0]圖4為本申請實施例四印刷電路板的結構示意圖；如圖4所示，與上述圖3實施例相同的是，其至少可以包括:上基板101、下基板102，所述上基板101和下基板102之間從上到下至少設置有第一信號層103、第二信號層104，所述上基板101與所述第一信號層103之間設置有第一介質層105，所述第一信號層103和第二信號層104之間設置有第二介質層106，所述第二信號層104和所述下基板102之間設置有第三介質層107，所述第一信號層103和所述第二信號層104對應的疊層金屬延伸至所述印刷電路板的側面而非上下表面，以完成電氣連接。
[0031]與上述實施例一不同的是，本實施例中，印刷電路板還包括接地層108以及電源層109，所述接地層109設置在所述上基板101與所述第一介質層105之間，所述電源層108設置在所述第三介質層107和所述下基板102之間。
[0032]在上述圖1-圖4的實施例中，所述印刷電路板的厚度為0.2mm或0.4mm或0.6mm或
0.8mm或1.0mm或1.2mm或1.6mm或2.0mm0
[0033]在上述圖1-圖4的實施例中，所述疊層的厚度為0.50Z或1.0OZ或20Z。
[0034]需要說明的是，上述印刷電路板的厚度和疊層的厚度僅僅是示意，并不是對本申請的限制，本領域普通技術人員在本實用新型的啟發下，根據實際的工藝條件和產品要求，可以有選擇性的設置具體的厚度，詳細不再贅述。
[0035]在上述圖1-圖4的實施例中，所述上基板101或者下基板102為材料為FRl或94V0或KEM-3或FR4制成的基層。
[0036]需要說明的是，上述印刷電路板中上基板101或者下基板102的材質并不是對本申請的限制，本領域普通技術人員在本實用新型的啟發下，根據實際的工藝條件和產品要求，可以有選擇性的采用其他材料，詳細不再贅述。
[0037]本實用新型其他實施例還提供了一種電子設備，其包括上述圖1-圖3任一實施例記載所述的印刷電路板。具體的，所述電子設備為智能終端，所述智能終端包括智能手機、智能電視。
[0038]需要說明的是，本申請實施例的印刷電路板可以應用于廣義上任何要使用到印刷電路板的設備，詳細不再附例說明。
[0039]上述實施例中，在工藝上，銅箔層的設置可以隨全板電鍍工藝一起完成，無需增加任何額外的工藝步驟。
[0040]本實用新型上述實施例的技術方案具有以下優點:由于通過第一信號層和所述第二信號層對應的疊層金屬延伸至所述印刷電路板的側面而非上下表面，以完成電氣連接，從而避免了現有技術中通孔的使用，避免了通孔走線空間的問題。
[0041]上述實施例中各層的實現工藝，對于本領域普通技術人員來說，可以包括刻蝕、沉積、圖形化等，詳細不再贅述。
[0042]以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，其中所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網絡單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來實現本實施例方案的目的。本領域普通技術人員在不付出創造性的勞動的情況下，即可以理解并實施。
[0043]通過以上的實施方式的描述，本領域的技術人員可以清楚地了解到各實施方式可借助軟件加必需的通用硬件平臺的方式來實現，當然也可以通過硬件。基于這樣的理解，上述技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分可以以軟件產品的形式體現出來，該計算機軟件產品可以存儲在計算機可讀存儲介質中，如R0M/RAM、磁碟、光盤等，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機，服務器，或者網絡設備等)執行各個實施例或者實施例的某些部分所述的方法。
[0044]最后應說明的是:以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換;而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。
【主權項】
1.一種印刷電路板，其特征在于，包括:上基板、下基板，所述上基板和下基板之間從上到下至少設置有第一信號層、第二信號層，所述上基板與所述第一信號層之間設置有第一介質層，所述第一信號層和第二信號層之間設置有第二介質層，所述第二信號層和所述下基板之間設置有第三介質層，所述第一信號層和所述第二信號層對應的疊層金屬延伸至所述印刷電路板的側面而非上下表面，以完成電氣連接。2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述疊層為銅箔層。3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板的四個側面選擇性地設置延伸的疊層。4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，還包括接地層以及電源層，所述接地層設置在所述上基板與所述第一介質層之間，所述電源層設置在所述第三介質層和所述下基板之間。5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板的厚度為0.2mm或0.4mm或0.6mm或0.8mm或1.0mm或1.2mm或1.6mm或2.0mm06.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述疊層的厚度為0.50Z或1.0OZ或20Z。7.根據權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述上基板或者下基板為材料為FRl或94V0或KEM-3或FR4制成的基層。8.—種電子設備，其特征在于，包括上述權利要求1-7任一項所述的印刷電路板。9.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備為智能終端。10.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述智能終端包括智能手機、智能電視。
【專利摘要】本實用新型實施例提供了一種印刷電路板及電子設備，印刷電路板包括：上基板、下基板，所述上基板和下基板之間從上到下至少設置有第一信號層、第二信號層，所述上基板與所述第一信號層之間設置有第一介質層，所述第一信號層和第二信號層之間設置有第二介質層，所述第二信號層和所述下基板之間設置有第三介質層，所述第一信號層和所述第二信號層對應的疊層金屬延伸至所述印刷電路板的側面而非上下表面，以完成電氣連接。本實用新型沒有使用現有技術中通孔，從而避免了通孔走線空間的問題。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號】CN205305223
【申請號】
【發明人】劉磊
【申請人】樂視致新電子科技（天津）有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月8日