048]優先方案，托爪設為網格狀，甚至貫通整個所抓取物料的下方，消除所抓取物料的重力引起的變形和損害。
[0049]優先方案，托爪設為平板，甚至貫通整個所抓取物料的下方，消除所抓取物料的重力引起的變形和損害。
[0050]優先方案，托爪設為表面與所抓取物料下方輪廓吻合的形狀，從下方穩定地托住所抓取物料，消除所抓取物料的重力引起的變形和損害，消除運轉過程中加速度引起的位置精度下降。
[0051]托爪楔入的一個優選方案，直接推撬。適用于所抓取物料與支撐物料的物體之間有較大的縫隙，把托爪送進縫隙，并撬動所抓取物料;最終使托爪處于所抓取物料的下方，把所抓取物料與它下面的支撐物分開，抓取裝置可以帶著所抓取物料按照要求的規律運動。
[0052]三、分層裝置
[0053]對于多層堆疊在一起的多張材料的優選方案，設置分層裝置；
[0054]已經按照預定的張數、厚度、次序、方位等要求成套疊放在一起的所抓取物料，很多套所抓取物料預先疊放在一起，需要每次一套送到指定位置。
[0055]分層裝置第一個優選方案，楔入分層。使楔入所抓取物料下方的托爪上的前端起始楔入部位的材料硬度高于所要抓取物料的材料硬度;該前端起始楔入部位設有引導楔入的斜面;該斜面的表面粗糙度要小，一般不大于Ra3.2、遇到牛頓摩擦大和表面要求嚴格的所抓取物料時應小于Ra0.4;該斜面不能有毛刺，尤其應保留尖邊清除毛刺。把斜面前端的尖邊對準所抓取物料與下一層物料或者支撐物的縫隙，楔入縫隙，把所抓取物料與它下面的支撐物分開。
[0056]分層裝置第二個優選方案，設置專門的分層元件，首先楔入所抓取物料與它下面的支撐物之間，把所抓取物料與它下面的支撐物分開，促使托爪順利地楔入所抓取物料與它下面的支撐物之間，實現抓取該物料的目的。
[0057]分層裝置第三個優選方案，分層前先用定位件從多個側面推靠所抓取物料，尤其是從與分層方向垂直的側面推靠，使得各層疊碼整齊、側面一致、位置準確。便于減少分層動作的運動范圍和提高抓取的位置精度。推靠裝置的每一個方向，比如縱向或橫向，一個方向的一個側面為固定位置定位側面，另一個側面為活動側面隨著物料的尺寸誤差停止推靠;也可以活動側面先推靠過應該停止的位置，定位側面在向相反的方向推靠到定位側面的位置;對于尺寸精度很高的物料，可以每個側面都推靠到設定的固定位置;固定位置定位側面優先選用物料上其它要素的基準表面。
[0058]分層裝置第四個優選方案，遇有真空、靜電、粘合劑吸引時，設置壓擋元件，緊隨托爪楔入所抓取物料與下一層物料之間，壓住下面不需要抓取的最上一層材料，分開一段距離。
[0059]分層裝置第五個優選方案，設有在抓取之前檢測已經分出的所抓取物料厚度的裝置。分層元件完全楔入后，檢測裝置檢測分層元件正上方所抓取物料的高度，與分層元件上表面的高度比較，判斷分開的厚度與要求的所抓取物料厚度是否一致，不一致時重新分層。
[0060]分層裝置第六個優選方案，分層裝置與抓取裝置設置為兩套獨立的裝備，預先分層送到指定位置，等待抓取裝置來抓取。設置有避讓槽的上料平臺，用其它抓取方法，把需要抓取的物料，預先按照要求的規格、張數、次序、方位放在前述上料平臺上。托爪進入前述上料平臺的避讓槽中，抓取預先配好的物料。特別適用于還沒有按照預定的張數、厚度、次序、方位等要求成套疊放在一起的所抓取物料。
[0061]分層裝置第一個優選方案的第一個進一步方案，抹斜、推斜錯開楔入。用一件與所抓取物料的上表面不垂直且倒向所抓取物料的斜面，從側面傾斜少量推動堆疊在一起的所抓取物料和墊在它下面的物料，使各層材料錯開，擴大縫隙，便于楔入托爪或者另外的分層元件把所抓取物料與它下面的支撐物分開。
[0062]分層裝置第一個優選方案的第二個進一步方案，上面摩擦推斜錯位。在所抓取物料的上表面施加向著物料中心方向的摩擦力，使得所抓取物料與它下面的支撐物相對位移邊緣錯開，作為支撐物的下一層物料上表面露出一部分，便于托爪或者另外的分層元件楔入把所抓取物料與它下面的支撐物分開。
[0063]分層裝置第一個優選方案的第三個進一步方案，側面推斜(側面固定厚度推斜)。僅僅推移所要抓取物料的側面，避開所要抓取物料下面的支撐物，使作為支撐物的下一層物料露出一定寬度，便于找到縫隙位置，順利的楔入托爪或者另外的分層元件把所抓取物料與它下面的支撐物分開。
[0064]分層裝置第一個優選方案的第四個進一步方案，獨立上推，楔入分層。并設置帶有尖邊或者針尖的分層元件，例如尖邊或者針尖的圓弧半徑不大于R0.3，用尖邊或者針尖頂著所抓取物料的側面，向上移動，使所抓取物料與它下面的支撐物之間的縫隙擴大，便于順利楔入托爪或者另外的分層元件把所抓取物料與它下面的支撐物分開。
[0065]分層裝置第一個優選方案的第五個進一步方案，對面反推，形成錯位，上推分層。從需要楔入側面的對面側面僅僅推所抓取物料，避開所抓取物料下面的支撐物，使需要楔入的側面的下表面露出下面的支撐物;并設置帶有尖邊或者針尖的分層元件，例如尖邊或者針尖的圓弧半徑不大于R0.3，用尖邊或者針尖從下面傾斜頂著所要抓取物料露出的下表面向上頂，把所抓取物料與它下面的支撐物之間的縫隙擴大，便于順利楔入托爪或者另外的分層元件把所抓取物料與它下面的支撐物分開。
[0066]分層裝置第一個優選方案的第六個進一步方案，摩擦拉回，形成錯位，上推分層。在要抓取物料的上表面施加離開所抓取物料中心方向的摩擦力，把所抓取物料移向需要楔入的一側，使需要楔入的側面的下表面露出下面的支撐物;并設置帶有尖邊或者針尖的分層元件，例如尖邊或者針尖的圓弧半徑不大于R0.3，用尖邊或者針尖從下面傾斜頂著所要抓取物料露出的下表面向上頂，把所抓取物料與它下面的支撐物之間的縫隙擴大，便于順利楔入托爪或者另外的分層元件把所抓取物料與它下面的支撐物分開。
[0067]分層裝置第一個優選方案的第七個進一步方案，斜回上推分層。用一件與所抓取物料的上表面不垂直且倒向所抓取物料的斜面，從所抓取物料上需要楔入托爪的側面對面的側面傾斜少量推動堆疊在一起的所抓取物料和墊在它下面的物料，使各層材料錯開，使需要楔入的側面的下表面露出下面的支撐物;并設置帶有尖邊或者針尖的分層元件，例如尖邊或者針尖的圓弧半徑不大于R0.3，用尖邊或者針尖從下面傾斜頂著所要抓取物料露出的下表面向上頂，把所抓取物料與它下面的支撐物之間的縫隙擴大，便于楔入托爪或者另外的分層元件把所抓取物料與它下面的支撐物分開。
[0068]分層裝置第一個優選方案的第八個進一步方案，旋轉楔入分層。托爪繞著平行于分層方向的軸線旋轉，通過旋轉楔入所抓取物料與它下面的支撐物之間的縫隙。以適應所抓取物料之外空間過小，但要求托爪長度較大的情況。
[0069]分層裝置第一個優選方案的第九個進一步方案，階梯分層。采用臺階厚度等于或者略小于所抓取物料最小厚度的臺階塊，臺階塊上較低的表面貼著所抓取物料的上表面向著所抓取物料的中心方向滑動、臺階塊上較高的表面懸空在所抓取物料之外，臺階塊上的臺階會推開所抓取物料，使所抓取物料下面的支撐物露出一定寬度，便于找到縫隙位置，順利的楔入托爪或者另外的分層元件把所抓取物料與它下面的支撐物分開。
[0070]分層裝置第一個優選方案的第十個進一步方案，對側讓位。當采用第一個優選方案的第一、二、三、五、六、七個進一步方案之一時，在所抓取物料運動前方的一側，設置限高槽，槽的寬度大于所抓取物料的厚度，但小于所抓取物料厚度的1.68倍。
[0071]分層裝置第二個優選方案的第一個進一步方案，把分層元件的前端做成針尖形，針尖形的“針尖”處圓弧半徑不大于所抓取物料厚度的1/3;圓弧半徑處的材料硬度應大于所抓取物料硬度至少HRC9.6;分層元件的前端表面粗糙度要小，一般不大于Ra3.2、遇到牛頓摩擦大和表面要求嚴格的所抓取物料時應小于Ra0.4;表面不能有毛刺，尤其應保留尖邊清除毛刺。把前端的“針尖”對準所抓取物料與下一層物料或者支撐物的縫隙，并插入縫隙中把縫隙擴大，以便托爪楔入。
[0072]分層裝置第二個優選方案的第二個進一步方案，把分層元件的前端做成扁形，扁形兩個斜面交角處尖邊的圓弧半徑不大于所抓取物料厚度的1/5;圓弧半徑處的材料硬度應大于所抓取物料硬度至少HRC9.6;分層元件的前端表面粗糙度要小，一般不大于Ra3.2、遇到牛頓摩擦大和表面要求嚴格的所抓取物料時應小于Ra0.4;該斜面不能有毛刺，尤其應保留尖邊清除毛刺。把前端的尖邊對準所抓取物料與下一層物料或者支撐物的縫隙，并插入縫隙中把縫隙擴大，以便托爪楔入。
[0073]分層裝置第二個優選方案的第三個進一步方案，多級分層元件楔入，保證初始分層元