顯示面板和顯示裝置的制作方法

本發明涉及顯示技術領域，更具體地，涉及一種顯示面板和顯示裝置。

背景技術：

液晶顯示裝置(liquidcrystaldisplay，lcd)，由于其具有機身輕薄、耗能少、工作電壓低且無輻射等優點，在計算機屏幕、電視機屏幕、移動數字電話等領域得到了廣泛的應用。

隨著液晶顯示技術的不斷發展，人們為了追求更好的視覺體驗，對顯示裝置的超窄邊框要求越來越高。超窄邊框也就是通過進一步壓縮邊框區域的寬度以實現有效顯示區域(activearea，aa)面積進一步擴大。超窄邊框的要求對lcd裝置的設計和制造提出了更高的挑戰。

在lcd裝置的設計中，要在lcd裝置的陣列基板的周邊邊框區域放置集成電路芯片(integratedcircuit，ic)，為了減小ic占用的邊框區域的面積，現有技術中，提出一種覆晶薄膜(chiponfilm，cof)技術，運用軟質附加電路板作封裝芯片載體將ic與柔性電路板接合，將ic固定于柔性電路板上，在顯示面板上省去ic的位置，實現下邊框的壓縮。

隨著液晶顯示屏運用越來越廣泛，全面屏、高屏占比技術成為最重要的技術指標，因此，提供一種在cof技術的基礎上，進一步壓縮邊框的顯示面板和顯示裝置，是本領域亟待解決的問題。

技術實現要素：

有鑒于此，本發明提供了一種顯示面板和顯示裝置，解決了現有技術中的采用cof技術的顯示面板的邊框仍然較寬的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明提出一種顯示面板。

該顯示面板包括第一基板；第二基板，與第一基板相對設置，在第一方向上，第一基板的長度大于第二基板的長度，以形成一臺階區，其中，第一方向與第一基板的板面平行；多根扇出線，設置于臺階區，扇出線包括直拉扇出線段和斜拉扇出線段，其中，直拉扇出線段沿第一方向走線，斜拉扇出線段的走線方向與直拉扇出線段的走線方向不同，臺階區設置直拉扇出線段的區域為直拉走線區；以及多個基板焊盤，基板焊盤與扇出線一一對應電連接，基板焊盤包括設置于直拉走線區的區內基板焊盤。

為了解決上述技術問題，本發明提出一種顯示裝置。

該顯示裝置包括本發明提供的任意一種顯示面板。

與現有技術相比，本發明的顯示面板和顯示裝置，實現了如下的有益效果：

本發明的顯示面板在cof技術的基礎上，將部分基板焊盤設置于直拉走線區，減少了直拉走線區外的基板焊盤的個數，能夠減小基板焊盤在邊框寬度方向上的長度，也就是說，本發明進一步縮小采用cof技術的顯示面板邊框的寬度。

通過以下參照附圖對本發明的示例性實施例的詳細描述，本發明的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

被結合在說明書中并構成說明書的一部分的附圖示出了本發明的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本發明的原理。

圖1為本發明實施例所述的顯示裝置的結構爆炸圖；

圖2為本發明實施例所述的顯示面板的俯視示意圖；

圖3為沿圖2中切割線b-b得到的顯示面板的剖面示意圖；

圖4為對比實施例所述的圖2中區域p的放大示意圖；

圖5為本發明一種實施例所述的圖2中區域p的放大示意圖；

圖6為本發明另一種實施例所述的圖2中區域p的放大示意圖；

圖7為本發明實施例所述的扇出線與基板焊盤的膜層結構示意圖；

圖8為本發明一種實施例所述的柔性電路板俯視示意圖；

圖9為沿圖8中切割線c-c得到的剖面示意圖；

圖10為本發明另一種實施例所述的柔性電路板俯視示意圖；

圖11為沿圖10中切割線d-d得到的剖面示意圖；以及

圖12本發明實施例所述的顯示裝置的示意圖。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本發明的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本發明的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本發明及其應用或使用的任何限制。

對于相關領域普通技術人員已知的技術、方法和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術、方法和設備應當被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。

本發明實施例涉及一種液晶顯示裝置，其中，圖1為本發明實施例所述的液晶顯示裝置的結構爆炸圖，適當參考圖1，該液晶顯示裝置包括背光模組10和顯示面板。其中，背光模組10包括背光光源11和光學模組12，光學模組12包括導光板、反射片、增光片等。顯示面板包括上偏振片20、彩膜基板30、液晶層40、陣列基板50和下偏振片60。背光光源11產生的光線經光學模組12照射到下偏振片60，先通過下偏振片60向上透出至液晶層40，液晶層40將光線轉變偏振方向，接下來光線接觸到彩膜基板30，彩膜基板30上設置有三基色(r、g、b)色阻，經由色阻產生顏色后入射到上偏振片20，透過上偏振片20產生圖像。

其中，彩膜基板30上還設置有黑矩陣(blackmatrix，bm)，沉積在三基色(r、g、b)色阻圖案之間的不透光部分。陣列基板50包括玻璃基板、設置于玻璃基板上的薄膜晶體管(thinfilmtransistor，tft)陣列、數據線和像素電極。其中，像素電極對應彩膜基板30上的透光部分設置，形成像素陣列，每個tft均與一個像素電極和一根數據線相連接。顯示面板還包括ic和多路選擇電路(demultiplexer，demux)，ic經demux電路與數據線連接，通過數據線驅動tft打開，給像素電極施加像素電壓。

圖2為本發明實施例所述的顯示面板的俯視示意圖，如圖2所示，顯示面板包括顯示區aa和邊框區ba，其中，顯示面板的ic70封裝在柔性電路板80上，柔性電路板80一側設置有柔性電路板焊盤(圖2未示出)，邊框區ba一側也設置有基板焊盤(圖2未示出)，兩側焊盤一一對應連接，并且兩側焊盤均引出一根連接線，柔性電路板80一側的焊盤扇出的連接線連接至ic70的引腳，邊框區ba一側的焊盤扇出的扇出線連接至多路選擇電路90，多路選擇電路90與顯示區aa內的數據線相連接，最終實現ic70向顯示區aa的像素電極輸入像素電壓。其中，圖2示出一區域p，該區域p內設置有基板焊盤和連接基板焊盤與多路選擇電路90的扇出線。

圖3為沿圖2中切割線b-b得到的顯示面板的剖面示意圖，適當參考圖3，在一種實施例中，顯示面板的彩膜基板30(也即第一基板)與陣列基板50(也即第二基板)相對設置，液晶層40設置于彩膜基板30與陣列基板50之間，在第一方向a上，彩膜基板30的長度小于陣列基板50的長度，以形成一臺階區st，該臺階區st位于邊框區ba內，其中，第一方向a與彩膜基板30的板面平行。

圖4為對比實施例所述的圖2中區域p的放大示意圖，區域p位于臺階區中，適當參考圖4，區域p內設置多根扇出線l1和多個基板焊盤p1，扇出線l1包括直拉扇出線段l11和斜拉扇出線段l12，其中，直拉扇出線段l11沿第一方向a走線，臺階區內設置直拉扇出線段l11的區域為直拉走線區f。斜拉扇出線段l12的走線方向與直拉扇出線段l11的走線方向不同，各根扇出線l1的斜拉扇出線段l12的走線可以相同，也可以不同，如圖4所示，斜拉扇出線段l12a與斜拉扇出線段l12b的走線方向相同，斜拉扇出線段l12a與斜拉扇出線段l12c的走線方向不同。

繼續參考圖4，直拉走線區f在臺階區形成一個三角形區域，在該對比實施例中，矩形基板焊盤p1的長邊的延伸方向為第一方向a，全部在扇出線l1下方，沒有利用直拉走線區f。并且，基于最邊緣的斜拉扇出線段l12d與斜拉扇出線段l12e之間的距離，限定了排列各個基板焊盤p1的區域的寬度d，并且，基板焊盤p1與扇出線l1一一對應電連接，也就是說，如果顯示面板設置有n條扇出線，就需要在寬度為d的區域設置n個基板焊盤p1。

對于基板焊盤來說，鑒于工藝精度本身的限制，既要保證相鄰基板焊盤之間的絕緣特性，又要保證基板焊盤與柔性電路板焊盤在壓合時，產生足夠的壓合粒子減小基板焊盤與柔性電路板焊盤的接觸電阻，因此，不僅要求基板焊盤的面積達到一定大小，還要求矩形基板焊盤的短邊的長度應該大于一定值。同時，如上文所述的，還需要滿足基板焊盤的個數要求，因而，基板焊盤通常采用矩形形狀，并且，矩形基板焊盤的長邊的延伸方向在第一方向上，短邊的延伸方向在寬度d所在的方向上。

圖5為本發明一種實施例所述的圖2中區域p的放大示意圖，圖6為本發明另一種實施例所述的柔性電路板俯視示意圖，區域p位于臺階區中，適當參考圖4、圖5和圖6，圖5、圖6均和圖4具有相同的扇出線，且均具有相同的直拉走線區f，每根扇出線均與一個基板焊盤相連接。不同之處在于，在圖5和圖6所示的實施例中，基板焊盤中的至少部分焊盤設置于直拉走線區f內，本發明中將設置于直拉走線區f內的基板焊盤命名為區內基板焊盤p1'，基板焊盤p1利用了直拉走線區f處的面積，能夠減小邊框區ba的面積。

需要說明的是，圖5和圖6僅示出了兩種基板焊盤在臺階區的排列方式，實際上，在滿足基板焊盤設置于直拉走線區的基礎上，基板焊盤還可以有其他排列方式。

在本發明的實施例中，將部分基板焊盤設置于直拉走線區后，直拉走線區外的基板焊盤的個數會減少，極端情況下可以減少為零。對于減少為零的情況，很顯然，會直接減小邊框區的寬度，也即第一方向a上的寬度。對于僅僅是減少直拉走線區外的區外基板焊盤的個數的情況，如圖5和圖6所示，直拉走線區外的區外基板焊盤p1”個數減少，排列各個區外基板焊盤p1”的區域的寬度仍然為d。那么，與圖4所示的對比實施例相比，必然可以增加在寬度d方向(也即第二方向b)上區外基板焊盤p1”的寬度而減小在第一方向上區外基板焊盤p1”的長度，那么，圖5和圖7所示的實施例與圖4所示的對比實施例相比，區外基板焊盤p1”在第一方向上減小的長度也就是本發明是實施例相對對比實施例所減小的邊框寬度。

綜上所述，采用本發明所提供的實施例，將顯示面板的至少部分基板焊盤設置于直拉走線區內，能夠減小顯示面板的邊框寬度。

進一步地，在一種可選的實施例中，適當參考圖5和圖6，基板焊盤包括設置于臺階區上且位于直拉走線區f之內的區內基板焊盤p1'和位于直拉走線區f之外的區外基板焊盤p1”。基于此，與區外基板焊盤p1”相連接直拉扇出線段將經過區內基板焊盤p1'，為了避免與區外基板焊盤p1”相連接直拉扇出線段與區內基板焊盤p1'短接，將基板焊盤p1與直拉扇出線段設置于不同金屬層。

具體地，圖7為本發明實施例所述的扇出線與基板焊盤的膜層結構示意圖，適當參考圖7，基板焊盤由ito材料和金屬材料制成，其中，基板焊盤的金屬材料位于第三金屬層703，直拉扇出線段位于第二金屬702，此外，為了避免相鄰的斜拉扇出線段之間短路，設置相鄰的斜拉扇出線段位于不同金屬層，也即，一部分斜拉扇出線段位于第二金屬層702，另部分斜拉扇出線段位于第一金屬層701，各金屬層之間通過絕緣層706絕緣，優選地，位于不同金屬層的直拉扇出線段和斜拉扇出線段連接時，通過第一過孔704連接，位于不同金屬層的直拉扇出線段和基板焊盤連接時，通過第二過孔705連接。

進一步地，對應于基板一側的基板焊盤，顯示面板的柔性電路板上設置柔性電路板焊盤，并且，柔性電路板焊盤包括區內電路板焊盤和區外電路板焊盤，其中，區內電路板焊盤與區內基板焊盤對應焊接，區外電路板焊盤與區外基板焊盤對應焊接，柔性電路板焊盤在柔性電路板上與集成芯片的管腳電連接。

在一種實施例中，具體地，對于基板一側，適當參考圖5，顯示面板的各個區內基板焊盤p1'沿第二方向b(也即寬度d的方向)排列，其中，第二方向b與第一基板的板面平行且與第一方向a垂直，顯示面板各個區外基板焊盤p1”沿第二方向b排列。采用該實施例，基板焊盤均沿第二方向b排列，有效利用直拉走線區f在第二方向b上寬度較大的一部分，并且利于邊框在第一方向a上寬度的減小。進一步地，區內基板焊盤p1'和區外基板焊盤p1”在第一基板上的投影均為矩形，并且，區內基板焊盤p1'和所述區外基板焊盤p1”在第一基板上的投影的大小相等，也就是說，在第一方向a上，區內基板焊盤p1'和所述區外基板焊盤p1”的長度相等，在第一方向a上，區內基板焊盤p1'和所述區外基板焊盤p1”的也相等，通過設置相等的基板焊盤，易于成型，且便于與柔性電路板一側的柔性電路板焊盤對應焊接。

對于柔性電路板一側，圖8為本發明一種實施例所述的柔性電路板俯視示意圖，圖9為沿圖8中切割線c-c得到的剖面示意圖，適當參考圖8，柔性電路板80包括連接于集成芯片70與區內電路板焊盤p2'之間的第一連接線l2'和連接于集成芯片70與區外電路板焊盤p2”之間的第四連接線l2”，第一連接線l2'在第一基板上的正投影與區外電路板焊盤p2”在第一基板上的正投影具有重疊的部分，為了避免具有該重疊部分的第一連接線l2'與區外電路板焊盤p2”短路，適當參考圖9，第一連接線l2'位于第四金屬層901，區外電路板焊盤p2”位于第五金屬層902,第四金屬層901與第五金屬層902之間具有絕緣層903，也即，第一連接線l2'與區外電路板焊盤p2”位于不同的金屬層。優選地，區內電路板焊盤p2'與區外電路板焊盤p2”位于同一金屬層，并且區內電路板焊盤p2'與第一連接線l2'通過過孔電連接。

在另一種實施例中，具體地，對于基板一側，適當參考圖6，顯示面板的區內基板焊盤p1'包括至少一個沿第二方向b排列的第一區內基板焊盤p11'，至少一個沿第二方向b排列的第二區內基板焊盤p12'，其中，在第一方向a上，第一區內基板焊盤p11'和第二區內基板焊盤p12'依次排列。顯示面板的各個區外基板焊盤p2'沿第二方向b排列。進一步地，第一區內基板焊盤p11'、第二區內基板焊盤p12'和區外基板焊盤p2'在第一基板上的投影均為矩形，在第二方向b上，第二區內基板焊盤p12'的長度、第一區內基板焊盤p11'的長度和區外基板焊盤p2'的長度依次減小，在第一方向a上，第二區內基板焊盤p12'的長度、第一區內基板焊盤p11'的長度和區外基板焊盤p2'的長度依次增大。

對于柔性電路板一側，圖10為本發明另一種實施例所述的柔性電路板俯視示意圖，圖11為沿圖10中切割線d-d得到的剖面示意圖，適當參考圖10，柔性電路板包括連接于集成芯片70與第一區內電路板焊盤p21'之間的第二連接線l21'，還包括連接于集成芯片70與第二區內電路板焊盤p22'之間的第三連接線l22'，還包括連接于集成芯片70與區外電路板焊盤p2”之間的第五連接線l2”。并且，第二連接線l21'在第一基板上的正投影與第三連接線l22'、區外基板焊盤p2”和第二區內電路板焊盤p22'分別在第一基板上的正投影均不重疊；第三連接線l22'在第一基板上的正投影與區外基板焊盤p2”、第一區內電路板焊盤p21'分別在第一基板上的正投影均不重疊。鑒于集成芯片70與任意一種電路板焊盤的連接線在第一基板上的正投影均不與其他電路板焊盤在第一基板上的正投影重疊，也即，即使各連接線與電路板焊盤設置于同一金屬層，各部分也不會出現不必要的短接，因此，優選地，適當參考圖11，第二連接線l21'、第三連接線l22'與電路板焊盤(包括p21'、p22'和p2”)位于同一金屬層1101，其中，圖11僅以第二連接線l21'、第三連接線l22'與區外路板焊盤p2”為例進行說明。

本發明還提供了一種顯示裝置，圖12為本發明實施例提供的顯示裝置的示意圖，該顯示裝置包括的顯示面板91以及殼體92，其中，殼體形成容置空間，用于容納顯示面板91，殼體92可以是硬質的，也可以是柔性的，本發明對此不作具體限制。圖12僅以手機為例，對顯示裝置進行說明，可以理解的是，本發明實施例提供的顯示裝置，可以是電腦、電視、車載顯示裝置等其他具有顯示功能的顯示裝置，本發明對此不作具體限制。顯示裝置中的顯示面板可以采用本發明實施例提供的任意一種顯示面板，具有本發明實施例提供的顯示面板的有益效果，具體可以參考上述各實施例對于顯示面板的具體說明，本實施例在此不再贅述。

通過上述實施例可知，本發明的顯示面板和顯示裝置，達到了如下的有益效果：

本發明的顯示面板在cof技術的基礎上，將部分基板焊盤設置于直拉走線區，減少了直拉走線區外的基板焊盤的個數，能夠減小基板焊盤在邊框寬度方向上的長度，也就是說，本發明進一步縮小采用cof技術的顯示面板邊框的寬度。

雖然已經通過例子對本發明的一些特定實施例進行了詳細說明，但是本領域的技術人員應該理解，以上例子僅是為了進行說明，而不是為了限制本發明的范圍。本領域的技術人員應該理解，可在不脫離本發明的范圍和精神的情況下，對以上實施例進行修改。本發明的范圍由所附權利要求來限定。