用導電性粘合劑組合物E代替導電性粘合劑組合物A，除此W外，通過與實施例1同 樣的方法得到導電性粘合片。
[0140] (實施例6)
[0141] 用導電性粘合劑組合物F代替導電性粘合劑組合物A，除此W外，通過與實施例1同 樣的方法得到導電性粘合片。
[0142] (實施例7)
[0143] 用導電性粘合劑組合物G代替導電性粘合劑組合物A，除此W外，通過與實施例1同 樣的方法得到導電性粘合片。
[0144] (實施例8)
[0145] 將干燥后的導電性粘合劑層的厚度由3μπι變更為2μπι，除此W外，通過與實施例1同 樣的方法得到導電性粘合片。
[0146] (實施例9)
[0147] 將干燥后的導電性粘合劑層的厚度由3μπι變更為4μπι，除此W外，通過與實施例1同 樣的方法得到導電性粘合片。
[0148] (實施例10)
[0149] 用缺角輪涂布機將導電性粘合劑組合物A涂布在ΝΙΡΡΑ株式會社制的剝離膜 叩ET38 X 1 A3"上，使干燥后的導電性粘合劑層的厚度為3皿，在80°C的干燥器中干燥2分鐘 后，貼附到厚度6WI1的侶錐(Ξ菱侶株式會社制、材質：1N30、調質:軟質）的單面(光澤面)后， 在40°C下養護48小時，從而得到導電性粘合片。
[0150] (實施例11)
[0151] 用厚度6μπι的社制銅錐(JX日礦日石金屬株式會社制、TPC)代替厚度6WI1的侶錐(Ξ 菱侶株式會社制、材質：1Ν30、調質:硬質），除此W外，通過與實施例1同樣的方法得到導電 性粘合片。
[0152] (比較例1)
[0153] 用導電性粘合劑組合物Η代替導電性粘合劑組合物Α，除此W外，通過與實施例1同 樣的方法嘗試制作導電性粘合片。
[0154] 但是，所述方法中，在導電性粘合劑層的表面產生涂布條紋，未能制作成導電性粘 合片。
[0155] (比較例2)
[0156] 用導電性粘合劑組合物I代替導電性粘合劑組合物A，除此W外，通過與實施例1同 樣的方法制作導電性粘合片。
[0157] (比較例3)
[0158] 用導電性粘合劑組合物J代替導電性粘合劑組合物A，除此W外，通過與實施例1同 樣的方法制作導電性粘合片。
[0159] (比較例4)
[0160] 將干燥后的導電性粘合劑層的厚度由3皿變更為10皿，除此W外，通過與實施例1 同樣的方法得到導電性粘合片。
[0161] (評價）
[0162] 評價實施例和比較例中得到的導電性粘合片的總厚度、導電性和膠粘力。
[0163] [導電性粘合片的總厚度的測定方法]
[0164] 用厚度計"TH-102" (TEST邸產業株式會社制)測定所述導電性粘合片的總厚度。所 述導電性粘合片是雙面粘合片時，其總厚度在30ymW下為合格;是單面粘合片時，其總厚度 在下為合格。
[0165] [粘合劑層厚度的測定方法]
[0166] 提取出上述實施例和比較例中制作導電性粘合片時所使用的、在所述脫模襯墊的 表面上形成的導電性粘合劑層的一部分，其單面用S25(尤尼吉可株式會社制、聚對苯二甲 酸乙二醇醋膜、厚度25皿)加襯，從而制作樣品。
[0167] 從所述樣品剝離脫模襯墊，用厚度計"TH-102" (TEST邸產業株式會社制）現憶其厚 度，將減去S25厚度的值作為導電性粘合劑層的厚度。
[0168] [導電性的評價方法(電阻值的測定方法）]
[0169] 在由30mm寬X30mm寬的導電性粘合片一側的導電性粘合劑層形成的面上，貼附長 25mm X寬25mm的黃銅制電極。
[0170] 在所述導電性粘合片另一側的面上貼附長30mmX寬80mm的銅錐(厚度35μπι)。
[0171] 在23°C和50%畑的環境下，從所述黃銅制電極的上表面施加表面壓力20Ν的負荷， 在此狀態下將端子連接到黃銅制電極和銅錐上，用毫歐計(株式會社NF回路設計制)測定流 過ΙΟμΑ電流時的電阻值。
[0172] 所述電阻值在200πιΩ W下時，評價為導電性優異。
[0173] [膠粘性的評價方法]
[0174] 在用#360的耐水研磨紙進行發紋研磨處理的不誘鋼板下稱為"不誘鋼板"）的 表面上，在23°C和60%Ι?Η的環境下，通過2.0kg漉1往復加壓，從而貼附20mm寬的導電性粘合 片。
[0175] 將所述貼附物在常溫下放置1小時后，用拉伸試驗機(TENSILON RTA-100、株式會 社A&D制)在常溫下W拉伸速度300mm/min測定180度剝離膠粘力。予W說明，使用雙面粘合 片作為導電性粘合片時，貼附于所述不誘鋼板面的相反側的導電性粘合劑層用S25(尤尼吉 可株式會社制、聚對苯二甲酸乙二醇醋膜、厚度25μπι)加襯。
[0176] (膠粘力的評價標準）
[0177] (gMN/SOmmW 上
[017 引 0:3N/20mmW 上且不到 4N/20mm
[0179] X:不到 2N/20mm
[0180] [表 1]
[0184][表 3]
[0185]
[0186] 如上表可知，本發明的實施例1~11的導電性粘合片即使為極薄型也具有良好的 膠粘性、導電性。另一方面，比較例1~4的粘合片不能兼具優異的導電性和膠粘性。
[0187] 符號說明
[〇18引1:導電性基材、2:導電性粘合劑層。
【主權項】
1. 一種導電性粘合片，其特征在于，其總厚度在30μπι以下，其具有導電性基材和含有導 電性粒子的導電性粘合劑層，所述導電性粒子的粒徑d85為5μπι~9μπι，所述導電性粘合劑層 的厚度為lwn~6μηι。2. 如權利要求1所述的導電性粘合片，其中，相對于所述導電性粘合劑層的總量，含有 所述導電性粒子1質量％~50質量％。3. 如權利要求1或2所述的導電性粘合片，其中，所述導電性粒子的粒徑d50為3μπι~6μ m〇4. 如權利要求1~3中任一項所述的導電性粘合片，其中，相對于所述導電性粘合劑層 的厚度，所述導電性粒子的粒徑d85為80%~330%。5. 如權利要求1~4中任一項所述的導電性粘合片，其中，所述導電性基材為金屬基材。6. 如權利要求1~5中任一項所述的導電性粘合片，其中，所述導電性粘合劑層是使用 丙烯酸系粘合劑組合物而形成的，該丙烯酸系粘合劑組合物含有丙烯酸系聚合物和所述導 電性粒子。7. -種電子設備，其貼附有權利要求1~5中任一項所述的導電性粘合片。
【專利摘要】本發明要解決的課題是提供即使與現有相比為薄型，也具有良好膠粘性和導電性的導電性粘合片。本發明涉及一種薄型的導電性粘合片，其特征在于，其是總厚度在30μm以下的導電性粘合片，其具有導電性基材和含有導電性粒子的導電性粘合劑層，所述導電性粒子的粒徑d85在5μm～9μm的范圍，而且所述粘合劑層的厚度在1μm～6μm的范圍。
【IPC分類】C09J133/00, C09J7/02, C09J9/02
【公開號】CN105683320
【申請號】
【發明人】山上晃, 倉田吉博
【申請人】Dic株式會社
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2014年11月13日