]在一些實施例中，所述透氣膜由聚四氟乙烯薄膜、或聚四氟乙烯與聚酯纖維的結合纖維膜制成。其中聚四氟乙烯薄膜又包括了膨體聚四氟乙烯薄膜，該透氣膜優選膨體聚四氟乙烯與聚酯纖維的結合纖維膜。為了達到較好的排氣效果，該透氣膜具有在0.0OlMpa?0.5Mpa的正壓范圍內，或在-0.5Mpa?-0.0OlMpa的負壓范圍內，不透水，且透氣量為120?1500cm3/(cm2/h)@0.1bar的效果。通常選擇的透氣膜厚度為50-2000μπι，其上設有0.05μπι-
0.5μηι孔徑的微孔。
[0071 ]在一些實施例中，為了便于操作，如圖4所示，該模具還配合其他配件組成一種用于制備微針芯片的設備，該設備包括上述模具、支撐板410、真空系統和加壓系統;如圖5所示，所述支撐板410布滿微孔，且所述支撐板410設于所述透氣膜300下方，用于支撐所述陰模200和所述透氣膜300。所述真空系統包括真空栗420和第一框體430;所述第一框體430沿所述支撐板410邊緣設置，并在所述支撐板410—面形成具有容納所述陰模200和透氣膜300的容納腔，在所述支撐板410另一面形成密閉空腔，該密閉空腔與所述真空栗420連通。所述加壓系統包括第二框體500;所述第二框體500與所述第一框體430相匹配，可將所述陰模200和透氣膜300密閉于容納腔中，且該第二框體500上設有用于加壓加液的加液口 510。
[0072]實施例1
[0073]—種用于制備微針芯片的模具的制備方法，包括以下步驟:
[0074]一、陽模制備。
[0075]采用MEMS(微電子機械系統)技術，以黃銅為原材料，加工而成表面具有圓錐狀針體模型的陽模。
[0076]除黃銅外，陽模還由不銹鋼、鋁、鈦合金、鎳、鈀、硅及二氧化硅中的至少一種制成。可以理解的，需選用硬質材料制作，能與流態陰模液體配合制備出型腔形態較好的陰模。
[0077]陽模還可通過離子刻蝕法、激光切割、化學刻蝕、X射線光刻微電子機械系統、或紫外光刻微電子機械系統等方法制備得到，只需制備得到形態精準的陽模即可。
[0078]如圖6所示，該陽模上設有10X 10行(100個)，高900μπι的微針芯片針體模型陣列，該微針芯片針體模型陣列中，針體模型底端的直徑為300μπι，針間距為300μπι。
[0079]二、陰模制備。
[0080]取預混好并經過脫氣的Sylgard184有機硅彈性體作為液態陰模溶液，注入上述陽模內，將該陽模模具放在水平的平面上，使陽模的針尖透出液態陰模溶液的液面高度為50μπι，于60°C放置4小時，固化，脫模，形成厚度為850μπι的陰模模具，如圖7所示，該陰模上布滿呈篩網狀與微針芯片的針體形狀相適配的型腔，其剖面放大圖如圖8所示，該型腔灌注入口為圓形，孔徑為300μπι，并由于陽模的針尖透出液面，該陰模的型腔的針尖端具有連通陰模外表面的排氣口，該排氣口為圓形，孔徑為30μπι，單個型腔放大圖如圖9所示。
[0081]三、透氣膜。
[0082]以膨體聚四氟乙烯與聚酯纖維的結合薄膜作為透氣膜。
[0083]四、模具套裝。
[0084]如圖4所示，本實施例的用于制備微針芯片的模具還包括支撐板410、真空系統和加壓系統；如圖5所示，所述支撐板410布滿微孔，且所述支撐板410設于所述透氣膜300下方，用于支撐所述陰模200和所述透氣膜300。所述真空系統包括真空栗420和第一框體430;所述第一框體430沿所述支撐板410邊緣設置，并在所述支撐板410—面形成具有容納所述陰模200和透氣膜300的容納腔，在所述支撐板410另一面形成密閉空腔，該密閉空腔與所述真空栗420連通。所述加壓系統包括第二框體500;所述第二框體500與所述第一框體430相匹配，可將所述陰模200和透氣膜300密閉于容納腔中，且該第二框體500上設有用于加壓加液的加液口 510。
[0085]采用本實施例的模具制備微針芯片，包括以下步驟:
[0086]—、微灌注。
[0087]1、配制溶液。
[0088]將右旋糖酐(Dextran)40000、牛血清白蛋白(BSA)，羧甲基纖維素(CMC)，注射用水按質量份數比為0.8:0.2:0.2:4.0的比例混合，溶脹直至無明顯沉淀，作為流態針體液體。
[0089]該流態針體液體的粘度為3662cP(厘泊)。
[0090]2、灌注。
[0091]將上述陰模放置在4.0cmX4.0cm的膨體聚四氟乙烯與聚酯纖維結合薄膜制成的透氣膜上，并將陰模和透氣膜整體放置在支撐板上。
[0092]如圖10所示，首先吸取適量上述流態針體液體覆蓋在陰模表層，確保覆蓋完陰模上所有型腔的微孔，以第二框體密封蓋住陰模，從上部的加液口加壓0.04Mpa，使流態針體液體灌注進入與微針芯片的針體形狀相適配的型腔內，如圖11所示。
[0093]二、涂布針基。
[0094]1、配制溶液。
[0095]將聚乙烯吡咯烷酮(PVP)K30、共聚物Gantrez AN-139、甘油、體積百分含量為50%的乙醇溶液按質量份數比為1:3:0.5:10的比例混合，溶脹均勻，作為針基材料。
[0096]2、涂布。
[0097]如圖12所示，刮去多余針體液體，采用涂布的方法將上述針基材料溶液涂布于已灌注針體液體的陰模表面。
[0098]三、固化脫模。
[0099]待上述流態針體液體和針基材料溶液固化干燥后，脫模，如圖13所示，即得不含藥物的空白可溶性微針芯片，該微針芯片包括針基層710和針體610。由于微灌注效果好，其間沒有氣栓產生，本實施例得到的微針芯片不易出現斷針或缺針現象，其均一性，品質均優于常規方法制備得到的微針芯片。
[0100]實施例2
[0101]—種用于制備微針芯片的模具的制備方法，包括以下步驟:
[0102]一、陽模制備。
[0103]采用MEMS(微電子機械系統)技術，以黃銅為原材料，加工而成表面具有圓錐狀針體模型的陽模，該陽模上設有10 X 20行(200個)，高800μπι的微針芯片針體模型陣列，該微針芯片針體模型陣列中，針體模型底端的直徑為250μπι，針間距為10ym。
[0104]二、陰模制備。
[0105]取預混好并經過脫氣的SILASTICMD X4-4210有機硅彈性體作為液態陰模溶液，注入上述陽模內，將該陽模模具放在水平的平面上，使液態陰模溶液淹沒針尖的高度為500μπι，于120°C放置I小時，固化，脫模，形成單側帶有針孔的陰模，再在陰模另一側與針孔相對應的位置，采用紫外激光打孔，制備排氣孔，并將該排氣孔與針孔貫穿，在針孔狀的型腔上形成排氣口，該排氣口為圓形，孔徑<50μπι，最終得到厚度為1300μπι的陰模模具，該陰模上布滿呈篩網狀與微針芯片的針體形狀相適配的型腔，該型腔灌注入口為圓形，孔徑為250μm，排氣口和排氣孔的孔徑為0.1-50μπι，排氣孔的長度為500μπι。
[0106]三、透氣膜。
[0107]以膨體聚四氟乙烯薄膜作為透氣膜。
[0108]采用本實施例的模具制備微針芯片，包括以下步驟:
[0109]用已配好的流態針體液體，覆蓋在陰模表層，確保覆蓋完陰模上所有型腔的微孔，陰模下方墊一層防水透氣的透氣膜，放置于布氏漏斗中，抽真空，灌注微針芯片，干燥，剝離脫模，即得微針芯片。
[0110]實施例3
[0111]—種用于制備微針芯片的模具的制備方法，包括以下步驟:
[0112]一、陰模制備。
[0113]取預混好并經過脫氣的Sylgard184有機硅彈性體作為液態陰模溶液，注入水平的容器內，放在水平的平面上，放置使液態陰模溶液固化，形成無針孔型腔的陰模;再在該陰模上直接用紫外激光打孔，得到布滿呈篩網狀具有與微針芯片的針體形狀相適配的型腔陣列的陰模，所述型腔陣列為10X20行(200個)。該型腔灌注入口為圓形，孔徑為250μπι，排氣口和排氣孔為圓形，孔徑為20μηι，型腔之間的距離為ΙΟΟμπι，該陰模的厚度為ΙΟΟΟμηι。
[0114]二、透氣膜。
[0115]以膨體聚四氟乙烯與聚酯纖維結合薄膜作為透氣膜。
[0116]采用本實施例的模具制備微針芯片，包括以下步驟:
[0117]用已配好的流態針體液體，覆蓋在陰模表層，確保覆蓋完陰模上所有型腔的微孔，陰模下方墊一層防水透氣的透氣膜，放置于布氏漏斗中，微量抽真空，灌注微針芯片，干燥，剝離脫模，即得微針芯片。
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