0118]實施例4
[0119]—種用于制備微針芯片的模具的制備方法，包括以下步驟:
[0120]—、陽模制備。
[0121]采用MEMS(微電子機械系統)技術，以黃銅為原材料，加工而成表面具有圓錐狀針體模型的陽模，該陽模包括基板、微針芯片針體模型陣列和側板。所述基板上設有10X20行(200個)，高850μπι的微針芯片針體模型陣列，該微針芯片針體模型陣列中，針體模型底端的直徑為300μηι，針間距為ΙΟΟμπι。所述基板面積為8.0cm X 8.0cm，其上設有兩個用于灌注液體的小孔，孔徑為0.5cm。
[0122]再以另一塊黃銅材料加工容器，作為模具底槽，與該陽模配合，使陽模側板能與容器側壁相配合，使該陽模將容器開口封閉，并在所述側板與所述容器側壁結合處設置用于調節陽模放置高度的微調旋鈕，以陽模剛好扣上容器為準。
[0123]二、陰模制備。
[0124]如圖14所示，將配制好的60的％濃蔗糖水溶液加入模具底槽中，可以理解的，也可采用 55wt%-65wt% 的蔗糖溶液、PEG-4000、PEG-6000、PEG-8000、PEG-10000、PEG-2000 等作為凝固液，只需保證凝固液固化后，液面不會產生較大下降，又不會對陽模針尖產生粘附即可。
[0125]將帶微針芯片的陽模方向朝下，裝在模具底槽上，調節微調旋鈕，使黃銅微針芯片插入60%濃蔗糖溶液中50μπι，室溫干燥，干燥完后，針尖插入已凝固的蔗糖內。
[0126]取預混好并經過脫氣的Sylgard184有機硅彈性體，沿陽模基板上的小孔慢慢注入，將模具放在水平的平面上，常溫常壓，放置24小時，待陰模材料固化，打開蓋子，脫模，得到厚度為800μπι的陰模模具，該陰模上布滿呈篩網狀與微針芯片的針體形狀相適配的型腔，該型腔灌注入口為圓形，孔徑為300μπι，并由于陽模的針尖插入凝固的蔗糖內，該陰模型腔的針尖端具有連通陰模外表面的排氣口，該排氣口為圓形，孔徑為0.1-50μπι。
[0127]三、透氣膜。
[0128]以膨體聚四氟乙烯與聚酯纖維結合薄膜作為透氣膜。
[0129]采用本實施例的模具制備微針芯片，包括以下步驟:
[0130]用已配好的流態針體液體，覆蓋在陰模表層，確保覆蓋完陰模上所有型腔的微孔，陰模下方墊一層防水透氣的透氣膜，放置于布氏漏斗中，抽真空，灌注微針芯片，干燥，剝離脫模，即得微針芯片。
[0131]以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0132]以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種用于制備微針芯片的模具，其特征在于，包括: 陰模，其上設有若干個與微針芯片的針體形狀相適配的型腔，每個所述型腔具有灌注入口和排氣口，若干個所述型腔沿相同的方向排列形成型腔陣列，所述灌注入口開口于所述陰模的一側表面且位于所述型腔的針基端，所述排氣口開口于所述陰模的另一側表面且位于所述型腔的針尖端，所述陰模具有多個所述排氣口的表面形成排氣面;以及 透氣膜，覆蓋于所述排氣面上，用于防止液體透過而使氣體透過。2.根據權利要求1所述的用于制備微針芯片的模具，其特征在于，所述陰模包括主體部和基底部;所述主體部設有多個所述型腔，所述主體部的一側表面設有所述灌注入口，另一側表面設有所述排氣口，且具有排氣口的表面形成所述排氣面;所述基底部的內表面覆蓋于所述排氣面上，所述基底部內設有排氣孔，所述排氣孔的一端與所述排氣口連通，另一端開口于所述基底部的外表面，所述排氣孔的徑向最大尺寸與排氣口的徑向最大尺寸一致，所述排氣孔的長度為大于Ομπι而小于等于500μπι;所述透氣膜覆蓋于所述基底部的外表面。3.根據權利要求1-2任一項所述的用于制備微針芯片的模具，其特征在于，所述排氣口的徑向最大尺寸為0.1μηι-100μηι。4.根據權利要求2所述的用于制備微針芯片的模具，其特征在于，所述陰模由灌注入口側至基底部外表面側的厚度為50μπι-3000μπι。5.根據權利要求1所述的用于制備微針芯片的模具，其特征在于，所述透氣膜在0.0OlMpa?0.5Mpa的正壓范圍內，或在-0.5Mpa?-0.0OlMpa的負壓范圍內，不透水，且透氣量為 120?1500cm3/(cm2/h)@0.lbar。6.根據權利要求5所述的用于制備微針芯片的模具，其特征在于，所述透氣膜由聚四氟乙烯薄膜、或聚四氟乙烯與聚酯纖維的結合纖維膜制成。7.根據權利要求1所述的用于制備微針芯片的模具，其特征在于，所述陰模由聚二甲基硅氧烷制成。8.—種用于制備微針芯片的設備，其特征在于，包括布滿微孔的支撐板和權利要求1所述的模具，所述支撐板設于所述透氣膜下方，用于支撐所述陰模和所述透氣膜。9.根據權利要求8所述的用于制備微針芯片的設備，其特征在于，還包括真空系統;所述真空系統包括真空栗和第一框體;所述第一框體沿所述支撐板邊緣設置，并在所述支撐板一面形成具有容納所述陰模和透氣膜的容納腔，在所述支撐板另一面形成密閉空腔，該密閉空腔與所述真空栗連通。10.根據權利要求9所述的用于制備微針芯片的設備，其特征在于，還包括加壓系統;所述加壓系統包括第二框體;所述第二框體與所述第一框體相匹配，可將所述陰模和透氣膜密閉于容納腔中，且該第二框體上設有用于加壓加液的加液口。11.權利要求1所述的模具的制備方法，其特征在于，通過以下方法制備得到: 首先制備帶有微針芯片針體模型的陽模;再將液態陰模溶液注入上述得到的陽模內，固化，脫模，制備得到型腔設有排氣口的陰模，所述陰模具有多個所述排氣口的表面形成排氣面;隨后將透氣膜覆蓋于所述排氣面上，即得。12.根據權利要求11所述的模具的制備方法，其特征在于，制備帶有微針芯片針體模型的陽模后，將陽模針尖朝上放置，再將液態陰模溶液注入上述步驟得到的陽模內，使陽模中微針芯片的針尖透出液態陰模溶液的液面，使針尖與空氣接觸制備排氣口，固化，脫模，即得陰模;或 制備帶有微針芯片針體模型的陽模后，將陽模針尖朝上放置，再將液態陰模溶液注入上述步驟得到的陽模內，使液態陰模溶液沒過陽模中微針芯片的針尖，固化，脫模，得到單側帶有針孔的陰模;再在陰模另一側與針孔相對應的位置打孔，制備排氣口，即得陰模;或制備帶有微針芯片針體模型的陽模后，將液態的凝固液注入容器內，再將所述陽模針尖朝下置于該容器上，使針尖插入所述凝固液的液面下方，待所述凝固液凝固后，向容器內注入液態陰模溶液，使該液態陰模溶液充滿凝固液和陽模之間的空腔，待所述液態陰模溶液固化后，脫模，即得陰模。13.根據權利要求12所述的模具的制備方法，其特征在于，所述陽模包括基板、微針芯片針體模型陣列和側板，所述微針芯片針體模型陣列設于所述基板上，所述基板上設有用于灌注液體的小孔，所述側板與所述容器側壁相配合，使該陽模將所述容器的開口封閉，所述側板與所述容器的側壁結合處設有用于調節陽模放置高度的微調旋鈕。14.一種權利要求1所述的模具的制備方法，其特征在于，通過以下方法制備得到: 將液態陰模溶液置于容器內，固化，脫模，得到無型腔的陰模;再在該陰模上打孔，制備型腔和排氣口，所述陰模具有多個所述排氣口的表面形成排氣面;隨后將透氣膜覆蓋于所述排氣面上，即得。
【專利摘要】本發明涉及一種用于制備微針芯片的模具及其制備方法，屬于經皮給藥制劑技術領域。該模具包括：陰模，其上設有若干個與微針芯片的針體形狀相適配的排列形成陣列的型腔，每個型腔具有灌注入口和排氣口，灌注入口開口于所述陰模的一側表面且位于所述型腔的針基端，所述排氣口開口于所述陰模的另一側表面且位于所述型腔的針尖端，所述陰模具有多個所述排氣口的表面形成排氣面；以及透氣膜，覆蓋于所述排氣面上，用于防止液體透過而使氣體透過。該模具能夠在截留液體的同時排出氣體，具有較好的微灌注效果。使用該模具制備微針芯片時，無需進行離心等工業生產中難以實現的工序，使得工業化生產高品質微針芯片成為可能。
【IPC分類】A61M37/00, B29C33/10
【公開號】CN105643839
【申請號】
【發明人】李革, 陳航平, 張敏敏, 張茜, 姚港濤
【申請人】廣州新濟藥業科技有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月24日