將液態陰模溶液注入上述得到的陽模內，固化，脫模，制備得到型腔設有排氣口的陰模，所述陰模具有多個所述排氣口的表面形成排氣面;隨后將透氣膜覆蓋于所述排氣面上，即得。
[0027]采用液態陰模溶液與陽模配合，可以制備出具有微小透氣孔的陰模。在上述陽模上，所述微針芯片針體模型的高度為150μπ?-2000μπ?，微針芯片針體模型底端的直徑為100μm-500ym，微針芯片針體模型針尖直徑< 50μπι。
[0028]在其中一個實施例中，制備帶有微針芯片針體模型的陽模后，將陽模針尖朝上放置，再將液態陰模溶液注入上述步驟得到的陽模內，使陽模中微針芯片的針尖透出液態陰模溶液的液面，使針尖與空氣接觸制備排氣口，固化，脫模，即得陰模;或
[0029]制備帶有微針芯片針體模型的陽模后，將陽模針尖朝上放置，再將液態陰模溶液注入上述步驟得到的陽模內，使液態陰模溶液沒過陽模中微針芯片的針尖，固化，脫模，得到單側帶有針孔的陰模;再在陰模另一側與針孔相對應的位置打孔，制備排氣口，即得陰模;或
[0030]制備帶有微針芯片針體模型的陽模后，將液態的凝固液注入容器內，再將所述陽模針尖朝下置于該容器上，使針尖插入所述凝固液的液面下方，待所述凝固液凝固后，向容器內注入液態陰模溶液，使該液態陰模溶液充滿凝固液和陽模之間的空腔，待所述液態陰模溶液固化后，脫模，即得陰模。
[0031]在其中一個實施例中，所述陽模包括基板、微針芯片針體模型陣列和側板，所述微針芯片針體模型陣列設于所述基板上，所述基板上設有用于灌注液體的小孔，所述側板與所述容器側壁相配合，使該陽模將所述容器的開口封閉，所述側板與所述容器的側壁結合處設有用于調節陽模放置高度的微調旋鈕。
[0032]本發明還公開一種上述的模具的制備方法，通過以下方法制備得到:
[0033]將液態陰模溶液置于容器內，固化，脫模，得到無型腔的陰模;再在該陰模上打孔，制備型腔和排氣口，所述陰模具有多個所述排氣口的表面形成排氣面;隨后將透氣膜覆蓋于所述排氣面上，即得。
[0034]與現有技術相比，本發明具有以下有益效果:
[0035]本發明的一種用于制備微針芯片的模具，利用排氣口的作用，在流態針體液體進行微灌注時，可將陰模型腔內的氣體排出，能夠快速地使流動性的針體液體灌注到微小的型腔微孔內，再配合具有防水透氣功能的透氣膜，在將氣體順利透過該透氣膜排出的同時，還能夠將流態針體液體截留，使其保持在與微針芯片的針體形狀相適配的型腔微孔內，從而能夠固化脫模后得到微針芯片。
[0036]并且，由于該排氣口和透氣膜配合后，能夠在防止液體透過的同時排出氣體，因此，即使流態針體液體的粘度較高，微灌注時也不會形成氣栓，具有較好的微灌注效果。
[0037]使用該模具制備微針芯片時，無需進行離心等工業生產中難以實現的工序，也無需采用高壓或高溫等產業化成本高的技術手段，使得工業化生產高品質微針芯片成為可會K。
[0038]并且，該模具還對排氣口和排氣孔的形狀、大小進行了篩選優化，找出了最佳的排氣口和排氣孔設置方式，既能確保排氣通暢，又能夠在微針芯片脫模時，確保該排氣口及排氣孔部分的微針材料不會殘留在微針芯片針體尖端。以及還對透氣膜的材料進行了篩選優化，找出了與排氣口配合最佳的透氣膜材料規格，進一步加強了該制備方法的可操作性。
[0039]本發明的一種用于制備微針芯片的模具的制備方法，采用不同的方法制備具有微小透氣孔型腔的陰模，具有工藝方法簡便、成本低的特點，可操作性高，利于在工業大生產中應用。
【附圖說明】
[0040]圖1為【具體實施方式】中陰模剖面示意圖；
[0041]圖2為圖1的A部分放大示意圖；
[0042]圖3為【具體實施方式】中陰模的俯視示意圖；
[0043]圖4為【具體實施方式】中所用的模具套裝示意圖；
[0044]圖5為【具體實施方式】中支撐板俯視示意圖；
[0045]圖6為實施例1中陽模示意圖；
[0046]圖7為實施例1中陰模放大100倍正面觀圖；
[0047]圖8為實施例1中陰模放大100倍縱切面圖；
[0048]圖9為實施例1中陰模單個型腔放大500倍縱切面圖；
[0049]圖10為實施例1中灌注過程示意圖；
[0050]圖11為實施例1中流態針體液體完全灌注至陰模型腔示意圖；
[0051]圖12為實施例1中涂布針基材料不意圖；
[0052]圖13為實施例1中脫模過程示意圖；
[0053]圖14為實施例4中陰模制備示意圖。
[0054]其中:100.陽模;200.陰模;210.主體部;211.排氣口；212.灌注入口；220.基底部；221.排氣孔;300.透氣膜;410.支撐板;420.真空栗;430.第一框體；500.第二框體;510.加液口； 600.流態針體液體;610.針體;700.針基材料;710.針基層;800.蔗糖溶液。
【具體實施方式】
[0055]為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施例。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。
[0056]需要說明的是，當一個元件被認為是“連通”另一個元件，它可以是直接連通到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
[0057]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。
[0058]以下實施例中所采用的各原料來源如下:
[0059]Sylgard 184有機硅彈性體，購自道康寧公司(美國)，型號為Sylgard(R)184。
[0060]SILASTIC MDX4-4210有機硅彈性體，生物醫藥級，購自道康寧公司(美國)，型號為Silastic MDX4-4210。
[0061]膨體聚四氟乙烯與聚酯纖維的結合薄膜，購自東莞蒲微，型號為PUW876。
[0062]膨體聚四氟乙烯薄膜，購自東莞蒲微，型號為PUW576。
[0063]聚乙烯吡咯烷酮(PVP)K30，購自巴斯夫(德國)，型號為K30。
[0064]共聚物Gantrez AN-139，購自亞什蘭(美國)，型號為Gantrez AN-1390
[0065]以下實施例制備得到的用于制備微針芯片的模具，具有以下結構特征:
[0066]—種用于制備微針芯片的模具，包括:陰模和透氣膜。
[0067]如圖1-2所示，所述陰模200上設有若干個與微針芯片的針體形狀相適配的型腔，每個所述型腔具有灌注入口 212和排氣口 211，若干個所述型腔沿相同的方向排列形成型腔陣列，所述灌注入口 212開口于所述陰模的一側表面且位于所述型腔的針基端，所述排氣口211開口于所述陰模的另一側表面且位于所述型腔的針尖端，所述陰模具有多個所述排氣口 211的表面形成排氣面。
[0068]在一些實施例中，如圖2所示，陰模又分為主體部210和基底部220;所述主體部210設有多個所述型腔，如圖3所示，所述主體部210的一側表面設有所述灌注入口 212，另一側表面設有所述排氣口 211，且具有排氣口 211的表面形成所述排氣面；由于陰模制備方法的差異，所述陰模還可具有基底部220，所述基底部的內表面覆蓋于所述排氣面上，所述基底部內設有排氣孔221，所述排氣孔221的一端與所述排氣口 211連通，另一端開口于所述基底部220的外表面，所述排氣孔221的徑向最大尺寸與排氣口 211的徑向最大尺寸一致，所述排氣孔221的長度為大于Ομπι而小于等于500μπι;此時，所述透氣膜覆蓋于所述基底部的外表面，用于防止液體透過而使氣體透過。可以理解的，如該陰模不包括基底部，則所述透氣膜覆蓋于所述排氣面，用于防止液體透過而使氣體透過。
[0069]在一些實施例中，所述排氣口 211的徑向最大尺寸為Ο.Ιμπι-ΙΟΟμπι。如該排氣口為圓形，則該徑向最大尺寸為直徑;如該排氣口為正方形，則該徑向最大尺寸為對角線長。所述灌注入口 212的徑向最大尺寸為50μπι-500μπι。該灌注入口優選呈正多邊形或圓形，其中，正多邊形可采用正方形，正六邊形等。所述徑向最大尺寸即為其對角線長或直徑。且該陰模由灌注入口側至基底部外表面側的厚度為50μπι-3000μπι，即陰模的整體厚度。
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