攝像模組組裝裝置及方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子產品組裝技術領域，具體涉及一種攝像模組組裝裝置及方法。
【背景技術】
[0002]攝像模組廣泛應用于手機、筆記本等數碼產品中，攝像模組一般包括鏡頭模組、電路板及影像感測器(SENSOR)，鏡頭模組包括收容有鏡片的鏡頭及與鏡頭螺紋結合的鏡座。在攝像模組組裝時，一般是先將SENSOR通過板上芯片封裝(Chip On Board，簡稱COB)工藝安裝在電路板頂面，然后，在SENSOR周圍點膠，由提取裝置提取鏡頭模組使鏡座對應點膠位置，然后將鏡座粘合至膠水上完成組裝。
[0003]上述組裝方式，提取裝置在提取鏡頭模組時，常出現鏡頭模組傾斜的情況，如此粘合后的鏡頭模組會出現位置偏移，影響攝像模組的成像質量，降低了產品的良品率和企業的市場競爭力。
【發明內容】
[0004]針對現有技術中的缺陷，本發明提供一種攝像模組組裝裝置及方法，避免了組裝后鏡頭模組偏移，提高了攝像模組的成像質量。
[0005]第一方面，本發明提供一種攝像模組的組裝方法，包括:
[0006]S1、提取裝置提取并移動鏡頭模組，提取裝置將所述鏡頭模組移動到預設位置，通過所述影像感測器獲取第一圖像；
[0007]S2、提取裝置移動所述鏡頭模組，將所述鏡頭模組的鏡座與所述電路板接觸后，提取裝置再次將所述鏡頭模組移動到預設位置，并通過所述影像感測器獲取第二圖像；
[0008]S3、比較所述第一圖像和所述第二圖像，在所述第一圖像和所述第二圖像相同時，將所述鏡頭模組的鏡座與所述電路板粘合，完成攝像模組的組裝。
[0009]可選的，所述步驟S3具體包括:
[0010]在所述第一圖像和所述第二圖像相同時，在所述電路板上點膠；
[0011]移動所述鏡頭模組，使所述鏡頭模組的鏡座與所述電路板粘合，完成攝像模組的組裝。
[0012]可選的，所述方法還包括:
[0013]S4、在所述第一圖像和所述第二圖像有偏差時，提取裝置將所述鏡頭模組放回承載所述鏡頭模組的托盤；
[0014]提取裝置重新提取所述鏡頭模組，繼續執行步驟SI至S3。
[0015]第二方面，本發明還提供了一種如上述所述的攝像模組的組裝方法的攝像模組組裝裝置，包括:控制器、測試盒和提取裝置；
[0016]所述控制器控制提取裝置提取并移動待組裝的鏡頭模組，所述提取裝置將所述鏡頭模組移動到預設位置，所述測試盒通過電連接所述電路板上的影像感測器獲得第一圖像；
[0017]所述控制器控制所述提取裝置移動所述鏡頭模組，使所述鏡頭模組的鏡座與所述電路板接觸，并控制所述提取裝置再次將所述鏡頭模組移動到預設位置，所述測試盒通過電連接所述電路板上的影像感測器獲得第二圖像；
[0018]所述控制器根據所述測試盒獲得的第一圖像和第二圖像，判斷是否控制所述提取裝置移動所述鏡頭模組，使所述鏡頭模組的鏡座與所述電路板粘合。
[0019]可選的，所述裝置還包括:點膠機；
[0020]相應的，所述控制器，還具體用于在所述第一圖像和所述第二圖像相同時，控制所述點膠機在所述電路板上點膠，并控制所述提取裝置移動所述鏡頭模組，使所述鏡頭模組的鏡座與所述電路板粘合。
[0021]可選的，所述控制器，還具體用于在所述第一圖像和所述第二圖像有偏差時，控制所述提取裝置將所述鏡頭模組放回承載所述鏡頭模組的托盤，并控制所述提取裝置重新提取所述鏡頭模組。
[0022]可選的，所述裝置還包括:支撐所述電路板的承載臺；
[0023]所述測試盒設置在所述承載臺上。
[0024]可選的，所述測試盒內測試盒連接器與電路板下表面的連接器插接配合使測試盒與電路板之間電性連接；
[0025]相應的，所述測試盒通過所述連接器給所述影像感測器供電。
[0026]由上述技術方案可知，本發明提供的一種攝像模組組裝裝置及方法，該方法通過提取裝置提取鏡頭模組，將所述鏡頭模組移動到預設位置，通過所述影像感測器獲取第一圖像，隨后提取裝置移動所述鏡頭模組，將所述鏡頭模組的鏡座與所述電路板接觸后，提取裝置再次將所述鏡頭模組移動到預設位置，并通過所述影像感測器獲取第二圖像，在第一圖像和第二圖像相同時，將鏡頭模組的鏡座與所述電路板粘合，完成攝像模組的組裝。該方法避免了由于提取鏡頭模組時傾斜導致組裝后鏡頭模組偏移，提高了攝像模組的成像質量，進而提尚了廣品的良品率。
【附圖說明】
[0027]圖1為本發明一實施例提供的攝像模組組裝方法的流程示意圖；
[0028]圖2為本發明一實施例提供的攝像模組組裝裝置及待組裝攝像模組的結構示意圖；
[0029]圖3A至圖3D為本發明一實施例提供的攝像模組組裝過程中的結構示意圖；
[0030]圖4A至圖4D為本發明另一實施例提供的攝像模組組裝過程中的結構示意圖；
[0031]其中，附圖標記說明:
[0032]1、控制器；2、測試盒；3、測試盒連接器；4、承載臺；5、連接器；6、電路板；7、影像感測器；8、鏡座；9、鏡頭；10、提取裝置；11、鏡頭模組。
【具體實施方式】
[0033]下面結合附圖，對發明的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。
[0034]圖1為本發明實施例提供的一種攝像模組的組裝方法的流程示意圖，如圖1所示，該攝像模組的組裝方法包括以下步驟:
[0035]S1、提取裝置提取并移動鏡頭模組，提取裝置將所述鏡頭模組移動到預設位置，通過所述影像感測器獲取第一圖像；
[0036]上述預設位置可以理解為使所述鏡頭模組的鏡座與電路板上的影像感測器的位置相對且與所述電路板的垂直距離為預設距離的預設位置。
[0037]S2、提取裝置移動所述鏡頭模組，將所述鏡頭模組的鏡座與所述電路板接觸后，提取裝置再次將所述鏡頭模組移動到預設位置，并通過所述影像感測器獲取第二圖像；
[0038]S3、比較所述第一圖像和所述第二圖像，在所述第一圖像和所述第二圖像相同時，提取裝置帶動鏡頭模組向電路板運動將所述鏡頭模組的鏡座與所述電路板粘合，完成攝像模組的組裝。
[0039]該方法通過提取裝置提取鏡頭模組，將所述鏡頭模組移動到預設位置，通過所述影像感測器獲取第一圖像，隨后提取裝置移動所述鏡頭模組，將所述鏡頭模組的鏡座與所述電路板接觸后，提取裝置再次將所述鏡頭模組移動到預設位置，并通過所述影像感測器獲取第二圖像，在第一圖像和第二圖像相同時，將鏡頭模組的鏡座與所述電路板粘合，完成攝像模組的組裝。該方法避免了由于提取鏡頭模組時傾斜導致組裝后鏡頭模組偏移，提高了攝像模組的成像質量，進而提高了產品的良品率。
[0040]上述步驟S3具體包括圖1中未示出的子步驟:
[0041]S31、在所述第一圖像和所述第二圖像相同時，在所述電路板上點膠；
[0042]S32、移動所述鏡頭模組，使所述鏡頭模組的鏡座與所述電路板粘合，完成攝像模組的組裝。
[0043]在另一個可實現的方式中，上述步驟S3中若獲取第一圖像和所述第二圖像有偏差時，則上述方法還包括圖中未示出的步驟:
[0044]S4、在所述第一圖像和所述第二圖像有偏差時，提取裝置將所述鏡頭模組放回承載所述鏡頭模組的托盤；
[0045]提取裝置重新提取所述鏡頭模組，繼續執行步驟SI至S3。。
[0046]該實現方式可理解的是，上述在第一圖像和第二圖像有偏差時，說明鏡頭模組可能在提取裝置提取的過程中有發生傾斜的現象，遇到此現象時，則提取裝置需要將所述鏡頭模組放回承載所述鏡頭模組的托盤，并重新提取所述鏡頭模組，并且直到獲取到第一圖像與第二圖像相同為止，將所述鏡頭模組的鏡座與所述電路板粘合，完成攝像模組的組裝。該方法避免了將提取傾斜的鏡頭模組直接粘接到電路板上，避免了組裝后的鏡頭模組發生偏移等現象，影響攝像模組的成像質量。
[0047]圖2示出了本發明實施例提供的攝像模組組裝裝置及待組裝攝像模組的結構示意圖，如圖2所示，該組裝裝置包括:控制器1、測試盒2和提取裝置10 ;
[0048]所述控制器I控制提取裝置10提取并移動待組裝的鏡頭模組11，所述提取裝置10將所述鏡頭模組11移動到預設位置，即在所述鏡頭模組的鏡座8與電路板上的影像感測器7的位置相對且與所述電路板6的垂直距離為預設距離H時，所述測試盒2通過電連接所述電路板上的影像感測器獲得第一圖像。
[0049]可理解的是，本實施例不對預設距離H的具體值進行限定，該預設距離可以根據實際情況進行設定。
[0050]該第一圖像中包括鏡頭模組及提取裝置。
[0051]所述控制器控制并移動所述提取裝置，將所述鏡頭模組的鏡座與所述電路板接觸后，并控制所述提取裝置再次將所述鏡頭模組移動到預設位置，所述測試盒通過電連接所述電路板上的影像感測器獲得第二圖像；
[0052]該第二圖像中包括鏡頭模組及提取裝置。
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