件楔針的鋒利，和楔開要求最終分層元件楔針的強度和柔和，以免劃傷所抓取物料的表面。
[0074]分層裝置第二個優選方案的第四個進一步方案，分層裝置從抓取系統中分離出來，作為一個獨立的機構。也可以配合抓取裝置工作。更進一步方案，分離出來的分層裝置也設有托爪，把預先按照指定的層數、厚度、次序、方向等要求已經分出的所抓取物料送到指定位置，等待與抓取裝置交接。分層裝置與抓取裝置設置為兩套獨立的裝備，預先分層送到指定位置，等待抓取裝置來抓取。
[0075]分層裝置第二個優選方案的第五個進一步方案，分層元件繞著與分層方向平行的軸線旋轉，通過旋轉使分層元楔入，實現有限空間增大楔入深度的目的；
[0076]分層裝置第二個優選方案的第五個進一步方案的更進一步方案，分層元件制作成折彎形狀，以保證初始楔入時處于法向楔入狀態。
[0077]分層裝置第二個優選方案的第六個進一步方案，分層元件前端向下傾斜，壓著所抓取物料下面的支撐物露出的部分，下壓的同時楔入所抓取物料與它下面的支撐物之間的縫隙。
[0078]分層裝置第五個優選方案的第一個進一步方案，檢測裝置采用接近傳感器；
[0079]分層裝置第五個優選方案的第二個進一步方案，檢測裝置采用機械位移傳感器；
[0080]分層裝置第五個優選方案的第三個進一步方案，檢測裝置采用光電傳感器；
[0081]分層裝置第五個優選方案的第二個進一步方案的更進一步方案，檢測裝置配套力傳感器；
[0082]分層裝置第五個優選方案的第三個進一步方案的更進一步方案，檢測裝置采用激光位置傳感器；
[0083]分層裝置第五個優選方案的第三個進一步方案的更進一步方案的再進一步方案，檢測裝置采用激光輪廓傳感器。
[0084]分層裝置的第二個優選方案與第三個優選方案、第五個優選方案組合，也就是同時設有分層元件、從多個側面推靠定位的裝置、檢測已經分出的所抓取物料厚度的裝置。進一步方案，根據檢測到的所抓取物料的邊緣縱向位置和所抓取物料上表面的高度位置，用配有力傳感器的位移傳感器以微小的壓力壓著所抓取物料上表面較深的邊緣，保證分層元件的楔入運動所在的平面與所抓取物料的上表面平行;依據所抓取物料的上表面的高度位置，確定分層元件楔入的高度位置，開始把分層元件楔入所抓取物料的下方;依靠所抓取物料的邊緣縱向位置確認楔入深度；當分層元件楔入后，比如楔入深度達到0.6毫米時，壓在所抓取物料上表面較深邊緣的位移傳感器上移，松開所抓取物料；同時分層元件開始向下施加一定壓力繼續楔入。當分層元件達到指定的楔入深度后，分層元件上移一定高度，使得已經分開的物料與底下的物料在分層元件附近有充分的距離，以便厚度檢測裝置從已經分開的間隙測量已經分出的物料厚度。經過測量，如果已經分開的物料厚度符合設定厚度范圍，則把托爪從已經分開的縫隙楔入所抓取物料與它下面的支撐物之間，需要配有夾緊爪的情況下還要求夾緊爪與托爪一起夾緊所抓取物料后，接著厚度測量裝置返回后，基架上移到沒有阻礙的空間把所抓取物料運送到預定位置。如果已經分開的物料厚度小于設定的厚度范圍下限值，根據測量厚度與設定厚度的差值，下移分層元件再次分層，并與原來分出的物料一起，測量厚度直到已分出的厚到達到設定要求。如果已經分出的物料厚度大于設定的厚度范圍上限值，則放棄已經分出的縫隙，根據測量厚度與設定厚度的差值，換算出合適的補償值上移分層元件再次分層，并測量分出物料的厚度，直到已經分出的物料厚度達到設定要求。
[0085]分層裝置的第二個優選方案與第三個優選方案、第五個優選方案組合進一步方案的第一個更進一步方案，如果已經分開的物料厚度小于設定的厚度范圍下限值，則按照厚度的差值，結合所抓取物料平面尺寸的誤差分布規律，考慮所抓取物料的厚度(例如張數、厚度、次序等)，用位移傳感器測量沒被分出的最上一層的上表面的位置，補償分層元件的位置，補充分層，直到已經分出的物料厚度達到設定要求。如果已經分出的物料厚度大于設定的厚度范圍上限值，則放棄已經分出的縫隙，根據測量厚度與設定厚度的差值，以所抓取物料的最上面一張的厚度或者最上面數張的厚度，作為分層厚度，轉化為前述“分開的物料厚度小于設定的厚度范圍下限值”的情況，換算出合適的補償值，上移分層元件再次分層，并測量分出物料的厚度，直到已經分出的物料厚度達到設定要求。
[0086]分層裝置的第二個優選方案與第三個優選方案、第五個優選方案組合進一步方案第一個更進一步方案的再進一步方案，“分層元件開始向下施加一定壓力繼續楔入”的壓力范圍通過向下移動分層元件的位移來實現。
[0087]分層裝置的第二個優選方案與第三個優選方案、第五個優選方案組合的進一步方案第二個更進一步方案，以所抓取物料最上面一層的上表面的高度位置和邊緣的縱向(沿著邊緣的法向)位置作為基準，以所抓取物料的最上面一層的厚度作為補償分層元件楔入高度的原始依據，來確定分層元件的楔入高度，當分層元件楔入一定深度，比如0.6毫米時，下壓分層元件，在力傳感器反饋的數值不達到可能破壞所抓取材料的范圍前提下，甚至分層元件下降補償所抓取物料最上面第二層、第三層…的厚度，分層元件帶著向下的壓力繼續楔入，分層元件楔入到指定深度后，測量已經分出所抓取物料的厚度是否符合要求所抓取物料各層厚度之和。如果測量出的已經分出所抓取物料厚度小于要求所抓取物料各層厚度之和，則推算出尚未分出的所抓取物料的最上一層。保留已經分出的所抓取物料，把這個最上一層的高度位置作為基準，把這個最上一層的厚度作為補償分層元件楔入高度的原始依據，來確定分層元件的楔入高度，當分層元件楔入一定深度，比如0.6毫米時，下壓分層元件，在力傳感器反饋的數值不達到可能破壞所抓取材料的范圍前提下，甚至分層元件下降補償所抓取物料最上面第二層、第三層…的厚度，分層元件帶著向下的壓力繼續楔入，分層元件楔入到指定深度后，把所有已經分出的所抓取物料疊加在一起，測量此所有已經分出所抓取物料的厚度是否符合要求所抓取物料各層厚度之和。直到所分出的所抓取物料厚度達到要求的所抓取物料總厚度范圍。
[0088]分層裝置的第二個優選方案與第三個優選方案、第五個優選方案組合的進一步方案第三個更進一步方案，所抓取物料為多層時，首先從邊緣輪廓縱向尺寸大的物料以上分層。
[0089]四、翻面功能
[0090]設有翻面機構的抓取系統優選方案。托爪上配有夾緊爪的抓取系統，抓取所抓取物料后，通過托爪的運動，把所抓取物料原來的上面轉到下面、原來的下面轉到上面。
[0091 ]基架上設有垂直支架和水平支架，垂直支架固定在基架上，水平支架通過鉸鏈固定在垂直支架下方，水平支架上設有托爪以及配套的夾緊爪和驅動器，水平支架翻轉180°，把托抓與夾緊爪上的所抓取物料翻面。
[0092]第一個優選方案，一件水平支架上至少配置兩套托爪與夾緊爪；
[0093]第二個優選方案，驅動水平支架翻轉是通過微電機驅動實現的。微電機優先采用步進電機；
[0094]第二個優選方案的進一步方案，驅動水平支架翻轉的微電機采用伺服電機；
[0095]第三個優選方案，基架上設有兩套垂直支架、水平支架及其配套的托爪、夾緊爪、驅動器，從兩端托住物料。
[0096]第三個優選方案的進一步方案，兩件水平支架上至少有一處相對的位置設有對位傳感器，使得翻面過程中兩件水平支架同步運動，保證所抓取物料不被扭曲。對位傳感器優先選用光纖傳感器。
[0097]第四個優選方案，有些物料需要放入深度較大的料盒，為了避免摔傷物料，就不能從太高的位置放開物料，水平支架無法進入料盒，要求托爪必須設在水平支架以下一段深度，需要在水平支架設置支撐桿安裝托爪及驅動器，支撐桿在水平支架上固定鉸鏈連接。當水平支架翻轉180°，把支撐桿旋轉180°，把鉸鏈連接在支撐桿上的托爪及其夾緊爪也旋轉180°，使得所抓取物料處于水平支架的下方，并且抓取前向上的面變為向下，抓取前向下的面變為向上。
[0098]第四個優選方案的進一步方案，當一件水平支架上設有兩套及兩套以上托爪時，設置反方向同步機構，使得托爪在支撐桿上的旋轉軸線與支撐桿在水平支架上的旋轉軸線平行、托爪在支撐桿上的旋轉角速度與支撐桿在水平支架上的旋轉角速度大小相等，方向相反；
[0099]第四個優選方案進一步方案的第一個優選方案，反方向同步機構優選同步帶輪機構。兩個同步帶輪的齒數、規格相同，其中一個同步帶輪固定安裝在水平支架上、與支撐桿在水平支架上的旋轉軸線同軸；另一個同步帶輪與托爪固定在一起鉸鏈連接在支撐桿上，與托爪在支撐桿上旋轉的軸線同軸；
[0100]第四個優選方案進一步方案的第二個優選方案，反方向同步機構優選程序控制的微電機。
[0101]第四個優選