1.一種全光譜CSP封裝裝置，其特征在于：包括承載基體、LED芯片和熒光膜，所述承載基體水平設置且兩端上表面分別設置有焊盤，所述LED芯片設置在所述承載基體上，所述熒光膜設置在所述承載基體上且覆蓋所述LED芯片，所述LED芯片包括一組第一LED芯片和兩組第二LED芯片，一組第一LED芯片水平設置在所述承載基體上表面中心位置，兩組第二LED芯片分別水平設置在所述承載基體上表面且位于一組第一LED芯片的兩側。
2.根據權利要求1所述的全光譜CSP封裝裝置，其特征在于，一組第一LED芯片包括多個水平均勻設置的第一LED芯片，每組第二LED芯片均包括多個水平均勻的第二LED芯片。
3.根據權利要求2所述的全光譜CSP封裝裝置，其特征在于，多個所述第一LED芯片以及多個所述第二LED芯片的下表面均設置有芯片電極，所述芯片電極下表面設置有錫膏層，所述第一LED芯片和第二LED芯片均通過芯片電極以及錫膏層設置在所述承載基體上表面設置的電極焊點上。
4.根據權利要求3所述的全光譜CSP封裝裝置，其特征在于，所述第二LED芯片為LED藍光芯片，所述LED藍光芯片的主波長為450nm～480nm。
5.根據權利要求3所述的全光譜CSP封裝裝置，其特征在于，所述第一LED芯片的主波長大于620nm。
6.根據權利要求1所述的全光譜CSP封裝裝置，其特征在于，所述熒光膜由熒光粉和硅構成。
7.根據權利要求6所述的全光譜CSP封裝裝置，其特征在于，所述熒光膜通過高溫壓合在所述承載基體上方。
8.根據權利要求1所述的全光譜CSP封裝裝置，其特征在于，所述承載基體由鋁、銅、陶瓷或玻纖板中的一種構成，所述承載基體的形狀為正方形、矩形或圓形中的一種。
9.根據權利要求2所述的全光譜CSP封裝裝置，其特征在于，所述第一LED芯片的發光功率與所述第二LED芯片的發光功率的比例為1：(3～10)；當單顆第一LED芯片和單顆第二LED芯片的功率相同時，所述第一LED芯片的數量和第二LED芯片的數量的比例為1：(3～10)。