半導體器件的組裝治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型的一種半導體器件的組裝治具，包括定位底板、芯片分向搖板、周轉吸板，定位底板上表面可拆卸連接有焊接板，焊接板的上表面設置有框架定位槽，芯片分向搖板上表面設置有芯片定位槽，周轉吸板內部設置有空腔并且周轉吸板側面設置有與空腔相連通的抽氣口，周轉吸板的下表面設置有若干凸出的吸嘴，吸嘴上設置有與周轉吸板內部空腔相連通的吸氣孔。本實用新型的有益效果是：能夠方便快捷地將半導體器件芯片進行周轉，大大提高了工作效率，而且避免了芯片在周轉過程中出現的損壞、偏位、旋轉等情況，提高了焊接后的產品品質。
【專利說明】
半導體器件的組裝治具
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種半導體器件的組裝治具。
【背景技術】
[0002]目前，半導體器件芯片在焊接時，首先需要通過搖動將芯片逐個分開，然后采用吸針逐個吸起放在焊接板上，但這種方式效率不高，而且芯片容易將吸針的針頭封堵住，從而造成芯片受損、芯片偏位、旋轉等不良情況，最終造成半導體器件的品質低下。
【發明內容】
[0003]為解決以上技術上的不足，本實用新型提供了一種使用方便，效率高的半導體器件的組裝治具。
[0004]本實用新型是通過以下措施實現的:
[0005]本實用新型的一種半導體器件的組裝治具，包括長方形的定位底板、芯片分向搖板以及可分別扣合在芯片分向搖板和定位底板上的周轉吸板，所述定位底板上表面可拆卸連接有焊接板，所述焊接板的上表面設置有可嵌入半導體框架的框架定位槽，所述芯片分向搖板上表面設置有凹槽，所述凹槽底部設置有若干芯片定位槽，所述周轉吸板內部設置有空腔并且周轉吸板側面設置有與空腔相連通的抽氣口，周轉吸板的下表面設置有若干凸出的吸嘴，所述吸嘴上設置有與周轉吸板內部空腔相連通的吸氣孔，當周轉吸板扣合在芯片分向搖板上時，吸嘴與芯片定位槽上下一一對應，當周轉吸板扣合在定位底板上時，吸嘴與嵌入在框架定位槽內的半導體框架上芯片焊接位上下一一對應。
[0006]上述定位底板的中部上表面設置有卡槽，卡槽底部兩端豎直設置有定位銷I，焊接板兩端設置有定位孔I，焊接板嵌入在卡槽內時，焊接板上表面與卡槽邊沿的定位底板上表面平齊，并且定位銷I穿入定位孔I內。
[0007]上述周轉吸板的下表面兩端設置有定位銷Π，卡槽邊沿的定位底板上表面兩端設置有可穿入定位銷Π的定位孔Π，凹槽邊沿的芯片分向搖板上表面兩端設置有可穿入定位銷Π的定位孔m。
[0008 ]上述周轉吸板的上表面兩端向外延伸有把手。
[0009]本實用新型的有益效果是:能夠方便快捷地將半導體器件芯片進行周轉，大大提高了工作效率，而且避免了芯片在周轉過程中出現的損壞、偏位、旋轉等情況，提高了焊接后的廣品品質。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型定位底板和焊接板組合狀態的結構示意圖。
[0011 ]圖2為本實用新型定位底板的結構示意圖。
[0012]圖3為本實用新型焊接板的結構示意圖。
[0013]圖4為本實用新型芯片分向搖板的結構示意圖。
[0014]圖5為本實用新型的周轉吸板的結構示意圖。
[00?5]其中:I定位底板，2焊接板，3定位孔Π，4半導體框架，5定位孔I，6定位銷I，7芯片分向搖板，8芯片定位槽，9定位孔ΙΠ，10周轉吸板，11吸嘴，12把手，13定位銷Π。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細的描述:
[0017]如圖1、4、5所示，本實用新型的一種半導體器件的組裝治具，包括長方形的定位底板1、芯片分向搖板7以及可分別扣合在芯片分向搖板7和定位底板I上的周轉吸板10，所述定位底板I上表面可拆卸連接有焊接板2，所述焊接板2的上表面設置有可嵌入半導體框架4的框架定位槽，所述芯片分向搖板7上表面設置有凹槽，所述凹槽底部設置有若干芯片定位槽8，所述周轉吸板10內部設置有空腔并且周轉吸板10側面設置有與空腔相連通的抽氣口，周轉吸板10的下表面設置有若干凸出的吸嘴11，所述吸嘴11上設置有與周轉吸板10內部空腔相連通的吸氣孔，當周轉吸板10扣合在芯片分向搖板7上時，吸嘴11與芯片定位槽8上下一一對應，當周轉吸板10扣合在定位底板I上時，吸嘴11與嵌入在框架定位槽內的半導體框架4上芯片焊接位上下--對應。
[0018]如圖2、3所示，定位底板I的中部上表面設置有卡槽，卡槽底部兩端豎直設置有定位銷16，焊接板2兩端設置有定位孔15，焊接板2嵌入在卡槽內時，焊接板2上表面與卡槽邊沿的定位底板I上表面平齊，并且定位銷16穿入定位孔15內。周轉吸板10的下表面兩端設置有定位銷Π 13，卡槽邊沿的定位底板I上表面兩端設置有可穿入定位銷Π 13的定位孔Π 3，凹槽邊沿的芯片分向搖板7上表面兩端設置有可穿入定位銷Π 13的定位孔ΙΠ9。周轉吸板10的上表面兩端向外延伸有把手12。
[0019]其工作原理為:首先將焊接板2放置在定位底板I的卡槽內，此時定位底板I上的定位銷16穿入焊接板2上的定位孔15內，從而將焊接板2固定住，避免焊接板2晃動，提高焊接的穩定性。然后將半導體框架4嵌入到焊接板2上的框架定位槽內，避免了半導體框架4翹起和偏移。然后將多個半導體芯片放在芯片分向搖板7內晃動，一個芯片對應落入一個芯片定位槽8內，并將多余的芯片取出，將周轉吸板10扣在芯片分向搖板7上，定位銷Π 13穿入定位孔ΙΠ9內，進行定位，周轉吸板10上的吸嘴11一一對準在芯片定位槽8內的芯片，用抽氣栗對周轉吸板10進行抽氣，從而將芯片吸起，然后將周轉吸板10扣合在定位底板I，
[0020]定位銷Π 13穿入定位孔Π3內，進行定位，停止抽氣，芯片一一對應落在半導體框架4上芯片焊接位處，從而方便進行下一步驟的焊接操作。
[0021]以上所述僅是本專利的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術原理的前提下，還可以做出若干改進和替換，這些改進和替換也應視為本專利的保護范圍。
【主權項】
1.一種半導體器件的組裝治具，其特征在于:包括長方形的定位底板、芯片分向搖板以及可分別扣合在芯片分向搖板和定位底板上的周轉吸板，所述定位底板上表面可拆卸連接有焊接板，所述焊接板的上表面設置有可嵌入半導體框架的框架定位槽，所述芯片分向搖板上表面設置有凹槽，所述凹槽底部設置有若干芯片定位槽，所述周轉吸板內部設置有空腔并且周轉吸板側面設置有與空腔相連通的抽氣口，周轉吸板的下表面設置有若干凸出的吸嘴，所述吸嘴上設置有與周轉吸板內部空腔相連通的吸氣孔，當周轉吸板扣合在芯片分向搖板上時，吸嘴與芯片定位槽上下一一對應，當周轉吸板扣合在定位底板上時，吸嘴與嵌入在框架定位槽內的半導體框架上芯片焊接位上下一一對應。2.根據權利要求1所述半導體器件的組裝治具，其特征在于:所述定位底板的中部上表面設置有卡槽，卡槽底部兩端豎直設置有定位銷I，焊接板兩端設置有定位孔I，焊接板嵌入在卡槽內時，焊接板上表面與卡槽邊沿的定位底板上表面平齊，并且定位銷I穿入定位孔I內。3.根據權利要求1所述半導體器件的組裝治具，其特征在于:所述周轉吸板的下表面兩端設置有定位銷Π，卡槽邊沿的定位底板上表面兩端設置有可穿入定位銷Π的定位孔Π，凹槽邊沿的芯片分向搖板上表面兩端設置有可穿入定位銷π的定位孔m。4.根據權利要求1所述半導體器件的組裝治具，其特征在于:所述周轉吸板的上表面兩端向外延伸有把手。
【文檔編號】H01L21/68GK205645783SQ201620421693
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月11日
【發明人】陳鋼全, 張勝君, 王剛
【申請人】山東迪電子科技有限公司, 山東迪一電子科技有限公司