一種具有埋阻的pcb板以及埋阻的測試方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種PCB電路板，更具體地，涉及一種具有埋阻的PCB板；本發明還涉及一種PCB板上埋阻的測試方法。
【背景技術】
[0002]隨著科技的發展，人們對電子產品的要求也越來越高，因此電子元器件也越來越趨于小型化發展。在現有PCB電路板的設計中，人們逐漸采用埋阻材料來代替電路中的電阻。圖1示出了麥克風的電路板布圖，在電路板上設置一層埋阻材料，在埋阻材料的上方再進行銅箔鍍金，這樣，電流從電源端出來后，首先會在電阻很小的銅箔上傳輸，而在銅箔打斷的地方，電流只能通過埋阻材料進行傳輸，例如圖1中a示出的區域。此時該區域的埋阻材料起到了電阻的作用。
[0003]按照PCB電路設計的規范，需要對PCB設計電阻值及埋阻寬度進行管控。但是現有的電路板設計中存在以下問題:
[0004]A、PCB埋阻材料電阻率及電路設計決定了麥克風的抗ESD能力。而埋阻材料在PCB制作過程中會有性能上的變化，基于目前電路設計，無法準確量測此變化量并加以管控；
[0005]B、因為PCB設計單元尺寸較小，電路尺寸量測過程中的公差對埋阻方塊電阻率計算值的影響已超出材料自身公差范圍，所以無法對電阻率進行管控；
[0006]C、無法對埋阻的電阻率進行管控，就不能全面識別使用此PCB制作的麥克風抗ESD能力，增加麥克風應用中的風險；
【發明內容】
[0007]本發明的一個目的是提供一種具有埋阻的PCB板的新技術方案。
[0008]根據本發明的第一方面，提供了一種具有埋阻的PCB板，在所述PCB板上設置至少一個測試區域，所述測試區域包括至少一排埋阻層，以及間隔設置在該埋阻層上方的多個銅箔，所述銅箔呈矩形，所述多個間隔設置的銅箔將埋阻層分成多個呈矩形的埋阻區。
[0009]優選地，所述埋阻區的長、寬均大于0.5mm。
[0010]優選地，所述埋阻區呈正方形。
[0011]優選地，所述埋阻區的尺寸為1*1_。
[0012]優選地，所述測試區域設置有三個，分別設置在PCB板的邊緣。
[0013]優選地，在至少一個埋阻區上鋪設有阻焊劑層。
[0014]本發明還提供了一種PCB板上埋阻的測試方法，包括以下步驟:
[0015]a、提供上述的具有埋阻的PCB板；
[0016]b、將萬用表的兩個表頭搭在PCB板上測試區域中某個埋阻區兩側的銅箔上，測量埋阻區的阻值Ω ；
[0017]C、利用尺寸測量儀測量埋阻區的長、寬尺寸，分別記為L、W ;
[0018]d、利用以下公式計算出埋阻區的方塊電阻率:P = Q*ff/L0
[0019]優選地，所述步驟b中，萬用表測量的是上方鋪設有阻焊劑層的埋阻區的阻值；所述步驟c中，測量的是沒有鋪設阻焊劑層的埋阻區的長、寬尺寸。
[0020]本發明還提供了一種PCB板上埋阻的測試方法，包括以下步驟:
[0021]a、提供上述的具有埋阻的PCB板；
[0022]b、利用尺寸測量儀測量PCB板上測試區域中某個埋阻區的長、寬尺寸，分別記為L、W ;
[0023]C、將萬用表的兩個表頭搭在埋阻區兩側的銅箔上，測量埋阻區的阻值Ω ；
[0024]d、利用以下公式計算出該埋阻區的方塊電阻率:P = Q*ff/L0
[0025]優選地，所述步驟b中，測量的是沒有鋪設阻焊劑層的埋阻區的長、寬尺寸；所述步驟c中，萬用表測量的是具有阻焊劑層的埋阻區的阻值。
[0026]在PCB板的制作工藝過程中，鑒于工藝、材料、設備的一致性，在同一塊PCB板上制作出的埋阻基本是相同的。本發明的PCB板，在布圖的時候增加設計了測試區域，通過該測試區域的測量，可以得到整個PCB板上埋阻材料的電阻率，以便可以對整個PCB板上的電路單元進行管控。例如當檢測某個測試區域內多個位置的電阻率不符合要求的時候，整個PCB板上的電路單元應該做報廢處理，避免后續不良品的產生。將該PCB板應用到麥克風電路單元的生產中，可以有效識別麥克風電路單元的抗ESD能力，避免麥克風應用中的風險。
[0027]本發明的發明人發現，在現有技術中，無法成批地測量麥克風電路單元的抗ESD能力，而且測量的也不精確，由此會造成大批的麥克風在應用中失效。因此，本發明所要實現的技術任務或者所要解決的技術問題是本領域技術人員從未想到的或者沒有預期到的，故本發明是一種新的技術方案。
[0028]通過以下參照附圖對本發明的示例性實施例的詳細描述，本發明的其它特征及其優點將會變得清楚。
【附圖說明】
[0029]被結合在說明書中并構成說明書的一部分的附圖示出了本發明的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本發明的原理。
[0030]圖1是本發明PCB板中電路單元的結構示意圖。
[0031]圖2是本發明PCB板的結構示意圖。
[0032]圖3是圖2中B處的局部放大圖。
[0033]圖4是設置有阻焊劑層測試區域的剖面圖。
【具體實施方式】
[0034]現在將參照附圖來詳細描述本發明的各種示例性實施例。應注意到:除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本發明的范圍。
[0035]以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本發明及其應用或使用的任何限制。
[0036]對于相關領域普通技術人員已知的技術、方法和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術、方法和設備應當被視為說明書的一部分。
[0037]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
[0038]應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
[0039]參考圖1、圖2，本發明提供了一種具有埋阻的PCB板1，為了提高生產的效率，在整個PCB板I上制作有多個電路單元2，例如圖2示出了在整個PCB板I上設置了 528個電路單元2。在使用的時候，將各個電路單元2分割開來。
[0040]其中圖1示出了電路單元2的詳細電路布圖，其包括電源端、輸出端、接地端，在該電路布圖中需要設置電阻的地方都是通過埋阻材料實現的。在銅箔和埋阻材料的共同區域，電流選擇電阻很小的銅箔作為傳輸的通道，而在沒有銅箔區域，電流流經埋阻材料。
[0041]其中，在本發明的PCB板I上設有至少一個測試區域，參考圖3，所述測試區域包括至少一排埋阻層，以及間隔設置在該埋阻層上方的多個銅箔3，在本發明一個具體的實施方式中，在PCB板I上設置有三個測試區域，分別位于PCB板I的邊緣。其中，每個測試區域設置有兩排埋阻層，兩排埋阻層平行