高頻混壓階梯孔多層線路板的制作方法

本實用新型屬于線路板技術領域，尤其涉及一種高頻混壓階梯孔多層線路板。

背景技術：

通信技術和信息處理技術的發展，使其工作頻率不斷提高。如移動電話的制式，由最初的GSM模式，發展到目前的藍牙技術，使用在軍用上的頻率更是高達幾十GHz，隨著現代通信技術的飛速發展，環氧樹脂玻纖布材料一般只能用于數字或者低頻電路的設計，而在軍用和宇航之高頻設計中，電性能是其重要的因素。

聚四氟乙烯具有優異的高頻特性、穩定穩定性、頻率穩定性，被廣大設計人員用來制作單、雙面高頻線路板，微帶線路等高頻器件。

聚四氟乙烯玻纖布線路板具有優異的高頻特性、耐高溫性能和優異耐輻射性能從而被廣泛地應用于航空、航天、衛星通訊、導航、雷達、電子對抗和3G通訊等領域。特別是在天線領域使用頻率也越來越高，在高頻領域是沒有其它材料能夠取代它的位置。

但是，由于聚四氟乙烯特殊物理性質(號稱塑料王)，在制作多層線路板方面，由于在技術、可靠性、設備、成本方面的限制，阻礙了聚四氟乙烯多層線路板的生產和應用。例如：

1、電路分布在聚四氟乙烯多層線路板的表面，導致整體的結構體積較大，同時，需要較大的安裝空間才能夠容納聚四氟乙烯多層線路板。

2、電路分布在聚四氟乙烯多層線路板的表面，導致電路容易被破壞，使用壽命較短。破壞比如：震動損壞、銹蝕損壞和氧化損壞等等。

技術實現要素：

本實用新型的目的是針對上述問題，提供一種能夠縮小體積且能夠延長使用壽命的高頻混壓階梯孔多層線路板。

為達到上述目的，本實用新型采用了下列技術方案：本高頻混壓階梯孔多層線路板包括板體，該板體包括第一絕緣層和第二絕緣層，第一絕緣層和第二絕緣層之間設有不流膠半固化片，在第一絕緣層遠離不流膠半固化片的一面設有第一銅層，在第二絕緣層遠離不流膠半固化片的一面設有第二銅層，在第二絕緣層靠近不流膠半固化片的一面設有位于第二絕緣層和不流膠半固化片之間的第三銅層，且在第三銅層靠近不流膠半固化片的一面設有微帶天線線路，在第一絕緣層上設有若干插針焊接大連接孔，在不流膠半固化片上設有若干與所述的插針焊接大連接孔一一對應的讓位孔，在第三銅層上設有若干與所述的插針焊接大連接孔一一對應的插針焊接小連接孔。

本申請采用內埋置的第三銅層，其可以大幅延長使用壽命，避免了震動損壞、銹蝕損壞和氧化損壞等等事故。

設置的插針焊接大連接孔和插針焊接小連接孔，不僅縮小了整體的體積，而且還節約了安裝空間，使產品更加小型化，同時，還提高了板體的散熱面積和表面貼裝的安全性，提高了產品的組裝密度。

在上述的高頻混壓階梯孔多層線路板中，所述的插針焊接大連接孔軸心線與插針焊接小連接孔的軸心線重合。

在上述的高頻混壓階梯孔多層線路板中，所述的插針焊接大連接孔孔徑大于插針焊接小連接孔的孔徑。

在上述的高頻混壓階梯孔多層線路板中，所述的讓位孔孔徑大于插針焊接大連接孔的孔徑。

在上述的高頻混壓階梯孔多層線路板中，所述的板體上設有若干貫穿板體厚度方向的通孔，在每個通孔的孔壁上分別設有鍍銅層。

在上述的高頻混壓階梯孔多層線路板中，所述的第一絕緣層和第二絕緣層均為聚四氟乙烯玻璃布。

在上述的高頻混壓階梯孔多層線路板中，所述的第一絕緣層厚度和第二絕緣層的厚度相等。

在上述的高頻混壓階梯孔多層線路板中，所述的第二絕緣層上設有與所述的插針焊接小連接孔一一連通的第二插針焊接小連接孔，在第二銅層上設有與所述的第二插針焊接小連接孔一一連通的第三插針焊接小連接孔。

與現有的技術相比，本高頻混壓階梯孔多層線路板的優點在于：

1、設計更合理，采用內埋置的第三銅層，其可以大幅延長使用壽命，避免了震動損壞、銹蝕損壞和氧化損壞等等事故。

2、設置的插針焊接大連接孔和插針焊接小連接孔，不僅縮小了整體的體積，而且還節約了安裝空間，使產品更加小型化，同時，還提高了板體的散熱面積和表面貼裝的安全性，提高了產品的組裝密度。

3、結構簡單且易于制造。

附圖說明

圖1是本實用新型提供的局部剖視結構示意圖。

圖2是本實用新型提供的爆炸結構示意圖。

圖中，第一絕緣層1、插針焊接大連接孔11、第二絕緣層2、不流膠半固化片3、讓位孔31、第一銅層4、第二銅層5、第三銅層6、插針焊接小連接孔61、通孔a、鍍銅層b。

具體實施方式

以下是實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。

如圖1-2所示，本高頻混壓階梯孔多層線路板包括板體，板體兩個表面平整。

該板體包括第一絕緣層1和第二絕緣層2，本實施例的第一絕緣層1和第二絕緣層2均為聚四氟乙烯玻璃布，第一絕緣層1厚度和第二絕緣層2的厚度相等。

在第一絕緣層1和第二絕緣層2之間設有不流膠半固化片3，在第一絕緣層1遠離不流膠半固化片3的一面設有第一銅層4，在第二絕緣層2遠離不流膠半固化片3的一面設有第二銅層5，在第二絕緣層2靠近不流膠半固化片3的一面設有位于第二絕緣層2和不流膠半固化片3之間的第三銅層6，，且在第三銅層6靠近不流膠半固化片3的一面設有微帶天線線路。

本實施例利用聚四氟乙烯優異的高頻性能，內層黏結使用不流動的半固化片(即，環氧樹脂)，直接高溫壓合的方法將第三銅層6埋置內部，該結構可以減少污染、震動、銹蝕、氧化等對天線信號的精度的影響，同時，還可以避免抄襲仿制。

在第一絕緣層1上設有若干插針焊接大連接孔11，在不流膠半固化片3上設有若干與所述的插針焊接大連接孔11一一對應的讓位孔31，在第三銅層6上設有若干與所述的插針焊接大連接孔11一一對應的插針焊接小連接孔61。

其次，在第二絕緣層2上設有與所述的插針焊接小連接孔61一一連通的第二插針焊接小連接孔，在第二銅層5上設有與所述的第二插針焊接小連接孔一一連通的第三插針焊接小連接孔。

第三銅層6通過插針焊接大連接孔11和插針焊接小連接孔61引出，不僅縮小了整體的體積，而且還節約了安裝空間，使產品更加小型化，同時，還提高了板體的散熱面積和表面貼裝的安全性，提高了產品的組裝密度。

優化方案，本實施例的插針焊接大連接孔11軸心線與插針焊接小連接孔61的軸心線重合。

其次，插針焊接大連接孔11孔徑大于插針焊接小連接孔61的孔徑。而讓位孔31孔徑大于插針焊接大連接孔11的孔徑。采用階梯式的孔，其可以提高壓合的結構強度。

另外，在板體上設有若干貫穿板體厚度方向的通孔a，在每個通孔的孔壁上分別設有鍍銅層b。通過通孔a和鍍銅層b的結構從而可以將各層連接固定。

本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。

盡管本文較多地使用了第一絕緣層1、插針焊接大連接孔11、第二絕緣層2、不流膠半固化片3、讓位孔31、第一銅層4、第二銅層5、第三銅層6、插針焊接小連接孔61、通孔a、鍍銅層b等術語，但并不排除使用其它術語的可能性。使用這些術語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。